发明创造名称：柔性电路板、半导体封装件及制造柔性电路板的方法
外观设计名称：
决定号：183783
决定日：2019-07-11
委内编号：1F262994
优先权日：2012-11-13
申请（专利）号：201310565531.0
申请日：2013-11-13
复审请求人：美格纳半导体有限公司 斯天克有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：任志伟
合议组组长：朱宇澄
参审员：代云丽
国际分类号：G02F1/133,G02F1/13,H01L23/498
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项权利要求请求保护的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件所公开的技术内容相比，存在区别技术特征，而区别技术特征部分被另一对比文件公开，部分为本领域的常用技术手段，则该权利要求是显而易见的，不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201310565531.0，名称为“柔性电路板、半导体封装件及制造柔性电路板的方法”的发明专利申请（下称本申请）。申请人为美格纳半导体有限公司和斯天克有限公司。本申请的申请日为2013年11月13日，优先权日为2012年11月13日，公开日为2014年05月21日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年07月04日作出驳回决定，驳回了本申请，其理由是：权利要求12不具有专利法第22条第3款规定的创造性，并在其他说明部分评述权利要求1-11,13不具有专利法第22条第3款规定的创造性。在驳回决定中引用如下两篇对比文件：
对比文件4：CN1901179A，公开日期为2007年01月24日；
对比文件6：CN101651133A，公开日期为2010年02月17日。
审查过程中还引用了如下四篇对比文件：
对比文件1：US20100038117A1，公开日期为2010年02月18日；
对比文件2：US20080096294A1，公开日期为2008年04月24日；
对比文件3：US6426011B1，公告日为2002年07月30日；
对比文件5：CN1248064A，公开日期为2000年03月22日。
驳回决定所依据的文本为申请人于申请日2013年11月13日提交的说明书摘要、说明书第1-109段、摘要附图、说明书附图图1-6；2018年04月27日提交的权利要求第1-13项。驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1.一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：
基体膜；
多个输入线图案、多个输出线图案和多个哑图案，位于基体膜的第一表面上；以及
接地图案，位于基体膜的第二表面上并与所述多个哑图案中的一个哑图案电连接，
其中，所述哑图案与所述输入线图案交替排列，或者所述哑图案与所述输出线图案交替排列。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其中，基体膜包括孔，接地图案通过所述孔与哑图案电连接。
3.如权利要求1所述的柔性电路板，还包括：在基体膜的第一表面上的连接图案，哑图案使用连接图案而与相邻的第二哑图案连接。
4.如权利要求1所述的柔性电路板，其中，哑图案以多边形形状、圆形形状或椭圆形形状形成。
5.如权利要求1所述的柔性电路板，其中，哑图案的长度在纵向方向上比输入线图案的长度或输出线图案的长度短。
6.如权利要求1所述的柔性电路板，还包括：形成在基体膜中的与哑图案连接的多个孔，
其中，所述多个孔形成在所述多个输入线图案之间或所述多个输出线图案之间。
7.如权利要求2所述的柔性电路板，其中，所述孔由导电材料填充以使哑图案与接地图案电连接。
8.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：
基体膜；
多个输入线图案、多个输出线图案和多个哑图案，位于基体膜的第一表面上；
接地图案，位于基体膜的第二表面上并与哑图案电连接；以及
驱动器件，安装在基体膜上并与所述多个输入线图案中的一个输入线图案和所述多个输出线图案中的一个输出线图案连接，
其中，所述哑图案与所述输入线图案交替排列，或者所述哑图案与所述输出线图案交替排列。
9.如权利要求8所述的半导体封装件，其中，哑图案的长度在纵向方向上比输入线图案的长度或输出线图案的长度短。
10.如权利要求8所述的半导体封装件，其中，驱动器件与哑图案电连接。
11.如权利要求8所述的半导体封装件，其中，驱动器件与哑图案电绝缘，哑图案与驱动器件不重叠。
12.一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：
基体膜，包括安装有驱动器件的内引线区域和与外部装置结合的外引线区域；
多个输入线图案和多个输出线图案，位于基体膜的第一表面上；
至少一个哑图案，位于基体膜的第一表面上；以及
接地图案，位于基体膜的第二表面上并通过设置在基体膜中的孔与所述至少一个哑图案连接，所述至少一个哑图案被构造为将噪音引导到接地图案，
其中，所述至少一个哑图案形成在所述多个输出线之间或所述多个输入线之间。
13.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：
基体膜，包括内引线区域和与外部装置结合的外引线区域；
多个输入线图案和多个输出线图案，位于基体膜的第一表面上；
至少一个哑图案，位于基体膜的第一表面上；
接地图案，位于基体膜的第二表面上并通过设置在基体膜中的孔与哑图案连接，所述至少一个哑图案被构造为将噪音引导到接地图案；以及
驱动器件，安装在基体膜的内引线区域上并与所述多个输入线图案中的一个输入线图案和所述多个输出线图案中的一个输出线图案连接，
其中，所述至少一个哑图案形成在所述多个输出线之间或所述多个输入线之间。”
驳回决定认为：（1）权利要求12的技术方案与对比文件4公开的内容相比，其区别技术特征在于：①基体膜还包括与外部装置结合的外引线区域；②至少一个哑图案形成在所述多个输出线之间或所述多个输入线之间。然而，这两个区别技术特征都属于本领域技术人员的常规技术手段。因此权利要求12相对于对比文件4不具有创造性。（2）权利要求12的技术方案与对比文件6公开的内容相比，其区别技术特征在于：①基体膜还包括与外部装置结合的外引线区域；②接地图案位于基体膜的第二表面上并通过设置在基体膜中的孔与至少一个哑图案连接，至少一个哑图案被构造为将噪音引导到接地图案。然而，这两个区别技术特征都属于本领域技术人员的常规技术手段。因此权利要求12相对于对比文件6也不具有创造性。（3）在驳回决定的其他说明部分分别评述了权利要求1-11,13相对于对比文件4或6均不具有创造性。
申请人美格纳半导体有限公司和斯天克有限公司（下称复审请求人）对上述驳回决定不服,于2018年10月17日向国家知识产权局提出了复审请求，没有提交修改文件。
复审请求人认为：（1）对比文件4的接地端子图案125a并不能对应于所述权利要求1的哑图案，对比文件4的接地端子图案125a虽然连接到接地层132，但实际上是输入／接收接地信号的输入端子。而权利要求1中的哑图案即不包括在输入线图案，也不包括在输出线图案。如果对比文件4中存在与权利要求1的“哑图案”相对应的技术手段，那么应该是“伪端子图案128”。（2）如独立权利要求1那样，哑图案与所述输入线图案交替排列或者哑图案与所述输出线图案交替排列，因此不仅能够减小当驱动器件安装在所述柔性电路板的第一表面（即，形成哑图案的表面）时在驱动器件中产生的噪音，还能够增加这种噪音减小效果。对比文件4的技术方案中，并没有给出如何增加这种噪音减小效果的技术启示。在对比文件6中，接地线24和25用于屏蔽电磁波，不同于权利要求1中为了更有效地将噪声引入到接地层而形成在输入图案和输出图案之间的哑图案，而且在对比文件6中，在信号线21和22之间不能形成接地线24和25。
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年10月22日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局依法成立合议组对本案进行审理，并于2019年03月07日发出了复审通知书。复审通知书指出：权利要求1-13不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定，复审通知书认为：独立权利要求1,8任一项与对比文件4的区别技术特征均在于：所述哑图案与所述输入线图案交替排列，或者所述哑图案与所述输出线图案交替排列。而该区别技术特征被对比文件6公开，因此独立权利要求1,8不具备创造性。其从属权利要求2-7,9-11的附加技术特征或被对比文件4或6公开，或是本领域的常用技术手段，因此权利要求2-7,9-11不具备创造性。独立权利要求12-13与对比文件4的区别技术特征在于：所述至少一个哑图案形成在所述多个输出线之间或所述多个输入线之间。而该区别技术特征被对比文件6公开，因此独立权利要求12-13不具备创造性。
对于复审请求人的意见，合议组认为：（1）本申请权利要求中将输入线图案、输出线图案与哑图案区分开来，这只是一种部件区分方式。对比文件4中将接地端子图案125a和除了接地端子图案125a以外的多个输入端子图案都归入输入端子图案125，这也仅是一种部件区分方式，在这种部件区分方式中，除了接地端子图案125a以外的多个输入端子图案对应于本申请的输入线图案。该技术特征以及其在该权利要求中解决的技术问题和产生的技术效果与本申请中的哑图案相同，因此，对比文件4中的接地端子图案125a对应本申请中的哑图案。至于对比文件4中的伪端子图案128，其不能对应于本申请中的哑图案。（2）对比文件4给出了设置上述哑图案的技术手段。至于哑图案与所述输入线图案交替排列或者哑图案与所述输出线图案交替排列的技术特征，本申请哑图案和输入线图案或输出线图案交替排列所解决的技术问题是进一步减小驱动器件中产生的噪音，对比文件6实际上公开了哑图案与输入线图案或输出线图案交替排列的技术特征。
针对上述复审通知书，复审请求人于2019年04月12日提交了意见陈述书和修改的权利要求书，在前述审查所针对文本的基础上，在权利要求1中加入了以下技术特征“其中，所述接地图案通过孔与所述哑图案电连接，所述孔位于所述基体膜的安装有驱动器件的内引线区域之外”，将权利要求11的附加技术特征“其中，驱动器件与哑图案电绝缘，哑图案与驱动器件不重叠”加入到权利要求8中，在权利要求12中加入了技术特征“其中，所述驱动器件与所述至少一个哑图案电绝缘，并且所述至少一个哑图案与所述驱动器件不重叠”，在权利要求13中加入了技术特征“并且在所述内引线区域之外”，此外还删除了权利要求2和11，并对权利要求的编号和引用关系做了相应修改。修改后的独立权利要求如下：
“1.一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：
基体膜；
多个输入线图案、多个输出线图案和多个哑图案，位于基体膜的第一表面上；以及
接地图案，位于基体膜的第二表面上并与所述多个哑图案中的一个哑图案电连接，
其中，所述哑图案与所述输入线图案交替排列，或者所述哑图案与所述输出线图案交替排列，并且
其中，所述接地图案通过孔与所述哑图案电连接，所述孔位于所述基体膜的安装有驱动器件的内引线区域之外。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，还包括：在基体膜的第一表面上的连接图案，哑图案使用连接图案而与相邻的第二哑图案连接。
3.如权利要求1所述的柔性电路板，其中，哑图案以多边形形状、圆形形状或椭圆形形状形成。
4.如权利要求1所述的柔性电路板，其中，哑图案的长度在纵向方向上比输入线图案的长度或输出线图案的长度短。
5.如权利要求1所述的柔性电路板，还包括：形成在基体膜中的与哑图案连接的多个孔，
其中，所述多个孔形成在所述多个输入线图案之间或所述多个输出线图案之间。
6.如权利要求1所述的柔性电路板，其中，所述孔由导电材料填充以使哑图案与接地图案电连接。
7.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：
基体膜；
多个输入线图案、多个输出线图案和多个哑图案，位于基体膜的第一表面上；
接地图案，位于基体膜的第二表面上并与哑图案电连接；以及
驱动器件，安装在基体膜上并与所述多个输入线图案中的一个输入线图案和所述多个输出线图案中的一个输出线图案连接，
其中，所述哑图案与所述输入线图案交替排列，或者所述哑图案与所述输出线图案交替排列，并且
其中，所述驱动器件与所述哑图案电绝缘，并且所述哑图案与所述驱动器件不重叠。
8.如权利要求7所述的半导体封装件，其中，哑图案的长度在纵向方向上比输入线图案的长度或输出线图案的长度短。
9.如权利要求7所述的半导体封装件，其中，驱动器件与哑图案电连接。
10.一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：
基体膜，包括安装有驱动器件的内引线区域和与外部装置结合的外引线区域；
多个输入线图案和多个输出线图案，位于基体膜的第一表面上；
至少一个哑图案，位于基体膜的第一表面上；以及
接地图案，位于基体膜的第二表面上并通过设置在基体膜中的孔与所述至少一个哑图案连接，所述至少一个哑图案被构造为将噪音引导到接地图案，
其中，所述至少一个哑图案形成在所述多个输出线之间或所述多个输入线之间，并且
其中，所述驱动器件与所述至少一个哑图案电绝缘，并且所述至少一个哑图案与所述驱动器件不重叠。
11.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：
基体膜，包括内引线区域和与外部装置结合的外引线区域；
多个输入线图案和多个输出线图案，位于基体膜的第一表面上；
至少一个哑图案，位于基体膜的第一表面上；
接地图案，位于基体膜的第二表面上并通过设置在基体膜中并且在所述内引线区域之外的孔与哑图案连接，所述至少一个哑图案被构造为将噪音引导到接地图案；以及
驱动器件，安装在基体膜的内引线区域上并与所述多个输入线图案中的一个输入线图案和所述多个输出线图案中的一个输出线图案连接，
其中，所述至少一个哑图案形成在所述多个输出线之间或所述多个输入线之间。”
复审请求人认为：对比文件4和6均没有公开上述新增的技术特征，且上述权利要求产生了有益的技术效果。因此，权利要求1-11相对于对比文件4和6具有创造性。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
审查文本的认定
在复审程序中，复审请求人于2019年04月12日提交了权利要求书的全文修改替换页，经合议组审查，其中所作的修改符合专利法第33条和专利法实施细则第61条第1款的规定。因此，本决定以申请人于申请日2013年11月13日提交的说明书摘要、说明书第1-109段、摘要附图、说明书附图图1-6；2019年04月12日提交的权利要求第1-11项为基础作出。
关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求请求保护的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件所公开的技术内容相比，存在区别技术特征，而区别技术特征部分被另一对比文件公开，部分为本领域的常用技术手段，则该权利要求是显而易见的，不具备创造性。
具体到本案，权利要求1-11不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。
权利要求1要求保护一种柔性电路板，对比文件4公开了一种带布线基板120，并具体公开了以下技术特征（参见说明书第1页第1段-第5页第6段，图3-4）：半导体芯片110可以被倒装芯片式键合到带布线基板120（参见说明书第4页第5段）。半导体芯片110可以具有带有电极焊盘112的有源表面。在电极焊盘112上设置电极凸点116。电极凸点116可以包括例如输入凸点117和输出凸点118。输入凸点117可以包括例如接地凸点117a和电源凸点(未示出)（参见说明书第4页第6段）。带布线基板120可以包括基薄膜121。基薄膜121可以由例如聚酰亚胺制造。基薄膜121可以含有包括芯片安装区域的上表面122以及与上表面122相对的下表面123。芯片安装区域可以是上表面122的面对半导体芯片110的区域。也就是说，半导体芯片110可以叠置于上表面122的芯片安装区域之上。通路127可以穿通基薄膜121。带布线基板120可以具有双金属层124和131。双金属层124和131可以包括设置在基薄膜121的上表面122上的上金属层124以及设置在基薄膜121的下表面123上的下金属层131（参见说明书第4页最后1段-第5页第1段）。上金属层124可以包括例如输入端子图案125和输出端子图案126。输入端子图案125可以延伸到相对于半导体芯片110的基薄膜121的一侧，输出端子图案126可以延伸到相对于半导体芯片110的基薄膜121的另一侧。输入端子图案125可以包括连接到接地凸点117a的接地端子图案125a（参见说明书第5页第2段）。下金属层131可以设置在下表面123的对应于芯片安装区域的区域上。例如，芯片安装区域可以叠置在下金属层131之上。下金属层131可以包括接地层132。接地层132可以通过通路127连接到接地端子图案125a。接地层132可以至少覆盖芯片安装区域。接地层132可以提供足够的接地面积从而减小由半导体芯片110发射的电磁波的损耗和/或噪声，由此改善电稳定性（参见说明书第5页第3段）。将接地端子图案125a连接到接地层132的通路127可以减小对于将接地端子图案125a连接到接地层132的单独布线的需要和/或减小接地路线长度（参见说明书第5页第4段）。上金属层124可以设置在芯片安装区域的外围区域上。在一示范性实施例中，上金属层124可以不覆盖芯片安装区域的中心区域（参见说明书第5页第5段）。
其中，对比文件4中的基薄膜121可以由柔性的聚酰亚胺制造，因此包括基薄膜121的带布线基板120对应本申请中的柔性电路板；对比文件4中的基薄膜121对应本申请中的基体膜，对比文件4中的基薄膜121上表面122对应本申请中的基体膜第一表面，对比文件4中的基薄膜121下表面123对应本申请中的基体膜第二表面；对比文件4中位于基薄膜121上表面122的接地端子图案125a对应本申请中的哑图案；对比文件4中位于基薄膜121上表面122的输入端子图案125中除了接地端子图案125a以外的多个输入端子图案用于输入信号，对应本申请中的多个输入线图案；对比文件4中位于基薄膜121上表面122的多个输出端子图案126对应本申请中的多个输出线图案；对比文件4中的基薄膜121下表面123上的接地层132通过基薄膜121上的孔状通路127与接地端子图案125a电连接，对应本申请中的接地图案；对比文件4中的孔状通路127对应本申请中的孔；对比文件4中的半导体芯片110对应本申请中的驱动器件；对比文件4中的基薄膜121的对应半导体芯片110的区域对应本申请中基体膜的安装有驱动器件的内引线区域。参考图3可知：与接地凸点117a对应的接地端子图案125a与其他输入端子图案125分别排列，孔状通路127位于基薄膜121的对应半导体芯片110的区域之内。
由此，权利要求1与对比文件4的区别技术特征在于：（1）所述哑图案与所述输入线图案交替排列，或者所述哑图案与所述输出线图案交替排列；（2）孔位于所述基体膜的安装有驱动器件的内引线区域之外。因此，基于上述区别特征，权利要求1实际解决的技术问题是：（1）进一步减小驱动器件中产生的噪音；（2）如何实现芯片安装区域中的细间距设计。
对于区别技术特征（1），对比文件6公开了一种降低电磁干扰的膜上芯片结构100（参见说明书第1页第1段-第3页第4段，图1）：其包含有一芯片10以及一可挠性电路板20。芯片10具有多个接点，包含有一第一信号接点11、一第二信号接点12以及一接地接点13；可挠性电路板20具有多条传输线，包含有一第一信号线21、一第二信号线22、一中央接地线23、一第一接地线24以及一第二接地线25（参见说明书第2页最后1段-第3页第1段）。如图1所示，第一信号线21与第二信号线22设置于第一接地线24与第二接地线25之间（参见说明书第3页第2段）。第一接地线24与第二接地线25经由中央接地线23电连接于接地接点13，接地接点13则提供第一接地线24与第二接地线25一接地电压准位，因此第一接地线24与第二接地线25能遮蔽第一信号线21与第二信号线22传输该组差动信号(亦即：高速信号)时所产生的电磁干扰（参见说明书第3页第4段）。结合上文以及图1可知：在可挠性电路板20上的接地线24、25和信号线组21、22交替排列，接地线的设置能遮蔽由两根信号线21、22组成的信号线组传输信号时产生的电磁干扰。其中对比文件6中的信号线组21、22对应于本申请的多个输入线图案以及输入线图案，对比文件6中的接地线24、25连接芯片10并接地，对应于本申请的哑图案。因此，对比文件6实际上公开了哑图案与输入线图案或输出线图案交替排列的技术特征，其能遮蔽信号线传输信号时产生的电磁干扰，客观上具有减少芯片所产生噪声的作用。因此，在对比文件4公开的基础上，为了进一步减小驱动器件中产生的噪音，本领域的技术人员容易从对比文件6中获得技术启示，将对比文件4中的接地端子图案125a和除了接地端子图案125a以外的多个输入端子图案或输出端子图案126交替排列，这不需要付出创造性劳动。
对于区别技术特征（2），虽然对比文件4中的孔状通路127位于基体膜的安装有驱动器件的内引线区域之内，对比文件6中的接地接点13也位于内引线区域之内，但是根据实际应用需求，设置哑图案和接地图案之间的电连接孔的位置是本领域技术人员的常规选择。该电连接孔设置于内引线区域之内的情况下，可以将驱动器件产生的噪声直接引导至接地图案，从而获得更好的去噪效果，但基体膜的内引线区域布线最为密集，在该内引线区域内设置孔会在一定程度上影响芯片安装区域中的细间距设计；在该电连接孔设置于内引线区域之外的情况下，芯片安装区域的细间距设计更容易完成，但是驱动器件产生的噪声至少将在哑图案中传递一定距离才能被引导至接地图案，由此，去噪效果相对较差。根据实际需要，相应地来设置电路板（即基体膜）的通孔位置，这属于本领域技术人员的常规选择，因此，在对比文件4或6公开了哑图案通孔设置于芯片安装区域之内的基础上，为了实现芯片安装区域中的细间距设计，而使与哑图案相比可能占据更大空间的通道移动于驱动器件的内引线区域之外对于本领域的技术人员来说是容易想到的，这不需要付出创造性劳动。
因此，在对比文件4的基础上结合对比文件6以及本领域的常规选择得到权利要求1的技术方案对本领域技术人员来说是显而易见的。因而，权利要求1不具备突出的实质性特点和显著的进步，从而不符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
在针对复审通知书的意见陈述书中，复审请求人认为：
对比文件4中的通路127、134均形成在芯片安装区域之内，对比文件6中的接地接点13也位于芯片10的安装区域之内，因此，对比文件4和6都没有公开“孔位于所述基体膜的安装有驱动器件的内引线区域之外”的技术特征。该技术特征能够提高芯片安装区域中的细间距设计的自由度。相比之下，由于对比文件4中的通路127、134形成在芯片安装区域之内，通路的存在导致难以在芯片安装区域内进行细间距设计。由于基体膜中的输入线图案（或输出线图案）之间的空间必须大于孔直径，使得难以减小空间。
对此，合议组认为：
消除驱动器件产生的噪声主要通过哑图案与输入线图案/输出线图案的排布方式所决定，与位于接地图案和哑图案之间并实现两者之间电连接的孔的位置无关。而本领域的技术人员可以根据实际需要来设置驱动器件的布线方式，例如改变布线走向、电路板（即基体膜）的通孔位置等，这属于本领域的常规选择，因此，在对比文件4或6公开了哑图案通孔设置于芯片安装区域之内的基础上，为了提高芯片安装区域中的布线密度即细间距设计，而使与哑图案相比可能占据更大空间的通道移动于驱动器件的内引线区域之外对于本领域的技术人员来说是容易想到的，其属于本领域的常规选择，本申请中也公开了通道位于驱动器件的内引线区域之内和之外这两类布线方式，其不会产生意想不到的技术效果。
因此，对复审请求人的上述意见不予支持。
权利要求2的附加技术特征为“还包括：在基体膜的第一表面上的连接图案，哑图案使用连接图案而与相邻的第二哑图案连接”，其已经被对比文件6公开：相邻的第一接地线24与第二接地线25经由中央接地线23电连接于接地接点13，中央接地线23也位于可挠性电路板20上（参见说明书第3页第4段）。因此，当其引用的权利要求不具有创造性时，上述权利要求也不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。
权利要求3的附加技术特征为“哑图案以多边形形状、圆形形状或椭圆形形状形成”，对比文件4和6公开的哑图案对应部件基本呈线状，但其只要设置于基体膜上且与输入线或输出线不电连接，对其具体形状并无限制。本领域的技术人员可以根据实际需要例如电路板形状选择合适的哑图案形状，这不需要付出创造性劳动。因此，当其引用的权利要求不具有创造性时，上述权利要求也不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。
权利要求4的附加技术特征为“哑图案的长度在纵向方向上比输入线图案的长度或输出线图案的长度短”，其已经被对比文件6公开：由图1可知：第一接地线24与第二接地线25的长度在纵向方向上比第一信号线21与第二信号线22的长度短。因此，当其引用的权利要求不具有创造性时，上述权利要求也不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。
权利要求5的附加技术特征为“还包括：形成在基体膜中的与哑图案连接的多个孔，其中，所述多个孔形成在所述多个输入线图案之间或所述多个输出线图案之间”，对比文件4已经公开了关于孔的技术特征：基薄膜121上的多个孔状通路127与接地端子图案125a电连接（参见说明书第5页第3段）。对比文件6已经公开了哑图案与输入线或输出线交替排列的技术特征，在其基础上，本领域的技术人员容易想到在哑图案下方的基体膜上设置孔，那么此时孔形成于多个输入线图案或多个输出线图案之间。因此，当其引用的权利要求不具有创造性时，上述权利要求也不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。
权利要求6的附加技术特征为“所述孔由导电材料填充以使哑图案与接地图案电连接”，其已经被对比文件4公开：基薄膜121上的多个孔状通路127将接地端子图案125a和接地层132电连接（参见说明书第5页第3段）。由于基薄膜121是电绝缘的，因此孔状通路127必然填充有导电材料。因此，当其引用的权利要求不具有创造性时，上述权利要求也不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。
权利要求7要求保护一种半导体封装件，其中包括权利要求1中除柔性电路板以外的所有部件以及驱动器件。对比文件4除了公开上述内容（参见权利要求1的评述部分），还公开了一种COF封装200，其包括带布线基板120和半导体芯片110。半导体芯片110可以被倒装芯片式键合到带布线基板120（参见说明书第4页第5段）。半导体芯片110可以具有带有电极焊盘112的有源表面。在电极焊盘112上设置电极凸点116。电极凸点116可以包括例如输入凸点117和输出凸点118。输入凸点117可以包括例如接地凸点117a和电源凸点(未示出)（参见说明书第4页第6段）。参见图3-4，接地凸点117a与接地端子图案125a电连接，电源凸点与除了接地端子图案125a以外的多个输入端子图案电连接，输出凸点118与输出端子图案126电连接。其中，对比文件4中的半导体芯片110安装在带布线基板120上，对应本申请中的驱动器件。
因此，权利要求7与对比文件4的区别技术特征在于：（1）所述哑图案与所述输入线图案交替排列，或者所述哑图案与所述输出线图案交替排列；（2）驱动器件与哑图案电绝缘，并且哑图案与驱动器件不重叠。因此，基于上述区别特征，该权利要求实际解决的技术问题是：（1）进一步减小驱动器件中产生的噪音；（2）如何实现芯片安装区域中的细间距设计。
对于区别技术特征（1），如权利要求1的评述部分所述，对比文件6实际上公开了哑图案与输入线图案或输出线图案交替排列以减小驱动器件中产生的噪音的技术特征。因此，在对比文件4公开的基础上，为了进一步减小驱动器件中产生的噪音，本领域的技术人员容易从对比文件6中获得技术启示，将对比文件4中的接地端子图案125a和接地端子图案125a以外的多个输入端子图案或输出端子图案126交替排列，这不需要付出创造性劳动。
对于区别技术特征（2），对比文件4和6都公开了接地线电连接至芯片，但是根据本领域基本知识可知：吸收驱动器件产生的噪声不需要驱动器件和哑图案电连接也可以进行，在驱动器件附近设置无输入信号和输出信号的接地导电结构即可有助于吸收驱动器件所产生的电磁噪声。因此，驱动器件与哑图案电连接或电绝缘均是本领域的常用技术手段，其均可以实现将驱动器件产生的噪声引导至接地图案，并不能产生意想不到的技术效果。当驱动器件与哑图案电绝缘时，哑图案就没有必要为了方便地通过通孔实现电连接而设置于与驱动器件重叠的区域，其可以设置于与驱动器件不重叠的区域，从而节省了芯片安装区域内的布线空间，可以实现信号线之间的细间距设计。因此，为了实现芯片安装区域中的细间距设计，本领域的技术人员容易想到可以使驱动器件与哑图案电绝缘，哑图案与驱动器件不重叠，这不需要付出创造性劳动。
因此，在对比文件4的基础上结合对比文件6以及本领域的常用技术手段得到权利要求7的技术方案对本领域技术人员来说是显而易见的。因而，权利要求7不具备突出的实质性特点和显著的进步，从而不符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
在针对复审通知书的意见陈述书中，复审请求人认为：
在对比文件4和对比文件6中，接地线电连接至芯片。因此本领域技术人员不会有动机将对比文件4或对比文件6的方案与“驱动器件与哑图案电绝缘，并且哑图案与驱动器件不重叠”的技术特征相结合。如果像对比文件中那样将哑图案形成在芯片安装区域内，则由于哑图案而难以在芯片安装区域内设计细间距。通过使得“驱动器件与哑图案电绝缘，并且哑图案与驱动器件不重叠”，有利于关于输入线图案或输出线图案设计细间距。
对此，合议组认为：
根据本领域基本知识可知：驱动器件（即芯片）产生的噪声可通过驱动器件的端子引导至哑图案，还可以通过输入线图案/输出线图案（即信号线）之间无线的电磁场作用而被引导至哑图案（可参见本申请说明书第83段等），本申请中也公开了这两类哑图案的电连接方式。因此，驱动器件与哑图案电连接或电绝缘均是本领域的常用技术手段，其不会产生意想不到的技术效果。
而且，对比文件4和6中公开的技术方案均是哑图案与驱动器件电连接，当哑图案与驱动器件电连接时，驱动器件（即芯片）产生的噪声既可通过驱动器件的端子引导至哑图案，也可以通过输入线图案/输出线图案（即信号线）之间无线的电磁场作用而被引导至哑图案，去除噪声效果更佳。而当驱动器件与哑图案电绝缘时，驱动器件（即芯片）产生的噪声仅可以通过输入线图案/输出线图案（即信号线）之间无线的电磁场作用而被引导至哑图案，去除噪声效果相对较差；而哑图案与驱动器件不重叠的设计也会减少通过电磁场被引导至哑图案的驱动器件噪声，但由于驱动器件未设置有哑图案，从而节省了芯片安装区域内的布线空间，可以实现信号线之间的细间距设计。
因此，“驱动器件与哑图案电绝缘，哑图案与驱动器件不重叠”，其仅是本领域的常规技术手段，其产生的技术效果对于本领域的技术人员来说可以预期，并未产生意想不到的技术效果，因此并不能使该权利要求具备创造性。
因此，对复审请求人的上述意见不予支持。
权利要求8的附加技术特征为“哑图案的长度在纵向方向上比输入线图案的长度或输出线图案的长度短”，其已经被对比文件6公开（参见权利要求5的评述部分）。因此，当其引用的权利要求不具有创造性时，上述权利要求也不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。
权利要求9的附加技术特征为“驱动器件与哑图案电连接”，其已经被对比文件4公开：半导体芯片110上的接地凸点117a与接地端子图案125a电连接（参见图3-4）。因此，当其引用的权利要求不具有创造性时，上述权利要求也不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。
权利要求10要求保护一种柔性电路板，对比文件4公开了一种带布线基板120，还具体公开了以下技术特征：上金属层124可以设置在芯片安装区域的外围区域上。在一示范性实施例中，上金属层124可以不覆盖芯片安装区域的中心区域（参见说明书第5页第5段）。
其中，对比文件4中的基薄膜121上对应芯片安装区域中心区域的区域对应本申请中基体膜上安装有驱动器件的内引线区域；对比文件4中的基薄膜121上对应芯片安装区域外围区域的区域对应本申请中基体膜上与外部装置结合的外引线区域。接地端子图案125a将芯片110产生的噪声引导到接地层132。
因此，权利要求10与对比文件4的区别技术特征在于：（1）所述至少一个哑图案形成在所述多个输出线之间或所述多个输入线之间；（2）驱动器件与至少一个哑图案电绝缘，并且至少一个哑图案与驱动器件不重叠。因此，基于上述区别特征，权利要求10实际解决的技术问题是：（1）进一步减小驱动器件中产生的噪音；（2）如何实现芯片安装区域中的细间距设计。
对于区别技术特征（1），对比文件6公开了一种降低电磁干扰的膜上芯片结构100（具体出处同上）：结合图1可知：在可挠性电路板20上的接地线24、25形成在用于输出和输入的信号线组21、22之间，接地线的设置能遮蔽由两根信号线21、22组成的信号线组传输信号时产生的电磁干扰。因此，对比文件6实际上公开了至少一个哑图案形成在多个输出线之间或多个输入线之间以减小驱动器件中产生的噪音的技术特征。因此，在对比文件4公开的基础上，为了进一步减小驱动器件中产生的噪音，本领域的技术人员容易从对比文件6中获得技术启示，将对比文件4中的接地端子图案125a形成在除了接地端子图案125a以外的多个输入端子图案或多个输出端子图案126之间，这不需要付出创造性劳动。
对于区别技术特征（2），其与权利要求7与对比文件4的区别技术特征（2）相同，基于同样的理由，其也属于本领域的常用技术手段，不能使该权利要求具备创造性。
因此，在对比文件4的基础上结合对比文件6以及本领域的常用技术手段得到该权利要求的技术方案对本领域技术人员来说是显而易见的。因而，权利要求10不具备突出的实质性特点和显著的进步，从而不符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
权利要求11要求保护一种半导体封装件，其中包括权利要求10中除柔性电路板以外的所有部件以及驱动器件。对比文件4除了公开上述内容（参见权利要求1的评述部分），还公开了一种COF封装200，其包括带布线基板120和半导体芯片110（具体内容参见权利要求8的评述部分）。其中，对比文件4中的半导体芯片110安装在带布线基板120上，对应本申请中的驱动器件。
因此，权利要求11与对比文件4的区别技术特征在于：所述至少一个哑图案形成在所述多个输出线之间或所述多个输入线之间；（2）孔位于所述基体膜的安装有驱动器件的内引线区域之外。因此，基于上述区别特征，权利要求11实际解决的技术问题是：进一步减小驱动器件中产生的噪音；（2）如何实现芯片安装区域中的细间距设计。
对于区别技术特征（1），如权利要求10的评述部分所述，对比文件6实际上公开了至少一个哑图案形成在多个输出线之间或多个输入线之间的技术特征。因此，在对比文件4公开的基础上，为了进一步减小驱动器件中产生的噪音，本领域的技术人员容易从对比文件6中获得技术启示，将对比文件4中的接地端子图案125a形成在除了接地端子图案125a以外的多个输入端子图案或多个输出端子图案126之间，从而得到该权利要求的技术方案，这不需要付出创造性劳动。
对于区别技术特征（2），其与权利要求1与对比文件4的区别技术特征（2）相同，基于同样的理由，其也属于本领域的常用技术手段，不能使该权利要求具备创造性。
因此，在对比文件4的基础上结合对比文件6以及本领域的常用技术手段得到该权利要求的技术方案对本领域技术人员来说是显而易见的。因而，权利要求11不具备突出的实质性特点和显著的进步，从而不符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
综上所述，本申请权利要求1-11不具备创造性，不符合专利法第22条第3款的规定。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年07月04日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服,根据专利法第41条第2款的规定,请求人自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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