发明创造名称：一种接合焊盘结构
外观设计名称：
决定号：181429
决定日：2019-06-19
委内编号：1F275451
优先权日：
申请（专利）号：201310471002.4
申请日：2013-10-10
复审请求人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：钱丹娜
合议组组长：赵颖
参审员：杨万里
国际分类号：H01L23/488
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：?如果一项权利要求请求保护的技术方案和最接近的现有技术相比具有区别技术特征，但该区别技术特征部分被其他的对比文件所公开并起到的相同的作用，其余部分属于本领域惯用手段，则该权利要求请求保护的技术方案不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201310471002.4，名称为“一种接合焊盘结构”的发明专利申请（下称本申请）。本申请的申请人为中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，申请日为2013年10月10日，公开日为 2015年04月29日 。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年11月19日发出驳回决定，驳回了本申请。驳回决定所依据的文本为申请日2103年10月10日提交的说明书摘要、说明书第1-61段、摘要附图、说明书附图图1-4，2017年03月17日提交的权利要求第1-7项。驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种接合焊盘结构，包括：
焊盘，包括由上往下依次设置的焊盘金属层、顶部金属层以及底部金属层；
导通金属堆栈结构，包括由上往下依次设置的与所述焊盘金属层位于同层的第一导通金属层、与所述顶部金属层位于同层的第二导通金属层以及与所述底部金属层位于同层的第三导通金属层；
连接线结构，包括第一连接线、第二连接线和第三连接线；
其中，所述第一连接线连接所述焊盘金属层和所述第一导通金属层，所述第二连接线连接所述顶部金属层和所述第二导通金属层，所述第三连接线连接所述底部金属层和所述第三导通金属层，以避免连接线断裂的问题。
2. 根据权利要求1所述的接合焊盘结构，其特征在于，所述顶部金属层和所述底部金属层之间通过顶部金属通孔连接。
3. 根据权利要求1所述的接合焊盘结构，其特征在于，所述底部金属层下方还设置有若干金属层。
4. 根据权利要求1或3所述的接合焊盘结构，其特征在于，所述导通金属层的底部和焊盘下方的器件结构相连接。
5. 根据权利要求4所述的接合焊盘结构，其特征在于，所述若干金属层之间通过金属通孔连接。
6. 根据权利要求1所述的接合焊盘结构，其特征在于，所述焊盘金属层包括金属材料铝。
7. 根据权利要求1所述的接合焊盘结构，其特征在于，所述顶部金属层和底部金属层包括金属材料铝铜。”
驳回决定采用的对比文件如下：
对比文件3：CN1601735A，公开日为2005年03月30日；
对比文件4：CN1O2244059A，公开日为2011年11月16日。
驳回决定的理由如下：权利要求1请求保护一种接合焊盘结构，其与对比文件3的区别技术特征在于焊盘还包括底部金属层，底部金属层位于同层的第三导通金属层，第三连接线连接底部金属层和第三导通金属层。基于上述区别技术特征确定本发明实际要解决的技术问题是：进一步减少因机械应力产生焊盘裂缝。但上述区别技术特征被对比文件4公开且起到了相同的作用。因此权利要求1相对于对比文件3、4的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。权利要求2-7是从属权利要求，其对接合焊盘结构进行进一步限定。其中，权利要求2-3、5的附加技术特征被对比文件4所公开，权利要求4、6的附加技术特征被对比文件3公开，权利要求7的附加技术特征属于本领域常规技术手段。因此，权利要求2-7也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2019年03月04日向国家知识产权局提出了复审请求，未修改申请文件。复审请求人认为：对比文件3公开的只是所述第1衬垫116和第3布线115直接连接、第2衬垫121和第4布线120直接连接，对比文件3并没有公开如何连接，即对比文件3没有公开任何具体的结构，而在本申请中明确公开了连接线结构。从对比文件3中，直接连接的含义显然并非通过连接线连接，而是直接连接。本申请所要解决的技术问题是接合焊盘和所述通道金属之间的连接线很容易断开，本申请通过3层所述连接线连接增加了所述接合焊盘和所述通道金属之间的稳定性，以解决现有技术中所述连接线容易断裂的问题。
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年03月08日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为，（1）对比文件3公开了第1衬垫116与第3布线115直接连接，第2衬垫121和第4布线120直接连接，即第1衬垫116与第3布线115之间电性连接，第2衬垫121和第4布线120之间电性连接，而从图1可以看出，第1衬垫116与第3布线115之间、第2衬垫121和第4布线120之间要分别实现电性连接，其必然要通过连接线连接，才能使得第1衬垫116与第3布线115直接连接，第2衬垫121和第4布线120直接连接，因此对比文件3已经公开了通过两层连接线连接增加接合焊盘和通道金属之间的稳定性的技术特征；（2）对比文件4已经公开了三层焊盘堆栈结构和三层导通金属堆栈结构，并公开了在同一层同时形成导通金属层和焊盘区金属层的技术特征，进一步减少因机械应力产生焊盘裂缝，本领域技术人员在面对对比文件4时，有动机将其公开的在同一层同时形成导通金属层和焊盘区金属层的技术特征应用到对比文件3中，得到进一步包括形成与第2布线112位于同一层的底部金属层以形成三层焊盘结构。而在对比文件3公开的第1衬垫116 和第3布线115直接连接，第2衬垫121和第4布线120直接连接的基础上，为了进一步减少连接线断裂，本领域技术人员容易得到设置第三层连接线将第2布线112与底部金属层同层，并直接连接的技术方案。因而坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年04月22日向复审请求人发出复审通知书，指出：权利要求1-7相对于对比文件3、4和本领域惯用手段的结合不具有专利法第22条第3款规定的创造性。针对复审请求人的意见，合议组指出：对比文件3虽然仅公开了直接连接的结构，但是将连接线连接变形为直接连接属于本领域惯用手段。并且，即便是直接连接，也可以相当于其直接连接的部位本身起到了连接线的作用。对比文件3也是通过多层的直接连接解决应力引起的裂缝问题。同时，其结合对比文件4之后，可以通过三层的结构进一步增加强度。因此，本领域技术人员可以在对比文件3的基础上结合对比文件4和本领域惯用手段得到权利要求1的技术方案。
复审请求人于2019年06月04日提交了意见陈述书，未修改申请文件。复审请求人认为：对比文件3并没有公开底部金属层的结构，也不可能公开第三导通金属层与所述底部金属层位于同层的结构。对比文件4也没有给出将其与对比文件3结合的技术启示。对比文件3没有公开连接线结构，其公开的直接连接属于连接线结构的上位概念。对比文件3所要解决的技术问题是在现有的半导体器件中的接合衬垫部分的结构中，在探测或者接合时，施加在电极衬垫的负荷所产生的应力，使在电极衬垫的下部形成的绝缘膜产生裂纹，对比文件3通过设置第1衬垫116和第2衬垫来解决该问题，而本申请所要解决的技术问题是接合焊盘和所述通道金属之间的连接线很容易断开，本申请通过设置所述连接线结构来解决该问题，因此对比文件3所要解决的问题和本申请不同，技术方案不同，本领域技术人员没有动机对对比文件3进行改进。连接线结构是本申请的发明点，连接线连接增加了所述接合焊盘和所述通道金属之间的稳定性，以解决现有技术中所述连接线容易断裂的问题，该区别技术特征是非显而易见的。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
1、审查文本：
复审请求人于复审阶段未修改申请文件，因此本复审决定针对的审查文本为：申请日2013年10月10日提交的说明书摘要、说明书第1-61段、摘要附图、说明书附图图1-4；以及2017年03月17日提交的权利要求第1-7项。
2、关于专利法第22条第3款：
专利法第22条第3款规定，创造性，是指和现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求请求保护的技术方案和最接近的现有技术相比具有区别技术特征，但该区别技术特征部分被其他的对比文件所公开并起到了相同的作用，其余部分属于本领域惯用手段，则该权利要求请求保护的技术方案不具备创造性。
本复审决定引用的对比文件与驳回决定相同，即：
对比文件3：CN1601735A，公开日为2005年03月30日；
对比文件4：CN1O2244059A，公开日为2011年11月16日。
2.1权利要求1请求保护一种接合焊盘结构。对比文件3公开了一种接合焊盘结构，并公开了如下技术特征（参见说明书第10页第3段-第16页第2段，图1）：从图1可以看出，焊盘，包括由上往下依次设置的第2衬垫121（相当于焊盘金属层）、第一衬垫116（相当于顶部金属层）；导通金属堆栈结构，包括由上往下依次设置的与第2衬垫121位于同层的第4布线120（相当于第一导通金属层）、与第一衬垫116位于同层的第3布线115（相当于第二导通金属层），可以使第2衬垫121和第4布线120直接连接，以及使第一衬垫116与第3布线115直接连接。权利要求1与对比文件3的区别技术特征在于：（1）还具有底部金属层，以及和底部金属层位于同层的第三导通金属层；（2）连接线结构，包括第一连接线、第二连接线和第三连接线；其中，所述第一连接线连接所述焊盘金属层和所述第一导通金属层，所述第二连接线连接所述顶部金属层和所述第二导通金属层，所述第三连接线连接所述底部金属层和所述第三导通金属层，以避免连接线断裂的问题。由区别技术特征可知，本申请实际解决的技术问题是，进一步防止因机械应力导致的焊盘裂缝。
对比文件4公开了一种接合焊盘结构，并公开了（参见说明书第[0041]-[0073］段，图3A-图4）：从图3A-图4可以看出，焊盘区10包括第六焊盘116、第五焊盘115、第四焊盘114（相当于底部金属层），第四焊盘114位于同层的金属图案21（相当于第三导通金属层），且第四焊盘114与同层的金属图案21同时形成；导通金属堆栈结构，包括由上往下依次设置的与第六焊盘116位于同层的第一导通金属层、与第五焊盘115位于同层的第二导通金属层以及与第四焊盘114位于同层的第三导通金属层。可见对比文件4已经公开了三层焊盘堆栈结构和三层导通金属堆栈结构，并公开了在同一层同时形成导通金属层和焊盘区金属层的技术特征，进一步减少因机械应力产生焊盘裂缝，本领域技术人员在面对对比文件4时，有动机将其公开的在同一层同时形成导通金属层和焊盘区金属层的技术特征应用到对比文件3中，得到进一步包括三层衬垫或者焊盘结构的技术方案。
对于区别技术特征（2），虽然对比文件3公开的是焊盘以及顶部/底部金属层与同层的金属导通层直接连接，而非通过连接线连接。但通过连接线连接是直接连接的简单的一种变形形式，且金属层与导通层的直接连接，也可以看做其本身起到了连接线的作用。因此，采用连接线进行替代是本领域的惯用手段，其也无法起到预料不到的技术效果。
由此可知，在对比文件3的基础上结合对比文件4和本领域惯用手段得出该权利要求所要求保护的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，因此该权利要求所要求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求2-7是从属权利要求，其对接合焊盘结构进行进一步限定。
权利要求2-3、5：对比文件4还公开了第五焊盘115（相当于顶部金属层）和第四焊盘114（相当于底部金属层）之间通过通孔144（相当于顶部金属通孔）连接；第四焊盘114下方还设置有若干金属层；所述若干金属层之间通过金属通孔连接。上述区别技术特征在对比文件4中已公开，且上述公开的内容在对比文件4中所起的作用与该区别技术特征在本权利要求中所起的作用相同。因此当其引用的权利要求不具备创造性的情况下，上述权利要求也不具备创造性。
权利要求4、6：对比文件3还公开了（参见说明书第10页第3段-第16页第2段，图1）：从图1可以看出，第1布线109（相当于导通金属层的底部）通过连接孔和焊盘下方的器件结构相连接；第2衬垫121（相当于焊盘金属层）由铝构成（参见说明书第11页第1段）。因此当其引用的权利要求不具备创造性的情况下，上述权利要求也不具备创造性。
权利要求7：铜、铝或其组合是本领域常用的焊盘金属层、顶部金属层和底部金属层的材料，这属于本领域惯用手段。由此可知，在对比文件3的基础上结合对比文件4以及本领域惯用手段得出上述权利要求所要求保护的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，因此上述权利要求所要求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3、针对复审请求人的意见，合议组认为：
对比文件3虽然仅公开了直接连接的结构，但是直接的连接也可以看做是连接线连接的变形，这属于本领域惯用手段。并且，即便是直接连接，其直接连接的部位本身也同样起到了连接线的作用。对比文件3声称的解决的技术问题与本申请不同，其通过网格的结构将应力分散到不同的方向从而减少应力，但是对比文件3依然可以借鉴对比文件4的三层结构。而对比文件4中的与本申请相同的三层结构也可以借鉴对比文件3中的与同层的金属导通层直接连接的方式。因此，本领域技术人员可以在对比文件3的基础上结合对比文件4和本领域惯用手段得到权利要求1的技术方案。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年11 月19日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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