发明创造名称：树脂组合物、预浸料、层压板、以及印刷电路板
外观设计名称：
决定号：185347
决定日：2019-07-30
委内编号：1F231002
优先权日：
申请（专利）号：201380054556.2
申请日：2013-10-18
复审请求人：三菱瓦斯化学株式会社
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：贺勇
合议组组长：李开扬
参审员：李丽
国际分类号：C08G59/20,B32B15/08,C08J5/24,C08K3/00,C08L63/00,H05K1/03
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第2款和第3款
决定要点：如果一项权利要求的技术方案没有被现有技术所公开，也与现有技术实质上不同，则认为该权利要求保护的技术方案具备新颖性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201380054556.2，名称为“树脂组合物、预浸料、层压板、以及印刷电路板”的发明专利申请(下称本申请)。申请人为三菱瓦斯化学株式会社。本申请的申请日为2013年10月18日，最早优先权日为2012年10月19日，公开日为2015年06月24日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2017年05月26日发出驳回决定，驳回了本发明专利申请，其理由是：权利要求1，11-18，28-31不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。驳回决定所依据的文本为于2015年4月17日进入中国国家阶段时提交的国际申请中文译文的说明书摘要和说明书第1-45页，以及2017年01月16日提交的权利要求第1-36项(下称驳回文本) 。驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种树脂组合物，其含有以式(1)表示的环状环氧改性有机硅化合物(A)、氰酸酯化合物(B)和/或酚醛树脂(C)、以及无机填充材料(D)，进一步含有无卤环氧树脂(E)和/或马来酰亚胺化合物(F)，
上述式(1)中，Ra分别独立地表示具有环氧基的有机基团，Rb分别独立地表示取代或未取代的一价的烃基；x表示0～2的整数，y表示1～6的整数；另外，下标为x的硅氧烷单元与下标为y的硅氧烷单元相互无规地排列。
2. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，以式(1)表示的环状环氧改性有机硅化合物(A)的环氧基为3,4-环氧环己基乙基。
3. 根据权利要求1所述的树脂组合物，在以氰酸酯化合物(B)的氰酸酯基和/或所述酚醛树脂(C)的羟基的当量作为分子、且以环氧当量作为分母的情况下，所述氰酸酯化合物(B)的氰酸酯基和/或所述酚醛树脂(C)的羟基的当量与所述树脂组合物中含有的环氧化合物具有的环氧基的当量的比为0.3～0.7。
4. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述氰酸酯化合物(B)为以式(5)表示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物和/或以式(6)表示的酚醛清漆型氰酸酯化合物，
式(5)中，R1分别独立地表示氢原子或甲基，n1表示1以上的整数，
式(6)中，R2分别独立地表示氢原子或甲基，n2表示1以上的整数。
5. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述酚醛树脂(C)为以式(7)表示的萘酚芳烷基型酚醛树脂和/或以式(8)表示的联苯芳烷基型酚醛树脂，
式(7)中，R3分别独立地表示氢原子或甲基，n3表示1以上的整数，
式(8)中，R4表示氢原子或甲基，n4表示1以上的整数。
6. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺化合物(F)为以式(15)表示的化合物，
式中，R10分别独立地表示氢原子或甲基，n10表示1以上的整数。
7. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于所述环状环氧改性有机硅化合物(A)、所述氰酸酯化合物(B)、所述酚醛树脂(C)、所述 无卤环氧树脂(E)、以及所述马来酰亚胺化合物(F)的总量100质量份，所述环状环氧改性有机硅化合物(A)的含量为5～50质量份。
8. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于所述环状环氧改性有机硅化合物(A)、所述氰酸酯化合物(B)、所述酚醛树脂(C)、所述无卤环氧树脂(E)、以及所述马来酰亚胺化合物(F)的总量100质量份，所述氰酸酯化合物(B)和所述酚醛树脂(C)的总含量为10～50质量份。
9. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于所述环状环氧改性有机硅化合物(A)、所述氰酸酯化合物(B)、所述酚醛树脂(C)、所述无卤环氧树脂(E)、以及所述马来酰亚胺化合物(F)的总量100质量份，所述无机填充材料(D)的含量为50～500质量份。
10. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于所述环状环氧改性有机硅化合物(A)、所述氰酸酯化合物(B)、所述酚醛树脂(C)、所述无卤环氧树脂(E)、以及所述马来酰亚胺化合物(F)的总计100质量份，所述马来酰亚胺化合物(F)的含量为5～50质量份。
11. 一种树脂组合物，其含有以式(1)表示的环状环氧改性有机硅化合物(A)、将氰酸酯化合物与马来酰亚胺化合物进行预聚物化而成的BT树脂(G)、以及无机填充材料(D)，
上述式(1)中，Ra分别独立地表示具有环氧基的有机基团，Rb分别独立地表示取代或未取代的一价的烃基；x表示0～2的整数，y表示1～6的整数；另外，下标为x的硅氧烷单元与下标为y的硅氧烷单元相互无规地排列。
12. 根据权利要求11所述的树脂组合物，其中，在以氰酸酯基当量作为分子、且以环氧当量作为分母的情况下，所述BT树脂(G)中使用的氰酸酯化合物具有的氰酸酯基的当量与所述树脂组合物中含有的环氧化合物具有的环氧基的当量的比为0.3～0.7。
13. 根据权利要求11所述的树脂组合物，其进一步含有无卤环氧树脂(E)。
14. 根据权利要求11所述的树脂组合物，其中，所述BT树脂(G)中使用的氰酸酯化合物(B)为以式(5)表示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物和/或以式(6)表示的酚醛清漆型氰酸酯化合物，
式(5)中，R1分别独立地表示氢原子或甲基，n1表示1以上的整数，
式(6)中，R2分别独立地表示氢原子或甲基，n2表示1以上的整数。
15. 根据权利要求11所述的树脂组合物，其中，所述BT树脂(G)中使用的马来酰亚胺化合物为以式(15)表示的化合物，
式中，R10分别独立地表示氢原子或甲基，n10表示1以上的整数。
16. 根据权利要求13所述的树脂组合物，其中，相对于所述环状环氧改性有机硅化合物(A)、所述BT树脂(G)、以及所述无卤环氧树脂(E)的总量100质量，所述环状环氧改性有机硅化合物(A)的含量为5～50质量份。
17. 根据权利要求13所述的树脂组合物，其中，相对于所述环状环氧改性有机硅化合物(A)、所述BT树脂(G)、以及所述无卤环氧树脂(E)的总量100质量份，所述BT树脂(G)的含量为20～80质量份。
18. 根据权利要求13所述的树脂组合物，其中，相对于所述环状环氧改性有机硅化合物(A)、所述BT树脂(G)、以及所述无卤环氧树脂(E)的总量100质量份，所述无机填充材料(D)的含量为50～500质量份。
19. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步包含以式(16)表示的咪唑化合物(H)，
式中，Ar分别独立地表示选自由苯基、萘基、联苯基、蒽基、或它们的羟基改性基组成的组中的任一种，R11表示氢原子、烷基、烷基的羟基改性基、或芳基。
20. 根据权利要求19所述的树脂组合物，其中，所述咪唑化合物(H)为2,4,5-三苯基咪唑。
21. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述无机填充材料(D)为勃姆石和/或二氧化硅类。
22. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述无卤环氧树脂(E)为选自由苯酚苯基芳烷基酚醛清漆型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、萘 酚芳烷基型环氧树脂、蒽醌型环氧树脂、以及聚氧亚萘基型环氧树脂组成的组中的一种以上。
23. 一种预浸料，其包含：
权利要求1～22中任一项所述的树脂组合物、和
被所述树脂组合物浸渗或涂布了的基材。
24. 根据权利要求23所述的预浸料，其中，所述基材为选自由E玻璃纤维布、T玻璃纤维布、S玻璃纤维布、Q玻璃纤维布、有机纤维、以及有机薄膜组成的组中的一种以上。
25. 一种层压板，其包括权利要求23或24所述的预浸料。
26. 一种覆金属箔层压板，其包括：
权利要求23或24所述的预浸料、和
层压在所述预浸料上的金属箔。
27. 一种印刷电路板，其包括：
包含权利要求1～22中任一项所述的树脂组合物的绝缘层、和
在所述绝缘层的表面形成的导体层。
28. 根据权利要求11所述的树脂组合物，其进一步包含以式(16)表示的咪唑化合物(H)，
式中，Ar分别独立地表示选自由苯基、萘基、联苯基、蒽基、或它们的羟基改性基组成的组中的任一种，R11表示氢原子、烷基、烷基的羟基改性基、或芳基。
29. 根据权利要求28所述的树脂组合物，其中，所述咪唑化合物(H)为2,4,5-三苯基咪唑。
30. 根据权利要求11所述的树脂组合物，其中，所述无机填充材料(D)为勃姆石和/或二氧化硅类。
31. 根据权利要求13所述的树脂组合物，其中，所述无卤环氧树脂(E)为选自由苯酚苯基芳烷基酚醛清漆型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂、蒽醌型环氧树脂、以及聚氧亚萘基型环氧树脂组成的组中的一种以上。
32. 一种预浸料，其包含：
权利要求28～31中任一项所述的树脂组合物、和
被所述树脂组合物浸渗或涂布了的基材。
33. 根据权利要求32所述的预浸料，其中，所述基材为选自由E玻璃纤维布、T玻璃纤维布、S玻璃纤维布、Q玻璃纤维布、有机纤维、以及有机薄膜组成的组中的一种以上。
34. 一种层压板，其包括权利要求32或33所述的预浸料。
35. 一种覆金属箔层压板，其包括：
权利要求32或33所述的预浸料、和
层压在所述预浸料上的金属箔。
36. 一种印刷电路板，其包括：
包含权利要求28～31中任一项所述的树脂组合物的绝缘层、和
在所述绝缘层的表面形成的导体层。”
驳回决定指出：（1）对比文件2（US2012/0247820A1，公开日：2006年05月11日）是最接近的现有技术，权利要求1与对比文件2的区别在于权利要求1还包含环状环氧改性有机硅化合物，而对比文件1含有硅酮化合物。针对上述区别，对比文件3（JP特开2011-236207A，公开日：2011年11月24日）公开了一种电子元件如半导体芯片封装用固化性组合物，其包括含有环氧基的硅化合物，固化剂，固化促进剂和粉末状填料，所述含有环氧基的硅化合物是由双官能环氧化合物（a1）与一分子内含有两个以上Si-H基团的环状硅烷化合物通过硅氢化反应生成的，其中环状硅烷化合物上的Si-H基团优选全部与环氧化合物（a1）中的碳-碳双键反应得到产物（A）。所述一分子内含有两个以上Si-H基团的环状硅烷化合物具有如下结构：
所述双官能环氧化合物（a1）具有如下结构：
对比文件3还公开了在固化性组合物中使用上述含有环氧基的硅化合物可以提高固化产物的透明性，耐热性和气体阻隔性能。即对比文件3给出将含有环氧基的硅化合物用于固化性组合物中从而使其具有更好的耐热性的启示。在对比文件2的基础上结合对比文件3以及本领域的常规技术手段得出该权利要求的技术方案，对本技术领域的技术人员来说是显而易见的，因此权利要求1不具备创造性。（2）权利要求11请求保护一种树脂组合物。对比文件4（CN101343412A，公开日：公开日为2009年01月14日）是最接近的现有技术，权利要求11与对比文件4的区别在于权利要求11中使用了式(1)表示的环状环氧改性有机硅化合物和将氰酸酯化合物与马来酰亚胺化合物进行预聚物化而成的BT树脂，而对比文件4中使用的为苯酚联苯基芳烷基型环氧树脂，氰酸酯化合物与马来酰亚胺化合物。针对上述区别，对比文件3公开了一种电子元件如半导体性芯片封装用固化性组合物，对比文件3给出了将含有环氧基的硅化合物用于固化性组合物中从而使其具有更好的耐热性的启示。基于对比文件3给出的上述启示，本领域的技术人员在制备对比文件4中的领域相同的组合物时，不难想到将含有环氧基的硅化合物作为环氧树脂使用从而提高组合物的耐热性，而将α-萘酚芳烷基型氰酸酯树脂与双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷预聚化成BT树脂后再使用，这是本领域的常规技术手段，其技术效果可以预料。由此可知，在对比文件4的基础上结合对比文件3以及本领域的常规技术手段得出该权利要求的技术方案，对本技术领域的技术人员来说是显而易见的，因此权利要求11不具备创造性。（3）权利要求12对组合物作了进一步的限定。权利要求12的附加技术特征构成该权利要求与对比文件4进一步的区别。针对上述区别，本领域的技术人员根据实际使用的需要根据有限的试验就能够对BT树脂中使用的氰酸酯化合物具有的氰酸酯基的当量与所述组合物中含有的环氧化合物具有的环氧基的当量的比进行选择，这是本领域的常规技术手段，因此，权利要求12也不具备创造性。（4）权利要求13，30，31对组合物作了进一步的限定。参见权利要求1的评述可知，权利要求13，30，31的附加技术特征已经被对比文件4公开，因此，也不具备创造性。（5）权利要求14-18对组合物作了进一步的限定。权利要求14-18的附加技术特征构成该权利要求与对比文件4进一步的区别。针对上述区别，本领域的技术人员在制备对比文件4的组合物时，不难想到对其中所使用的氰酸酯、马来酰亚胺的具体种类，含有环氧基的硅化合物、BT树脂和二氧化硅在组合物中的用量作进一步的选择，这都是本领域的常规技术手段，因此，权利要求14-18不具备创造性。（6）权利要求28，29对组合物作了进一步的限定。权利要求28，29的附加技术特征构成该权利要求与对比文件4进一步的区别。针对上述区别，对比文件4还公开了其树脂组合物中，还可根据需要，为了合适地调节固化速度而组合使用固化促进剂，如咪唑类及其衍生物等。基于此，本领域的技术人员不难想到将所述咪唑类及其衍生物选择为所属技术领域常规的咪唑化合物如2,4,5-三苯基咪唑等，这是本领域的常规技术手段，因此，权利要求28，29也不具备创造性。
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服,于2017年08月29日向国家知识产权局提出了复审请求，同时提交了权利要求书的修改替换页(共35项)，作出的修改是在驳回文本的基础上，在权利要求1加入权利要求7的技术特征 “相对于所述环状环氧改性有机硅化合物(A)、所述氰酸酯化合物(B)、所述酚醛树脂(C)、所述无卤环氧树脂(E)、以及所述马来酰亚胺化合物(F)的总量100质量份，所述环状环氧改性有机硅化合物(A)的含量为5～50质量份”。复审请求人认为：对比文件2与对比文件3的领域不同，测试耐热性的方法不同，若对比文件3不是教导提高焊料耐热性含义下的耐热性的文献，本身技术领域不同的对比文件3与对比文件2也就根本没有动机结合。在此基础上，认为本申请具备创造性 。提交复审请求时新修改的权利要求书如下：
“1. 一种树脂组合物，其含有以式(1)表示的环状环氧改性有机硅化合物(A)、氰酸酯化合物(B)和/或酚醛树脂(C)、以及无机填充材料(D)，进一步含有无卤环氧树脂(E)和/或马来酰亚胺化合物(F)，
相对于所述环状环氧改性有机硅化合物(A)、所述氰酸酯化合物(B)、所述酚醛树脂(C)、所述无卤环氧树脂(E)、以及所述马来酰亚胺化合物(F)的总量100质量份，所述环状环氧改性有机硅化合物(A)的含量为5～50质量份，
上述式(1)中，Ra分别独立地表示具有环氧基的有机基团，Rb分别独立地表示取代或未取代的一价的烃基；x表示0～2的整数，y表示1～6的整数；另外，下标为x的硅氧烷单元与下标为y的硅氧烷单元相互无规地排列。
2. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，以式(1)表示的环状环氧改性有机硅化合物(A)的环氧基为3,4-环氧环己基乙基。
3. 根据权利要求1所述的树脂组合物，在以氰酸酯化合物(B)的氰酸酯基和/或所述酚醛树脂(C)的羟基的当量作为分子、且以环氧当量作为分母的情况下，所述氰酸酯化合物(B)的氰酸酯基和/或所述酚醛树脂(C)的羟基的当量与所述树脂组合物中含有的环氧化合物具有的环氧基的当量的比为0.3～0.7。
4. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述氰酸酯化合物(B)为以式(5)表示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物和/或以式(6)表示的酚醛清漆型氰酸酯化合物，
式(5)中，R1分别独立地表示氢原子或甲基，n1表示1以上的整数，
式(6)中，R2分别独立地表示氢原子或甲基，n2表示1以上的整数。
5. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述酚醛树脂(C)为以式(7)表示的萘酚芳烷基型酚醛树脂和/或以式(8)表示的联苯芳烷基型酚醛树脂，
式(7)中，R3分别独立地表示氢原子或甲基，n3表示1以上的整数，
式(8)中，R4表示氢原子或甲基，n4表示1以上的整数。
6. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述马来酰亚胺化合物(F)为以式(15)表示的化合物，
式中，R10分别独立地表示氢原子或甲基，n10表示1以上的整数。
7. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于所述环状环氧改性有机硅化合物(A)、所述氰酸酯化合物(B)、所述酚醛树脂(C)、所述无卤环氧树脂(E)、以及所述马来酰亚胺化合物(F)的总量100质量份，所述氰酸酯化合物(B)和所述酚醛树脂(C)的总含量为10～50质量份。
8. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于所述环状环氧改性有机硅化合物(A)、所述氰酸酯化合物(B)、所述酚醛树脂(C)、所述无卤环氧树脂(E)、以及所述马来酰亚胺化合物(F)的总量100质量份，所述无机填充材料(D)的含量为50～500质量份。
9. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于所述环状环氧改性有机硅化合物(A)、所述氰酸酯化合物(B)、所述酚醛树脂(C)、所述无卤环氧树脂(E)、以及所述马来酰亚胺化合物(F)的总计100质量份，所述马来酰亚胺化合物(F)的含量为5～50质量份。
10. 一种树脂组合物，其含有以式(1)表示的环状环氧改性有机硅化合物(A)、将氰酸酯化合物与马来酰亚胺化合物进行预聚物化而成的BT树脂(G)、以及无机填充材料(D)，
上述式(1)中，Ra分别独立地表示具有环氧基的有机基团，Rb分别独立地表示取代或未取代的一价的烃基；x表示0～2的整数，y表示1～6的整数；另外，下标为x的硅氧烷单元与下标为y的硅氧烷单元相互无规地排列。
11. 根据权利要求10所述的树脂组合物，其中，在以氰酸酯基当量作为分子、且以环氧当量作为分母的情况下，所述BT树脂(G)中使用的氰酸 酯化合物具有的氰酸酯基的当量与所述树脂组合物中含有的环氧化合物具有的环氧基的当量的比为0.3～0.7。
12. 根据权利要求10所述的树脂组合物，其进一步含有无卤环氧树脂(E)。
13. 根据权利要求10所述的树脂组合物，其中，所述BT树脂(G)中使用的氰酸酯化合物(B)为以式(5)表示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物和/或以式(6)表示的酚醛清漆型氰酸酯化合物，
式(5)中，R1分别独立地表示氢原子或甲基，n1表示1以上的整数，
式(6)中，R2分别独立地表示氢原子或甲基，n2表示1以上的整数。
14. 根据权利要求10所述的树脂组合物，其中，所述BT树脂(G)中使用的马来酰亚胺化合物为以式(15)表示的化合物，
式中，R10分别独立地表示氢原子或甲基，n10表示1以上的整数。
15. 根据权利要求12所述的树脂组合物，其中，相对于所述环状环氧改性有机硅化合物(A)、所述BT树脂(G)、以及所述无卤环氧树脂(E) 的总量100质量，所述环状环氧改性有机硅化合物(A)的含量为5～50质量份。
16. 根据权利要求12所述的树脂组合物，其中，相对于所述环状环氧改性有机硅化合物(A)、所述BT树脂(G)、以及所述无卤环氧树脂(E)的总量100质量份，所述BT树脂(G)的含量为20～80质量份。
17. 根据权利要求12所述的树脂组合物，其中，相对于所述环状环氧改性有机硅化合物(A)、所述BT树脂(G)、以及所述无卤环氧树脂(E)的总量100质量份，所述无机填充材料(D)的含量为50～500质量份。
18. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步包含以式(16)表示的咪唑化合物(H)，
式中，Ar分别独立地表示选自由苯基、萘基、联苯基、蒽基、或它们的羟基改性基组成的组中的任一种，R11表示氢原子、烷基、烷基的羟基改性基、或芳基。
19. 根据权利要求18所述的树脂组合物，其中，所述咪唑化合物(H)为2,4,5-三苯基咪唑。
20. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述无机填充材料(D)为勃姆石和/或二氧化硅类。
21. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述无卤环氧树脂(E)为选自由苯酚苯基芳烷基酚醛清漆型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂、蒽醌型环氧树脂、以及聚氧亚萘基型环氧树脂组成的组中的一种以上。
22. 一种预浸料，其包含：
权利要求1～21中任一项所述的树脂组合物、和
被所述树脂组合物浸渗或涂布了的基材。
23. 根据权利要求22所述的预浸料，其中，所述基材为选自由E玻璃纤维布、T玻璃纤维布、S玻璃纤维布、Q玻璃纤维布、有机纤维、以及有机薄膜组成的组中的一种以上。
24. 一种层压板，其包括权利要求22或23所述的预浸料。
25. 一种覆金属箔层压板，其包括：
权利要求22或23所述的预浸料、和
层压在所述预浸料上的金属箔。
26. 一种印刷电路板，其包括：
包含权利要求1～21中任一项所述的树脂组合物的绝缘层、和
在所述绝缘层的表面形成的导体层。
27. 根据权利要求10所述的树脂组合物，其进一步包含以式(16)表示的咪唑化合物(H)，
式中，Ar分别独立地表示选自由苯基、萘基、联苯基、蒽基、或它们的羟基改性基组成的组中的任一种，R11表示氢原子、烷基、烷基的羟基改性基、或芳基。
28. 根据权利要求27所述的树脂组合物，其中，所述咪唑化合物(H)为2,4,5-三苯基咪唑。
29. 根据权利要求10所述的树脂组合物，其中，所述无机填充材料(D)为勃姆石和/或二氧化硅类。
30. 根据权利要求12所述的树脂组合物，其中，所述无卤环氧树脂(E) 为选自由苯酚苯基芳烷基酚醛清漆型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂、蒽醌型环氧树脂、以及聚氧亚萘基型环氧树脂组成的组中的一种以上。
31. 一种预浸料，其包含：
权利要求27～30中任一项所述的树脂组合物、和
被所述树脂组合物浸渗或涂布了的基材。
32. 根据权利要求31所述的预浸料，其中，所述基材为选自由E玻璃纤维布、T玻璃纤维布、S玻璃纤维布、Q玻璃纤维布、有机纤维、以及有机薄膜组成的组中的一种以上。
33. 一种层压板，其包括权利要求31或32所述的预浸料。
34. 一种覆金属箔层压板，其包括：
权利要求31或32所述的预浸料、和
层压在所述预浸料上的金属箔。
35. 一种印刷电路板，其包括：
包含权利要求27～30中任一项所述的树脂组合物的绝缘层、和
在所述绝缘层的表面形成的导体层。”。
经形式审查合格，国家知识产权局于2017年09月08日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为，对比文件3公开了一种电子元件如半导体芯片封装用固化性组合物，在该固化性组合物中使用上述含有环氧基的硅化合物可以提高固化产物的透明性，耐热性和气体阻隔性能。即对比文件3给出了将含有环氧基的硅化合物用于固化性组合物中从而使其具有更好的耐热性的启示。虽然对比文件3的实施例中是用固化物在高温下的耐变色性来表征其耐热性，且对比文件3和对比文件2的测试温度和因耐热而产生的现象不同，但耐变色性的高低本质上也就是反应了耐热性的高低，本领域的技术人员并不能否认对比文件3中的组合物具有申请人所声称的耐热性。基于对比文件3给出的上述启示，本领域的技术人员在制备对比文件2中的领域相同的树脂组合物时，不难想到将含有环氧基的硅化合物作为（b）组分使用从而提高组合物的耐热性，这是本领域的常规技术手段，其技术效果可以预料，从而也能够制备得到具有其他优异性能的组合物。此外，本领域的技术人员根据实际使用的需要就能够想到是否将对比文件3中的组合物用作预浸料组合物。对比文件4公开了一种印刷电路板用组合物，原权利要求11与对比文件4的区别在于原权利要求11中使用了式(1)表示的环状环氧改性有机硅化合物和将氰酸酯化合物与马来酰亚胺化合物进行预聚物化而成的BT树脂，而对比文件4中使用的为苯酚联苯基芳烷基型环氧树脂，氰酸酯化合物与马来酰亚胺化合物。针对上述区别，对比文件3给出将含有环氧基的硅化合物用于固化性组合物中从而使其具有更好的耐热性的启示。基于对比文件3给出的上述启示，本领域的技术人员在制备对比文件4中的领域相同的组合物时，不难想到将含有环氧基的硅化合物作为环氧树脂使用从而提高组合物的耐热性，而将上述环状环氧改性有机硅化合物、α-萘酚芳烷基型氰酸酯树脂与双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺基苯基)甲烷预聚化成BT树脂后再固化以后是要你管或直接固化后使用，这是本领域的常规技术手段，其技术效果可以预料，从而也能够得到具有一定热膨胀系数的组合物。虽然对比文件4所要实现的是热机械性能，本领域的技术人员为了使其具有更好的耐热性很容易想到将对比文件3中的含有环氧基的硅化合物用于对比文件4的固化性组合物中。综上并结合驳回决定的评述可知，在对比文件2的基础上结合对比文件3以及本领域的常规技术手段得出权利要求1的技术方案，对本技术领域的技术人员来说是显而易见的，在对比文件4的基础上结合对比文件3以及本领域的常规技术手段得出原权利要求11的技术方案，对本技术领域的技术人员来说是显而易见的，因此权利要求1和原权利要求11所要求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具有创造性。 因而坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2018 年09 月10 日向复审请求人发出复审通知书，指出：（1）权利要求1（作为开放式权利要求）与对比文件2中实施例12的技术方案相比：当存在氰酸酯（B）但不存在酚醛树脂（c）时，则区别在于用式（1）的环状环氧改性有机硅化合物替代了环氧基改性的硅酮化合物，并加入或未加入无卤环氧树脂（E）；当同时存在氰酸酯（B）和酚醛树脂（c）时，则区别在于用式（1）的环状环氧改性有机硅化合物替代了环氧基改性的硅酮化合物，并加入了酚醛树脂（c），并加入或未加入无卤环氧树脂（E）；当不存在氰酸酯（B）但存在酚醛树脂（c）时，则区别在于用式（1）的环状环氧改性有机硅化合物替代了环氧基改性的硅酮化合物，加入了酚醛树脂（c），并加入或未加入无卤环氧树脂（E）。本申请实施例和对比例仅能够证明通过包含特定量的环状环氧改性有机硅树脂、聚氧亚萘基型环氧树脂、球状熔融二氧化硅、含苯基的马来酰亚胺化合物和α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物的组合物，或包含特定量的环状环氧改性有机硅树脂、聚氧亚萘基型环氧树脂、球状熔融二氧化硅、酚醛树脂和含苯基的马来酰亚胺化合物组合物，或包含特定量的环状环氧改性有机硅树脂、聚氧亚萘基型环氧树脂、球状熔融二氧化硅、由含苯基的马来酰亚胺化合物和α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物合成的BT树脂的组合物才能获得耐热性、面方向的热膨胀系数且耐化学药品性均优异的层压板，这些特定组合物的使用才是解决本申请技术问题的关键技术手段。而目前权利要求1所涵盖的技术方案并不都具备解决本申请技术问题的完整关键技术手段，例如，在使用的组分类型及组分组合上并非所有技术方案都包括必需的组分，另外对于环状环氧改性有机硅树脂的用量，权利要求中限定用量为5-50重量份，其下限远低于本申请实施例和对比例能够证明的用量17质量份和25质量份。可见，没有证据表明也无法预期权利要求1保护范围内的所有技术方案均能形成耐热性、面方向的热膨胀系数且耐化学药品性均优异的层压板，也就是说本申请实施例所获得的效果并不能作为评判权利要求1是否具备创造性的依据。在这种情况下，虽然权利要求1的技术方案与对比文件2存在上所区别。但对比文件3公开了一种电子元件如半导体芯片封装用固化性组合物，其包括含有环氧基的硅化合物、固化剂、固化促进剂和粉末状填料，所述含有环氧基的硅化合物是由双官能环氧化合物（a1）与一分子内含有两个以上Si-H基团的硅烷化合物（a2）通过硅氢化反应生成的，其中所述双官能环氧化合物（a1）具有如下结构：
所述一分子内含有两个以上Si-H基团的硅烷化合物（a2）优选是以下通式（4）的环硅氧烷化合物或以下通式（5）或（6）的链硅氧烷：
对比文件3还指出：出于耐热性考虑，作为硅烷化合物（a2），优选使用甲基氢硅氧烷化合物，特别优选1,3,5和7-四甲基环四硅氧烷，而1,3,5和7-四甲基环四硅氧烷结构单元为：
因此，对比文件3给出了1,3,5和7-四甲基环四硅氧烷作为（a2）与双官能环氧化合物（a1）反应获得的含有环氧基的硅化合物相比上述通式（5）或（6）的链硅氧烷作为（a2）与双官能环氧化合物（a1）反应获得的含有环氧基的硅化合物具有更好地耐热性的技术启示，而1,3,5和7-四甲基环四硅氧烷与双官能环氧化合物（a1）反应获得的含有环氧基的硅化合物属于本申请式（1）的环状环氧改性有机硅化合物，而上述通式（5）或（6）的链硅氧烷与双官能环氧化合物（a1）反应获得的含有环氧基的硅化合物属于对比文件2中使用的环氧基改性的硅酮化合物。因此，基于对比文件3给出的上述启示，本领域的技术人员出于改善耐热性的考虑有动机利用1,3,5和7-四甲基环四硅氧烷与双官能环氧化合物（a1）反应获得的含有环氧基的硅化合物替代链硅氧烷与双官能环氧化合物（a1）反应获得的含有环氧基的硅化合物，此外，对比文件2在说明书第0029段公开了针对热固性化合物，实例是环氧树脂、酚树脂（即酚醛树脂）、氰酸酯等等，并且可以单独或混合使用，并指出基于成型性和电绝缘性考虑，优选环氧树脂和氰酸酯树脂，另外，对比文件2在说明书第0030段针对环氧树脂，公开了其实例是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂等等（即属于无卤环氧树脂），并指出基于阻燃和耐热性考虑，优选联苯芳烷基型环氧树脂，因此，对比文件2已经给出可以在组合物中引入酚醛树脂和无卤环氧树脂中一种或两种以改善相关性能的启示，由此可知，在对比文件2的基础上结合对比文件3得出权利要求1的技术方案，对本技术领域的技术人员来说是显而易见的，因此，权利要求1不具备创造性。（2）权利要求2进一步限定了环氧基的类型，但是这已经被对比文件3公开；权利要求3进一步限定了反应性基团的当量比，但是本领域的技术人员通常会根据可固化组合物实际使用情况和固化程度的需要通过常规试验确定组合物中反应性固化基团的当量数与环氧树脂中环氧当量数的合适比值范围；权利要求4、6、20分别进一步限定了氰酸酯化合物（B）、马来酰亚胺化合物（F）、无机填充材料（D）的具体类型，但是对比文件2的实施例12使用的双酚A型氰酸酯树脂、双（4-马来酰亚胺苯基）甲烷、熔融二氧化硅分别属于所述权利要求所限定的具体类型范围；权利要求5进一步限定了酚醛树脂（C）的结构式，但是具有这些结构式的酚醛树脂均是本领域常用的酚醛树脂，其选择使用对本领域技术人员是显而易见的；权利要求7-9分别进一步限定了氰酸酯化合物（B）、无机填充材料（D）和马来酰亚胺化合物（F）的用量范围，但是这些已被对比文件2公开；权利要求18-19分别进一步限定了组合物进一步包含咪唑化合物以及咪唑化合物的结构式和具体实例，但是对比文件2已经公开了为了增强性能优选使用咪唑类及其衍生物固化促进剂，而这些权利要求限定的咪唑化合物也属于本领域常规的固化促进剂用咪唑；权利要求21进一步限定了无卤环氧树脂（E）的选择范围，但是这已经被对比文件2公开；权利要求22-26要求保护基于权利要求1的组合物的预浸料、层压板、覆金属箔层压板、印刷电路板，但是对比文件2也已经公开了相同的应用方式。因此，上述权利要求也不具备创造性。（3）权利要求10请求保护一种树脂组合物，权利要求10（作为开放式权利要求）与对比文件2中实施例12的技术方案相比：区别在于用式（1）的环状环氧改性有机硅化合物替代了环氧基改性的硅酮化合物，并预先让氰酸酯化合物与马来酰亚胺化合物进行预聚物化而形成BT树脂。如对权利要求1所评述那样，而目前权利要求10所涵盖的技术方案并不都具备解决本申请技术问题的完整关键技术手段，例如，在使用的组分的组成和具体选择上与关键技术手段中的必需组分并不一致，另外没有限定环状环氧改性有机硅树脂的用量。可见，没有证据表明也无法预期权利要求10保护范围内的技术方案均能形成耐热性、面方向的热膨胀系数且耐化学药品性均优异的层压板，也就是说本申请实施例所获得的效果并不能作为评判权利要求10是否具备创造性的依据。在这种情况下，虽然权利要求1的技术方案与对比文件2存在上所区别。但如上对权利要求1评述那样，对比文件3已经公开了属于本申请式（1）的环状环氧改性有机硅化合物，相比属于对比文件2中使用的环氧基改性的硅酮化合物具有更好地耐热性的技术启示。因此，基于对比文件3给出的上述启示，本领域的技术人员出于改善耐热性的考虑有动机利用属于本申请式（1）的环状环氧改性有机硅化合物替代属于对比文件2中使用的环氧基改性的硅酮化合物。此外，在对比文件2已经公开了同时存在氰酸酯化合物与马来酰亚胺化合物的情况下，由于这两种组分均能起到提高组合物耐热性的作用，本领域技术人员能够预期两者进行预聚化后仍可达到同样的作用并提高相容性，从而采用由氰酸酯化合物与马来酰亚胺化合物进行预聚物化形成的BT树脂对本领域技术人员来说也是容易想到的。由此可知，在对比文件2的基础上结合对比文件3得出该权利要求的技术方案，对本技术领域的技术人员来说是显而易见的，因此权利要求10不具备创造性。（4）权利要求11进一步限定了反应性基团的当量比，但是本领域的技术人员通常会根据可固化组合物实际使用情况和固化程度的需要通过常规试验确定组合物中反应性固化基团的当量数与环氧树脂中环氧当量数的合适比值范围；权利要求12进一步限定的技术特征已经被对比文件2公开；权利要求13、14和29分别进一步限定了氰酸酯化合物（B）、马来酰亚胺化合物（F）和无机填充材料（D）的具体类型，但是对比文件2的实施例12使用的双酚A型氰酸酯树脂、双（4-马来酰亚胺苯基）甲烷、熔融二氧化硅分别属于所述权利要求所限定的具体类型范围；权利要求15-17分别进一步限定了环状环氧改性有机硅化合物（A）、BT树脂（G）和无机填充材料（D）和的用量范围，但是对比文件2的实施例12所使用的相应物的用量已经在这些用量范围内；权利要求27-28进一步限定了组合物进一步包含咪唑化合物以及咪唑化合物的结构式和具体实例，但是对比文件2已经公开了为了增强性能优选使用咪唑类及其衍生物固化促进剂，而这些权利要求限定的咪唑化合物也属于本领域常规的固化促进剂用咪唑；权利要求30进一步限定了无卤环氧树脂（E）的选择范围，但是这已经被对比文件2公开；权利要求31-35要求保护基于权利要求10的组合物的预浸料、层压板、覆金属箔层压板、印刷电路板，但是对比文件2也已经公开了相关应用方式。因此，这些权利要求也不具备创造性。
复审请求人于2018 年10 月22 日提交了意见陈述书，并提交了修改的权利要求书替换页（共35项），所作出的具体修改是分别在独立权利要求1和10中进一步限定了“以式(1)表示的环状环氧改性有机硅化合物(A)的环氧基为环氧丙氧基丙基或3,4-环氧环己基乙基”。复审请求人认为：对比文件3记载的含有环氧基的硅化合物是以降冰片烷基为必要的组成，相反，本申请中的环状环氧改性有机硅化合物（A）并不是通过降冰片烷基具有环氧基的化合物，而是具有环氧丙氧基丙基或3,4-环氧环己基乙基的化合物，对比文件2与对比文件3的耐热性的表现不同，测试耐热性的方法不同，因此，对比文件3与对比文件2没有动机结合。另外，合议组并不能证明使用除了实施例中记载的具体组分之外的其他类型的组分（B）-（F）就不能解决本申请的技术问题。合议组并不能证明5-50质量份范围内，除了17或25质量份之外的其他数值点就不能解决本申请的技术问题。在基础上，认为本申请具备创造性。
新提交的权利要求书如下：
“1. 一种树脂组合物，其含有以式(1)表示的环状环氧改性有机硅化合物(A)、氰酸酯化合物(B)和/或酚醛树脂(C)、以及无机填充材料(D)，进一步含有无卤环氧树脂(E)和/或马来酰亚胺化合物(F)，
相对于所述环状环氧改性有机硅化合物(A)、所述氰酸酯化合物(B)、所述酚醛树脂(C)、所述无卤环氧树脂(E)、以及所述马来酰亚胺化合物(F)的总量100质量份，所述环状环氧改性有机硅化合物(A)的含量为5～50质量份，
上述式(1)中，Ra分别独立地表示具有环氧基的有机基团，Rb分别独立地表示取代或未取代的一价的烃基；x表示0～2的整数，y表示1～6的整数；另外，下标为x的硅氧烷单元与下标为y的硅氧烷单元相互无规地排列，
以式(1)表示的环状环氧改性有机硅化合物(A)的环氧基为环氧丙氧基丙基或3,4-环氧环己基乙基。
……….
10. 一种树脂组合物，其含有以式(1)表示的环状环氧改性有机硅化合物(A)、将氰酸酯化合物与马来酰亚胺化合物进行预聚物化而成的BT树脂(G)、以及无机填充材料(D)，
上述式(1)中，Ra分别独立地表示具有环氧基的有机基团，Rb分别独立地表示取代或未取代的一价的烃基；x表示0～2的整数，y表示1～6的整数；另外，下标为x的硅氧烷单元与下标为y的硅氧烷单元相互无规地排列，
以式(1)表示的环状环氧改性有机硅化合物(A)的环氧基为环氧丙氧基丙基或3,4-环氧环己基乙基。 ………
35. 一种印刷电路板，其包括：
包含权利要求25～28中任一项所述的树脂组合物的绝缘层、和
在所述绝缘层的表面形成的导体层。”
合议组对本案继续进行审理，于2019 年01月25日向复审请求人发出第二次复审通知书，指出：（一）目前权利要求1所涵盖的技术方案并不都具备解决本申请技术问题的完整关键技术手段，例如，在使用的组分类型及组分组合上并非所有技术方案都包括必需的组分，而组分二氧化硅对热固性树脂的热膨胀性具有显著影响（参见“塑料改性 再版” 段予忠主编；于忠军，郑玉琴，杨懂一等编著，第18页，科学技术文献出版社，1992年05月），含苯基的马来酰亚胺化合物是耐热改性剂，能够显著影响塑料的耐热性（参见“工程设计中的材料选择与应用”，杨瑞成 邓文怀 马辉霞编著，第318页，化学工业出版社， 2004年05月），环氧树脂耐化学品腐蚀性优良，而酚醛树脂不耐化学品腐蚀（参见“胶黏剂与涂料”，顾继友主编，第188页，中国林业出版社，2012年09月），因此，这些特定的组分本身均对本申请目的的达到和技术问题的解决具有影响，如果不加以限定，本领域技术人员完全可以合理预期不能达到所需的技术效果。另外，对于环状环氧改性有机硅树脂的用量，权利要求中限定用量为5-50重量份，其上下限远高于或低于本申请实施例和对比例能够证明的用量17质量份和25质量份, 例如，比较本申请实施例5和实施例6，以及实施例22和实施例23，可以看出，环状环氧改性有机硅树脂的用量增加，耐化合品性有变差趋势，环状环氧改性有机硅树脂的用量减少，则面方向的热膨胀系数有变差趋势，而目前权利要求1中的范围5-50质量份，下限比17质量份的三之一还小，上限达到25质量份的两倍，除非得到证据证实，本领域技术人员完全可以根据这样的趋势合理预期使用5质量份或50质量份时，面方向的热膨胀系数或耐化合品性将劣化到不可接受程度，因此，本领域技术人员完全可以合理预期5-50质量份范围内的所有点不能均能达到相同的技术效果。可见，没有证据表明也无法预期权利要求1保护范围内的所有技术方案均能形成耐热性、面方向的热膨胀系数且耐化学药品性均优异的层压板，也就是说本申请实施例所获得的效果并不能作为评判权利要求1是否具备创造性的依据。在这种情况下，虽然权利要求1的技术方案与对比文件2存在上所区别。但对比文件3公开了一种电子元件如半导体芯片封装用固化性组合物，对比文件3给出了1,3,5和7-四甲基环四硅氧烷作为（a2）与双官能环氧化合物（a1）反应获得的含有环氧基的硅化合物相比上述通式（5）或（6）的链硅氧烷作为（a2）与双官能环氧化合物（a1）反应获得的含有环氧基的硅化合物具有更好地耐热性的技术启示，而1,3,5和7-四甲基环四硅氧烷与双官能环氧化合物（a1）反应获得的含有环氧基的硅化合物属于本申请式（1）的环状环氧改性有机硅化合物，而上述通式（5）或（6）的链硅氧烷与双官能环氧化合物（a1）反应获得的含有环氧基的硅化合物属于对比文件2中使用的环氧基改性的硅酮化合物。因此，基于对比文件3给出的上述启示，本领域的技术人员出于改善耐热性的考虑有动机利用1,3,5和7-四甲基环四硅氧烷与双官能环氧化合物（a1）反应获得的含有环氧基的硅化合物替代链硅氧烷与双官能环氧化合物（a1）反应获得的含有环氧基的硅化合物。另外，对比文件3指出了双官能环氧化合物（a1）中R1-R9分别是氢原子或碳数为1-4的烷基的情况下，由于乙基是最常见的碳数为1-4的烷基，当R1-R9中八个选择为氢原子，一个选择为乙基时，所得的环氧基即为3,4-环氧环己基乙基，因此，对于双官能环氧化合物（a1）中的环氧基，选择3,4-环氧环己基乙基对本领域技术人员来说是显而易见的，此外，对比文件2在说明书第0029段公开了针对热固性化合物，实例是环氧树脂、酚树脂（即酚醛树脂）、氰酸酯等等，并且可以单独或混合使用，并指出基于成型性和电绝缘性考虑，优选环氧树脂和氰酸酯树脂，另外，对比文件2在说明书第0030段针对环氧树脂，公开了其实例是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂等等（即属于无卤环氧树脂），并指出基于阻燃和耐热性考虑，优选联苯芳烷基型环氧树脂，因此，对比文件2已经给出可以在组合物中引入酚醛树脂和无卤环氧树脂中一种或两种以改善相关性能的启示，由此可知，在对比文件2的基础上结合对比文件3得出权利要求1的技术方案，对本技术领域的技术人员来说是显而易见的，因此权利要求1所要求保护的技术方案不具备创造性。而对于环氧基为环氧丙氧基丙基的技术方案，本申请实施例中使用的环状环氧改性有机硅树脂中的环氧基均不是环氧丙氧基丙基，因此，看不出环氧基为环氧丙氧基丙基时的技术方案现对于现有技术作出了何种技术贡献，这样的技术方案同样不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。（二）权利要求2进一步限定了环氧基的类型，但是这已经被对比文件3公开；权利要求3进一步限定了反应性基团的当量比，但是本领域的技术人员通常会根据可固化组合物实际使用情况和固化程度的需要通过常规试验确定组合物中反应性固化基团的当量数与环氧树脂中环氧当量数的合适比值范围；权利要求4、6、20分别进一步限定了氰酸酯化合物（B）、马来酰亚胺化合物（F）、无机填充材料（D）的具体类型，但是对比文件2的实施例12使用的双酚A型氰酸酯树脂、双（4-马来酰亚胺苯基）甲烷、熔融二氧化硅分别属于所述权利要求所限定的具体类型范围；权利要求5进一步限定了酚醛树脂（C）的结构式，但是具有这些结构式的酚醛树脂均是本领域常用的酚醛树脂，其选择使用对本领域技术人员是显而易见的；权利要求7-9分别进一步限定了氰酸酯化合物（B）、无机填充材料（D）和马来酰亚胺化合物（F）的用量范围，但是这些已被对比文件2公开；权利要求18-19分别进一步限定了组合物进一步包含咪唑化合物以及咪唑化合物的结构式和具体实例，但是对比文件2已经公开了为了增强性能优选使用咪唑类及其衍生物固化促进剂，而这些权利要求限定的咪唑化合物也属于本领域常规的固化促进剂用咪唑；权利要求21进一步限定了无卤环氧树脂（E）的选择范围，但是这已经被对比文件2公开；权利要求22-26要求保护基于权利要求1的组合物的预浸料、层压板、覆金属箔层压板、印刷电路板，但是对比文件2也已经公开了相同的应用方式。因此，上述权利要求也不具备创造性。（三）权利要求10请求保护一种树脂组合物，目前权利要求10所涵盖的技术方案并不都具备解决本申请技术问题的完整关键技术手段，例如，在使用的组分的组成和具体选择上与关键技术手段中的必需组分并不一致，而组分二氧化硅对热固性树脂的热膨胀性具有显著影响（参见“塑料改性 再版” 段予忠主编；于忠军，郑玉琴，杨懂一等编著，第18页，科学技术文献出版社，1992年05月），含苯基的马来酰亚胺化合物是耐热改性剂，能够显著影响塑料的耐热性（参见“工程设计中的材料选择与应用”，杨瑞成 邓文怀 马辉霞编著，第318页，化学工业出版社， 2004年05月），环氧树脂耐化学品腐蚀性优良，而酚醛树脂不耐化学品腐蚀（参见“胶黏剂与涂料”，顾继友主编，第188页，中国林业出版社，2012年09月），因此，这些特定的组分本身均对本申请目的的达到和技术问题的解决具有影响，如果不加以限定，本领域技术人员完全可以合理预期不能达到所需的技术效果。，另外没有限定环状环氧改性有机硅树脂的用量, 例如，比较本申请实施例5和实施例6，以及实施例22和实施例23，可以看出，环状环氧改性有机硅树脂的用量增加，耐化合品性有变差趋势，环状环氧改性有机硅树脂的用量减少，则面方向的热膨胀系数有变差趋势，而目前权利要求1中的范围5-50质量份，下限比17质量份的三之一还小，上限达到25质量份的两倍，除非得到证据证实，本领域技术人员完全可以根据这样的趋势合理预期使用5质量份或50质量份时，面方向的热膨胀系数或耐化合品性将劣化到不可接受程度，因此，本领域技术人员完全可以合理预期5-50质量份范围内的所有点不能均能达到相同的技术效果。可见，没有证据表明也无法预期权利要求10保护范围内的技术方案均能形成耐热性、面方向的热膨胀系数且耐化学药品性均优异的层压板，也就是说本申请实施例所获得的效果并不能作为评判权利要求10是否具备创造性的依据。在这种情况下，虽然权利要求1的技术方案与对比文件2存在上所区别。但如上对权利要求1评述那样，对比文件3已经公开了属于本申请式（1）的环状环氧改性有机硅化合物，相比属于对比文件2中使用的环氧基改性的硅酮化合物具有更好地耐热性的技术启示。因此，基于对比文件3给出的上述启示，本领域的技术人员出于改善耐热性的考虑有动机利用属于本申请式（1）的环状环氧改性有机硅化合物替代属于对比文件2中使用的环氧基改性的硅酮化合物，另外，对比文件3指出了双官能环氧化合物（a1）中R1-R9分别是氢原子或碳数为1-4的烷基的情况下，由于乙基是最常见的碳数为1-4的烷基，当R1-R9中八个选择为氢原子，一个选择为乙基时，所得的环氧基即为3,4-环氧环己基乙基，因此，对于双官能环氧化合物（a1）中的环氧基，选择3,4-环氧环己基乙基对本领域技术人员来说是显而易见的。此外，在对比文件2已经公开了同时存在氰酸酯化合物与马来酰亚胺化合物的情况下，由于这两种组分均能起到提高组合物耐热性的作用，本领域技术人员能够预期两者进行预聚化后仍可达到同样的作用并提高相容性，从而采用由氰酸酯化合物与马来酰亚胺化合物进行预聚物化形成的BT树脂对本领域技术人员来说也是容易想到的。由此可知，在对比文件2的基础上结合对比文件3得出该权利要求的技术方案，对本技术领域的技术人员来说是显而易见的，因此权利要求10所要求保护的技术方案不具备创造性。而对于环氧基为环氧丙氧基丙基的技术方案，本申请实施例中使用的环状环氧改性有机硅树脂中的环氧基均不是环氧丙氧基丙基，因此，看不出环氧基为环氧丙氧基丙基时的技术方案现对于现有技术作出了何种技术贡献，这样的技术方案同样不具备创造性。（四）权利要求11进一步限定了反应性基团的当量比，但是本领域的技术人员通常会根据可固化组合物实际使用情况和固化程度的需要通过常规试验确定组合物中反应性固化基团的当量数与环氧树脂中环氧当量数的合适比值范围；权利要求12进一步限定的技术特征已经被对比文件2公开；权利要求13、14和29分别进一步限定了氰酸酯化合物（B）、马来酰亚胺化合物（F）和无机填充材料（D）的具体类型，但是对比文件2的实施例12使用的双酚A型氰酸酯树脂、双（4-马来酰亚胺苯基）甲烷、熔融二氧化硅分别属于所述权利要求所限定的具体类型范围；权利要求15-17分别进一步限定了环状环氧改性有机硅化合物（A）、BT树脂（G）和无机填充材料（D）和的用量范围，但是对比文件2的实施例12所使用的相应物的用量已经在这些用量范围内；权利要求27-28进一步限定了组合物进一步包含咪唑化合物以及咪唑化合物的结构式和具体实例，但是对比文件2已经公开了为了增强性能优选使用咪唑类及其衍生物固化促进剂，而这些权利要求限定的咪唑化合物也属于本领域常规的固化促进剂用咪唑；权利要求30进一步限定了无卤环氧树脂（E）的选择范围，但是这已经被对比文件2公开；权利要求31-35要求保护基于权利要求10的组合物的预浸料、层压板、覆金属箔层压板、印刷电路板，但是对比文件2也已经公开了相关应用方式。因此，上述权利要求也不具备创造性。
复审请求人于2019年03月01日提交了意见陈述书，并提交了权利要求书的修改替换页(共33项) ，所作出的修改是：将权利要求1出现的“进一步含有无卤环氧树脂(E)和/或马来酰亚胺化合物(F)”修改为“进一步含有无卤环氧树脂(E)和马来酰亚胺化合物(F)”，将权利要求1中“所述环状环氧改性有机硅化合物(A)的含量为5～50质量份”修改为“所述环状环氧改性有机硅化合物(A)的含量为10～40质量份”，将权利要求1中“Ra分别独立地表示具有环氧基的有机基团”修改为“Ra分别独立地表示具有环氧基的取代或未取代的脂肪族烃基”；在权利要求10中补充限定了“相对于所述环状环氧改性有机硅化合物(A)、所述BT树脂(G)、以及所述无卤环氧树脂(E)的总量100质量份，所述环状环氧改性有机硅化合物(A)的含量为10～40质量份”和“进一步含有无卤环氧树脂(E)”，并将权利要求10中的“Ra分别独立地表示具有环氧基的有机基团”修改为“Ra分别独立地表示具有环氧基的取代或未取代的脂肪族烃基”，并删除了重复的权利要求以及对权利要求编号进行了适应性修改。
复审请求人认为：修改后的权利要求1中Ra为具有环氧基的取代或未取代的脂肪族烃基，然而对比文件3中含有环氧基的化合物是以降冰片烷基为必要的组成，其与1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷作为硅烷化合物（a2）反应后得到的相应Ra基团仍然是以降冰片烷基为必要的组成，并不在修改后的权利要求1中Ra的范围内。因此，对比文件3中含有环氧基的化合物的结构与权利要求1存在较大的差异，对比文件3并没有给出与对比文件2结合的启示，并且即使结合也得不到权利要求1的技术方案。复审请求人已经将权利要求中组分（A）的含量修改为10～40质量份，修改后的含量范围更能得到实施例的支持，其概括是合理的。对于实施例而言，不可能穷举其中使用的各组分的具体例子。对于高分子领域的技术人员而言，其能够充分理解权利要求1中所述氰酸酯化合物（B）、酚醛树脂（C）、无机填充材料（D）、无卤环氧树脂（E）、马来酰亚胺化合物（F）的含义和各自所包含的具体类型。根据本申请实施例所记载的内容，本领域技术人员能够预期，即使使用权利要求1所概括范围内的各组分进行相互替代，也能够实现本申请的目的并且达到相同的技术效果，不会理解为只有实施例中涉及的具体组分的组合才能解决本申请的技术问题。实施例和比较例之间的对比可以清楚地体现，如果不使用所述组分（A）或者使用不在权利要求1范围内的组分（A），将无法获得本申请的技术效果。因此，可以看出在本申请中解决技术问题的关健在于组分（A）的使用。 实际上，对于其他的组分，在本申请说明书中已经明确记载了对于它们的种类没有特别的限制，对于本领域技术人员来说，其能够充分理解其他组分的类型不应该仅限于实施例中使用的具体种类。
新提交的权利要求书如下：
“1. 一种树脂组合物，其含有以式(1)表示的环状环氧改性有机硅化合物(A)、氰酸酯化合物(B)和/或酚醛树脂(C)、以及无机填充材料(D)，进一步含有无卤环氧树脂(E)和马来酰亚胺化合物(F)，
相对于所述环状环氧改性有机硅化合物(A)、所述氰酸酯化合物(B)、所述酚醛树脂(C)、所述无卤环氧树脂(E)、以及所述马来酰亚胺化合物(F)的总量100质量份，所述环状环氧改性有机硅化合物(A)的含量为10～40质量份，
上述式(1)中，Ra分别独立地表示具有环氧基的取代或未取代的脂肪族烃基，Rb分别独立地表示取代或未取代的一价的烃基；x表示0～2的整数，y表示1～6的整数；另外，下标为x的硅氧烷单元与下标为y的硅氧烷单元相互无规地排列，
以式(1)表示的环状环氧改性有机硅化合物(A)的环氧基为环氧丙氧基丙基或3,4-环氧环己基乙基。
……….
10. 一种树脂组合物，其含有以式(1)表示的环状环氧改性有机硅化合物(A)、将氰酸酯化合物与马来酰亚胺化合物进行预聚物化而成的BT树脂(G)、以及无机填充材料(D)，进一步含有无卤环氧树脂(E)，
上述式(1)中，Ra分别独立地表示具有环氧基的取代或未取代的脂肪族烃基，Rb分别独立地表示取代或未取代的一价的烃基；x表示0～2的整数，y表示1～6的整数；另外，下标为x的硅氧烷单元与下标为y的硅氧烷单元相互无规地排列，
其中，相对于所述环状环氧改性有机硅化合物(A)、所述BT树脂(G)、以及所述无卤环氧树脂(E)的总量100质量份，所述环状环氧改性有机硅化合物(A)的含量为10～40质量份，
以式(1)表示的环状环氧改性有机硅化合物(A)的环氧基为环氧丙氧基丙基或3,4-环氧环己基乙基。
……….
33. 一种印刷电路板，其包括：
包含权利要求25～28中任一项所述的树脂组合物的绝缘层、和
在所述绝缘层的表面形成的导体层。”
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
审查文本的认定
复审请求人2019年03月01日答复复审通知书时提交了权利要求书的修改替换页(共33项)。经审查，所作修改符合专利法第33条以及专利法实施细则第61条第1款的规定。因此，本复审请求审查决定所针对的文本为复审请求人于2015年04月17日进入中国国家阶段时提交的国际申请中文译文的说明书摘要和说明书第1-45页，2019年03月01日提交的权利要求第1-33项（下称决定文本）。
关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定，创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求的技术方案相对于最接近的现有技术存在区别特征，而现有技术没有给出将上述区别特征应用到该最接近现有技术的教导或启示，并且要求保护的技术方案能够产生有益的技术效果，则认为要求保护的技术方案具有突出的实质性特点和显著的进步，具备创造性。
2.1、权利要求1要求保护一种树脂组合物(具体参见案由部分)。
对比文件2公开了一种树脂组合物，其含有(a)1分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物，(b)1分子结构中具有至少1个反应性有机基团的硅酮化合物，(c)热固化性树脂，(f)无机填充材料和固化促进剂。并且作为一种具体的树脂组合物，对比文件2的实施例12公开了包含40质量份双（4-马来酰亚胺苯基）甲烷、15质量份X-22-163B即两个末端环氧基改性的硅酮化合物、40质量份双酚A型氰酸酯树脂、50质量份熔融二氧化硅的树脂组合物（参见对比文件2说明书第0013-0020、0039、0042段和实施例12）。所述双（4-马来酰亚胺苯基）甲烷相当于本申请中的马来酰亚胺化合物(F)，双酚A型氰酸酯树脂相当于本申请中的氰酸酯化合物(B)，熔融二氧化硅相当于本申请中的无机填充材料(D)，而环氧基改性的硅酮化合物即为环氧基改性的有机硅化合物。
权利要求1（作为开放式权利要求）与对比文件2中实施例12的技术方案相比：当存在氰酸酯（B）但不存在酚醛树脂（C）时，则区别在于用式（1）的环状环氧改性有机硅化合物替代了环氧基改性的硅酮化合物，并加入了无卤环氧树脂（E）；当同时存在氰酸酯（B）和酚醛树脂（C）时，则区别在于用式（1）的环状环氧改性有机硅化合物替代了环氧基改性的硅酮化合物，并加入了酚醛树脂（c）和无卤环氧树脂（E）；当不存在氰酸酯（B）但存在酚醛树脂（C）时，则区别在于用式（1）的环状环氧改性有机硅化合物替代了环氧基改性的硅酮化合物，加入了酚醛树脂（C）和无卤环氧树脂（E）。
合议组查明，本申请的目的在于提供不使用卤素化合物、磷化合物也可以获得耐热性高、面方向的热膨胀系数低且耐化学药品性优异的层压板的树脂组合物。根据本申请实施例部分记载，本申请实施例获得了耐热性、面方向的热膨胀系数且耐化学药品性均优异的层压板，而不使用式（1）的环状环氧改性有机硅树脂组合其它特定组分而是使用其它环氧树脂（即用聚氧亚萘基型环氧树脂、非环状环氧改性有机硅树脂、脂环环氧改性有机硅树脂代替）组合其它特定组分的比较例均不能获得耐热性、面方向的热膨胀系数且耐化学药品性均同时符合要求的层压板。然而，本申请实施例的组合物中使用的环状环氧改性有机硅树脂用量均为17质量份或25质量份，而且均同时使用特定量的聚氧亚萘基型环氧树脂、球状熔融二氧化硅，同时存在的其它主要组分还包括同时使用含苯基的马来酰亚胺化合物和α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物，或同时使用酚醛树脂和含苯基的马来酰亚胺化合物的组合，或使用由含苯基的马来酰亚胺化合物和α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物合成的BT树脂，即本申请实施例和对比例仅证明通过包含特定量的环状环氧改性有机硅树脂与聚氧亚萘基型环氧树脂、球状熔融二氧化硅、含苯基的马来酰亚胺化合物和α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物的组合物，或包含特定量的环状环氧改性有机硅树脂与聚氧亚萘基型环氧树脂、球状熔融二氧化硅、酚醛树脂和含苯基的马来酰亚胺化合物组合物，或包含特定量的环状环氧改性有机硅树脂与聚氧亚萘基型环氧树脂、球状熔融二氧化硅、由含苯基的马来酰亚胺化合物和α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物合成的BT树脂的组合物才能获得耐热性、面方向的热膨胀系数且耐化学药品性均优异的层压板，这些特定组合物的使用才是解决本申请技术问题的关键技术手段。而目前权利要求1的技术方案已经涵盖包含特定量的式（1）环状环氧改性有机硅树脂（A）与无卤环氧树脂(E)、无机填充材料(D)、马来酰亚胺化合物(F)和氰酸酯化合物(B)的组合物，或包含特定量的式（1）环状环氧改性有机硅树脂（A）与无卤环氧树脂(E)、无机填充材料(D)、酚醛树脂（C）和马来酰亚胺化合物(F)的组合物，而聚氧亚萘基型环氧树脂、球状熔融二氧化硅、含苯基的马来酰亚胺化合物和α-萘酚芳烷基型氰酸酯即为所述无卤环氧树脂(E)、无机填充材料(D)、马来酰亚胺化合物(F)和氰酸酯化合物(B)所代表的具体类型，因此，可以合理预期权利要求1的技术方案能够达到获得耐热性、面方向的热膨胀系数且耐化学药品性均优异的层压板的有益效果。
对此，对比文件2的目的是提供一种耐热性、热膨胀性尤为优异的树脂组合物，所述树脂组合物含有(a)1分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物，(b)1分子结构中具有至少1个反应性有机基团的硅酮化合物，(c)热固化性树脂，(f)无机填充材料和固化促进剂，对比文件2的实施例中指出了所述1分子结构中具有至少1个反应性有机基团的硅酮化合物能够改善组合物的热膨胀性并减少板材的翘曲，对比文件2没有公开本申请权利要求1中所示式（1）结构的环状环氧改性有机硅树脂（A），也没有给出使特定用量的本申请权利要求1中所示式（1）结构的环状环氧改性有机硅树脂（A）与无卤环氧树脂(E)、无机填充材料(D)、马来酰亚胺化合物(F)和氰酸酯化合物(B)组合，或使特定用量的本申请权利要求1中所示式（1）结构的环状环氧改性有机硅树脂（A）与无卤环氧树脂(E)、无机填充材料(D)、酚醛树脂（C）和马来酰亚胺化合物(F)的组合以获得耐热性、面方向的热膨胀系数且耐化学药品性均优异的层压板的启示。
对比文件3公开了一种电子元件如半导体芯片封装用固化性组合物，其目的是提供耐热性、透明性和阻气性优异的固化性组合物，所述组合物包括含有环氧基的硅化合物、固化剂、固化促进剂和粉末状填料，对比文件3的实施例中显示出使用含有环氧基的环状有机硅化合物时，组合物的耐热性和阻隔性要好于使用其它脂环式环氧树脂或普通有机硅树脂的情形，但是对比文件3没有公开本申请权利要求1中所示式（1）结构的环状环氧改性有机硅树脂（A），也没有给出使特定用量的本申请权利要求1中所示式（1）结构的环状环氧改性有机硅树脂（A）与无卤环氧树脂(E)、无机填充材料(D)、马来酰亚胺化合物(F)和氰酸酯化合物(B)组合，或使特定用量的本申请权利要求1中所示式（1）结构的环状环氧改性有机硅树脂（A）与无卤环氧树脂(E)、无机填充材料(D)、酚醛树脂（C）和马来酰亚胺化合物(F)的组合以获得耐热性、面方向的热膨胀系数且耐化学药品性均优异的层压板的启示。
对比文件4公开了一种印刷电路板用组合物，所述组合物保护氰酸酯树脂（A）、非卤系环氧树脂（B）、硅酮橡胶粉末（C）、无机填充材料（D）以及马来酰亚胺化合物（F），其目的是提供一种不使用卤化合物、磷化合物时仍保持高阻燃性、且面方向热膨胀系数小的印刷线路板用预浸料和层压板。但是对比文件4没有公开本申请权利要求1中所示式（1）结构的环状环氧改性有机硅树脂（A），也没有给出使特定用量的本申请权利要求1中所示式（1）结构的环状环氧改性有机硅树脂（A）与无卤环氧树脂(E)、无机填充材料(D)、马来酰亚胺化合物(F)和氰酸酯化合物(B)组合，或使特定用量的本申请权利要求1中所示式（1）结构的环状环氧改性有机硅树脂（A）与无卤环氧树脂(E)、无机填充材料(D)、酚醛树脂（C）和马来酰亚胺化合物(F)的组合以获得耐热性、面方向的热膨胀系数且耐化学药品性均优异的层压板的启示。
由此可见，本领域技术人员并不能基于对比文件2-4显而易见地获得本申请权利要求1的技术方案，因此，权利要求1具有突出的实质性特点和显著的进步，符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
2.2、权利要求2-9、16-19为权利要求1的从属权利要求，在权利要求1具备创造性的前提下，权利要求2-9也具备创造性，符合专利法第22条第3款的规定。
2.3、权利要求10要求保护一种树脂组合物(具体参见案由部分)。
对比文件2公开了一种树脂组合物，其含有(a)1分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物，(b)1分子结构中具有至少1个反应性有机基团的硅酮化合物，(c)热固化性树脂，(f)无机填充材料和固化促进剂。并且作为一种具体的树脂组合物，对比文件2的实施例12公开了包含40质量份双（4-马来酰亚胺苯基）甲烷、15质量份X-22-163B即两个末端环氧基改性的硅酮化合物、40质量份双酚A型氰酸酯树脂、50质量份熔融二氧化硅的树脂组合物（参见对比文件2说明书第0013-0020、0039、0042段和实施例12）。所述双（4-马来酰亚胺苯基）甲烷相当于本申请中的马来酰亚胺化合物(F)，双酚A型氰酸酯树脂相当于本申请中的氰酸酯化合物(B)，熔融二氧化硅相当于本申请中的无机填充材料(D)，而环氧基改性的硅酮化合物即为环氧基改性的有机硅化合物。
由此可知，权利要求10与对比文件2中实施例12的技术方案相比：区别在于用式（1）的环状环氧改性有机硅化合物替代了环氧基改性的硅酮化合物，并预先让氰酸酯化合物与马来酰亚胺化合物进行预聚物化而形成BT树脂，还额外加入了无卤环氧树脂（E）。
合议组查明，本申请的目的在于提供不使用卤素化合物、磷化合物也可以获得耐热性高、面方向的热膨胀系数低且耐化学药品性优异的层压板的树脂组合物。根据本申请实施例部分记载，本申请实施例获得了耐热性、面方向的热膨胀系数且耐化学药品性均优异的层压板，而不使用式（1）的环状环氧改性有机硅树脂组合其它特定组分而是使用其它环氧树脂（即用聚氧亚萘基型环氧树脂、非环状环氧改性有机硅树脂、脂环环氧改性有机硅树脂代替）组合其它特定组分的比较例均不能获得耐热性、面方向的热膨胀系数且耐化学药品性均同时符合要求的层压板。然而，本申请实施例的组合物中使用的环状环氧改性有机硅树脂用量均为17质量份或25质量份，而且均同时使用特定量的聚氧亚萘基型环氧树脂、球状熔融二氧化硅，同时存在的其它主要组分还包括同时使用含苯基的马来酰亚胺化合物和α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物，或同时使用酚醛树脂和含苯基的马来酰亚胺化合物的组合，或使用由含苯基的马来酰亚胺化合物和α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物合成的BT树脂，即本申请实施例和对比例仅证明通过包含特定量的环状环氧改性有机硅树脂与聚氧亚萘基型环氧树脂、球状熔融二氧化硅、含苯基的马来酰亚胺化合物和α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物的组合物，或包含特定量的环状环氧改性有机硅树脂与聚氧亚萘基型环氧树脂、球状熔融二氧化硅、酚醛树脂和含苯基的马来酰亚胺化合物组合物，或包含特定量的环状环氧改性有机硅树脂与聚氧亚萘基型环氧树脂、球状熔融二氧化硅、由含苯基的马来酰亚胺化合物和α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物合成的BT树脂的组合物才能获得耐热性、面方向的热膨胀系数且耐化学药品性均优异的层压板，这些特定组合物的使用才是解决本申请技术问题的关键技术手段。而目前权利要求10的技术方案已经涵盖包含特定量的式（1）环状环氧改性有机硅树脂（A）与聚氧亚萘基型环氧树脂、球状熔融二氧化硅、由含苯基的马来酰亚胺化合物和α-萘酚芳烷基型氰酸酯化合物合成的BT树脂的组合物，而聚氧亚萘基型环氧树脂、球状熔融二氧化硅、含苯基的马来酰亚胺化合物和α-萘酚芳烷基型氰酸酯即为所述无卤环氧树脂(E)、无机填充材料(D)、马来酰亚胺化合物(F)和氰酸酯化合物(B)所代表的具体类型，因此，可以合理预期权利要求10的技术方案能够达到获得耐热性、面方向的热膨胀系数且耐化学药品性均优异的层压板的有益效果。
因此，如上面对权利要求1所评述那样，本领域技术人员并不能基于对比文件2-4显而易见地获得本申请权利要求10的技术方案，因此，权利要求1具有突出的实质性特点和显著的进步，符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
2.4、权利要求11-15、25-28为权利要求10的从属权利要求，在权利要求10具备创造性的前提下，权利要求11-15、25-28也具备创造性，符合专利法第22条第3款的规定。
2.5、同理，保护权利要求1或权利要求10的组合物的应用形式的权利要求20-24、29-33也具备创造性，符合专利法第22条第3款的规定。
关于专利法第22条第2款
专利法第22条第2款规定，新颖性，是指该发明或者实用新型不属于现有技术；也没有任何单位或者个人就同样的发明或者实用新型在申请日以前向国务院专利行政部门提出过申请，并且记载在申请日以后公布的专利申请文件或者公告的专利文件中。
如果一项权利要求的技术方案没有被现有技术所公开，也与现有技术实质上不同，则认为该要求保护的技术方案具备新颖性。
3.1、对比文件1（CN103635530A，申请日为2012年05月16日，公开日为2014年03月12日）公开了一种树脂组合物，其含有脂肪族环氧改性有机硅化合物（A）、具有异氰脲酸酯环和羧基的多分支型酰亚树脂（B）、二氧化钛（C）以及分散剂（D）（参见对比文件1说明书第2页第0017段）。对比文件1的申请日早于本申请的最早优先权日，公开日晚于本申请的最早优先权日，但是对比文件1所公开的树脂组合物并不包含本申请权利要求1和权利要求10中所示式（1）结构的环状环氧改性有机硅树脂（A），因此，本申请的权利要求1和10具备新颖性，符合专利法第22条第2款的规定。同理，本申请权利要求2-9、11-33也具备新颖性，符合专利法第22条第2款的规定。
因此，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
三、决定
撤销国家知识产权局于2017 年05 月26 日对本申请作出的驳回决定。由国家知识产权局原审查部门在决定文本的基础上对本申请继续进行审查。
如对本复审请求审查决定不服,根据专利法第41条第2款的规定,请求人自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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