发明创造名称：保护膜形成用组合物、保护膜形成用片、以及带有固化保护膜的芯片
外观设计名称：
决定号：190946
决定日：2019-09-25
委内编号：1F271950
优先权日：2012-11-30
申请（专利）号：201380062132.0
申请日：2013-06-19
复审请求人：琳得科株式会社
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：窦明生
合议组组长：杨子芳
参审员：田书凤
国际分类号：H01L23/29，C09D133/14，H01L23/31
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：一项权利要求请求保护的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件相比存在区别技术特征，如果该区别技术特征部分被其它对比文件公开，部分属于本领域的公知常识，在最接近现有技术的对比文件的基础上结合其它对比文件和本领域的公知常识得到该权利要求的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的，则该权利要求不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201380062132.0，名称为“保护膜形成用组合物、保护膜形成用片、以及带有固化保护膜的芯片”的PCT发明专利申请（下称本申请）。本申请的申请人为琳得科株式会社，申请日为2013年06月19日，优先权日为2012年11月30日，进入中国国家阶段日为2015年05月28日，公开日为2015年08月12日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年10月08日以权利要求1-25、27-30不具备专利法第22条第3款规定的创造性为由发出驳回决定，驳回了本申请，具体理由为：（1）独立权利要求1的其中一个技术方案与作为最接近现有技术的对比文件1（JP特开2010-135621A，公开日为2010年06月17日）的区别在于：氮化硼粒子为长径比为8-20的各向异性形状，另一种无机填料为球状；球状无机填料的平均粒径比各向异性形状的氮化硼粒子的平均粒径小。然而，上述区别技术特征部分被对比文件2（CN102344646A，公开日为2012年02月08日）公开，部分属于本领域的常规技术选择。因此，权利要求1的该技术方案相对于对比文件1、2以及本领域的常规技术选择的结合不具备创造性。独立权利要求1的另一个技术方案与作为最接近现有技术的对比文件1的区别除了上述区别技术特征之外，还包括区别技术特征：相对于构成(A)丙烯酸类聚合物的全部结构单元，源自含缩水甘油基的单体的结构单元的含量为0～8质量％（不含0质量％）。然而，上述区别技术特征被对比文件3（CN1806326A，公开日为2006年07月19日）公开。因此，权利要求1的该技术方案相对于对比文件1、2、3以及本领域的常规技术选择的结合不具备创造性。（2）从属权利要求2-25的附加技术特征或被对比文件1、2公开，或属于本领域的公知常识，因此权利要求2-25均不具备创造性。（3）独立权利要求27要求保护一种具有由权利要求1～26中任一项所述的保护膜形成用组合物形成的保护膜的保护膜形成用片，由于权利要求1-25不具备创造性，同时对比文件1还公开了一种具有保护膜形成用组合物形成的保护膜2的保护膜形成用片10，因此权利要求27也不具备创造性。（4）从属权利要求28-29的附加技术特征或被对比文件1公开，或属于本领域的公知常识，因此权利要求28-29均不具备创造性。（5）权利要求30请求保护一种带有固化保护膜的芯片，由于其引用的权利要求1-25中任一项所述的保护膜形成用组合物和权利要求27～29中任一项所述的保护膜形成用片均不具备创造性，因此权利要求30也不具备创造性。驳回决定的其他说明中还指出权利要求26不具备创造性。
驳回决定所依据的文本为：申请人于进入中国国家阶段日2015年05月28日提交的说明书第1-265段、说明书摘要；于2018年07月24日提交的权利要求第1-30项。驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种保护膜形成用组合物，其用于形成保护芯片表面的保护膜，该保护膜形成用组合物含有(A)丙烯酸类聚合物、(B)固化性成分、(C)无机填料，其中，
相对于构成(A)丙烯酸类聚合物的全部结构单元，源自含缩水甘油基的单体的结构单元的含量为0～8质量％，且(A)成分的玻璃化转变温度为-3℃以上，
(C)成分包含(C1)长径比为8～20的各向异性形状的氮化硼粒子和(C2)球状的无机填料，
(C2)成分的平均粒径比(C1)成分的平均粒径小。
2. 根据权利要求1所述的保护膜形成用组合物，其中，相对于所述保护膜形成用组合物含有的有效成分的总量，(C1)成分的含量为3～40质量％。
3. 根据权利要求1所述的保护膜形成用组合物，其中，(C2)成分为平均粒径10～40μm的球状无机填料。
4. 根据权利要求1所述的保护膜形成用组合物，其中，(C2)成分与(C1)成分的质量比[(C2)/(C1)]为1/2～7/1。
5. 根据权利要求3所述的保护膜形成用组合物，其中，(C2)成分与(C1)成分的质量比[(C2)/(C1)]为1/2～7/1。
6. 根据权利要求1所述的保护膜形成用组合物，其中，(A)丙烯酸类聚合物包含源自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元(a1)、以及源自含有缩水甘油以外的官能团的单体的结构单元(a2)。
7. 根据权利要求2所述的保护膜形成用组合物，其中，(A)丙烯酸类聚合物包含源自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元(a1)、以及源自含有缩水甘油以外的官能团的单体的结构单元(a2)。
8. 根据权利要求3所述的保护膜形成用组合物，其中，(A)丙烯酸类聚合物包含源自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元(a1)、以及源自含有缩水甘油以外的官能团的单体的结构单元(a2)。
9. 根据权利要求4所述的保护膜形成用组合物，其中，(A)丙烯酸类聚合物包含源自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元(a1)、以及源自含有缩水甘油以外的官能团的单体的结构单元(a2)。
10. 根据权利要求5所述的保护膜形成用组合物，其中，(A)丙烯酸类聚合物包含源自(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元(a1)、以及源自含有缩水甘油以外的官能团的单体的结构单元(a2)。
11. 根据权利要求1～10中任一项所述的保护膜形成用组合物，其中，相对于构成(A)丙烯酸类聚合物的全部结构单元，源自具有碳原子数4以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元的含量为0～12质量％。
12. 根据权利要求1～10中任一项所述的保护膜形成用组合物，其还含有(D)着色剂。
13. 根据权利要求11所述的保护膜形成用组合物，其还含有(D)着色剂。
14. 根据权利要求1～10中任一项所述的保护膜形成用组合物，其还含有(E)偶联剂。
15. 根据权利要求11所述的保护膜形成用组合物，其还含有(E)偶联剂。
16. 根据权利要求12所述的保护膜形成用组合物，其还含有(E)偶联剂。
17. 根据权利要求13所述的保护膜形成用组合物，其还含有(E)偶联剂。
18. 根据权利要求1～10中任一项所述的保护膜形成用组合物，其中，相对于所述保护膜形成用组合物含有的有效成分的总量，(A)成分的含量为5～50质量％、(B)成分的含量为5～50质量％、(C)成分的含量为20～90质量％。
19. 根据权利要求11所述的保护膜形成用组合物，其中，相对于所述保护膜形成用组合物含有的有效成分的总量，(A)成分的含量为5～50质量％、(B)成分的含量为5～50质量％、(C)成分的含量为20～90质量％。
20. 根据权利要求12所述的保护膜形成用组合物，其中，相对于所述保护膜形成用组合物含有的有效成分的总量，(A)成分的含量为5～50质量％、(B)成分的含量为5～50质量％、(C)成分的含量为20～90质量％。
21. 根据权利要求13所述的保护膜形成用组合物，其中，相对于所述保护膜形成用组合物含有的有效成分的总量，(A)成分的含量为5～50质量％、(B)成分的含量为5～50质量％、(C)成分的含量为20～90质量％。
22. 根据权利要求14所述的保护膜形成用组合物，其中，相对于所述保护膜形成用组合物含有的有效成分的总量，(A)成分的含量为5～50质量％、(B)成分的含量为5～50质量％、(C)成分的含量为20～90质量％。
23. 根据权利要求15所述的保护膜形成用组合物，其中，相对于所述保护膜形成用组合物含有的有效成分的总量，(A)成分的含量为5～50质量％、(B)成分的含量为5～50质量％、(C)成分的含量为20～90质量％。
24. 根据权利要求16所述的保护膜形成用组合物，其中，相对于所述保护膜形成用组合物含有的有效成分的总量，(A)成分的含量为5～50质量％、(B)成分的含量为5～50质量％、(C)成分的含量为20～90质量％。
25. 根据权利要求17所述的保护膜形成用组合物，其中，相对于所述保护膜形成用组合物含有的有效成分的总量，(A)成分的含量为5～50质量％、(B)成分的含量为5～50质量％、(C)成分的含量为20～90质量％。
26. 根据权利要求1～10中任一项所述的保护膜形成用组合物，其中，(C2)成分与(C1)成分的质量比[(C2)/(C1)]为1.5/1～4/1。
27. 一种保护膜形成用片，其具有由权利要求1～26中任一项所述的保护膜形成用组合物形成的保护膜。
28. 根据权利要求27所述的保护膜形成用片，其中，所述保护膜固化而成的固化保护膜的导热系数为1.0W/(m?K)以上。
29. 根据权利要求27或28所述的保护膜形成用片，其中，所述保护膜的厚度为10～70μm。
30. 一种带有固化保护膜的芯片，其在芯片表面具有固化保护膜，所述固化保护膜由权利要求1～26中任一项所述的保护膜形成用组合物形成的保护膜或权利要求27～29中任一项所述的保护膜形成用片的保护膜固化而成。”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2019年01月23日向国家知识产权局提出了复审请求，同时提交了权利要求书的全文替换页（包括25项权利要求）。复审请求人对权利要求书的修改包括：将“(C2)成分与(C1)成分的质量比[(C2)/(C1)]为1.5/1～4/1”增加到独立权利要求1中，删除原从属权利要求4、5、9、10、26，同时对权利要求编号和引用关系进行适应性修改。复审请求人认为：（1）通过使“(C2)成分的平均粒径比(C1)成分的平均粒径小”，能够实现(C1)成分对(C2)成分的“倚靠”，并且，在此基础上，通过使(C2)成分与(C1)成分的质量比[(C2)/(C1)]为权利要求1所限定的特定的范围，可以更好地实现本申请的“固化保护膜厚度方向的导热系数进一步提高，并且还提高了固化保护膜的粘接性”这样的技术效果；（2）对比文件2中对于本申请这样的两种特定的填料(C1)成分和(C2)成分之间的含量比没有任何的记载和暗示。修改后的独立权利要求1如下：
“1. 一种保护膜形成用组合物，其用于形成保护芯片表面的保护膜，该保护膜形成用组合物含有(A)丙烯酸类聚合物、(B)固化性成分、(C)无机填料，其中，
相对于构成(A)丙烯酸类聚合物的全部结构单元，源自含缩水甘油基的单体的结构单元的含量为0～8质量％，且(A)成分的玻璃化转变温度为-3℃以上，
(C)成分包含(C1)长径比为8～20的各向异性形状的氮化硼粒子和(C2)球状的无机填料，且(C2)成分与(C1)成分的质量比[(C2)/(C1)]为1.5/1～4/1，
(C2)成分的平均粒径比(C1)成分的平均粒径小。”
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年01月29日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：（1）本申请说明书虽然记载“(C1)成分以倚靠(C2)成分的方式而存”，但并未对“倚靠”的含义进行具体的解释，也并未有“倚靠”只有在“(C2)成分的平均粒径小于(C1)成分的平均粒径”的条件下才能得以实现的相关记载，因此对复审请求人陈述的该特征导致“倚靠”的实现不予认可。对比文件2公开了导热性填料可以包括两种以上不同种类的其平均粒径不同的导热性填料，这可增加背面用膜中导热性填料的填充百分比，可赋予优异的热辐射能力至半导体背面用膜（参见说明书第[0048]段）；由于可增强膜中导热性填料的分散性和填充能力，因此球形颗粒是优选的。可见，对比文件2给出了采用两种以上（含两种）不同形状、不同粒径的无机填料，且球形颗粒相对于不规则形状的粒子更易分散和填充的技术启示；同时粒子的平均粒径越小就越容易实现填充、有利于提高填充率是本领域的公知常识，因此本领域技术人员容易想到使填充能力本就相对高的球状填料的平均粒径小于填充能力相对低的各向异性形状填料的平均粒径以进一步提高填料整体的填充能力，该技术手段未产生预料不到的技术效果。（2）对于球状无机填料与各向异性形状的氮化硼粒子的质量比，在对比文件2公开了采用两种不同形状、不同粒径的无机填料会影响填充能力、进而影响导热性的基础上，本领域技术人员容易想到结合填料的分散性、填充能力、导热性等实际需要对两种填料的质量份数进行调整，通过有限试验能够获得权利要求所限定的数值范围，其技术效果可以预期。因而坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年05月10日向复审请求人发出复审通知书，引用了驳回决定中的对比文件1-3，指出权利要求1-25不具备专利法第22条第3款规定的创造性。具体为：（1）独立权利要求1的其中一个技术方案与作为最接近现有技术的对比文件1的区别在于：氮化硼粒子长径比为8～20；氮化硼粒子为各向异性形状；另一种无机填料为球状；球状无机填料的平均粒径比各向异性形状的氮化硼粒子的平均粒径小；球状无机填料与氮化硼粒子的质量比为1.5/1～4/1。然而，上述区别技术特征部分被对比文件2公开，部分属于本领域的常规技术选择。因此，权利要求1的该技术方案相对于对比文件1、2以及本领域的常规技术选择的结合不具备创造性。独立权利要求1的另一个技术方案与作为最接近现有技术的对比文件1的区别除了上述区别技术特征之外，还包括区别技术特征：相对于构成(A)丙烯酸类聚合物的全部结构单元，源自含缩水甘油基的单体的结构单元的含量为0～8质量％（不含0质量％）。然而，上述区别技术特征被对比文件3公开。因此，权利要求1的该技术方案相对于对比文件1、2、3以及本领域的常规技术选择的结合不具备创造性。（2）从属权利要求2-21的附加技术特征或被对比文件1公开，或属于本领域的公知常识，因此权利要求2-21均不具备创造性。（3）独立权利要求22为一种具有由权利要求1-21中任一项所述的保护膜形成用组合物形成的保护膜的保护膜形成用片，由于权利要求1-21不具备创造性，同时对比文件1还公开了一种具有保护膜形成用组合物形成的保护膜2的保护膜形成用片10，因此权利要求22也不具备创造性。（4）从属权利要求23-24的附加技术特征或被对比文件1公开，或被对比文件2公开，因此权利要求23-24均不具备创造性。（5）权利要求25请求保护一种带有固化保护膜的芯片，由于其引用的权利要求1-21中任一项所述的保护膜形成用组合物和权利要求22-24中任一项所述的保护膜形成用片均不具备创造性，因此权利要求25也不具备创造性。
复审请求人于2019年08月26日提交了意见陈述书，同时提交了权利要求1-25的全文替换页，将独立权利要求1中的源自含缩水甘油基的单体的结构单元的含量由0～8质量％修改为0～3质量％。复审请求人认为：修改后的权利要求1的技术方案更好地实现了本申请的技术效果，基于引用的对比文件1和对比文件2，是无法容易想到本申请修改后的权利要求1的技术方案的。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
1、审查文本的认定
复审请求人于 2019年08月26日提交了意见陈述书，并同时提交了权利要求书的全文替换页（包括权利要求第1-25项），经审查，上述修改符合专利法第33条及专利法实施细则第61条第1款的规定。因此本复审请求审查决定依据的审查文本为：复审请求人于2019年08月26日提交的权利要求第1-25项，于进入中国国家阶段日2015年05月28日提交的说明书第1-265段、说明书摘要。
2、具体理由的阐述
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
一项权利要求请求保护的技术方案与作为最接近现有技术的对比文件相比存在区别技术特征，如果该区别技术特征部分被其它对比文件公开，部分属于本领域的公知常识，在最接近现有技术的对比文件的基础上结合其它对比文件和本领域的公知常识得到该权利要求的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的，则该权利要求不具备创造性。
本复审请求审查决定引用与复审通知书和驳回决定相同的对比文件，为：
对比文件1：JP 特开2010-135621A，公开日为：2010年06月17日；
对比文件2：CN 102344646A，公开日为：2012年02月08日；
对比文件3：CN 1806326A，公开日为：2006年07月19日。
2-1、权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性
权利要求1请求保护一种保护膜形成用组合物。对比文件1公开了一种保护膜形成用组合物，并具体公开了以下特征（参见说明书第[0033]-[0045]、[0077]-[0079]、[0107]-[0111]段，图1-2）：该组合物用于形成芯片表面的保护膜2，组合物含有（A）丙烯酸类聚合物、（B）热固化树脂、（C）热固剂（（B）和（C）相当于固化性成分）、（G）无机填料，其中，（A）丙烯酸类聚合物中不含有含缩水甘油基的单体的结构单元（即相对于构成(A)丙烯酸类聚合物的全部结构单元，源自含缩水甘油基的单体的结构单元的含量为0质量％），（A）丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度为-30℃-50℃（说明书第[0042]段），例如-1℃、5℃、6℃、7℃、9℃、50℃，（G）无机填料包含氮化硼粒子，无机填料可以有两种以上（说明书第[0078]段）。权利要求1与对比文件1的区别在于：（1）氮化硼粒子长径比为8～20；（2）氮化硼粒子为各向异性形状；（3）另一种无机填料为球状；（4）球状无机填料的平均粒径比各向异性形状的氮化硼粒子的平均粒径小；（5）球状无机填料与氮化硼粒子的质量比为1.5/1～4/1。基于该区别技术特征可知，权利要求1请求保护的技术方案所要解决的技术问题是：如何提高导热性和粘接性。
对比文件2公开了一种倒装芯片型半导体背面用膜，并具体公开了以下特征（参见说明书第[0043]-[0049]、[0053]-[0063]段）：倒装芯片型半导体背面用膜包括丙烯酸类树脂（说明书第[0054]段）、热固性树脂（相当于固化性成分）（说明书第[0053]段）、导热性填料，其中、填料的材料包含氮化硼，填料的颗粒形状为球形、椭球形、扁平状、针状、片状、尖头状等（相当于各向异性形状），球形颗粒是优选的，颗粒形状不同的导热性填料可以混入膜中（说明书第[0049]段）；导热性填料可以包括两种以上不同种类的其平均粒径不同的导热性填料，可增加背面用膜2中导热性填料的填充百分比，填料可以赋予优异的热辐射能力至半导体背面用膜2（说明书第[0048]段）。可见对比文件2已经公开了区别技术特征（2）、（3），且上述区别技术特征在对比文件2中能够起到与其在本申请中相同的作用。
对于球状填料和各向异性形状的氮化硼粒子的平均粒径关系，对比文件2（参见说明书第[0048]段）公开了导热性填料可以包括两种以上不同种类的其平均粒径不同的导热性填料，这可增加背面用膜中导热性填料的填充百分比，可赋予优异的热辐射能力至半导体背面用膜。在此基础上，本领域技术人员容易想到使球状填料的平均粒径小于各向异性形状填料的平均粒径；对于氮化硼粒子的长径比，将其设置为8-20是本领域技术人员在对比文件2公开的各种非球形无机填料颗粒的基础上根据实际需要能够做出的常规技术选择；对于球状填料和各向异性形状的氮化硼粒子的质量比，本领域技术人员根据需要经过有限次实验可以得到合适的质量比，这不需要付出创造性的劳动。因此区别技术特征（1）、（4）、（5）都是本领域技术人员容易做出的常规技术选择。由此可知，对于“相对于构成(A)丙烯酸类聚合物的全部结构单元，源自含缩水甘油基的单体的结构单元的含量为0质量％”的技术方案，在对比文件1的基础上结合对比文件2及常规技术选择得出该权利要求所要求保护的该技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，因此该权利要求所要求保护的该技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备创造性。
另外，对于“相对于构成(A)丙烯酸类聚合物的全部结构单元，源自含缩水甘油基的单体的结构单元的含量为0～3质量％（不含0质量％）”的技术方案，对比文件3公开了一种贴在芯片背面的膜状接着剂层，并具体公开了以下特征（参见说明书第8页第2段、第13页第2-3段，图1-3）：接着剂层11包括含有环氧基的丙烯酸共聚物、环氧树脂和酚醛树脂（统一相当于固化性成分）、作为填充剂的氮化硼，其中，含有环氧基的丙烯酸共聚物中含有共聚物比0.5～6重量％的丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯，既能提高接着力又可抑制胶化。而且该特征在对比文件3中所起的作用与其在本申请中为解决其技术问题所起的作用相同，都是用于提高接合性，也就是说对比文件3给出了将该技术特征用于对比文件1以解决其技术问题的启示。由此可知，在对比文件1的基础上结合对比文件2、3及常规技术选择得出该权利要求所要求保护的相应技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，因此该权利要求所要求保护的该技术方案不具备创造性。
2-2、权利要求2不具备专利法第22条第3款规定的创造性
权利要求2对权利要求1作了进一步的限定，本领域技术人员可根据实际需要（如导热性和粘合性）通过有限的试验获得合适的氮化硼粒子的含量，这属于本领域的常用技术手段。因此在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，该权利要求也不具备创造性。
2-3、权利要求3不具备专利法第22条第3款规定的创造性
权利要求3对权利要求1作了进一步的限定，本领域技术人员可根据实际需要通过有限的试验获得合适的球形无机填料的平均粒径，这属于本领域的常用技术手段。因此在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，该权利要求也不具备创造性。
2-4、权利要求4-6不具备专利法第22条第3款规定的创造性
权利要求4对权利要求1作了进一步的限定，权利要求5对权利要求2作了进一步的限定，权利要求6对权利要求3作了进一步的限定，对比文件1还公开（参见说明书第[0035]-[0039]段）：丙烯酸类聚合物包含源自（甲基）丙烯酸烷基酯的结构单元、以及源自含有缩水甘油基以外的官能团的单体的结构单元。因此在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，该权利要求也不具备创造性。
2-5、权利要求7不具备专利法第22条第3款规定的创造性
权利要求7对权利要求1-6作了进一步的限定，对比文件1还公开（说明书第[0035]-[0039]段）：丙烯酸类聚合物中含有或不含有(甲基)丙烯酸烷基酯。在对比文件1的基础上，本领域技术人员可根据实际需要调整源自具有碳原子数4以上的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元的含量。因此在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，该权利要求也不具备创造性。
2-6、权利要求8-13不具备专利法第22条第3款规定的创造性
权利要求8、10对权利要求1-6作了进一步的限定，权利要求9、11对权利要求7作了进一步的限定，权利要求12对权利要求8作了进一步的限定，权利要求13对权利要求9作了进一步的限定，其附加技术特征被对比文件1公开（参见说明书第[0065]段）：组合物中还含有染料和偶联剂。因此在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，上述权利要求也不具备创造性。
2-7、权利要求14-21不具备专利法第22条第3款规定的创造性
权利要求14对权利要求1-6作了进一步的限定，权利要求15-21分别对权利要求7-13作了进一步的限定，对比文件1还公开了（参见说明书第[0079]段）：相对于保护膜用组合物的总量，无机填料的含量为0-80质量%；对于丙烯酸类聚合物和固化性成分的含量，本领域技术人员可依据实际需要而进行适当调整，无需付出创造性的劳动。因此在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，上述权利要求也不具备创造性。
2-8、权利要求22具备专利法第22条第3款规定的创造性
权利要求22请求保护一种保护膜形成用片，具有由权利要求1～21中任一项所述的保护膜形成用组合物形成的保护膜。由于权利要求1-21不具备创造性，同时对比文件1还公开了一种具有保护膜形成用组合物形成的保护膜2的保护膜形成用片10（参见说明书第[0090]-[0092]段，图1）。因此，权利要求22也不具备创造性。
2-9、权利要求23不具备专利法第22条第3款规定的创造性
权利要求23对权利要求22作了进一步的限定，对比文件2还公开了（参见说明书第[0051]段）：保护膜的导热系数为1.5W/（m·K）。因此在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，该权利要求也不具备创造性。
2-10、权利要求24不具备专利法第22条第3款规定的创造性
权利要求24对权利要求22或23作了进一步的限定，对比文件1还公开了（参见说明书第[0091]段）：保护膜的厚度为1-100微米，优选5-60微米。因此在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，该权利要求也不具备创造性。
2-11、权利要求25不具备专利法第22条第3款规定的创造性
权利要求25请求保护一种带有固化保护膜的芯片，其中固化保护膜由权利要求1-21中的任一项所述的组合物形成的保护膜或由权利要求22-24中任一项所述的保护膜形成用片的保护膜固化而成。由于权利要求1-24不具备创造性，同时对比文件1公开了一种带有固化保护膜的芯片（参见说明书第[0093]-[0095]段，图2），其在芯片4表面具有固化保护膜5，固化保护膜5是保护膜形成用片中的保护膜形成层2经加热固化而获得，保护膜形成层2通过保护膜形成用组合物而形成。因此权利要求25也不具备创造性。
3、针对复审请求人的意见陈述
合议组认为：在复审通知书中引用了对比文件3评述的技术特征“相对于构成(A)丙烯酸类聚合物的全部结构单元，源自含缩水甘油基的单体的结构单元的含量为0～3质量％”，并非对比文件1、2。对比文件3公开了一种贴在芯片背面的膜状接着剂层，并具体公开了以下特征（参见说明书第8页第2段、第13页第2-3段，图1-3）：接着剂层11包括含有环氧基的丙烯酸共聚物、环氧树脂和酚醛树脂（统一相当于固化性成分）、作为填充剂的氮化硼，其中，含有环氧基的丙烯酸共聚物中含有共聚物比0.5～6重量％的丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯，既能提高接着力又可抑制胶化。而且该特征在对比文件3中所起的作用与其在本申请中为解决其技术问题所起的作用相同，都是用于提高接合性，也就是说对比文件3给出了将该技术特征用于对比文件1以解决其技术问题的启示。
因此，复审请求人的意见陈述不具有说服力，合议组不予支持。
基于上述理由，合议组依法作出如下复审请求审查决定。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年10月08日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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