发明创造名称：薄膜状胶粘剂、切割胶带一体型薄膜状胶粘剂以及半导体装置的制造方法
外观设计名称：
决定号：202132
决定日：2020-01-20
委内编号：1F268300
优先权日：2013-04-30
申请（专利）号：201480024084.0
申请日：2014-03-31
复审请求人：日东电工株式会社
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：吴海涛
合议组组长：杨丽丽
参审员：徐小岭
国际分类号：H01L21/52,C09J9/02,C09J11/04,C09J201/00,H01B1/20,H01B1/22,H01L21/301
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点：如果一项权利要求所要求保护的技术方案相对于作为最接近现有技术的对比文件存在区别技术特征，而该区别技术特征属于本领域的公知常识，对本领域技术人员来说，在作为最接近现有技术的对比文件的基础上结合本领域的公知常识，得到该权利要求所要求保护的技术方案是显而易见的，则该权利要求所要求保护的技术方案不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201480024084.0，名称为“薄膜状胶粘剂、切割胶带一体型薄膜状胶粘剂以及半导体装置的制造方法”的PCT发明专利申请（下称本申请）。本申请的申请人为日东电工株式会社，申请日为2014年03月31日，优先权日为2013年04月30日，进入中国国家阶段日为2015年10月28日，公开日为2015年12月16日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年09月10日发出驳回决定，以权利要求1、3-5、7不具备专利法第22条第2款规定的新颖性，权利要求2、6、8-10不具备专利法第22条第3款规定的创造性为由驳回了本申请，具体理由为：（1）独立权利要求1的技术方案被对比文件3（CN 101617395A，公开日为2009年12月30日）公开，且两者属于同一技术领域，用于解决相同的技术问题，并能产生相同的技术效果，因此权利要求1所要求保护的技术方案不具备新颖性。（2）独立权利要求8要求保护一种具有如权利要求1所述的薄膜状胶粘剂的切割胶带一体型薄膜状胶粘剂，权利要求8的技术方案与对比文件2（JP 特开2012-216651A，公开日为2012年11月08日）的区别技术特征属于本领域的公知常识，并且对比文件3已经给出了权利要求1的薄膜状胶粘剂的技术启示，因此独立权利要求8相对于对比文件2、对比文件3和本领域的公知常识的结合不具备创造性。（3）从属权利要求2、9的附加技术特征是通过有限次实验可以获得的，从属权利要求6的附加技术特征是本领域技术人员容易想到的，因此在其所引用的权利要求不具备创造性的前提下，从属权利要求2、6、9的技术方案不具备创造性。从属权利要求3-5、7的附加技术特征被对比文件3公开，因此其不具备新颖性。（4）独立权利要求10要求保护一种使用权利要求8或9所述的切割胶带一体型薄膜状胶粘剂的半导体装置制造方法，其与对比文件2的区别技术特可以通过有限次试验获得，在权利要求8、9不具备创造性的前提下，权利要求10也不具备创造性。驳回决定所依据的文本为：申请人于进入中国国家阶段日2015年10月28日提交的国际申请的中文译文的说明书第1-164段、说明书附图图1-3、说明书摘要、摘要附图；于2018年01月29日提交的权利要求第1-10项。驳回决定所针对的权利要求书内容如下：
“1. 一种半导体装置用的薄膜状胶粘剂，其特征在于，含有热固性树脂、固化剂和导电性粒子，并且热固化后的玻璃化转变温度为130℃以上，其中，不包括含有苯氧基树脂的情况。
2. 如权利要求1所述的薄膜状胶粘剂，其特征在于，热固化后的25℃下的电阻率为1×10-2Ω·m以下。
3. 如权利要求1所述的薄膜状胶粘剂，其特征在于，含有热塑性树脂，并且
将所述热塑性树脂的重量设为A、将所述热固性树脂与所述固化剂的合计重量设为B时，重量比率(A)/(B)在1/9～4/6的范围内。
4. 如权利要求1所述的薄膜状胶粘剂，其特征在于，所述导电性粒子的含量相对于薄膜状胶粘剂整体为30～95重量％。
5. 如权利要求1所述的薄膜状胶粘剂，其特征在于，热固化后的175℃下的拉伸储能弹性模量为50～1500MPa。
6. 如权利要求1所述的薄膜状胶粘剂，其特征在于，在150℃、0.5秒、0.5MPa条件下保持后的150℃下的与铜的剪切胶粘力在5～200g/25mm2的范围内。
7. 如权利要求1～6中任一项所述的薄膜状胶粘剂，其特征在于，厚度在5～100μm的范围内。
8. 一种切割胶带一体型薄膜状胶粘剂，其特征在于，具有在基材上层叠有粘合剂层的切割胶带和权利要求1所述的薄膜状胶粘剂，并且所述薄膜状胶粘剂形成在所述粘合剂层上。
9. 如权利要求8所述的切割胶带一体型薄膜状胶粘剂，其特征在于，所述薄膜状胶粘剂与所述切割胶带的剥离力在剥离速度300mm/分钟、剥离温度25℃、T形剥离的条件下在0.01～3.00N/20mm的范围内。
10. 一种半导体装置的制造方法，其为使用权利要求8或9所述的切割胶带一体型薄膜状胶粘剂的半导体装置制造方法，其特征在于，包括以下工序：
将半导体晶片粘贴到所述切割胶带一体型薄膜状胶粘剂的所述薄膜状胶粘剂的工序A；
将所述半导体晶片与所述薄膜状胶粘剂一起切割的工序B；
拾取通过切割而得到的带有薄膜状胶粘剂的半导体元件的工序C；
使所述带有薄膜状胶粘剂的半导体元件与被粘物接触，然后在50～150℃的范围内、在0.01～2秒、0.05～40MPa的范围内保持所述薄膜状胶粘剂的工序D；和
在所述工序D后，使所述薄膜状胶粘剂热固化的工序E。”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2018年12月11日向国家知识产权局提出了复审请求，没有修改申请文件。复审请求人认为：（1）对比文件3公开的是多种选择构成的多个具体实施方案，不能评述新颖性；（2）认为玻璃化转变温度可以指明热固性材料的固化程度，通常随着固化深入而提高，并认为本申请在两个温度下固化，而对比文件3只在一个温度下固化；（3）认为对比文件3中没有记载何种无机填充剂可以同时起到赋予导电性、提高导热性、调节弹性模量的作用，不能认为其起到了提高导热性的作用。
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年12月19日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：（1）对比文件所公开的单独的技术方案的认定，不能仅局限于具体的实施例，具体实施方式中所记载的也是单独的技术方案，可以作为评述新颖性的现有技术。由对比文件3的记载可以明确得到本申请权利要求1的全部技术特征。（2）本申请的保护范围应由权利要求书所限定的范围决定。权利要求1中并未记载“先在较低温度140℃下固化、再在较高温度260℃下固化”，仅记载了“热固化后的玻璃化转变温度为130℃以上”，对比文件3公开了“芯片接合薄膜热固化后的玻璃化转变温度优选为175 ℃以上”。（3）首先，对比文件3已经公开了芯片接合薄膜3、3’根据其用途可以适当混合无机填充剂，所述无机填充剂具体可以为铝、铜、 银、金、镍、铬、铅、锡、锌、钯、焊锡等金属，无机填充剂的混合能够提高导热性。即已经公开了权利要求1中的技术特征“含有导电性粒子”，因此可以实现“将来自半导体元件等的放热释放到外部”的技术效果。综上，复审请求人的意见没有说服力，所以坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年06月25日向复审请求人发出复审通知书，指出：权利要求1、3、4、7、8不具备专利法第22条第2款规定的新颖性，权利要求2、5-7、9、10不具备专利法第22条第3款规定的创造性，具体理由为：（1）独立权利要求1、8的技术方案被对比文件3公开，且两者属于同一技术领域，用于解决相同的技术问题，并能产生相同的技术效果，因此权利要求1和8所要求保护的技术方案不具备新颖性。（2）从属权利要求2、5、6、9的附加技术特征或者是通过有限次实验可以获得、或者属于本领域的公知常识，因此在其所引用的权利要求不具备创造性的前提下，从属权利要求2、5、6、9的技术方案不具备创造性。从属权利要求3、4的附加技术特征被对比文件3公开，因此其不具备新颖性。从属权利要求7的附加技术特征在对比文件3中公开，当其引用权利要求1、3、4时不具备新颖性，当其引用权利要求2、5、6时不具备创造性。（4）独立权利要求10要求保护一种使用权利要求8或9所述的切割胶带一体型薄膜状胶粘剂的半导体装置制造方法，其与对比文件3的区别技术特征属于本领域的公知常识，因此权利要求10也不具备创造性。
复审请求人于2019年08月09日提交了意见陈述书和经修改的权利要求书（共9项权利要求），其主要修改为将从属权利要求2的附加技术特征增加到独立权利要求1中，并陈述意见认为：对比文件3未记载“用于小型且高密度安装的半导体元件”，因此没有动机调节到“热固化后的25℃下的电阻率为1×10-2Ω?m以下”；对比文件3中的薄膜包含很多种并列的技术方案很难选择出本申请权利要求中的技术方案，而且本申请也属于选择发明，根据《审查指南》等的相关规定，本申请是具备创造性的。复审请求人于2019年08月09日提交的权利要求1的内容如下：
“1. 一种半导体装置用的薄膜状胶粘剂，其特征在于，含有热固性树脂、固化剂和导电性粒子，热固化后的玻璃化转变温度为130℃以上，并且热固化后的25℃下的电阻率为1×10-2Ω·m以下，其中，不包括含有苯氧基树脂的情况。”
合议组于2019年11月27日再次向复审请求人发出复审通知书，指出权利要求1-9的技术方案不具备专利法第22条第3款规定的创造性。具体为：（1）独立权利要求1与对比文件3的区别技术特征属于本领域的公知常识，因此权利要求1相对于对比文件3和本领域公知常识的结合不具备创造性。（2）独立权利要求7要求保护一种具有如权利要求1所述的薄膜状胶粘剂的切割胶带一体型薄膜状胶粘剂，其特征已经被对比文件3公开，在其所引用的权利要求不具备创造性的前提下，权利要求7也不具备创造性。（3）独立权利要求9要求保护一种使有权利要求7、8所述的切割胶带一体型薄膜胶粘剂的半导体装置制造方法的半导体装置的制造方法，其与对比文件3的区别技术特征属于本领域的公知常识，在其所引用的权利要求不具备创造性的前提下，权利要求9也不具备创造性。（4）从属权利要求2-6、8的附加技术特征部分在对比文件3中公开、部分可以通过有限次实验获得、部分属于本领域的公知常识，在其所引用的权利要求不具备创造性的前提下，权利要求2-6、8也不具备创造性。
复审请求人于2020年01月09日提交了意见陈述书和经修改的权利要求书（共8项权利要求），其主要修改为在权利要求1中加入了从属权利要求2的附加技术特征，并陈述意见认为：（1）合议组所认定的权利要求1实际所要解决的技术问题，是将技术特征本身当作了技术问题，不符合《审查指南》中规定的：对于功能上彼此相互支持、存在相互关系的技术特征，应整体上考虑技术特征和它们之间的关系在要求保护的发明中所达到的技术效果。应当根据该区别技术特征能达到的技术效果确定实际解决的技术问题，本申请的电阻率属于理化参数不能脱离胶粘剂的组成单独存在，其技术效果是热导率比较高，能够适当地将热释放到外部，因此本申请实际所要解决的技术问题是：提供当用于半导体装置时能够耐受来自半导体元件等的放热，并且能够有效地将热释放到外部的薄膜状胶粘剂以及切割胶带一体型薄膜状胶粘剂。（2）对比文件3的目的在于提供与被粘物的弥合性优良、且失去性良好的薄膜，没有披露本申请实际解决的技术问题。（3）对比文件3中热塑性树脂/热固性树脂的重量份计算中，所取的端点值未必共存于同一项技术方案，根据计算得知的下限值为1/4.7≈0.21，与实施例1中的比值100/(144 130 293)=100/567≈0.18不符。
复审请求人于2020年01月09日提交的权利要求书的内容如下：
“1. 一种半导体装置用的薄膜状胶粘剂，其特征在于，含有热固性树脂、固化剂和导电性粒子，热固化后的玻璃化转变温度为130℃以上，并且热固化后的25℃下的电阻率为1×10-2Ω·m以下，其中，不包括含有苯氧基树脂的情况，所述半导体装置用的薄膜状胶粘剂含有热塑性树脂，并且将所述热塑性树脂的重量设为A、将所述热固性树脂与所述固化剂的合计重量设为B时，重量比率(A)/(B)在1/9～4/6的范围内。
2. 如权利要求1所述的薄膜状胶粘剂，其特征在于，所述导电性粒子的含量相对于薄膜状胶粘剂整体为30～95重量％。
3. 如权利要求1所述的薄膜状胶粘剂，其特征在于，热固化后的175℃下的拉伸储能弹性模量为50～1500MPa。
4. 如权利要求1所述的薄膜状胶粘剂，其特征在于，在150℃、0.5秒、0.5MPa条件下保持后的150℃下的与铜的剪切胶粘力在5～200g/25mm2的范围内。
5. 如权利要求1～4中任一项所述的薄膜状胶粘剂，其特征在于，厚度在5～100μm的范围内。
6. 一种切割胶带一体型薄膜状胶粘剂，其特征在于，具有在基材上层叠有粘合剂层的切割胶带和权利要求1所述的薄膜状胶粘剂，并且所述薄膜状胶粘剂形成在所述粘合剂层上。
7. 如权利要求6所述的切割胶带一体型薄膜状胶粘剂，其特征在 于，所述薄膜状胶粘剂与所述切割胶带的剥离力在剥离速度300mm/分钟、剥离温度25℃、T形剥离的条件下在0.01～3.00N/20mm的范围内。
8. 一种半导体装置的制造方法，其为使用权利要求6或7所述的切割胶带一体型薄膜状胶粘剂的半导体装置制造方法，其特征在于，包括以下工序：
将半导体晶片粘贴到所述切割胶带一体型薄膜状胶粘剂的所述薄膜状胶粘剂的工序A；
将所述半导体晶片与所述薄膜状胶粘剂一起切割的工序B；
拾取通过切割而得到的带有薄膜状胶粘剂的半导体元件的工序C；
使所述带有薄膜状胶粘剂的半导体元件与被粘物接触，然后在50～150℃的范围内、在0.01～2秒、0.05～40MPa的范围内保持所述薄膜状胶粘剂的工序D；和
在所述工序D后，使所述薄膜状胶粘剂热固化的工序E。”
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出复审决定。
二、决定的理由
1、审查文本的认定
复审请求人2020年01月09日提交了经修改的权利要求书，其修改符合专利法第33条以及专利法实施细则第61条第1款的规定。因此，本复审请求审查决定依据的文本为：复审请求人于进入中国国家阶段日2015年10月28日提交的国际申请的中文译文的说明书第1-164段、说明书附图图1-3、说明书摘要、摘要附图；于2020年01月09日提交的权利要求第1-8项。
2、具体理由的阐述
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求所要求保护的技术方案相对于作为最接近现有技术的对比文件存在区别技术特征，而该区别技术特征属于本领域的公知常识，对本领域技术人员来说，在作为最接近现有技术的对比文件的基础上结合本领域的公知常识，得到该权利要求所要求保护的技术方案是显而易见的，则该权利要求所要求保护的技术方案不具备创造性。
本复审请求审查决定所引用的对比文件与两次复审通知书所引用的对比文件相同，为驳回决定中所引用的对比文件3，即：
对比文件3：CN101617395A，公开日为：2009年12月30日。
2-1、权利要求1的技术方案不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对比文件3（参见说明书第5-24页，附图1-5）公开了一种半导体装置用的热固化型芯片接合薄膜（相当于薄膜状胶粘剂），包括：含有60～70重量％热固性树脂、15～30重量％热塑性树脂成、固化剂、无机填充剂；
芯片接合薄膜热固化后的玻璃化转变温度为175℃以上、或185～210℃；
热塑性树脂选自：天然橡胶、丁基橡胶、异戊二烯橡胶、氯丁二烯橡胶、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、聚丁二烯树脂、聚碳酸酯树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、尼龙-6或尼龙-6，6等聚酰胺树脂、苯氧基树脂、丙烯酸树脂、PET或PBT等饱和聚酯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、或氟树脂等，这些热塑性树脂可以单独使用或者两种以上组合使用；
热固性树脂选自：酚树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、硅氧烷树脂或热固性聚酰亚胺树脂等，这些树脂可以单独使用或者两种以上组合使用，优选腐蚀半导体元件的离子性杂质等含量少的环氧树脂，且酚树脂作为环氧树脂的固化剂；
无机填充剂的混合能够赋予导电性、提高导热性、调节弹性模量等。无机填充剂选自二氧化硅、粘土、石膏、碳酸钙、硫酸钡、氧化铝、氧化铍、碳化硅、氮化硅等陶瓷类、铝、铜、银、金、镍、铬、铅、锡、锌、钯、焊锡等金属或合金类、以及含碳的各种无机粉末，这些材料可以单独使用或者两种以上组合使用（其中的铝、铜、银、金、镍、铬、铅、锡、锌、钯、焊锡等金属或合金类可以作为导电性粒子存在）；
含有60～70重量％热固性树脂、15～30重量％热塑性树脂。因此通过计算可以得知：热塑性树脂的重量/热固性树脂的重量=15/70～30/60 =1/4.7～1/2（即在1/9～4/6的范围之内）。
权利要求1与对比文件3的区别技术特征为：热固化后的25℃下的电阻率为1×10-2Ω?m以下。基于此，权利要求1实际所要解决的技术问题是：设定胶粘剂的电阻率。但是，对比文件3公开了：在热固化型芯片接合薄膜中混入合适含量的无机填充剂，能够赋予导电性，无机填充剂可以选自铝、铜、银、金、镍、铬、铅、锡、锌、钯、焊锡等金属或合金类。基于上述教导，本领域技术人员为了获得良好的导电性，容易想到通过调节导电性粒的含量、加热加压参数，获得热固化后合适电阻率，可以将其设定为热固化后的25℃下的电阻率为1×10-2Ω·m以下，这并不需要付出创造性的劳动，属于本领域的公知常识。
因此，在对比文件3的基础上结合本领域公知常识，得出该权利要求所要求保护的技术方案，对本领域的技术人员来说是显而易见的，因此该权利要求所要求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
2-2、从属权利要求2-5的技术方案不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对于权利要求2，对比文件3中公开了：无机填充剂的混合量，相对于有机树脂成分100重量份为0～200重量份或50-150重量份。有机树脂为热固性树脂、热塑性树脂和固化剂的整体，因此无机填充剂的混合量/(热固性树脂 热塑性树脂和固化剂)= 0～66.7重量%或者为33.3～60%。
对于权利要求3，对比文件3公开：芯片接合薄膜热固化后在250℃下的拉伸储存弹性模量为10MPa以上，或15～100MPa，且拉伸储存弹性模量可以通过调节无机填料的添加量来进行。本领域技术人员在此技术启示下，可以通过调节无机填料的含量来改变芯片接合薄膜热固化后在175℃的拉伸存储能弹性模量，通过有限次实验即可将其调整为50-1500Mpa。
对于权利要求4，对比文件3公开了：芯片接合薄膜3，使用暂时固着时对被粘物6的剪切胶粘力为0.2MPa以上，被粘物6可以为Cu引线框。当对其加热时，其对被粘物6的剪切胶粘力势必会下降，因此本领域可以对在150℃、0.5秒、0.5MPa条件下保持后的150℃下的与被粘物6的剪切胶粘力在5～200g/25mm2之间，这种做法属于本领域的公知常识。
对于权利要求5，对比文件3公开了：粘合剂层2的厚度没有特别限制，从同时防止芯片切割面缺陷和保持胶粘层固定的观点考虑，为1μm～约50μm、2～30μm、或为5～25μm。
因此，在权利要求2-5所引用的权利要求不具备创造性的前提下，权利要求2-5的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
2-3、权利要求6的技术方案不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求6要求保护一种切割胶带一体型薄膜状胶粘剂，其具有如权利要求1所述的薄膜状胶粘剂。根据前述审查意见可知，本领域技术人员在对比文件3的基础上结合本领域公知常识可获得权利要求1中的薄膜状胶粘剂，而对比文件3（参见说明书第5-24页，附图1-5）还公开了在基材1上层叠粘合剂层2（相当于切割胶带）和芯片接合薄膜3’（相当于薄膜状胶粘剂），通过在切割后使基材1热收缩，能够降低粘合剂层2与芯片接合薄膜3’的胶粘面积，从而容易回收半导体芯片。
因此，在权利要求6所引用的权利要求不具备创造性的前提下，权利要求6的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
2-4、从属权利要求7的技术方案不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对比文件3中已经公开：使表面自由能小于40mJ/m2，能够使芯片接合薄膜3’与粘合剂层2的剥离性良好，提高后述拾取工序时的拾取性。本领域技术人员为了使对比文件3中的芯片接合薄膜3’更容易剥离，可以根据需要设定适宜的剥离条件，可以设定为在剥离速度300mm/分钟、剥离温度25℃、T形剥离的条件下，剥离力在0.01～3.00N/20mm的范围内。这种做法属于本领域的公知常识。因此，在对比文件3的基础上结合本领域的公知常识即可得出权利要求7的技术方案，这对本领域的技术人员来说是显而易见的，因此权利要求7的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
2-5、独立权利要求8的技术方案不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求8要求保护一种半导体装置的制造方法，其具有如权利要求6、7所述的切割胶带一体型薄膜胶粘剂。根据前述审查意见可知：权利要求6、7的技术方案不具备创造性，而对比文件3（参见说明书第5-24页，附图1-5）还公开了一种半导体装置的制造方法，用到了对比文件3中所制造的芯片接合薄膜（相当于权利要求6、7中的切割胶带一体型薄膜状胶粘接剂），包括：将半导体晶片4压接在切割/芯片接合薄膜10中芯片接合薄膜3的半导体晶片粘贴部分3a上，并使其保持胶粘而固定(相当于工序A)；进行半导体晶片4的切割，将半导体晶片4切割为规定的尺寸而制成小片，从而制造半导体芯片5，切割是按照常规方法例如从半导体晶片4的电路面一侧来进行，切入至切割/芯片接合薄膜10（相当于工序B）；为了剥离由切割/芯片接合薄膜10胶粘固定的半导体芯片，进行半导体芯片5的拾取（相当于工序C）；通过加热固化使半导体芯片5胶粘固定在被粘物6上，提高耐热强度（相当于工序D）；利用密封树脂8对半导体芯片5进行密封，在165℃～185℃下进行数分钟的固化，使密封树脂固化，同时通过芯片接合薄膜3a使半导体芯片5与被粘物6固着（相当工序E）。
因此权利要求8与对比文件3的区别还在于：权利要求8中为在50～150℃的范围内、在0.01～2秒、0.05～40MPa的范围内保持所述薄膜状胶粘剂；而对比文件3中仅记载了加热固化。基于此，权利要求8实际所要解决的技术问题是：设定加热固化的温度、时间、压力等条件。对本领域技术人员来说，本领域技术人员可以根据需要进行上述参数的具体设定，这种做法属于本领域的公知常识。因此在对比文件3的基础上结合本领域的公知常识，就可以得出权利要求8的技术方案，这对所属技术领域的技术人员来说是显而易见的，因此权利要求8的技术方案不具备突出的实质性特点和显著的进步，因而不具备创造性。
3、关于复审请求人的意见陈述
针对于复审请求人的意见陈述，合议组认为：（1）区别技术特征所要解决的技术问题，不仅需要考虑“对于功能上彼此相互支持、存在相互关系的技术特征，应整体上考虑技术特征和它们之间的关系在要求保护的发明中所达到的技术效果”，还需要考虑该特征在技术方案整体中实际所要解决的技术问题。本领域公知金属的导电性直接与导热性直接相关，因此对比文件3中的接合薄膜的电阻率设定为某一定值时，必然可以起到导热的作用，当其接收到热量时，可以将热量传导出去，而散热的效果则取决于其所外接的散热装置，这些都是属于该物质本身性质所必然具有的效果，而不是区别技术特征“热固化后的25℃下的电阻率为1×10-2Ω?m以下”所要解决的技术问题。胶粘剂电导率的数值与其中所包含的导电物质相关，即与其导电颗粒的种类、数量、大小有关，而对比文件3中已经公开了无机填充剂的混合能够赋予导电性、提高导热性、调节弹性模量等，且无机填充剂选自铝、铜、银、金、镍、铬、铅、锡、锌、钯、焊锡等金属或合金类。本领域技术人员基于上述教导，为了获得良好的导电性，容易想到通过调节导电性粒的含量、加热加压参数，获得热固化后合适电阻率，可以将其设定为热固化后的25℃下的电阻率为1×10-2Ω·m以下。因此区别技术特征实际所要解决的技术问题是：设定胶粘剂的电阻率。
（2）对比文件3所提供的薄膜，因其物质组成与本申请权利要求中的相同，其必然也可以解决本申请的技术问题。而且本申请的胶粘剂也可以实现与被粘物之间的粘接，并在一定的条件下剥离。
（3）无论是对比文件3公开“含有60～70重量％热固性树脂、15～30重量％热塑性树脂”，还是“使相对于100份以丙烯酸乙酯-甲基丙烯酸甲酯为主成分的丙烯酸酯类聚合物为144份的环氧树脂1、130份环氧树脂2、293份酚树脂”。通过计算都可以得知，热塑性树脂的重量/热固性树脂的重量都是 “1/9～4/6的范围之内”。
综上所述，合议组对复审请求人的陈述意见不予支持。
基于上述理由，合议组依法作出如下复审决定。
三、决定
维持国家知识产权局原审查部门于2018年09月10对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
郑重声明：本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的，如作者信息标记有误，请第一时间联系我们修改或删除，多谢。
