发明创造名称：基板内被耦式电感器结构
外观设计名称：
决定号：187228
决定日：2019-08-20
委内编号：1F264368
优先权日：2013-02-13
申请（专利）号：201480008407.7
申请日：2014-02-07
复审请求人：高通股份有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：冉春艳
合议组组长：李婧
参审员：李素娟
国际分类号：H01F27/28
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项权利要求的技术方案相对于最接近的现有技术文件具有区别技术特征，而该区别技术特征一部分在另一现有技术文件中公开且给出了将其结合到最接近的现有技术以解决其实际要解决的技术问题的启示，其余部分为基于该最接近的现有技术文件以及本领域公知常识而容易想到的，那么该权利要求对于本领域技术人员来说是显而易见的，其不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201480008407.7，名称为“基板内被耦式电感器结构”的发明专利申请(下称本申请)。申请人为高通股份有限公司。本申请的申请日为2014年02月07日，优先权日为2013年02月13日，进入中国国家阶段日为2015年08月11日，公开日为2015年10月28日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年07月16日发出驳回决定，驳回了本申请，其理由是：权利要求1-25不具有专利法第22条第3款规定的创造性。具体为：
独立权利要求1与对比文件1（CN101764128A，公开日为2010年06月30日）的区别技术特征在于：1）电感器结构包括第一电感器绕组，其包括导电材料，分别耦合至所述第一电感器绕组的第一端和第二端的第一端子和第二端子；第二电感器绕组，其包括导电材料，分别耦合至所述第二电感器绕组的第三端和第四端的第三端子和第四端子，以及第一基板，所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组被嵌入在所述第一基板中并且在其中横向共面，其中所述第一端子和所述第二端子以及所述第三端子和所述第四端子是穿板通孔(TSV)，所述第一、第二、第三或第四端子中的至少一者以及其相应的电感器绕组的一端形成具有扁平端子部分的L形；2）在所述第一基板的第一侧上的第一铁磁层，所述第一铁磁层被配置成为所述电感器结构提供磁屏蔽。上述区别技术特征1）部分在对比文件2（CN101241795A，公开日为2008年08月13日）中公开并给出了结合启示，部分为本领域技术人员由对比文件2容易想到；上述区别技术特征2）在对比文件3（CN102870175A，公开日为2013年01月09日）中公开并给出了结合启示；因此权利要求1不具有创造性。
独立权利要求10与对比文件1的区别技术特征在于：1）电感设备包括第一电感装置，分别耦合至所述第一电感装置的第一端和第二端的第一端子和第二端子；第二电感装置，分别耦合至所述第二电感装置的第三端和第四端的第三端子和第四端子；以及第一基板，所述第一电感装置和所述第二电感装置被嵌入在所述第一基板中并且在其中横向共面，其中所述第一端子和所述第二端子以及所述第三端子和所述第四端子是穿板通孔(TSV)，所述端子中的至少一者以及其相应的电感装置的一端形成具有扁平端子部分的L形；2）在所述第一基板的第一侧上的第一铁磁层，所述第一铁磁层被配置成为所述设备提供磁屏蔽。上述区别技术特征1）部分在对比文件2中公开并给出了结合启示，部分为本领域技术人员由对比文件2容易想到；上述区别技术特征2）在对比文件3中公开并给出了结合启示；因此权利要求10不具有创造性。
独立权利要求18与对比文件1的区别技术特征在于：1）电感器结构包括第一电感器绕组，其包括导电材料，分别耦合至所述第一电感器绕组的第一端和第二端的第一端子和第二端子；第二电感器绕组，其包括导电材料，分别耦合至所述第二电感器绕组的第三端和第四端的第三端子和第四端子，以及第一基板，所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组被嵌入在所述第一基板中并且在其中横向共面，其中所述第一端子和所述第二端子以及所述第三端子和所述第四端子是穿板通孔(TSV)，所述端子中的至少一者以及其相应的电感器绕组的一端形成具有扁平端子部分的L形；2）提供在所述第一基板的第一侧上的第一铁磁层，所述第一铁磁层被配置成为所述电感器结构提供磁屏蔽。上述区别技术特征1）部分在对比文件2中公开并给出了结合启示，部分为本领域技术人员由对比文件2容易想到；上述区别技术特征2）在对比文件3中公开并给出了结合启示；因此权利要求18不具有创造性。
权利要求2-9、11-17、19-25附加技术特征或被对比文件1-3公开，或为本领域公知常识，或为本领域技术人员的常规选择，因此权利要求2-9、11-17、19-25也不具有创造性。
驳回决定所依据的文本为：国际申请进入中国国家阶段日2015年08月11日提交的说明书附图图1-3、4A-4B、5A-5B、6-12、摘要附图、说明书摘要、说明书第1-134段；2018年03月02日提交的权利要求第1-25项。驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种电感器结构，包括：
第一电感器绕组，其包括导电材料；
分别耦合至所述第一电感器绕组的第一端和第二端的第一端子和第二端子；
第二电感器绕组，其包括导电材料；
分别耦合至所述第二电感器绕组的第三端和第四端的第三端子和第四端子；以及
第一基板，所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组被嵌入在所述第一基板中并且在其中横向共面，其中所述第一端子和所述第二端子以及所述第三端子和所述第四端子是穿板通孔(TSV)，所述第一、第二、第三或第四端子中的至少一者以及其相应的电感器绕组的一端形成具有扁平端子部分的L形，其中所述电感器结构在第二基板的第一表面上，并且被电耦合至搭载在所述第二基板的所述第一表面上的管芯；
在所述第一基板的第一侧上的第一铁磁层，所述第一铁磁层被配置成为所述电感器结构提供磁屏蔽。
2. 如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且所述第二电感器绕组具有第二螺旋形状。
3. 如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。
4. 如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述第一电感器绕组的厚度小于0.2毫米。
5. 如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述第一基板是硅基板。
6. 如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，进一步包括在所述第一基板的与所述第一基板的第一侧反向的第二侧上的第二铁磁层，所述第二铁磁层被配置成为所述电感器结构提供磁屏蔽。
7. 如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述电感器结构被集成在层叠封装(PoP)结构上。
8. 如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述电感器结构被纳入以下至少一者中：音乐播放器，视频播放器，娱乐单元，导航设备，通信设备，移动设备，移动电话，智能电话，个人数字助理，固定位置终端，平板计算机，和/或膝上型计算机。
9. 如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述电感器结构具有比搭载在所述第二基板的所述第一表面上的最高组件低的剖型。
10. 一种电感设备，包括：
第一电感装置；
分别耦合至所述第一电感装置的第一端和第二端的第一端子和第二端子；
第二电感装置；
分别耦合至所述第二电感装置的第三端和第四端的第三端子和第四端子；以及
第一基板，所述第一电感装置和所述第二电感装置被嵌入在所述第一基板中并且在其中横向共面，其中所述第一端子和所述第二端子以及所述第三端子和所述第四端子是穿板通孔(TSV)，所述端子中的至少一者以及其相应的电感装置的一端形成具有扁平端子部分的L形，其中所述电感设备在第二基板的第一表面上，并且被电耦合至搭载在所述第二基板的所述第一表面上的管芯；
在所述第一基板的第一侧上的第一铁磁层，所述第一铁磁层被配置成为所述设备提供磁屏蔽。
11. 如权利要求10所述的电感设备，其特征在于，所述第一电感装置具有第一螺旋形状，并且所述第二电感装置具有第二螺旋形状。
12. 如权利要求10所述的电感设备，其特征在于，所述第一电感装置和所述第二电感装置具有拉长的圆形形状。
13. 如权利要求10所述的电感设备，其特征在于，所述第一电感装置的厚度小于0.2毫米。
14. 如权利要求10所述的电感设备，其特征在于，所述第一基板是硅基板。
15. 如权利要求10所述的电感设备，其特征在于，进一步包括在所述基板的与所述第一基板的第一侧反向的第二侧上的第二铁磁层，所述第二铁磁层被配置成为所述设备提供磁屏蔽。
16. 如权利要求10所述的电感设备，其特征在于，所述设备被集成在层叠封装(PoP)结构上。
17. 如权利要求10所述的电感设备，其特征在于，所述设备被纳入到以下至少一者中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、和/或膝上型计算机。
18. 一种用于提供电感器结构的方法，包括：
提供第一电感器绕组，其包括导电材料，所述第一电感器绕组具有分别耦合至所述第一电感器绕组的第一端和第二端的第一端子和第二端子；
提供第二电感器绕组，其包括导电材料，所述第二电感器绕组具有分别耦合至所述第二电感器绕组的第三端和第四端的第三端子和第四端子；
提供第一基板，所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组被嵌入在所述第一基板中并且在其中横向共面，其中所述第一端子和所述第二端子以及所述第三端子和所述第四端子是穿板通孔(TSV)，所述端子中的至少一者以及其相应的电感器绕组的一端形成具有扁平端子部分的L形，其中提供所述电感器结构包括在第二基板的第一表面上提供所述电感器结构，并且使之被电耦合至搭载在所述第二基板的所述第一表面上的管芯；
提供在所述第一基板的第一侧上的第一铁磁层，所述第一铁磁层被配置成为所述电感器结构提供磁屏蔽。
19. 如权利要求18所述的方法，其特征在于，进一步包括，使所述第一基板变薄。
20. 如权利要求18所述的方法，其特征在于，所述第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且所述第二电感器绕组具有第二螺旋形状。
21. 如权利要求18所述的方法，其特征在于，所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。
22. 如权利要求18所述的方法，其特征在于，所述第一基板是硅基板。
23. 如权利要求18所述的方法，其特征在于，进一步包括提供在所述第一基板的与所述第一基板的第一侧反向的第二侧上的第二铁磁层，所述第二铁磁层被配置成为所述电感器结构提供磁屏蔽。
24. 如权利要求18所述的方法，其特征在于，进一步包括，在层叠封装(PoP)结构上提供所述电感器结构。
25. 如权利要求18所述的方法，其特征在于，将所述电感器结构提供在以下至少一者中：音乐播放器，视频播放器，娱乐单元，导航设备，通信设备，移动设备，移动电话，智能电话，个人数字助理，固定位置终端，平板计算机，和/或膝上型计算机。”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2018年10月31日向国家知识产权局提出了复审请求，未修改权利要求书。复审请求人认为：（1）对比文件2未能公开或示教“所述第一端子和所述第二端子以及所述第三端子和所述第四端子是穿板通孔（TSV）”的技术特征。（2）权利要求1中的“所述第一、第二、第三或第四端子中的至少一者以及其相应的电感器绕组的一端形成具有扁平端子部分的L形”无法由本领域技术人员在对比文件2的基础上就容易想到。
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年11月09日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为，1、对比文件2中公开（参见说明书具体实施方式第2段）：电感20包括从终端1-B通过导电路径24延伸至终端2-B的导电线圈23，导电线圈23可在终端1-B及2-B间包含复数个连接的螺线；由此可见，对比文件2中的端口1-B、2-B不是导电线圈23的一部分，是耦合到电感器绕组一端的端子。对比文件2中公开“电感线圈包括导电路径24，导电孔V22用于连接导电路径24和终端2-B（参见图2B-2C）”；由此可见，对比文件2中的导电孔V22和终端2-B共同构成了电感器绕组端子，即给出了“端子是穿板通孔(TSV)”的技术启示。2、在对比文件2公开了“导电孔V22和终端2-B共同构成了电感器绕组端子”的基础上，为了方便端子与线圈的连接，本领域技术人员能够想到使用L形端子代替“导电孔V22和终端2-B”；并在绕组为扁平绕组的基础上，将端子选择为L形扁平端子，以提高端子与线圈连接的稳定性。因而坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2018年03 月21 日向复审请求人发出复审通知书，指出：权利要求1-25不具有专利法第22条第3款规定的创造性。具体为：独立权利要求1、10、18与对比文件3的区别技术特征在于：（1）包括第二电感器绕组/第二电感装置，即包括两个电感器绕组/电感装置，且两个电感器绕组/电感装置在第一基板中横向共面；（2）与电感器绕组/电感装置的一端形成L形的端子部分是扁平端子部分；（3）电感器结构/电感设备设置在第二基板的第一表面上，管芯搭载在第二基板的第一表面上。上述区别技术特征（1）在对比文件2中公开并给出结合到对比文件3的启示；上述区别技术特征（2）、（3）为本领域技术人员容易想到的，因此权利要求1、10、18不具有创造性。权利要求2-9、11-17、19-25附加技术特征或被对比文件2、对比文件3公开，或为本领域公知常识，或为本领域技术人员容易想到的，因此权利要求2-9、11-17、19-25不具有创造性。针对复审请求人的意见陈述，合议组认为：（1）对比文件3说明书第[0022]、[0032]段中已明确公开：贯穿晶片通孔516a和516b可填充有铜、银或其它合适的金属或合金，以提供到导电线圈的导电通道；且贯穿晶片通孔516和导电线路519，用于连接表面贴装的元件；由此可知，对比文件3中通孔就相当于本申请中的分别耦合至绕组的两端的两个端子，即对比文件3公开了绕组的两个端子是穿板通孔。（2）由对比文件3图5A、5B及1B可以看出，通孔垂直于导电线圈，即其与导电线圈的两端相对应连接部分形成L形；虽然对比文件3未公开与导电线圈一端构成为L形的端子部分是扁平端子部分，但是在平面感应装置中，绕组通常采用金属箔之类的扁平结构构成（如对比文件2附图4A所示的导电图案43-1、43-2、43-3），为了节约空间，使装置的整体体积减小，本领域技术人员容易想到与绕组两端相连接的端子也尽可能地设置成扁平状以减小端子占用空间，在此基础上，本领域技术人员容易想到将对比文件3中与导电线圈两端连接部分形成L形的通孔形式的端子部分设置成扁平状。
复审请求人于2019年04月30日提交了意见陈述书，并修改了权利要求书，将权利要求6、15、23附加技术特征分别补入权利要求1、10、18中，删除权利要求6、15、23，并在权利要求1、10、18中分别补入技术特征“其中所述第一和第二电感器绕组的端子中的一者或多者的两侧均通过所述第一和第二铁磁层两者的一部分被暴露”、“其中所述第一和第二电感装置的端子中的一者或多者的两侧均通过所述第一和第二铁磁层两者的一部分被暴露”、“移除所述第一和第二铁磁层两者中的部分以暴露所述第一和第二电感器绕组的端子中的一者或多者的两侧”，并且调整了权利要求编号及从属权利要求引用的权利要求的编号。复审请求人认为：对比文件3并没有任何教导或公开要从基板的底部来制造电连接，并不存在要移除铁磁层的部分以暴露导电线圈底部的任何一部分的启示。
2019年04月30日提交的权利要求书如下：
“1. 一种电感器结构，包括：
第一电感器绕组，其包括导电材料；
分别耦合至所述第一电感器绕组的第一端和第二端的第一端子和第二端子；
第二电感器绕组，其包括导电材料；
分别耦合至所述第二电感器绕组的第三端和第四端的第三端子和第四端子；以及
第一基板，所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组被嵌入在所述第一基板中并且在其中横向共面，其中所述第一端子和所述第二端子以及所述第三端子和所述第四端子是穿板通孔(TSV)，所述第一、第二、第三或第四端子中的至少一者以及其相应的电感器绕组的一端形成具有扁平端子部分的L形，其中所述电感器结构在第二基板的第一表面上，并且被电耦合至搭载在所述第二基板的所述第一表面上的管芯；
在所述第一基板的第一侧上的第一铁磁层；
在所述第一基板的与所述第一基板第一侧相对的第二侧上的第二铁磁层，
其中所述第一和第二铁磁层被配置成为所述电感器结构提供磁屏蔽，以及
其中所述第一和第二电感器绕组的端子中的一者或多者的两侧均通过所述第一和第二铁磁层两者的一部分被暴露。
2. 如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且所述第二电感器绕组具有第二螺旋形状。
3. 如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。
4. 如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述第一电感器绕组的厚度小于0.2毫米。
5. 如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述第一基板是硅基板。
6. 如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述电感器结构被集成在层叠封装(PoP)结构上。
7. 如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述电感器结构被纳入以下至少一者中：音乐播放器，视频播放器，娱乐单元，导航设备，通信设备，移动设备，移动电话，智能电话，个人数字助理，固定位置终端，平板计算机，和/或膝上型计算机。
8. 如权利要求1所述的电感器结构，其特征在于，所述电感器结构具有比搭载在所述第二基板的所述第一表面上的最高组件低的剖型。
9. 一种电感设备，包括：
第一电感装置；
分别耦合至所述第一电感装置的第一端和第二端的第一端子和第二端子；
第二电感装置；
分别耦合至所述第二电感装置的第三端和第四端的第三端子和第四端子；以及
第一基板，所述第一电感装置和所述第二电感装置被嵌入在所述第一基板中并且在其中横向共面，其中所述第一端子和所述第二端子以及所述第三端子和所述第四端子是穿板通孔(TSV)，所述端子中的至少一者以及其相应的电感装置的一端形成具有扁平端子部分的L形，其中所述电感 设备在第二基板的第一表面上，并且被电耦合至搭载在所述第二基板的所述第一表面上的管芯；
在所述第一基板的第一侧上的第一铁磁层；
在所述第一基板的与所述第一基板第一侧相对的第二侧上的第二铁磁层，
其中所述第一和第二铁磁层被配置成为所述设备提供磁屏蔽，以及
其中所述第一和第二电感装置的端子中的一者或多者的两侧均通过所述第一和第二铁磁层两者的一部分被暴露。
10. 如权利要求9所述的电感设备，其特征在于，所述第一电感装置具有第一螺旋形状，并且所述第二电感装置具有第二螺旋形状。
11. 如权利要求9所述的电感设备，其特征在于，所述第一电感装置和所述第二电感装置具有拉长的圆形形状。
12. 如权利要求9所述的电感设备，其特征在于，所述第一电感装置的厚度小于0.2毫米。
13. 如权利要求9所述的电感设备，其特征在于，所述第一基板是硅基板。
14. 如权利要求9所述的电感设备，其特征在于，所述设备被集成在层叠封装(PoP)结构上。
15. 如权利要求9所述的电感设备，其特征在于，所述设备被纳入到以下至少一者中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、和/或膝上型计算机。
16. 一种用于提供电感器结构的方法，包括：
提供第一电感器绕组，其包括导电材料，所述第一电感器绕组具有分别耦合至所述第一电感器绕组的第一端和第二端的第一端子和第二端子；
提供第二电感器绕组，其包括导电材料，所述第二电感器绕组具有分别耦合至所述第二电感器绕组的第三端和第四端的第三端子和第四端子；
提供第一基板，所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组被嵌入在所述第一基板中并且在其中横向共面，其中所述第一端子和所述第二端子以及所述第三端子和所述第四端子是穿板通孔(TSV)，所述端子中的至少一者以及其相应的电感器绕组的一端形成具有扁平端子部分的L形，其中提供所述电感器结构包括在第二基板的第一表面上提供所述电感器结构，并且使之被电耦合至搭载在所述第二基板的所述第一表面上的管芯；
提供在所述第一基板的第一侧上的第一铁磁层；
提供在所述第一基板的与所述第一基板的第一侧相对的第二侧上的第二铁磁层；
移除所述第一和第二铁磁层两者中的部分以暴露所述第一和第二电感器绕组的端子中的一者或多者的两侧，
其中所述第一和第二铁磁层被配置成为所述电感器结构提供磁屏蔽。
17. 如权利要求16所述的方法，其特征在于，进一步包括，使所述第一基板变薄。
18. 如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且所述第二电感器绕组具有第二螺旋形状。
19. 如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。
20. 如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述第一基板是硅基板。
21. 如权利要求16所述的方法，其特征在于，进一步包括，在层叠封装(PoP)结构上提供所述电感器结构。
22. 如权利要求16所述的方法，其特征在于，将所述电感器结构提供在以下至少一者中：音乐播放器，视频播放器，娱乐单元，导航设备，通信设备，移动设备，移动电话，智能电话，个人数字助理，固定位置终端，平板计算机，和/或膝上型计算机。”
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
审查文本的认定
在复审阶段，复审请求人于2019年04月30日提交了权利要求书修改替换页，经审查其符合专利法第33条和专利法实施细则第61条第1款的规定。
本复审决定所依据的审查文本为：国际申请进入中国国家阶段日2015年08月11日提交的说明书附图图1-3、4A-4B、5A-5B、6-12、摘要附图、说明书摘要、说明书第1-134段；2019年04月30日提交的权利要求第1-22项。
2、关于创造性
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求的技术方案相对于最接近的现有技术文件具有区别技术特征，而该区别技术特征一部分在另一现有技术文件中公开且给出了将其结合到最接近的现有技术以解决其实际要解决的技术问题的启示，其余部分为基于该最接近的现有技术文件以及本领域公知常识而容易想到的，那么该权利要求对于本领域技术人员来说是显而易见的，其不具备创造性。
本复审决定引用驳回决定、复审通知书所引用的对比文件，即：
对比文件3：CN102870175A，公开日为2013年01月09日；
对比文件2：CN101241795A，公开日为2008年08月13日；
且对比文件3作为最接近的现有技术。
2.1、权利要求1、9、16不符合专利法第22条第3款的规定。
权利要求1请求保护一种电感器结构，权利要求9请求保护一种电感设备，权利要求16请求保护一种用于提供电感器结构的方法。对比文件3公开了一种硅基功率电感（相当于本申请中的电感器结构、电感设备），并具体公开了以下技术特征（参见说明书第19-53段，图1A-9G）：该硅基功率电感包括：一个或多个导电线圈503（即本申请中的电感器绕组、电感装置）；贯穿晶片通孔516a和516b（相当于本申请中的分别耦合至绕组的两端的两个端子）可填充有铜、银或其它合适的金属或合金，以提供到导电线圈的导电通道；硅衬底506（相当于本申请中的第一基板），一个或多个导电线圈503嵌入在该硅衬底506中，通孔516a和516b是穿板通孔，由对比文件3图5A、5B及1B可以看出，通孔垂直于导电线圈，即其与导电线圈的两端相对应连接部分形成L形，通孔516a和516b通过导电线路519与硅衬底506上方设置的功率集成电路芯片电耦合；在硅衬底506的一侧或两侧被磁性材料109的覆盖层所覆盖，可利用的磁性材料包括如Fe、NiFe、CoNiFe等，由上述磁性材料的固有属性可知，由该磁性材料构成的覆盖层为铁磁层，且能为电感器提供磁屏蔽。由对比文件3公开的硅基功率电感的结构可知，对比文件3也公开了用于提供电感器结构的方法，包括：提供一个或多个导电线圈，提供硅衬底，以及提供铁磁层。由图1B、1C、1E、5B可以看出，贯穿晶片通孔116a、116b、116、516a和516b填充有铜、银或其它合适的金属或合金，其两侧均穿过铁磁层的一部分被暴露，并且可直观地看出，铁磁层被部分移除，暴露出填充有铜、银或其它合适的金属或合金的通孔116a、116b、116、516a和516b。
权利要求1、9、16与对比文件3的区别技术特征在于：（1）包括第二电感器绕组/第二电感装置，即包括两个电感器绕组/电感装置，且两个电感器绕组/电感装置在第一基板中横向共面；（2）与电感器绕组/电感装置的一端形成L形的端子部分是扁平端子部分；（3）电感器结构/电感设备设置在第二基板的第一表面上，管芯搭载在第二基板的第一表面上。基于上述区别技术特征，权利要求1、9、16实际要解决的技术问题为：使电感器结构/电感设备更小型化。
对于区别技术特征（1）：对比文件2公开了一种电感元件（参见说明书第10页最后1段、附图8A），电感包括第一线圈81-1及第二线圈81-2，这两个线圈设置在基板85的一基板层上，即在该基板上横向共面，通过将两个线圈横向共面地设置在同一基板层上，节约了空间，使电感元件更小型化。由此可知，对比文件2公开了上述区别技术特征（1），且二者所起的作用相同。对比文件2给出将两个线圈/电感装置横向共面地设置在一个基板中的启示。
对于区别技术特征（2）：在平面感应装置中，通常绕组采用金属箔之类的扁平结构构成，为了节约空间，使装置的整体体积减小，本领域技术人员容易想到与绕组两端相连接的端子也尽可能地设置成扁平状以减小端子占用空间，在此基础上，本领域技术人员容易想到将对比文件3中与导电线圈两端连接部分形成L形的通孔形式的端子部分设置成扁平状。
对于区别技术特征（3）：对比文件3中功率集成电路芯片设置在硅衬底506上方，而将芯片设置在另一基板上从而形成叠层封装结构是半导体领域芯片封装工艺的惯用方式，在此基础上，本领域技术人员容易想到将芯片设置在另一基板（第二基板）的表面上，且嵌入电感器结构/电感设备的第一基板与该芯片所在的该另一基板的表面相对地设置，且电感器结构/电感设备其引线端子延伸至在该另一基板的上述表面上。
由此可知，在对比文件3的基础上结合对比文件2以及公知常识得到权利要求1、9、16请求保护的技术方案，对本领域技术人员来说是显而易见的。因此权利要求1、9、16不具有突出的实质性特点和显著的进步，不符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
2.2、权利要求2-8、10-15、17-22不符合专利法第22条第3款的规定。
对比文件3进一步公开了（参见说明书第19-53段，图1A-9G）：导电线圈503为螺旋状；权利要求2、10、18相对于对比文件3还具有另一区别技术特征：第二电感器绕组/电感装置具有螺旋形状。对比文件2进一步公开了（附图8A）：第一线圈81-1及第二线圈81-2为螺旋形状，即对比文件2公开了上述区别技术特征。
权利要求3、11、19附加技术特征未在对比文件3中公开，其构成权利要求3、11、19相对于对比文件3的又一区别技术特征。可是，拉长的圆形形状是本领域电感器绕组形状的常规选择。
权利要求4、12附加技术特征未在对比文件3中公开，其构成权利要求4、12相对于对比文件3的又一区别技术特征。权利要求4、12附加技术特征所述的电感器绕组/电感装置的厚度是本领域电感器绕组厚度的常规选择。
权利要求5、13、20附加技术特征所述的硅基板在对比文件3中公开（参见说明书第[0021]段）；
权利要求6、14、21附加技术特征未在对比文件3中公开，其构成权利要求6、14、21相对于对比文件3的又一区别技术特征。可是，PoP叠层封装是半导体封装的惯用类型，本领域技术人员容易想到将对比文件3的芯片和电感元件的集成结构采用PoP封装。
权利要求7、15、22附加技术特征未在对比文件3中公开，其构成权利要求7、15、22相对于对比文件3的又一区别技术特征。对比文件3进一步公开了（参见说明书第[0061]段）：硅基功率电感（PIiS）可以应用于需要体型小，成本低的电力系统的手提式电子设备；权利要求7、15、22附加技术特征所述的电子设备大部分都属于手提式电子设备，通常会使用上述电感，其余不属于手提式电子设备的电子设备通常也会使用上述电感，在此基础上，本领域容易想到将该电感应用于权利要求7、15、22附加技术特征所述的电子设备中。
权利要求8附加技术特征未在对比文件3中公开，其构成权利要求8相对于对比文件3的又一区别技术特征。由对比文件3（附图5B）可以看出，硅衬底506低于芯片的设置位置，当将芯片设置在另一基板上且与硅衬底相面对的表面上时，本领域技术人员容易想到该电感器具有比搭载在第二基板的第一表面上的最高组件低的剖型。
权利要求17附加技术特征未在对比文件3中公开，其构成权利要求17相对于对比文件3的又一区别技术特征。在能保证基板的基本功能的前提下，使基板尽可能薄化，从而进一步减小电感器结构的体积，这是本领域技术人员的惯用技术手段。
由此可知，在其所引用的权利要求不具有创造性时，权利要求2-8、10-15、17-22也不具有创造性。
3、对复审请求人相关意见的评述
针对复审请求人于2019年04月30日提交的意见陈述，合议组认为：由对比文件3附图1B、1C、1E、5B可以看出，贯穿晶片通孔116a、116b、116、516a和516b填充有铜、银或其它合适的金属或合金，其两侧均穿过铁磁层的一部分被暴露，并且还可直观地看出，铁磁层是被部分移除（铁磁层11a、113b上的通孔116a、116b即为被移除部分），暴露出填充有铜、银或其它合适的金属或合金的通孔116a、116b、116、516a和516b。即，对比文件3公开了移除铁磁层的部分以将导电线圈的连接端子部分通过填充有导电金属的通孔而在基板底部与外部电路形成电连通的技术方案。由此可知，复审请求人的意见陈述不具有说服力。
基于上述理由，合议组作出如下决定。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年07月16日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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