发明创造名称：封装件衬底、封装的半导体器件及封装半导体器件的方法
外观设计名称：
决定号：186388
决定日：2019-07-26
委内编号：1F275062
优先权日：2014-03-14
申请（专利）号：201410455838.X
申请日：2014-09-04
复审请求人：台湾积体电路制造股份有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：吕媛
合议组组长：谢绍俊
参审员：刘博
国际分类号：H01L23/13，H01L21/50
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：一项权利要求的技术方案与最接近的现有技术相比存在区别技术特征，若以上区别技术特征仅为本领域技术人员的惯用手段，当面对该权利要求实际解决的技术问题时，本领域技术人员基于现有技术中整体存在的技术启示容易想到将以上区别技术特征结合到该最接近的现有技术中以获得该权利要求的技术方案，那么该权利要求不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201410455838.X，名称为“封装件衬底、封装的半导体器件及封装半导体器件的方法”的发明专利申请（下称本申请）。本申请的申请人为台湾积体电路制造股份有限公司。申请日为2014年09月04日，优先权日为2014年03月14日，公开日为2015年09月16日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年11月20日发出驳回决定，驳回了本申请，其理由是：权利要求第1-17项不具备专利法第22条第3款规定的创造性。概括如下：1、权利要求1请求保护一种封装件衬底，对比文件2（US 6057178 A，公开日为2000年05月02日）公开了一种封装件衬底，权利要求1与对比文件2相比，区别技术特征在于：1)该衬底包括衬底核心和设置在衬底上方的材料层，鱼眼孔径设置在衬底核心和所述材料层中，其中槽区延伸穿过衬底核心，针孔区延伸穿过所述材料层；2）包括连接到槽区的第一针孔区和第二针孔区，材料层设置在两个针孔区之间。而上述区别技术特征属于本领域的公知常识，在对比文件2的基础上结合公知常识从而得到如权利要求1的技术方案相对于本领域技术人员来说是显而易见的。权利要求1因此不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。2、从属权利要求2-5的附加技术特征或被对比文件2公开，或属于本领域的公知常识，在其引用的权利要求不具备创造性时，上述从属权利要求也不具备创造性。3、权利要求6请求保护一种封装的半导体器件。对比文件2公开了一种封装件，权利要求6与对比文件2相比，区别技术特征在于：1)该衬底包括衬底核心和设置在衬底上方的材料层，鱼眼孔径设置在衬底核心和所述材料层中，其中槽区延伸穿过衬底核心，针孔区延伸穿过所述材料层；2）包括连接到槽区的第一针孔区和第二针孔区，材料层设置在两个针孔区之间。而上述区别技术特征属于本领域的公知常识，在对比文件2的基础上结合公知常识从而得到如权利要求6的技术方案相对于本领域技术人员来说是显而易见的。权利要求6因此不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。4、从属权利要求7-12的附加技术特征或被对比文件2公开，或属于本领域的公知常识，在其引用的权利要求不具备创造性时，上述从属权利要求也不具备创造性。5、权利要求13请求保护一种封装半导体器件的方法。对比文件2公开了一种封装件，权利要求13与对比文件2相比，区别技术特征在于：1)该衬底包括衬底核心和设置在衬底上方的材料层，鱼眼孔径设置在衬底核心和所述材料层中，其中槽区延伸穿过衬底核心，针孔区延伸穿过所述材料层；2）包括连接到槽区的第一针孔区和第二针孔区，材料层设置在两个针孔区之间。而上述区别技术特征属于本领域的公知常识，在对比文件2的基础上结合公知常识从而得到如权利要求13的技术方案相对于本领域技术人员来说是显而易见的。权利要求13因此不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。6、从属权利要求14-17的附加技术特征或被对比文件2公开，或属于本领域的公知常识，在其引用的权利要求不具备创造性时，上述从属权利要求也不具备创造性。
驳回决定所依据的文本为：申请日2014年09月04日提交的说明书摘要、摘要附图、说明书附图图1-图14；2017年10月09日提交的说明书第1-81段；2018年04月23日提交的权利要求第1-17项。驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种用于半导体器件的封装件衬底，包括：
衬底核心；
材料层，设置在所述衬底核心上方；以及
鱼眼孔径，设置在所述衬底核心和所述材料层中；
其中，所述鱼眼孔径包括槽区、连接到所述槽区的第一针孔区以及连接到所述槽区的第二针孔区，所述槽区延伸穿过所述衬底核心，所述第一针孔区和所述第二针孔区延伸穿过所述材料层，所述材料层的部分设置在所述第一针孔区和所述第二针孔区之间，所述衬底核心包括第一侧和第二侧，所述第一侧包括用于在所述第一侧上安装集成电路的区，所述鱼眼孔径的所述第一针孔区和所述第二针孔区设置为接近所述第一侧，且所述鱼眼孔径的所述槽区设置为接近所述第二侧，所述第一针孔区和所述第二针孔区的宽度均小于所述槽区的宽度。
2. 根据权利要求1所述的封装件衬底，其中，所述第二侧包括用于连接多个连接件的区。
3. 根据权利要求1所述的封装件衬底，其中，所述衬底核心包括设置在所述衬底核心中的多个所述鱼眼孔径。
4. 根据权利要求1所述的封装件衬底，其中，所述衬底核心包括设置在所述衬底核心中的多个镀通孔(PTH)。
5. 根据权利要求1所述的封装件衬底，其中，所述材料层包括设置在所述衬底核心的一侧上的增长层，且所述鱼眼孔径的一部分设置在所述增长层中。
6. 一种封装的半导体器件，包括：
封装件衬底，包括衬底核心、设置在所述衬底核心上方的材料层、以及设置在所述衬底核心和所述材料层中的鱼眼孔径，所述鱼眼孔径包括槽区、连接到所述槽区的第一针孔区以及连接到所述槽区的第二针孔区，所述槽区延伸穿过所述衬底核心，所述第一针孔区和所述第二针孔区延伸穿过所述材料层，所述材料层的部分设置在所述第一针孔区和所述第二针孔 区之间；以及
集成电路，连接至所述封装件衬底；
其中，所述衬底核心包括第一侧和第二侧，所述第一侧包括用于在所述第一侧上安装所述集成电路的区，所述鱼眼孔径的所述第一针孔区和所述第二针孔区设置为接近所述第一侧，且所述鱼眼孔径的所述槽区设置为接近所述第二侧，所述第一针孔区和所述第二针孔区的宽度均小于所述槽区的宽度。
7. 根据权利要求6所述的封装的半导体器件，进一步包括设置在所述封装件衬底和所述集成电路之间的底部填充材料。
8. 根据权利要求7所述的封装的半导体器件，其中，所述底部填充材料被进一步设置在所述鱼眼孔径的所述第一针孔区和所述第二针孔区中。
9. 根据权利要求8所述的封装的半导体器件，其中，所述底部填充材料被进一步设置在所述槽区的部分中。
10. 根据权利要求7所述的封装的半导体器件，其中，所述底部填充材料包括填料，且所述底部填充材料的接近所述集成电路的填料比接近所述封装件衬底的填料更多。
11. 根据权利要求6所述的封装的半导体器件，进一步包括设置在所述集成电路和所述封装件衬底之间的多个连接件。
12. 根据权利要求11所述的封装的半导体器件，其中，所述多个连接件包括多个可控崩塌芯片连接(C4)凸块。
13. 一种封装半导体器件的方法，所述方法包括：
提供封装件衬底，所述封装件衬底包括衬底核心、设置在所述衬底核心上方的材料层、以及设置在所述衬底核心和所述材料层中的鱼眼孔径；
将集成电路连接到所述封装件衬底；以及
通过所述鱼眼孔径将底部填充材料分配到所述封装件衬底和所述集成电路之间；
其中，所述鱼眼孔径包括槽区、连接到所述槽区的第一针孔区以及连接到所述槽区的第二针孔区，所述槽区延伸穿过所述衬底核心，所述第一针孔区和所述第二针孔区延伸穿过所述材料层，所述材料层的部分设置在 所述第一针孔区和所述第二针孔区之间，所述衬底核心包括第一侧和第二侧，所述第一侧包括用于在所述第一侧上安装所述集成电路的区，将所述鱼眼孔径的所述第一针孔区和所述第二针孔区设置为接近所述第一侧，且将所述鱼眼孔径的所述槽区设置为接近所述第二侧，所述第一针孔区和所述第二针孔区的宽度均小于所述槽区的宽度。
14. 根据权利要求13所述的方法，进一步包括固化所述底部填充材料。
15. 根据权利要求13所述的方法，其中，将所述集成电路连接到所述封装件衬底包括将所述集成电路连接到所述封装件衬底的接近所述鱼眼孔径的所述第一针孔区和所述第二针孔区的所述第一侧，且设置所述底部填充材料包括将所述封装件衬底的接近所述鱼眼孔径的所述槽区的所述第二侧放置为面向上方，且通过所述鱼眼孔径的所述槽区分配所述底部填充材料。
16. 根据权利要求15所述的方法，其中，设置所述底部填充材料还包括通过所述鱼眼孔径的所述第一针孔区和所述第二针孔区注入所述底部填充材料。
17. 根据权利要求13所述的方法，其中，提供所述封装件衬底包括提供倒装芯片封装件衬底。”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2019年02月27日向国家知识产权局提出了复审请求，并未修改申请文件。复审请求人认为：（1）对比文件2中仅公开了衬底21而孔径（25，26）穿过衬底21的情况下，完全未提及材料层，本领域技术人员并不能容易地想到槽区延伸穿过衬底核心，针孔区穿过材料层的结构。（2）为了提高填充材料分配速率，对比文件2所能给出的启示仅是扩大针孔区的尺寸，而在本申请中发现，针孔区并不是越大越有利于填充材料的快速散布，小的针孔区可获得较强的毛细效应，有利于较快的注入底部填充物。
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年03月05日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：对比文件2公开了附图1的实施例中也利用了毛细作用。由于器件4与衬底3之间的间距由电连接6和7所限定，而该间距极小，填充材料10能够顺利流入该间隙是利用了毛细作用。而对比文件2附图2所示的技术方案中，不仅包括上述毛细作用，还包括扩大的槽区和针孔区，由于针孔区的存在，进一步增强了毛细作用。为了提高填充材料扩散效率，而增加针孔区数量是容易想到的。因而坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年05月15日向复审请求人发出复审通知书，指出：权利要求第1-17项不具备专利法第22条第3款规定的创造性。合议组认为：（1）在核心衬底上设置材料层而构成的整体衬底结构，是本领域常见的封装件衬底结构，属于本领域的公知常识，本领域技术人员将鱼眼孔径设置在具有材料层的整体衬底结构中时同样需要在具体层中分别设置槽区和孔径区的位置，而具体地将槽区的位置设置在核心衬底中，将孔径区的位置设置在材料层中只是对整个衬底结构中具体层的选择，最终得到的整体衬底结构的鱼眼孔径所起的作用也都是用于底部填充材料注入，对注入效果的影响也是可以预料的，并不需要付出创造性的劳动。（2）虽然对比文件2没有给出在鱼眼孔径的槽区对应的位置中增加第二针孔区的技术方案，但是填充材料要先注入槽区里再通过针孔区进入电子元件安装的区域，对本领域技术人员来说想提高注入效率要么扩大针孔的尺寸，要么增加针孔区的数量，都能用于提高注入效率，对本领域技术人员来说是显而易见的。
复审请求人于2019年06月28日提交了意见陈述书，并修改了权利要求书，在独立权利要求1，6和13中增加技术特征“其中，在顶视图中，所述第一针孔区和所述第二针孔区的中心偏离所述槽区的中心”。复审请求人认为：对比文件未公开或涉及有关上述区别技术特征的任何内容。上述区别技术特征并非本领域公知常识或常用技术手段，在看到本申请之前，本领域普通技术人员不能想到将上述区别技术特征加入对比文件2以构成本申请所要保护的技术方案， 因为这违背了对比文件2的教导。复审请求人在答复复审通知书时提交的修改后的权利要求1，6和13如下：
“1. 一种用于半导体器件的封装件衬底，包括：
衬底核心；
材料层，设置在所述衬底核心上方；以及
鱼眼孔径，设置在所述衬底核心和所述材料层中；
其中，所述鱼眼孔径包括槽区、连接到所述槽区的第一针孔区以及连接到所述槽区的第二针孔区，所述槽区延伸穿过所述衬底核心，所述第一针孔区和所述第二针孔区延伸穿过所述材料层，所述材料层的部分设置在所述第一针孔区和所述第二针孔区之间，所述衬底核心包括第一侧和第二侧，所述第一侧包括用于在所述第一侧上安装集成电路的区，所述鱼眼孔径的所述第一针孔区和所述第二针孔区设置为接近所述第一侧，且所述鱼眼孔径的所述槽区设置为接近所述第二侧，所述第一针孔区和所述第二针孔区的宽度均小于所述槽区的宽度，其中，在顶视图中，所述第一针孔区和所述第二针孔区的中心偏离所述槽区的中心。
6. 一种封装的半导体器件，包括：
封装件衬底，包括衬底核心、设置在所述衬底核心上方的材料层、以及设置在所述衬底核心和所述材料层中的鱼眼孔径，所述鱼眼孔径包括槽区、连接到所述槽区的第一针孔区以及连接到所述槽区的第二针孔区，所述槽区延伸穿过所述衬底核心，所述第一针孔区和所述第二针孔区延伸穿 过所述材料层，所述材料层的部分设置在所述第一针孔区和所述第二针孔区之间；以及
集成电路，连接至所述封装件衬底；
其中，所述衬底核心包括第一侧和第二侧，所述第一侧包括用于在所述第一侧上安装所述集成电路的区，所述鱼眼孔径的所述第一针孔区和所述第二针孔区设置为接近所述第一侧，且所述鱼眼孔径的所述槽区设置为接近所述第二侧，所述第一针孔区和所述第二针孔区的宽度均小于所述槽区的宽度，其中，在顶视图中，所述第一针孔区和所述第二针孔区的中心偏离所述槽区的中心。
13. 一种封装半导体器件的方法，所述方法包括：
提供封装件衬底，所述封装件衬底包括衬底核心、设置在所述衬底核心上方的材料层、以及设置在所述衬底核心和所述材料层中的鱼眼孔径；
将集成电路连接到所述封装件衬底；以及
通过所述鱼眼孔径将底部填充材料分配到所述封装件衬底和所述集成电路之间；
其中，所述鱼眼孔径包括槽区、连接到所述槽区的第一针孔区以及连 接到所述槽区的第二针孔区，所述槽区延伸穿过所述衬底核心，所述第一针孔区和所述第二针孔区延伸穿过所述材料层，所述材料层的部分设置在所述第一针孔区和所述第二针孔区之间，所述衬底核心包括第一侧和第二侧，所述第一侧包括用于在所述第一侧上安装所述集成电路的区，将所述鱼眼孔径的所述第一针孔区和所述第二针孔区设置为接近所述第一侧，且将所述鱼眼孔径的所述槽区设置为接近所述第二侧，所述第一针孔区和所述第二针孔区的宽度均小于所述槽区的宽度，其中，在顶视图中，所述第一针孔区和所述第二针孔区的中心偏离所述槽区的中心。”
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
决定的理由
审查文本的认定
复审请求人于2019年06月28日提交了意见陈述书，并修改了权利要求书，包括权利要求第1-17项。经审查，上述修改文本符合专利法第33条和专利法实施细则第61条第1款的规定。本复审请求审查决定针对的文本是：复审请求人于2019年06月28日提交的权利要求第1-17项，申请日2014年09月04日提交的说明书摘要、摘要附图、说明书附图图1-图14，2017年10月09日提交的说明书第1-81段。
2、关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
一项权利要求的技术方案与最接近的现有技术相比存在区别技术特征，若以上区别技术特征仅为本领域技术人员的惯用手段，当面对该权利要求实际解决的技术问题时，本领域技术人员基于现有技术中整体存在的技术启示容易想到将以上区别技术特征结合到该最接近的现有技术中以获得该权利要求的技术方案，那么该权利要求不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
本复审决定引用了驳回决定和前次复审通知书中的对比文件2：
对比文件2：US6057178A， 公开日为：2000年 05月02日。
2.1独立权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性
独立权利要求1请求保护一种用于半导体器件的封装件衬底，对比文件2公开了一种用于封装的衬底(参见说明书第1栏第34行-第4栏第17行、附图1-3)：衬底21，鱼眼孔径26设置在衬底21中，衬底21包括相对的上下两侧，其中下侧（相当于第一侧）用于安装电子元件22（即包括安装集成电路的区），鱼眼孔径26包括槽区和连接到槽区的针孔区，其中针孔区接近下侧（相当于第一侧），槽区接近上侧（相当于所述第二侧），槽区包括第一宽度，针孔区包括第二宽度，其中，第一宽度大于所述第二宽度。
独立权利要求1与对比文件2的区别特征在于：衬底包括衬底核心和设置在衬底上方的材料层，鱼眼孔径还包括连接到槽区的第二针孔区，而槽区延伸穿过所述衬底核心，第一针孔区和第二针孔区延伸穿过材料层，材料层的部分设置在第一针孔区和第二针孔区之间，第二针孔区的宽度也小于槽区的宽度，其中，在顶视图中，所述第一针孔区和所述第二针孔区的中心偏离所述槽区的中心。
基于该区别特征，本申请实际所要解决的技术问题在于：通过设置具体形成鱼眼孔径的槽区和针孔区的位置以及在材料层中增加宽度小于槽区宽度的其他针孔区，以便于注入底部填充材料，提高物料的通过量，从而提高封装效率。
然而，材料层和核心衬底层层叠的方式得到的衬底是本领域常见的封装件衬底结构，属于本领域的公知常识，对比文件2已经公开了鱼眼孔径贯穿衬底且具有槽区和孔径区结构的基础上，本领域技术人员为了便于注入底部填充材料，而具体选择在核心衬底层形成鱼眼孔径的槽区和在材料层形成孔径区是设置封装件衬底的惯用手段，采用鱼眼孔径的便于注入底部填充材料的作用也是可以预料的。同时，增加针孔区并且合理设置针孔区的位置也是本领域技术人员为了提高注入底部填充材料的效率经常采用的技术手段，在对比文件2已经公开一个针孔区用于注入底部填充材料的基础上，本领域技术人员容易想到通过增加宽度小于槽区宽度的其他针孔区以及合理分布多个针孔区以提高注入底部填充材料的分配速率，使得底部填充材料尽快流入电子元件与衬底之间的空间，其对封装效率的提高也是可以预料的。
因此，在对比文件2的基础上结合本领域常用的技术手段得到独立权利要求1所要求保护的相应的技术方案对本领域技术人员来说是显而易见的。因此，该权利要求不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.2从属权利要求2-5不具备专利法第22条第3款规定的创造性
从属权利要求2对独立权利要求1进行了进一步限定，本领域技术人员可根据实际需要，在上侧设置用于连接多个连接件的区，是本领域技术人员的惯用手段，因此在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，上述从属权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
从属权利要求3对独立权利要求1进行了进一步限定，对比文件2公开了（参见说明书第1栏第39-43行）：包括至少一个通孔用于填充密封材料，其形状可以为图2所示的鱼眼孔径，因此在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，上述从属权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
从属权利要求4对独立权利要求1进行了进一步限定，然而，镀通孔（PTH）是本领域常见用于贯穿衬底进行垂直电连接的结构，属于本领域的公知常识，因此在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，上述从属权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
从属权利要求5对独立权利要求1进行了进一步限定，在衬底上设置增长层都成封装件衬底结构，是本领域技术人员的惯用手段，在对比文件2公开了鱼眼孔径贯穿衬底且具有槽区和孔径区结构的基础上，本领域技术人员容易想到将一部分鱼眼孔径设置在增长层中，以便于注入底部填充材料，因此在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，上述从属权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.3独立权利要求6不具备专利法第22条第3款规定的创造性
独立权利要求6请求保护一种封装的半导体器件，对比文件2公开了一种半导体器件(参见说明书第1栏第34行-第4栏第17行、附图1-3)：衬底21，鱼眼孔径26设置在衬底21中，衬底21包括相对的上下两侧，其中下侧（相当于第一侧）用于安装电子元件22（即包括安装集成电路的区），电子元件22（相当于集成电路），连接到衬底21，鱼眼孔径26包括槽区和连接到槽区的针孔区，其中针孔区接近下侧（相当于第一侧），槽区接近上侧（相当于所述第二侧），槽区包括第一宽度，针孔区包括第二宽度，其中，第一宽度大于所述第二宽度。
独立权利要求6与对比文件2的区别特征在于：衬底包括衬底核心和设置在衬底上方的材料层，鱼眼孔径还包括连接到槽区的第二针孔区，而槽区延伸穿过所述衬底核心，第一针孔区和第二针孔区延伸穿过材料层，材料层的部分设置在第一针孔区和第二针孔区之间，第二针孔区的宽度也小于槽区的宽度，其中，在顶视图中，所述第一针孔区和所述第二针孔区的中心偏离所述槽区的中心。
基于该区别特征，本申请实际所要解决的技术问题在于：通过设置具体形成鱼眼孔径的槽区和针孔区的位置以及在材料层中增加宽度小于槽区宽度的其他针孔区，以便于注入底部填充材料，提高物料的通过量，从而提高封装效率。
然而，材料层和核心衬底层层叠的方式得到的衬底是本领域常见的封装件衬底结构，属于本领域的公知常识，对比文件2已经公开了鱼眼孔径贯穿衬底且具有槽区和孔径区结构的基础上，本领域技术人员为了便于注入底部填充材料，而具体选择在核心衬底层形成鱼眼孔径的槽区和在材料层形成孔径区是设置封装件衬底的惯用手段，采用鱼眼孔径的便于注入底部填充材料的作用也是可以预料的。同时，增加针孔区并且合理设置针孔区的位置也是本领域技术人员为了提高注入底部填充材料的效率经常采用的技术手段，在对比文件2已经公开一个针孔区用于注入底部填充材料的基础上，本领域技术人员容易想到通过增加宽度小于槽区宽度的其他针孔区以及合理分布多个针孔区以提高注入底部填充材料的分配速率，使得底部填充材料尽快流入电子元件与衬底之间的空间，其对封装效率的提高也是可以预料的。
因此，在对比文件2的基础上结合本领域常用的技术手段得到独立权利要求6所要求保护的相应的技术方案对本领域技术人员来说是显而易见的。因此，该权利要求不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.4从属权利要求7-12不具备专利法第22条第3款规定的创造性
从属权利要求7对独立权利要求6进行了进一步限定，对比文件2公开了（参见说明书第4栏第3-5行、附图1-3）：在衬底21和电子元件22之间的填充材料27，因此在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，上述从属权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
从属权利要求8对权利要求7进行了进一步限定，从属权利要求9对权利要求8进行了进一步限定，对比文件2公开了（参见说明书第4栏第3-5行、附图2）：填充材料27被进一步设置在鱼眼孔径26的针孔区中以及槽区的部分中，当本领域技术人员根据实际需要设置多个针孔区时，填充材料也被进一步设置在其中，因此在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，上述从属权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
从属权利要求10对权利要求7进行了进一步限定，对比文件2公开了（参见说明书第1栏第45-47行）：填料材料由树脂材料和无机添加剂或颗粒物混合而成。其中，无机添加剂或颗粒物即所述填料。由于分配填充材料时，衬底背侧向上，填充材料将因为重力作用更多的集中在电子元件22周围，因此在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，上述从属权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
从属权利要求11对独立权利要求6进行了进一步限定，在衬底上设置增长层都成封装件衬底结构，是本领域技术人员的惯用手段，对比文件2公开了（参见说明书第1栏第38行-第2栏第36行、附图1）：包括设置在衬底21和电子元件22之间的电触点6，7（即多个连接件），因此在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，上述从属权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
从属权利要求12对权利要求11进行了进一步限定，C4凸块是本领域用于搭载半导体器件的常用连接件，属于本领域的公知常识，本领域技术人员根据实际需要选择采用C4凸块连接衬底和电子元件，其电连接效果是可以预料的，因此在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，上述从属权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.5独立权利要求13不具备专利法第22条第3款规定的创造性
独立权利要求13请求保护一种封装的半导体器件的方法，对比文件2公开了一种封装半导体器件的方法(参见说明书第1栏第34行-第4栏第17行、附图1-3)：提供衬底21，将鱼眼孔径26设置在衬底21中，鱼眼孔径26包括槽区和连接到槽区的针孔区，将电子元件22（相当于集成电路）连接到衬底21，通过鱼眼孔径将填充材料27分配到衬底21和电子元件22之间，衬底21包括相对的上下两侧，其中下侧（相当于第一侧）用于安装电子元件22（即包括安装集成电路的区），上侧相当于所述第二侧，其中，鱼眼孔径26的针孔区接近下侧（相当于第一侧），槽区接近上侧（相当于所述第二侧），槽区包括第一宽度，针孔区包括第二宽度，其中，第一宽度大于所述第二宽度。
独立权利要求13与对比文件2的区别特征在于：衬底包括衬底核心和设置在衬底上方的材料层，鱼眼孔径还包括连接到槽区的第二针孔区，而槽区延伸穿过所述衬底核心，第一针孔区和第二针孔区延伸穿过材料层，材料层的部分设置在第一针孔区和第二针孔区之间，第二针孔区的宽度也小于槽区的宽度，其中，在顶视图中，所述第一针孔区和所述第二针孔区的中心偏离所述槽区的中心。
基于该区别特征，本申请实际所要解决的技术问题在于：通过设置具体形成鱼眼孔径的槽区和针孔区的位置以及在材料层中增加宽度小于槽区宽度的其他针孔区，以便于注入底部填充材料，提高物料的通过量，从而提高封装效率。
然而，材料层和核心衬底层层叠的方式得到的衬底是本领域常见的封装件衬底结构，属于本领域的公知常识，对比文件2已经公开了鱼眼孔径贯穿衬底且具有槽区和孔径区结构的基础上，本领域技术人员为了便于注入底部填充材料，而具体选择在核心衬底层形成鱼眼孔径的槽区和在材料层形成孔径区是设置封装件衬底的惯用手段，采用鱼眼孔径的便于注入底部填充材料的作用也是可以预料的。同时，增加针孔区并且合理设置针孔区的位置也是本领域技术人员为了提高注入底部填充材料的效率经常采用的技术手段，在对比文件2已经公开一个针孔区用于注入底部填充材料的基础上，本领域技术人员容易想到通过增加宽度小于槽区宽度的其他针孔区以及合理分布多个针孔区以提高注入底部填充材料的分配速率，使得底部填充材料尽快流入电子元件与衬底之间的空间，其对封装效率的提高也是可以预料的。
因此，在对比文件2的基础上结合本领域常用的技术手段得到独立权利要求13所要求保护的相应的技术方案对本领域技术人员来说是显而易见的。因此，该权利要求不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.6从属权利要求14-17不具备专利法第22条第3款规定的创造性
从属权利要求14对独立权利要求13进行了进一步限定，对比文件2公开了（参见说明书第4栏第3-5行、附图1-3）：在衬底21和电子元件22之间的填充材料27，而在填充材料充分流动至预定区域后，经过固化使之最终形成密封层是本领域技术人员的惯用手段，属于公知常识。因此在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，上述从属权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
从属权利要求15对独立权利要求13进行了进一步限定，对比文件2公开了（参见说明书第1栏第34行-第4栏第17行、附图1-3）：对比文件2公开了：鱼眼孔径26包括槽区和连接到槽区的针孔区，槽区的宽度大于针孔区的宽度，其中将电子元件22连接到衬底21的接近针孔区的一侧，且设置填充材料到接近槽区的一侧。将衬底21的上侧（所述第二侧）放置为面朝上，且通过槽区分配填充材料27。因此在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，上述从属权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
从属权利要求16对权利要求15进行了进一步限定，对比文件2公开了（参见说明书第4栏第5-10行）：底部填充材料通过针孔区注入到电子元件22的周边区域，增加孔径区可以提高注入底部填充材料的效率是本领域的公知常识，使得底部填充材料尽快流入电子元件与衬底之间的空间，其对封装效率的提高也是可以预料的。因此在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，上述从属权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
从属权利要求17对独立权利要求13进行了进一步限定，对比文件2公开了（说明书第1栏第34行-第4栏第17行、附图1-3）：电子元件22倒装在衬底21上，因此在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，上述从属权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
关于复审请求人相关意见的评述
合议组认为：虽然对比文件2没有给出在鱼眼孔径的槽区对应的位置中增加第二针孔区以及设置第一针孔区和第二针孔区偏离槽区中心的技术方案，但是对比文件2已经公开了：在电子元件用于填充材料的区域提供至少一个孔径用于注入填充材料的技术方案，而填充材料要先注入槽区里再通过针孔区进入电子元件安装的区域，此时，增加注入通道的数量以及合理布置针孔区的位置对单位时间内填充材料的注入量的影响是采用鱼眼孔径进行填充材料注入时常见的情形，其对注入效率的影响也是可以预料的，对本领域技术人员来说为了提高注入效率，可以扩大针孔的尺寸，也可以增加针孔区的数量，并对针孔区的位置进行相应的布置，都能用于提高注入效率，对本领域技术人员来说是显而易见的，并不需要付出创造性的劳动。
因此，合议组对于复审请求人的上述理由不予支持。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年11月20日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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