发明创造名称：电路板及其制造方法和显示装置
外观设计名称：
决定号：188717
决定日：2019-08-25
委内编号：1F274697
优先权日：
申请（专利）号：201410853467.0
申请日：2014-12-31
复审请求人：京东方科技集团股份有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：李冰
合议组组长：杨勤之
参审员：芦婧
国际分类号：H05K1/18,H05K3/34,G02F1/133
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点：若一项权利要求所要求保护的技术方案相对于一篇对比文件存在区别特征，但该区别特征是本领域的公知常识，那么对于所属技术领域的技术人员来说，在该对比文件的基础上结合本领域的公知常识，而获得该权利要求所要求保护的技术方案是显而易见的，则该权利要求所要求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
全文：
本复审请求审查决定涉及申请号为201410853467.0，名称为“电路板及其制造方法和显示装置”的发明专利申请(以下称本申请)。申请人为京东方科技集团股份有限公司。本申请的申请日为2014年12月31日，公开日为2015年05月06日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年11月07日发出驳回决定，驳回了本申请。驳回决定所依据的文本为：申请日2014年12月31日提交说明书第1-115段（即第1-11页），说明书附图第1-5页，说明书摘要和摘要附图；2018年09月29日提交的权利要求第1-13项。驳回决定所针对的权利要求书内容如下：
“1. 一种电路板，其特征在于，包括：衬底基板、至少一个待焊接器件、焊盘和至少一个支撑物，所述焊盘和所述支撑物位于所述衬底基板之上，至少一个所述待焊接器件位于所述支撑物之上，所述待焊接器件与所述焊盘连接，所述支撑物的高度大于所述焊盘的高度，所述衬底基板为透明基板，所述衬底基板的材料为玻璃，所述焊盘的材料为透明导电材料，所述待焊接器件与所述焊盘通过焊线直接连接，所述焊线与所述焊盘通过焊料进行焊接，所述焊料的材料为导电银胶或者导电铜胶，所述支撑物的材料为金属。
2. 根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述待焊接器件与所述支撑物一一对应。
3. 根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述待焊接器件包括芯片，所述芯片对应的焊盘的数量为至少三个，所述支撑物位于所述芯片对应的至少三个焊盘之间。
4. 根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述芯片包括至少三个管脚，所述管脚朝向所述衬底基板，所述管脚与所述焊盘连接。
5. 根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述芯片包括至少三个管脚，所述管脚背向所述衬底基板，所述管脚与所述焊盘连接。
6. 根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述芯片的封装面上设置有封装结构，所述封装面朝向所述支撑物，所述封装面为与所述芯片的管脚所在面相对的一面。
7. 根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：封装层，所述封装层位于所述待焊接器件和所述焊盘之上且覆盖所述衬底基板。
8. 一种显示装置，其特征在于，包括：显示面板和与所述显示面板连接的电路板；
所述电路板采用上述权利要求1至7任一所述的电路板。
9. 一种电路板的制造方法，其特征在于，包括：
在衬底基板之上设置至少一个待焊接器件、焊盘和至少一个支撑物，至少一个所述待焊接器件位于所述支撑物之上，所述芯片与所述焊盘连接，所述支撑物的高度大于所述焊盘的高度，所述衬底基板为透明基板，衬底基板的材料为玻璃，所述焊盘的材料为透明导电材料，所述待焊接器件与所述焊盘通过焊线直接连接，所述焊线与所述焊盘通过焊料进行焊接，所述焊料的材料为导电银胶或者导电铜胶，所述支撑物的材料为金属；
所述在所述衬底基板之上设置所述焊盘包括：
通过磁控溅射在所述衬底基板之上沉积焊盘材料层，并对焊盘材料层进行构图工艺形成所述焊盘。
10. 根据权利要求9所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述在衬底基板之上设置至少一个待焊接器件、焊盘和至少一个支撑物包括：
在所述衬底基板之上设置所述焊盘；
在所述衬底基板之上设置所述支撑物；
将所述待焊接器件的管脚朝向所述衬底基板并将所述芯片设置于所述支撑物上；
将所述待焊接器件的管脚与所述焊盘连接。
11. 根据权利要求9所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述在衬底基板之上设置至少一个待焊接器件、焊盘和至少一个支撑物包括：
在所述衬底基板之上设置所述焊盘；
在所述芯片的封装面上设置封装结构，所述封装面为与所述待焊接器件的管脚所在面相对的一面；
将所述待焊接器件设置于所述支撑物上且所述封装面朝向所述支撑物；
将所述支撑物设置于所述衬底基板之上，并将所述待焊接器件的管脚与所述焊盘连接。
12. 根据权利要求10所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述将所述待焊接器件与所述焊盘连接之后还包括：
采用顶部滴下的方式对所述衬底基板进行整体封装，以在所述待焊接器件和所述焊盘之上形成封装层，所述封装层覆盖所述衬底基板。
13. 根据权利要求9所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述待焊接器件包括芯片。”
驳回决定中引用了以下对比文件：
对比文件1：US2011/0074037A1，公开日为：2011年03月31日。
驳回决定主要指出：1、权利要求1所要求保护的技术方案与对比文件1的区别在于：所述衬底基板为透明基板，所述焊盘的材料为透明导电材料，所述焊料的材料为导电银胶或导电铜胶，所述支撑物的材料为金属，上述区别属于本领域的公知常识；2、从属权利要求2-3、5-7的附加特征被对比文件1公开，从属权利要求4的部分附加特征被对比文件1公开，其余特征属于本领域的公知常识；3、权利要求8是相应于权利要求1-7的显示装置，而显示装置包括显示面板且显示面板与电路板相连接为本领域的公知常识。综上，权利要求1-8不具备专利法第22条第3款的创造性。4、权利要求9所要求保护的技术方案与对比文件1的区别在于：所述衬底基板为透明基板，所述焊盘的材料为透明导电材料，所述焊料的材料为导电银胶或导电铜胶，所述支撑物的材料为金属；所述在所述衬底基板之上设置所述焊盘包括：通过磁控溅射在所述衬底基板之上沉积焊盘材料层，并对焊盘材料层进行构图工艺形成所述焊盘。然而该区别属于本领域的公知常识，因此在对比文件1的基础上结合本领域技术人员的公知常识，得出该权利要求的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，因此该权利要求不具备创造性，不符合专利法第22条第3款的规定。4、从属权利要求11、13的附加特征被对比文件1公开，从属权利要求10的部分附加特征被对比文件1公开，其余特征属于本领域的公知常识，从属权利要求12的附加特征属于本领域的公知常识，因此这些权利要求不具备创造性，不符合专利法第22条第3款的规定。
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2019年02月22日向国家知识产权局提出了复审请求，同时提交了权利要求书的全文替换页。复审请求人认为：（1）对比文件1未公开衬底基板为透明玻璃基板的技术方案，本申请采用透明玻璃基板作衬底基板使得所有电子模块均位于一个基板上，节约了生产周期，减少了显示器厚度；（2）对比文件1未公开支撑物材料为金属，这种设计提高了待焊器件的散热性能，因此本申请具备创造性。复审请求时新修改的权利要求书的内容如下：
“1. 一种显示装置，其特征在于，包括：显示面板和与所述显示面板连接的电路板；
所述电路板包括：衬底基板、至少一个待焊接器件、焊盘和至少一个支撑物，所述焊盘和所述支撑物位于所述衬底基板之上，至少一个所述待焊接器件位于所述支撑物之上，所述待焊接器件与所述焊盘连接，所述支撑物的高度大于所述焊盘的高度，所述衬底基板为透明基板，所述衬底基板的材料为玻璃，所述焊盘的材料为透明导电材料，所述待焊接器件与所述焊盘通过焊线直接连接，所述焊线与所述焊盘通过焊料进行焊接，所述焊料的材料为导电银胶或者导电铜胶，所述支撑物的材料为金属，所述待焊接器件为电源模块、系统模块或者时序控制模块。
2. 根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述待焊接器件与所述支撑物一一对应。
3. 根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述待焊接器件包括芯片，所述芯片对应的焊盘的数量为至少三个，所述支撑物位于所述芯片对应的至少三个焊盘之间。
4. 根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述芯片包括至少三个管脚，所述管脚朝向所述衬底基板，所述管脚与所述焊盘连接。
5. 根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述芯片包括至少三个管脚，所述管脚背向所述衬底基板，所述管脚与所述焊盘连接。
6. 根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述芯片的封装面上设置有封装结构，所述封装面朝向所述支撑物，所述封装面为与所述芯片的管脚所在面相对的一面。
7. 根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述电路板还包括：封装层，所述封装层位于所述待焊接器件和所述焊盘之上且覆盖所述衬底基板。”
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年03月04日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年 05月 31日向复审请求人发出复审通知书，本次复审通知书所针对的审查文本为：申请日2014年12月31日提交说明书第1-11页，说明书附图第1-5页，说明书摘要和摘要附图；2019年02月22日提交的权利要求第1-7项。本复审通知书中引用的对比文件与驳回决定中引用的对比文件相同，即：对比文件1。复审通知书中主要指出：1、权利要求1与对比文件1的区别在于：①权利要求1请求保护一种包括显示面板和电路板的显示装置；②焊盘材料为透明导电材料，所述衬底基板的材料为玻璃，所述衬底基板为透明基板，所述焊料的材料为导电银胶或导电铜胶；待焊器件为电源模块、系统模块或者时序控制模块；③所述支撑物的材料为金属。以上区别特征均是本领域的公知常识。因此，权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性。2、从属权利要求2-3、5-7的附加特征被对比文件1公开了，权利要求4的部分附加特征被对比文件1公开了，其余特征属于本领域的公知常识，因此这些权利要求不具备专利法第22条第3款规定的创造性。同时，针对复审请求人的意见陈述，合议组认为：（1）对比文件1公开了：具有布线板12（相当于衬底基板），例如可以为玻璃环氧树脂。而根据本领域技术人员的公知常识，环氧树脂通常为透明，在此基础之上本领域技术人员有动机选择透明的玻璃替代玻璃环氧树脂;（2）金属具有良好的散热性能，因此在电子器件的散热设备中，采用金属材料是非常常见的选择。
复审请求人于2019 年07月09日提交了意见陈述书，但未修改申请文件。复审请求人认为：（1）对比文件1未公开衬底基板为透明玻璃基板的技术方案，本领域技术人员无动机将布线板设置为透明玻璃基板；本申请采用透明玻璃基板作衬底基板使得所有电子模块均位于一个基板上，节约了生产周期，减少了显示器厚度；（2）为了防止芯片焊接过程中的短路，支撑物通常采用的是绝缘材料，支撑物材料为金属不属于公知常识。因此本申请具备创造性。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
审查文本的认定
复审请求人于2019年02月22日提交复审请求书的同时提交了权利要求书全文修改替换页。经审查，上述修改文本的修改之处符合专利法第33条的规定。本复审决定所针对的审查文本为申请日2014年12月31日提交说明书第1-11页，说明书附图第1-5页，说明书摘要和摘要附图；2019年02月22日提交的权利要求第1-7项。
关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定；创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和显著的进步。
本复审决定中引用的对比文件与复审通知书、驳回决定中引用的对比文件相同，即对比文件1：
对比文件1：US2011/0074037A1，公开日为2011年03月31日。
（1）权利要求1请求保护一种显示装置，对比文件1公开了一种半导体设备，对比文件1具体公开了（参见对比文件1说明书第[0022]-[0041]段，图1-7）：“半导体设备10（相当于电路板）如图1具有布线板12（相当于衬底基板），例如可以为玻璃环氧树脂，半导体芯片11（相当于待焊器件），连接垫121（相当于焊盘）和至少一个突起物15（相当于支撑物），连接垫121和支撑物15位于衬底12之上，半导体芯片11位于突起物15之上，半导体芯片11的电极通过焊线17余连接垫121连接（相当于待焊器件与所述焊盘连接，焊线与焊盘通过焊料进行焊接），参照图1，支撑物15的高度大于连接垫121的高度(相当于支撑物的高度大于焊盘的高度)，连接垫121可以采用金或铜。”
权利要求1与对比文件1的区别在于：①权利要求1请求保护一种包括显示面板和电路板的显示装置；②焊盘材料为透明导电材料，所述衬底基板的材料为玻璃，所述衬底基板为透明基板，所述焊料的材料为导电银胶或导电铜胶；待焊器件为电源模块、系统模块或者时序控制模块；③所述支撑物的材料为金属。根据以上区别特征所能达到的技术效果可以确定，权利要求1实际解决的技术问题是：如何实现显示装置的小型化以及提高产品稳定性以及散热效率。
针对区别特征①，显示装置通常包括显示面板和显示器，为了实现小型化的目的，本领域技术人员有动机将本申请的半导体设备应用于显示设备。
针对区别特征②，采用透明导电材料作为焊盘材料、采用透明的玻璃作为衬底以及采用导电银胶或导电铜胶进行焊接均属于半导体领域的常见设计，在液晶显示领域经常采用，例如在《LED照明驱动电路设计与实例精选》（北京 中国电力出版社，2008.01，ISBN号 ：7-5083-6040-0，参见第25页第1-3段）中记载了：“包装材料多采用高温固化环氧树脂，可做成有色透明或无色透明和有色散射或无色散射的透镜封装”；同时，本申请已经公开了待焊材料为芯片，本领域技术人员熟知为电源模块、系统模块或者时序控制模块均是采用芯片实现，因此将芯片具体化为具有特定功能的模块属于本领域的公知常识。
针对区别特征③，金属具有良好的散热性能、一定的硬度，同时还具有导电性。而只要做好绝缘设计,金属的导电性并不会影响将其作为支撑结构，实际上在精密机械设计中采用金属作为支撑和散热结构十分常见，例如：电子机柜的外壳等,很多精密电子设备的支撑结构均为金属结构。
综上所述，在对比文件1的基础上结合本领域的公知常识得出权利要求1所要求保护的技术方案，对本领域技术人员来说是显而易见的，该权利要求1不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（2）权利要求2的附加特征被对比文件1公开了（参见对比文件1说明书第[0043]-[0046]段，图5）：在半导体芯片11平行两侧的焊线17与一对突起物15b对应（相当于待焊器件与所述支撑物一一对应）。因此，该权利要求不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（3）权利要求3的附加特征被对比文件1公开了（参见对比文件1说明书第[0024]段，图2）；参见图1-2，半导体芯片11具有多个导电连接线17，多个电极垫（相当于多个管脚）与多个连接垫121连接，突起物15位于芯片的多个电极垫中间（相当于支撑物位于芯片对应的至少三个焊盘之间）。因此，该权利要求不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（4）权利要求4的部分附加特征被对比文件1公开了（参见对比文件1说明书第[0024]段，图2）；参见图1-2，半导体芯片11具有多个导电连接线17，多个电极垫（相当于至少三个管脚）与多个连接垫121连接（相当于管脚与焊盘连接），电极垫背向衬底基板12，电极垫通过导电连接线17与连接垫121连接；对于其余特征“管脚朝向衬底基板”，本领域技术人员根据实际需要为了电器器件的安装方便以及小型化可以选择将管脚设置为朝向或者背向衬底，其属于本领域的公知常识。因此，该权利要求4不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（5）权利要求5的附加特征被对比文件1公开了（参见对比文件1说明书第[0024]段，图2）；参见图1-2，半导体芯片11具有多个导电连接线17，多个电极垫（相当于至少三个管脚）与多个连接垫121连接（相当于管脚与焊盘连接），电极垫背向衬底基板12，电极垫通过导电连接线17与连接垫121连接。因此，该权利要求5不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（6）权利要求6-7的附加特征均被对比文件1公开了（参见对比文件1说明书第[0024]段，图2）：半导体芯片11封装面设置有封装树脂13（相当于封装层），参见图1封装面朝向突起物15，半导体芯片11具有多个导电连接线17，多个电极垫与多个连接垫121连接，电极垫背向衬底基板12，电极垫通过导电连接线17与121连接（相当于封装面为芯片管脚所在面相对的一面）；封装树脂13覆盖半导体芯片11和插线板12（相当于封装层位于待焊器件和所述焊盘之上且覆盖所述衬底基板）。因此，该权利要求6-7不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年11月07日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服,根据专利法第41条第2款的规定,复审请求人自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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