发明创造名称：表面处理铜箔及使用其的积层板
外观设计名称：
决定号：201899
决定日：2020-01-20
委内编号：1F243018
优先权日：
申请（专利）号：201380058656.2
申请日：2013-11-11
复审请求人：JX日矿日石金属株式会社
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：曹东方
合议组组长：崔军
参审员：李丽
国际分类号：C25D1/04,B21B1/40,B21B3/00,B32B15/088,C25D7/06,H05K1/09,H05K;3/00,H05K3/38
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第2款，第22条第3款
决定要点：对于包含性能、参数特征的产品权利要求，如果所属技术领域的技术人员根据该性能、参数无法将要求保护的产品与对比文件产品区分开，则可推定要求保护的产品与对比文件产品相同，因此申请的权利要求不具备新颖性，除非申请人能够根据申请文件或现有技术证明权利要求中包含性能、参数特征的产品与对比文件产品在结构和/或组成上不同。
全文：
本复审请求涉及申请号为201380058656.2，名称为“表面处理铜箔及使用其的积层板”的发明专利申请（下称本申请）。申请人为JX日矿日石金属株式会社。本申请的申请日为2013年11月11日，最早优先权日为：2012年11月09日，公开日为2015年07月15日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2017年10月26日发出驳回决定，驳回了本申请，其理由是：权利要求1-20、28不具备专利法第22条第2款规定的新颖性、权利要求21-27不具备专利法第22条第3款规定的创造性。驳回决定所依据的文本为2017年07月04日提交的权利要求第1-28项以及2015年05月08日进入国家阶段时提交的国际申请文件中文译文说明书第1-44页、说明书附图第1-7页、说明书摘要和摘要附图（下称驳回文本）。驳回决定所针对的权利要求1如下：
“1、一种表面处理铜箔，其一或两表面经过表面处理，
上述经过表面处理的表面的TD的十点平均粗糙度Rz为0.20～0.80μm，上述TD对压延铜箔而言为与压延方向垂直的方向，对电解铜箔而言为与电解铜箔的制造装置中的电解铜箔的前进方向垂直的方向；
并且，上述表面的三维表面积D与二维表面积C的比D/C为1.0～1.7，上述二维表面积为俯视表面时获得的表面积；
将上述铜箔自经过表面处理的表面侧贴合于聚酰亚胺树脂基板的两面后，利用蚀刻将上述两面的铜箔去除，
将印刷有线状标记的印刷物铺设于露出的上述聚酰亚胺基板的下方，利用CCD摄影机，隔着上述聚酰亚胺基板对上述印刷物进行拍摄时，
对由上述拍摄获得的图像，沿着与所观察的上述线状标记延伸方向垂直的方向，对每个观察点的亮度进行测定而制作的观察点-亮度曲线中，
将自上述标记的端部至未绘制上述标记的部分所产生的亮度曲线的顶部平均值Bt与底部平均值Bb的差设为ΔB(ΔB＝Bt－Bb)，于观察点-亮度曲线中，将表示亮度曲线与Bt的交点内最接近上述线状标记的交点的位置的值设为t1，将表示于以Bt为基准自亮度曲线与Bt的交点至0.1ΔB的深度范围内，亮度曲线与0.1ΔB的交点内最接近上述线状标记的交点的位置的值设为t2时，下述(1)式所定义的Sv为3.5以上，
Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2) (1)。”
驳回决定认为：
1）权利要求1要求保护一种表面处理铜箔，对比文件1（CN102224281A，公开日：2011年10月19日，参见说明书第4-5页第0045-0063段）公开了利用表面经合金镀层粗化处理的铜箔，该粗化方法与本申请的处理方法相同（参见本申请说明书第7页第0111-0116段），因此本领域技术人员有理由推定对比文件1的粗化处理铜箔与本申请的粗化处理铜箔具有相同的性质，两者是相同的表面处理铜箔。权利要求1不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。
2）权利要求2-19与权利要求1为同类型权利要求，由于对比文件1公开了相同的表面处理铜箔，因此该铜箔也具有与权利要求2-19相同的各项性质，因此，权利要求2-19不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。
3）权利要求20要求保护一种采用前述权利要求1-19所述表面处理铜箔与树脂基板构成的积层板。对比文件1公开了与权利要求1-19相同的表面处理铜箔，同时对比文件1还进一步公开了一种覆铜箔层压板（参见说明书第3页第0034段），因此本领域技术人员有理由推定权利要求20保护的积层板与对比文件1产品相同，因此权利要求20所要求保护的技术方案不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。
4）权利要求28要求保护一种覆铜积层板。对比文件1公开了一种覆铜箔层压板（参见说明书第3页第0034段，第4页第0053段），基于与权利要求1评述相同的理由，本领域技术人员有理由推定权利要求28保护的积层板与对比文件1的覆铜箔层压板相同，因此权利要求28所要求保护的技术方案不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。
5）独立权利要求21要求保护印刷配线板，其采用权利要求1-19所述的铜箔。对比文件1已经公开了与权利要求1-19相同的表面处理铜箔，权利要求21与对比文件1的区别技术特征在于：权利要求21进一步限定了将此铜箔用于印刷配线板。基于此区别技术特征，权利要求21实际解决的技术问题为：如何使铜箔有更广的应用。由于对比文件1中的铜箔为印刷电路铜箔，将其应用于制备得到印刷配线板对本领域技术人员来说是容易想到的，在对比文件1的基础上结合本领域的普通技术知识得到权利要求21的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的，因此权利要求21不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
6）权利要求22要求保护一种印刷配线板。对比文件1公开了一种覆铜箔层压板，对比文件1采用与权利要求22限定的相同的印刷电路铜箔，权利要求22与对比文件1的区别技术特征在于：权利要求22限定了应用该铜电路制得印刷配线板。基于上述区别技术特征，权利要求22实际解决的技术问题为：如何使铜箔有更广的应用。由于对比文件1中的铜箔为印刷电路铜箔，将其应用于制备得到印刷配线板对本领域技术人员来说是容易想到的，在对比文件1的基础上结合本领域的普通技术知识得到权利要求22的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的，因此权利要求22不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
7）独立权利要求23要求保护一种印刷配线板的制造方法，其采用权利要求21或22所述的印刷配线板。权利要求23与对比文件1的区别技术特征在于：权利要求23采用权利要求21或22的印刷配线板并进一步连接进行制造。基于上述区别技术特征，权利要求实际解决的技术问题为：如何实现配线板的集成化。参见权利要求21-22的评述，权利要求21-22不具备创造性，而将单片的印刷配线板连接制造集成印刷配线板是本领域常见的制造方法，因此权利要求23的技术方案对本领域技术人员而言也是显而易见的，因而不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
8）权利要求24、26、27要求保护印刷版的制造方法，其采用前述的印刷配线板；权利要求25要求保护一种电子机器，采用前述配线板。在权利要求21-22保护的印刷配线板和权利要求23保护的印刷配线板的制造方法是显而易见的基础上，对于权利要求24-27进一步得到电子机器以及使用不同的配合配线板组合连接、印刷配线板与零件相连接都是本领域进行配线板集成化时的普通技术知识，本领域技术人员容易想到并且不需要付出创造性劳动，因此在其引用的权利要求不具备创造性的条件下，权利要求24-27不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
申请人JX日矿日石金属株式会社（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2018年01月23日向国家知识产权局提出了复审请求，未提交申请文件的修改文本。复审请求人认为：文献《高密度封装基板》和对比文件1均未揭示或暗示“预先控制表面处理前的铜箔的处理侧表面的TD的粗糙度（Rz）及MD的60度光泽度”，根据本申请说明书表2、3的实验例，当未进行将油膜当量设为13000以上-24000以下的高光泽压延、或是如化学蚀刻的化学研磨、磷酸溶液中的电解研磨而仅进行通常压延（油膜当量为25000-26000）时（实验例B1-1，B1-4，B1-9至B1-11），无法将表面处理前的铜箔的“MD的60度光泽度”控制在特定范围（350-800%）。因此，即使对比文件1所用压延铜箔满足本申请限定的Rz值，也无法满足本申请所限定的表面处理前的铜箔的“MD的60度光泽度”，即本申请与对比文件1所用铜箔原材料不同，即使采用同样的粗化处理条件，所得产品的Sv超出权利要求1限定的范围，如B1-9的Sv为1.9，因为通常的压延处理无法控制表面处理前的铜箔的MD的60度光泽度，对比文件1采用通常压延处理，不符合本申请特定的“表面处理前的铜箔的MD60度光泽度”，进而无法达成权利要求1所限定的Sv值。由此，由于对比文件未揭示表面处理前的铜箔的参数及制造方法，本申请具有新颖性。
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年03月16日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年09月20日向复审请求人发出复审通知书，指出：
（1）独立权利要求1要求保护一种表面处理铜箔，对比文件1（参见说明书第[0045]-[0063]段）公开了一种印刷电路用铜箔，没有公开该铜箔的表面的TD的十点平均粗糙度Rz、三维表面积D与二维表面积C的比D/C、根据贴合并蚀刻去除铜箔后聚酰亚胺树脂基板的亮度曲线获得的Sv，仅根据上述参数特征，无法将权利要求1要求保护的铜箔与对比文件1的粗化处理的铜箔区分开。在根据参数特征无法区分本申请的铜箔和对比文件1的铜箔的情况下，判断两种产品是否相同，主要的考虑因素就在于产品的制备方法，本申请的粗化处理方法与对比文件1的粗化处理方法相同，同时本申请无法明确通过哪些技术手段或控制方法中的哪些特征才能控制参数落入权利要求1的范围内，在这种情况下，无法将权利要求1的铜箔与对比文件1的铜箔区分开，推定权利要求1不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。
（2）从属权利要求2-17进一步限定了一些参数，基于与评述权利要求1相同的理由，无法将它们限定的铜箔与对比文件1的铜箔区分开，因此，推定权利要求2-17不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。
（3）独立权利要求18、19均要求保护一种表面处理铜箔，通过参数表征其特征，基于与评述权利要求1相同的理由，无法将它们限定的铜箔与对比文件1的铜箔区分开，因此，推定权利要求18-19不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。
（4）独立权利要求20要求保护一种积层板。对比文件1公开了一种覆铜箔层压板”（参见说明书第3页第[0039]段），可见对比文件1公开了相同的积层板，在所引用的权利要求1-19不具备新颖性的情况下，权利要求20也不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。
（5）独立权利要求21要求保护一种印刷配线板。对比文件1在背景技术部分公开了一种印刷电路板”（参见说明书第1页第[0002]-[0003]段）。权利要求1-19相对于对比文件1不具备新颖性，结合上述对比文件1背景技术公开的内容得到权利要求21的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的，权利要求21不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（6）独立权利要求22要求保护一种印刷配线板。对比文件1未公开将铜箔设置在树脂基板上形成铜电路。对比文件1在背景技术部分公开了铜电路设置于绝缘树脂基板上（参见说明书第1页第[0002]-[0003]段），在此基础上本领域技术人员很容易想到将对比文件1的铜箔设置于树脂基板上并通过一定工序形成电路。至于参数特征，参见对权利要求1的评述，将对比文件1的说明书部分制备的相同的铜箔设置于树脂基板上并经过一定工序形成电路，这样所形成的铜电路必然具有与权利要求22相同的参数特征。因此，将对比文件1的不同部分结合起来得到权利要求22的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的，权利要求22不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（7）独立权利要求23、24、27要求保护一种连接有2个以上印刷配线板的印刷配线板的制造方法，独立权利要求25要求保护一种电子机器，独立权利要求26要求保护一种印刷配线板的制造方法。上述方法均包括将印刷配线板连接。对于本领域技术人员来说，将多个印刷线路板通过胶接或层层叠积来连接以形成多层印刷线路板属于本领域的公知常识（参见公知常识证据1：“实用粘接手册”，龚云表，上海科技教育出版社，1995年10月第1版，第337页；公知常识证据2：“工业配件用塑料制品与加工”，于红军主编，科学技术文献出版社，2003年02月第1版，第290-294页）。对于权利要求25限定的电子机器，印刷电路板是电子产品的常见部件属于本领域公知常识（参见公知常识证据3：“任务型电子产品案例实践”，余锆等编著，西安电子科技大学出版社，2011年12月第1版，第93页）。对于权利要求26限定的与零件进行连接，印刷电路板上会设计元件的布局与布线（参见公知常识证据3，第93页），必然地这些元件与印刷电路板连接。因此，在所引用的权利要求不具备创造性的基础上，将对比文件1的不同部分以及本领域的公知常识结合获得权利要求23-27的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的，权利要求23-27不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（8）独立权利要求28要求保护一种覆铜积层板。对比文件1并未公开将铜箔设置在树脂基板上进行蚀刻制成线状铜箔。对比文件1在背景技术部分公开了将铜箔设置于绝缘树脂基板上并进行蚀刻（参见说明书第1页第[0002]-[0003]段），关于参数特征，对比文件1公开了与本申请相同的铜箔，结合对比文件1背景技术的内容，将说明书部分制备的相同的铜箔设置于树脂基板上并进行蚀刻，而蚀刻为线状是常见的电路布线方式，这样所形成的树脂基板必然具有与权利要求28相同的参数特征。因此，将对比文件1的不同部分以及本领域公知常识结合起来得到权利要求28的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的，权利要求28不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
针对上述复审通知书，复审请求人于2019年12月17日提交了意见陈述书，未提交申请文件的修改文本。复审请求人认为，1）本申请与对比文件1的粗化处理方法不相同，有一些差异。根据本申请公开本第0117段记载，本申请的粗化处理电镀时间短于先前，电流密度高于先前的条件，于铜箔表面形成比先前微细的粗化粒子。具体而言，比较本申请公开本地0117段记载的粗化处理中的“镀铜-钴-镍合金的电镀条件”与对比文件1说明书第0054-0062段的“镀铜-钴-镍合金的电镀条件”，本申请电镀时间0.2-3秒短于对比文件1的1-35秒，电流密度25-50A/dm2高于对比文件1的20-30A/dm2。2）根据本申请公开本第0158-0168段，可知“预先将表面处理前铜箔的处理侧表面的TD的粗糙度及MD的60度光泽度控制在特定范围”此一手段（以下称为粗化前处理）为达成本申请所特定Sv值所必须进行的手段。如此，本申请的表面处理铜箔的Sv值并非是通过分别控制粗化前处理和粗化处理条件而获得，而是通过进行粗化前处理与粗化处理的条件这两者才能达成。本申请的实验例B1-9未进行上述粗化前处理，进行了本申请的粗化处理，实验例B1-6进行了上述粗化前处理，粗化处理条件不符合本申请的粗化处理条件，两者所得Sv均不符合本申请权利要求1限定的范围。对于合议组指出的实验例B1-6、B1-13，两者均进行了上述粗化前处理，但粗化处理中的电镀时间分别为4.0秒、3.5秒，超过本申请的电镀时间范围，因此Sv分别为2.1、1.2，不在权利要求1的范围内。因此，通过实验例B1-6、B1-13能够证明通过上述粗化前处理与粗化处理条件会控制Sv值。对比文件1未公开上述粗化前处理，因此，通过控制上述粗化前处理和粗化处理条件获得的表面处理铜箔能够与对比文件1区分开，权利要求1、18、19具有新颖性、创造性。进而，权利要求1的从属权利要求2-17、引用了权利要求1、18、19的权利要求20-21也具有新颖性、创造性。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
1.审查文本的认定
复审请求人在提出复审请求和答复复审通知书时均未提交申请文件的修改文本，因此，本复审通知书所依据的文本同驳回文本，即复审请求人于2017年07月04日提交的权利要求第1-28项以及2015年05月08日进入国家阶段时提交的国际申请文件中文译文说明书第1-44页、说明书附图第1-7页、说明书摘要和摘要附图（下称复审请求审查决定文本）。
2. 关于专利法第22条第2款
专利法第22条第2款规定，新颖性，是指该发明或者实用新型不属于现有技术；也没有任何单位或者个人就同样的发明或者实用新型在申请日以前向国务院专利行政部门提出过申请，并记载在申请日以后公布的专利申请文件或者公告的专利文件中。
对于包含性能、参数特征的产品权利要求，如果所属技术领域的技术人员根据该性能、参数无法将要求保护的产品与对比文件产品区分开，则可推定要求保护的产品与对比文件产品相同，因此申请的权利要求不具备新颖性，除非申请人能够根据申请文件或现有技术证明权利要求中包含性能、参数特征的产品与对比文件产品在结构和/或组成上不同。
2.1 权利要求1请求保护一种表面处理铜箔（详见案由部分）。
对比文件1（参见说明书第[0045]-[0063]段）公开了一种印刷电路用铜箔，并具体公开了：“本申请中使用的铜箔可以是电解铜箔或压延铜箔……作为粗化前的预处理，有时也进行正常的镀铜等……本发明中，也包括上述的预处理和精加工处理，根据需要包括与铜箔粗化相关的公知处理，而总称为粗化处理”，“作为本发明中的粗化处理的铜-钴-镍合金镀通过电镀来进行……用于形成该三元系铜-钴-镍合金镀层的一般的镀液和镀敷条件如下所述：
（铜-钴-镍合金镀）
Cu：10-20g/L，Co：1-10g/L，Ni：1-10g/L，pH：1-4，温度：30-40℃，电流密度Dk：20-30A/dm2，时间：1-5秒，
如上所述，本申请发明为一种在铜箔的表面形成由包含铜、钴和镍的三元系合金电镀层的印刷电路用铜箔”。
可见，对比文件1公开了一种粗化处理（一种具体的表面处理）的铜箔，没有公开该铜箔的表面的TD的十点平均粗糙度Rz、三维表面积D与二维表面积C的比D/C、根据贴合并蚀刻去除铜箔后聚酰亚胺树脂基板的亮度曲线获得的Sv，而权利要求1包含上述三项参数特征，仅根据上述参数特征，无法将权利要求1要求保护的铜箔与对比文件1的粗化处理的铜箔区分开。
在根据参数特征无法区分本申请的铜箔和对比文件1的铜箔的情况下，判断两种产品是否相同，主要的考虑因素就在于产品的制备方法，说明书中记载的制备方法所得产品的范围可能比权利要求大、和权利要求相同或者比权利要求小，对于说明书制备方法所得产品的范围和权利要求相同、比权利要求小的情况，相同的制备方法必然获得相同的产品。本申请说明书中记载了其铜箔的制备方法为：“于本发明中使用的铜箔亦可为电解铜箔或压延铜箔中的任一种……亦可对铜箔的与树脂基板附着的面，即表面处理侧的表面，实施对脱脂后的铜箔表面进行疙瘩状的电镀的粗化处理……于本发明中，该粗化处理可通过镀铜-钴-镍合金或镀铜-镍-磷合金、镀镍-锌合金等镀合金而进行。……用以形成上述三元系镀铜-钴-镍合金的镀浴及电镀条件是如下所述：镀浴组成：Cu 10-20g/L、Co 1-10g/L、Ni 1-10g/L、pH值 1-4、温度：30-50℃、电流密度Dk：25-50A/dm2、电镀时间：0.2-3s”（参见本申请说明书第6页第20行-第9页第3行）。对比可知，本申请的粗化处理方法与对比文件1的粗化处理方法相同，因此推定对比文件1获得了与权利要求1相同的铜箔，权利要求1不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。
对于说明书制备方法所得产品的范围比权利要求大的情况，说明书制备方法所得产品并不必然落在权利要求的范围内，此时需要考虑本申请通过哪些技术手段控制产品的上述三个参数落入权利要求1所限定的范围。本申请说明书记载了：“通过控制表面处理前的铜箔的MD的光泽度与TD的表面粗糙度Rz，可控制本发明的Sv、ΔB。又，通过控制表面处理前的铜箔的TD的光泽度与TD的表面粗糙度Rz，可分别控制本发明的Sv、Rsk、Rq及比E/G。具体而言，表面处理前的铜箔的TD的表面粗糙度（Rz）为0.30-0.80μm，优选为0.30-0.50μm，压延方向（MD）的入射角60度下的光泽度为350~800%，优选为500~800%”（参见本申请说明书第11页第36行-第12页第17行），可见，本申请认为控制表面处理前的铜箔的MD的光泽度与TD的表面粗糙度Rz，可控制本发明的Sv、ΔB。但是，合议组核实，本申请的实验例B1-6的铜箔在表面处理前TD的表面粗糙度Rz为0.40μm，MD的光泽度为541%，均落入上述说明书的优选范围内，经过铜-钴-镍电镀粗化，最终其Sv为2.1，没有落入权利要求1的相应范围内；实验例B1-13的铜箔在表面处理前TD的表面粗糙度Rz为0.40μm，MD的光泽度为541%，均落入上述说明书的优选范围内，经过铜-钴-镍电镀粗化，最终其Sv为1.2，也没有落入权利要求1的相应范围内（参见本申请说明书表1、表3、表5）。也即，本申请的实验例无法证明控制表面处理前的铜箔的MD的光泽度与TD的表面粗糙度Rz即可控制Sv等参数，无法证明表面处理前的铜箔的MD的光泽度与TD的表面粗糙度与Sv之间具有何种变化关系。因此，无法明确通过哪些技术手段或控制方法中的哪些特征才能控制参数落入权利要求1的范围内，在这种情况下，无法将权利要求1的铜箔与对比文件1的铜箔区分开，推定权利要求1不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。
2.2从属权利要求2-5、11-17进一步限定了一些参数，从属权利要求6进一步限定了表面处理为粗化处理以及一些参数，从属权利要求7-10直接或间接引用权利要求6进一步限定了一些参数。对比文件1中的表面处理为粗化处理，至于从属权利要求所限定的参数，基于与评述权利要求1相同的理由，无法将它们限定的铜箔与对比文件1的铜箔区分开，因此，推定权利要求2-17不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。
2.3独立权利要求18、19均要求保护一种表面处理铜箔，通过参数表征其特征，基于与评述权利要求1相同的理由，无法将它们限定的铜箔与对比文件1的铜箔区分开，因此，推定权利要求18-19不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。
2.4独立权利要求20要求保护一种积层板，其是根据权利要求1至19中任一项所述的表面处理铜箔与树脂基板而构成。对比文件1公开了“可以使上述印刷电路铜箔不借助胶粘剂而通过热压接与树脂基板结合来制造覆铜箔层压板”（参见说明书第3页第[0039]段），可见对比文件1公开了铜箔与树脂基板结合的积层板，在所引用的权利要求1-19不具备新颖性的情况下，权利要求20也不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。
3. 关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定，创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果本领域技术人员有动机将发明与最接近的现有技术的区别特征应用到该最接近的现有技术中以解决发明实际解决的技术问题，并可预期到其相应的效果，则该发明不具备创造性。
3.1独立权利要求21要求保护一种印刷配线板，其使用有根据权利要求1至19中任一项所述的表面处理铜箔。对比文件1在背景技术部分公开了：“铜及铜合金箔(以下称为铜箔)，对电气、电子相关产业的发展贡献很大，特别是作为印刷电路材料已经成为不可缺少的存在。一般通过借助胶粘剂或者不使用胶粘剂而在高温高压下将印刷电路用铜箔层压接合到合成树脂板或薄膜等基材上来制造覆铜箔层压板，然后，为形成目标电路经过抗蚀剂涂布和曝光工序印刷所需的电路后，进行除去不要部分的蚀刻处理。最后，钎焊所需的元件，形成电子器件用的各种印刷电路板”（参见说明书第1页第[0002]-[0003]段）。并且参见对权利要求1-19的评述，权利要求1-19相对于对比文件1不具备新颖性，结合上述对比文件1背景技术公开的内容，本领域技术人员很容易想到将对比文件1的铜箔用于制作印刷电路板。将对比文件1的不同部分结合起来得到权利要求21的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的，权利要求21的技术方案不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3.2独立权利要求22要求保护一种印刷配线板，其具有绝缘树脂基板与设置于上述绝缘基板上的铜电路，且……Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2) (1)。参见对权利要求1的评述，对比文件1公开了与本申请相同的铜箔，但并未公开将铜箔设置在树脂基板上形成铜电路。对此，对比文件1在背景技术部分公开了：“铜及铜合金箔(以下称为铜箔)，对电气、电子相关产业的发展贡献很大，特别是作为印刷电路材料已经成为不可缺少的存在。一般通过借助胶粘剂或者不使用胶粘剂而在高温高压下将印刷电路用铜箔层压接合到合成树脂板或薄膜等基材上来制造覆铜箔层压板，然后，为形成目标电路（相当于权利要求22的铜电路）经过抗蚀剂涂布和曝光工序印刷所需的电路后，进行除去不要部分的蚀刻处理。最后，钎焊所需的元件，形成电子器件用的各种印刷电路板。印刷电路板用铜箔中，与树脂基材接合的面(粗化面)和非接合面(光泽面)不同，对此已经分别提出了多种方法”（参见说明书第1页第[0002]-[0003]段）。可见，对比文件1在另一部分公开了铜电路设置于绝缘树脂基板上，本领域技术人员很容易想到将对比文件1的说明书部分制备得到的铜箔设置于树脂基板上并通过一定工序形成电路。至于采用CCD摄影机隔着绝缘树脂基板对铜电路进行拍摄，最终获得Sv参数，参见对权利要求1的评述，对比文件1公开了与本申请相同的铜箔，结合对比文件1背景技术的内容，将说明书部分制备的相同的铜箔设置于树脂基板上并经过一定工序形成电路，这样所形成的铜电路必然具有与权利要求22相同的参数特征。因此，将对比文件1的不同部分结合起来得到权利要求22的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的，权利要求22的技术方案不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3.3独立权利要求23、24、27要求保护一种连接有2个以上印刷配线板的印刷配线板的制造方法，独立权利要求25要求保护一种电子机器，独立权利要求26要求保护一种印刷配线板的制造方法。上述方法均包括将印刷配线板连接。对于本领域技术人员来说，将多个印刷线路板通过胶接或层层叠积来连接以形成多层印刷线路板属于本领域的公知常识（参见公知常识证据1，第337页；公知常识证据2，第290-294页）。对于权利要求25限定的电子机器，印刷电路板是电子产品的常见部件属于本领域公知常识（参见公知常识证据3，第93页）。对于权利要求26限定的与零件进行连接，印刷电路板上会设计元件的布局与布线（参见公知常识证据3，第93页），必然地这些元件与印刷电路板连接。因此，在所引用的权利要求不具备创造性的基础上，将对比文件1的不同部分以及本领域的公知常识结合获得权利要求23-27的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的，权利要求23-27的技术方案不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3.4独立权利要求28要求保护一种覆铜积层板，其具有绝缘树脂基板、与设置于上述绝缘基板上的铜箔，且……Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2) (1)。参见对权利要求1的评述，对比文件1公开了与本申请相同的铜箔，但并未公开将铜箔设置在树脂基板上进行蚀刻制成线状铜箔。对此，对比文件1在背景技术部分公开了：“铜及铜合金箔(以下称为铜箔)，对电气、电子相关产业的发展贡献很大，特别是作为印刷电路材料已经成为不可缺少的存在。一般通过借助胶粘剂或者不使用胶粘剂而在高温高压下将印刷电路用铜箔层压接合到合成树脂板或薄膜等基材上来制造覆铜箔层压板，然后，为形成目标电路经过抗蚀剂涂布和曝光工序印刷所需的电路后，进行除去不要部分的蚀刻处理。最后，钎焊所需的元件，形成电子器件用的各种印刷电路板。印刷电路板用铜箔中，与树脂基材接合的面(粗化面)和非接合面(光泽面)不同，对此已经分别提出了多种方法”（参见说明书第1页第[0002]-[0003]段）。可见，对比文件1在另一部分公开了将铜箔设置于绝缘树脂基板上并进行蚀刻，本领域技术人员很容易想到将对比文件1的说明书部分制备得到的铜箔设置于树脂基板上并进行蚀刻。至于采用CCD摄影机隔着绝缘树脂基板对铜电路进行拍摄，最终获得Sv参数，参见对权利要求1的评述，对比文件1公开了与本申请相同的铜箔，结合对比文件1背景技术的内容，将说明书部分制备的相同的铜箔设置于树脂基板上并进行蚀刻，而蚀刻为线状是常见的电路布线方式，这样所形成的树脂基板必然具有与权利要求28相同的参数特征。因此，将对比文件1的不同部分以及本领域公知常识结合起来得到权利要求28的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的，权利要求28的技术方案不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3、对复审请求人相关意见（参见案由部分）的答复
合议组认为：（1）根据《专利审查指南》（2010年1月第1版，第156-160页）关于新颖性的审查基准，其中关于数值和数值范围，对比文件公开的数值范围与上述限定的技术特征的数值范围部分重叠或者有一个共同的端点，将破坏要求保护的发明或者实用新型的新颖性。本申请的电镀时间0.2-3秒与对比文件1的1-35秒部分重叠，电流密度25-50A/dm2也与对比文件1的20-30A/dm2部分重叠。因此，本申请的粗化处理电镀时间和电流密度与对比文件1并无不同。
（2）首先，本申请并未明确记载“预先将表面处理前铜箔的处理侧表面的TD的粗糙度及MD的60度光泽度控制在特定范围”与粗化处理协同作用用于控制Sv等参数。其次，根据本申请说明书的记载：“通过控制表面处理前的铜箔的MD的光泽度与TD的表面粗糙度Rz，可控制本发明的Sv、ΔB。又，通过控制表面处理前的铜箔的TD的光泽度与TD的表面粗糙度Rz，可分别控制本发明的Sv、Rsk、Rq及比E/G。具体而言，表面处理前的铜箔的TD的表面粗糙度（Rz）为0.30-0.80μm，优选为0.30-0.50μm，压延方向（MD）的入射角60度下的光泽度为350~800%，优选为500~800%”（参见本申请说明书第11页第36行-第12页第17行），只能得出：本申请认为控制表面处理前的铜箔的MD的光泽度与TD的表面粗糙度Rz，可控制本发明的Sv、ΔB，无法得出粗化前处理与粗化处理之间存在协同作用。而本申请的实验例B1-6和实验例B1-13说明本申请的实验例无法证明控制表面处理前的铜箔的MD的光泽度与TD的表面粗糙度Rz即可控制Sv等参数，无法证明表面处理前的铜箔的MD的光泽度与TD的表面粗糙度与Sv之间具有何种变化关系。最后，合议组核实，本申请的实验例B1-14的铜箔在表面处理前TD的表面粗糙度Rz为0.43μm，MD的光泽度为610%，经过铜-钴-镍电镀粗化，镀浴组成：Cu 15g/L、Co 9g/L、Ni 9g/L、pH值 3、温度：38℃、电流密度Dk：45A/dm2、电镀时间：1.5s”（参见本申请说明书表1、表3、表5），可见，实验例B1-14的铜箔在表面处理前的TD表面粗糙度Rz和MD的光泽度均落入说明书的优选范围内，粗化处理条件也均落入说明书的优选范围内，最终其Sv为3.4，没有落入权利要求1的相应范围内（参见本申请说明书表1、表3、表5），也无法证明粗化前处理与粗化处理协同控制从而实现Sv落入权利要求1的范围内。综上，复审请求人的主张合议组不予支持。
根据上述事实和理由，合议组作出如下决定。
三、决定
维持国家知识产权局于2017年10月26日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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