发明创造名称：立体配线基板的制造方法、立体配线基板、立体配线基板用基材
外观设计名称：
决定号：194257
决定日：2019-11-04
委内编号：1F282065
优先权日：2015-06-24
申请（专利）号：201580065134.4
申请日：2015-10-30
复审请求人：名幸电子有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：吴丽丽
合议组组长：武瑛
参审员：李新瑞
国际分类号：H05K3/22，H05K1/02，H05K1/09
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项权利要求相对于作为最接近现有技术的对比文件存在区别技术特征，所述区别技术特征中的一部分被其他对比文件公开，且其在该其他对比文件中所起的作用与其在该权利要求中所起的作用相同，其余部分是本领域的公知常识，则该权利要求相对于上述对比文件和本领域公知常识的结合不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201580065134.4，名称为“立体配线基板的制造方法、立体配线基板、立体配线基板用基材”的PCT发明专利申请（下称本申请）。本申请的申请人为名幸电子有限公司，申请日为2015年10月30日，优先权日为2015年06月24日，进入中国国家阶段日为2017年05月31日，公开日为2017年08月01日。
经实质审查，国家知识产权局实质审查部门于2019年02月19日发出驳回决定，驳回了本申请，其理由是：权利要求1-17不符合专利法第22条第3款的规定。
驳回决定所依据的文本为：进入中国国家阶段日2017年05月31日提交的国际申请中文译文的说明书第1-18页、说明书附图第1-12页、说明书摘要和摘要附图，以及2018年12月25日提交的权利要求第1-17项。
驳回决定所针对的权利要求书内容如下：
“1. 一种立体配线基板的制造方法，其特征在于，包括：
准备工序，在该准备工序中，准备具有50％以上的断裂伸长率的树脂膜；
第一金属膜形成工序，在该第一金属膜形成工序中，在所述树脂膜的表面上形成第一金属膜；
图案形成工序，在该图案形成工序中，利用光刻法对所述第一金属膜进行图案处理，以形成所期望的图案；
立体成型工序，在该立体成型工序中，对所述树脂膜进行加热和加压，从而进行立体成型；以及
第二金属膜形成工序，在该第二金属膜形成工序中，在形成有图案的所述第一金属膜上形成第二金属膜，
在所述第一金属膜形成工序中，通过使金属以粒子状堆积且调整膜厚，从而将所述第一金属膜形成疏松状。
2. 如权利要求1所述的立体配线基板的制造方法，其特征在于，
在所述第二金属膜形成工序中，当所述第一金属膜产生裂缝时，利用所述第二金属膜将所述裂缝修复，所述第一金属膜位于因所述立体成型工序的立体成型而弯曲的所述树脂膜的弯曲部上。
3. 如权利要求2所述的立体配线基板的制造方法，其特征在于，
在所述第二金属膜形成工序中，将所述第二金属膜的厚度设定为所述裂缝的宽度的1/2倍以上。
4. 如权利要求1所述的立体配线基板的制造方法，其特征在于，
在所述第一金属膜形成工序中，将铜、银、镍、或金、或至少含有这些金属中的任一种的合金以粒子状堆积成0.02μm以上且0.20μm以下。
5. 如权利要求1所述的立体配线基板的制造方法，其特征在于，
在所述第一金属膜形成工序中，利用分子接合剂将所述树脂膜和所述第一金属膜化学结合。
6. 如权利要求5中所述的立体配线基板的制造方法，其特征在于，
所述分子接合剂具有与所述树脂膜反应的第一官能团及与所述第一金属膜的金属反应的第二官能团。
7. 如权利要求1所述的立体配线基板的制造方法，其特征在于，
在所述第一金属膜形成工序中，将所述第一金属膜形成于所述树脂膜的两表面上，
在所述图案形成工序中，对形成于所述树脂膜的两表面上的所述第一金属膜中的任一个进行图案处理，
在所述第二金属膜形成工序中，将所述第二金属膜形成于图案处理后的所述第一金属膜中的任一个。
8. 一种立体配线基板，其特征在于，包括：
树脂膜，该树脂膜具有立体形状且具有50％以上的断裂伸长率；
第一金属膜，该第一金属膜形成于所述树脂膜的表面上，具有所期望的图案；以及
第二金属膜，该第二金属膜形成于所述第一金属膜上，
所述第一金属膜的膜厚被调整为能实现金属以粒子状堆积形成的疏松状结构。
9. 如权利要求8所述的立体配线基板，其特征在于，
所述第二金属膜在所述树脂膜的弯曲部处将所述第一金属膜上产生的裂缝修复。
10. 如权利要求9所述的立体配线基板，其特征在于，
所述第二金属膜的厚度设定为所述裂缝的宽度的1/2倍以上。
11. 如权利要求8所述的立体配线基板，其特征在于，
所述第一金属膜具有铜以粒子状堆积成0.02μm以上且0.20μm以下的疏松状结构。
12. 如权利要求8所述的立体配线基板，其特征在于，
在所述树脂膜和所述第一金属膜之间具有将所述树脂膜和所述第一金属膜化学结合的分子接合剂。
13. 如权利要求12所述的立体配线基板，其特征在于，
所述分子接合剂包括与所述树脂膜反应的第一官能团及与所述第一金属膜的金属反应的第二官能团。
14. 如权利要求8所述的立体配线基板，其特征在于，
所述第一金属膜形成于所述树脂膜的两表面上。
15. 一种立体配线基板用基材，其特征在于，包括：
树脂膜，该树脂膜具有50％以上的断裂伸长率；以及
第一金属膜，该第一金属膜形成于所述树脂膜的表面上，具有所期望的图案，
所述第一金属膜的膜厚调整为能实现金属以粒子状堆积形成的疏松状结构。
16. 如权利要求15所述的立体配线基板用基材，其特征在于，
在所述树脂膜和所述第一金属膜之间具有将所述树脂膜和所述第一金属膜化学结合的分子接合剂。
17. 如权利要求15所述的立体配线基板用基材，其特征在于，
所述第一金属膜形成于所述树脂膜的两表面上。”
驳回决定中引用的对比文件如下：
对比文件1：TW201448698 A，公开日为2014年12月16日；
对比文件2：TW201522071 A，公开日为2015年06月16日；
对比文件3：JPH11121880 A，公开日为1999年04月30日。
驳回决定认为：独立权利要求1、8、15与对比文件1相比，区别技术特征均在于：（1）第一金属膜形成工序中通过使金属以粒子状堆积且调整膜厚使得第一金属膜形成疏松状；（2）树脂膜的断裂伸长率50%以上。上述区别技术特征（1）被对比文件2公开且作用相同，区别技术特征（2）是公知常识，因此，权利要求1、8、15不具备专利法第22条第3款规定的创造性。从属权利要求2-7、9-14、16、17的附加技术特征或被对比文件1公开，或被对比文件2、3公开且作用相同，或是公知常识。因此，从属权利要求2-7、9-14、16、17也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2019年05月08日向国家知识产权局提出了复审请求，但未修改申请文件。复审请求人认为：1）在对比文件2中，为了提高金属层B与金属层C的密合性，利用的是将金属层C的金属填充到金属层B的空隙的锚定效应，而不是调整金属层B的膜厚；2）“提高两个金属层之间的密合性”仅是对比文件2的技术效果，“修复断裂”则是本申请的技术效果，二者不同。3）在对比文件1中，关于聚酰亚胺树脂表面部1与具有镀覆触媒活性的图案2的密合性，仅仅是在基板深度方向上进行提高，尽管记载了“能形成不剥离、断线的导电图案”，但并没有记载任何有关能抑制与基板面平行方向上的拉伸导致的断裂。4）对比文件1的技术是使聚酰亚胺树脂1与Pd图案2紧贴，与此相对，对比文件2的技术效果是使金属层（B）与金属层（C）紧贴。两者的原理存在根本的不同，本领域技术人员根本不会想到将对比文件1与对比文件2结合。因此，权利要求1-17符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年05月15日依法受理了该复审请求，并将其转送至实质审查部门进行前置审查。
实质审查部门在前置审查意见书中坚持驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年09月09日向复审请求人发出复审通知书，复审通知书中引用的对比文件与驳回决定中引用的对比文件相同。复审通知书指出：独立权利要求1与对比文件1相比，区别技术特征在于：（1）树脂膜的断裂伸长率50%以上，光刻法形成图案；（2）在第一金属膜形成工序中，通过使金属以粒子状堆积且调整膜厚，从而将第一金属膜形成疏松状。上述区别技术特征（1）是公知常识，区别技术特征（2）被对比文件2公开且作用相同，因此，权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性。独立权利要求8与对比文件1相比，区别技术特征在于：（1）树脂膜的断裂伸长率50%以上；（2）第一金属膜的膜厚被调整为能实现金属以粒子状堆积形成的疏松状结构。上述区别技术特征（1）是公知常识，区别技术特征（2）被对比文件2公开且作用相同，因此，权利要求8不具备专利法第22条第3款规定的创造性。独立权利要求15与对比文件1相比，区别技术特征在于：（1）树脂膜的断裂伸长率50%以上；（2）第一金属膜的膜厚调整为能实现金属以粒子状堆积形成的疏松状结构。上述区别技术特征（1）是公知常识，区别技术特征（2）被对比文件2公开且作用相同，因此，权利要求15不具备专利法第22条第3款规定的创造性。从属权利要求2-7、9-14、16、17的附加技术特征或被对比文件1公开，或被对比文件2、3公开且作用相同，或是公知常识。因此，权利要求2-7、9-14、16、17也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。对于复审请求人的意见陈述，合议组认为：关于1）和2），对比文件2公开了在树脂支持体A上的第一金属膜B形成为多孔状（疏松状），第二金属膜C形成于多孔状的第一金属膜B上，以提高二者的密合性；同时，还公开了第一金属膜B的纳米尺寸的金属粉为粒子状，粒径为1-50nm，且第一金属膜B的厚度为10nm-10μm的范围时，第一金属膜B与第二金属膜C的密合性较好，厚度为10nm-3μm的范围时，密合性更好，因此，第一金属膜B的金属以粒子状堆积，可根据第一、第二金属层密合性以及金属粒径的大小对第一金属膜B进行调整，提高与第二金属膜C的密合性。另外，本申请是通过修复可控制的断裂，防止电路基板的电路断裂，不可靠。关于3）和4），对比文件1与对比文件2的结构并不互斥，对比文件1记载（参见说明书第[0010]段），在树脂膜层上形成触媒图案后，在之后的立体成形加工中，存在有基材上的图案层无法追随成形时的基材变形，而容易产生龟裂或剥离甚至断裂，这将导致形成的基板电路断裂，电路不导电、可靠性差。因此，有必要不断的去改进基材以及镀层之间的密合性。在已知上述问题，并获知对比文件2结构时，本领域技术人员能够将对比文件2中的金属镀层结构应用于对比文件1中，调整使第一金属膜在立体成形后形成为能够与第二层金属膜密合的疏松状结构，进一步防止其龟裂甚至断裂的可能性，提升对比文件1中立体配线基板的可靠性。
复审请求人于2019年10月16日提交了意见陈述书，同时提交了权利要求书的全文修改替换页，包括三组权利要求，共17项，基于驳回决定针对的权利要求书，做了如下修改：针对权利要求1，增加技术特征“金属喷镀、溅射、蒸镀、或使用分子接合方法之外的湿式镀覆”，形成新的权利要求1；针对权利要求8，增加技术特征“通过金属喷镀、溅射、蒸镀、或使用分子接合方法之外的湿式镀覆”，形成新的权利要求8；针对权利要求15，增加技术特征“通过金属喷镀、溅射、蒸镀、或使用分子接合方法之外的湿式镀覆”，形成新的权利要求15。复审请求人于2019年10月16日提交的独立权利要求1、8、15内容如下：
“1. 一种立体配线基板的制造方法，其特征在于，包括：准备工序，在该准备工序中，准备具有50％以上的断裂伸长率的树脂膜；第一金属膜形成工序，在该第一金属膜形成工序中，在所述树脂膜的表面上形成第一金属膜；图案形成工序，在该图案形成工序中，利用光刻法对所述第一金属膜进行图案处理，以形成所期望的图案；立体成型工序，在该立体成型工序中，对所述树脂膜进行加热和加压，从而进行立体成型；以及第二金属膜形成工序，在该第二金属膜形成工序中，在形成有图案的所述第一金属膜上形成第二金属膜，在所述第一金属膜形成工序中，通过金属喷镀、溅射、蒸镀、或使用分子接合方法之外的湿式镀覆，使金属以粒子状堆积且调整膜厚，从而将所述第一金属膜形成疏松状。”
“8. 一种立体配线基板，其特征在于，包括：
树脂膜，该树脂膜具有立体形状且具有50％以上的断裂伸长率；
第一金属膜，该第一金属膜形成于所述树脂膜的表面上，具有所期望的图案；以及
第二金属膜，该第二金属膜形成于所述第一金属膜上，
通过金属喷镀、溅射、蒸镀、或使用分子接合方法之外的湿式镀覆，所述第一金属膜的膜厚被调整为能实现金属以粒子状堆积形成的疏松状结构。”
“15. 一种立体配线基板用基材，其特征在于，包括：
树脂膜，该树脂膜具有50％以上的断裂伸长率；以及
第一金属膜，该第一金属膜形成于所述树脂膜的表面上，具有所期望的图案，
通过金属喷镀、溅射、蒸镀、或使用分子接合方法之外的湿式镀覆，
所述第一金属膜的膜厚调整为能实现金属以粒子状堆积形成的疏松状结构。”
复审请求人认为：A）疏松状金属膜的形成方式不同。在本申请的第一金属膜形成工序中，通过追加粒子的方式，将第一金属膜形成疏松状。而在对比文件2中，通过去除有机化合物的方式，形成多孔状的金属层。B）形成疏松状金属膜的作用效果不同。在本申请中，将第一金属膜形成疏松状的作用效果是，减小立体成形导致的裂缝，容易修复裂缝。在对比文件2中，将第一金属膜形成疏松状的作用效果是，提高金属层（B）与金属层（C）的密合性。C）对比文件1与对比文件2的结合存在障碍。对比文件1的技术是使聚酰亚胺树脂1与Pd图案2紧贴，对比文件2的技术是使金属层（B）与金属层（C）紧贴。对比文件1的目的是使聚酰亚胺树脂表面改性，从而提高与具有镀覆触媒活性的金属图案的密合性。若对于对比文件1的金属图案，应用对比文件2的“形成空隙以变为多孔质状”的技术，则会破坏紧贴的聚酰亚胺树脂表面与金属图案的接合，与对比文件1本来的目的是相反的。所以，本领域技术人员也不会想到将对比文件1与对比文件2结合。同时，在对比文件1中，作为没有发挥效果的比较例的说明，记载了“在使用含粘接剂树脂的镀覆触媒油墨形成触媒图形的比较例1中，由于形成具有一定以上厚度的以树脂固定的含触媒层，故认为触媒图形无法追随立体成形时的成形用材料的变形而断裂，从而发生镀覆析出不良”（第[0098]段）。即，若将对比文件2的技术应用于对比文件1，则对于对比文件1的触媒图案，会混入含有在后续工序中除去的分散剂的有机化合物，所以，基于与比较例1相同的理由，无法实现对比文件1的本来的目的。综上所述，“在所述第一金属膜形成工序中，通过金属喷镀、溅射、蒸镀、或使用分子接合方法之外的湿式镀覆，使金属以粒子状堆积且调整膜厚，从而将所述第一金属膜形成疏松状”这一技术特征并没有被对比文件公开，不存在相关的技术启示，也不是能容易想到的，因而本申请具有创造性。
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以依法作出审查决定。
二、决定的理由
审查文本的认定
复审请求人于2019年10月16日提交了权利要求书的全文修改替换页，包括权利要求第1-17项。经审查，所作的修改符合专利法实施细则第61条第1款和专利法第33条的规定。本复审请求审查决定所针对的审查文本为：进入国家阶段日2017年05月31日提交的国际申请中文译文的说明书第1-18页、说明书附图第1-12页、说明书摘要和摘要附图，以及2019年10月16日提交的权利要求第1-17项。
关于专利法第22条第3款规定
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求相对于作为最接近现有技术的对比文件存在区别技术特征，所述区别技术特征中的一部分被其他对比文件公开，且其在该其他对比文件中所起的作用与其在该权利要求中所起的作用相同，其余部分是本领域的公知常识，则该权利要求相对于上述对比文件和本领域公知常识的结合不具备创造性。
本复审请求审查决定与驳回决定和复审通知书中引用的对比文件相同，即：
对比文件1：TW201448698 A，公开日为2014年12月16日；
对比文件2：TW201522071 A，公开日为2015年06月16日；
对比文件3：JPH11121880 A，公开日为1999年04月30日。
本申请的权利要求1-17不具备专利法第22条第3款规定的创造性，具体理由如下：
（2.1）独立权利要求1请求保护一种立体配线基板的制造方法。对比文件1公开了一种立体配线基板的制造方法，并具体公开了以下技术特征（参见说明书[0026]-[0098]段，附图1、2）：准备工序S1、S2，准备聚酰亚胺树脂膜1并改性；第一金属膜形成工序S3，使金属离子吸附于形成改性图案之图案形成部上，即在改性的树脂膜表面形成Pd等第一金属膜；图案形成工序S4，通过还原形成Pd触媒的图案；立体成型工序S5，对具有第一金属膜的聚酰亚胺树脂膜1加热加压，从而进行立体成型（说明书[0067]-[0068]段）；以及第二金属膜形成工序S6，在形成有触媒图案的第一金属膜上电镀形成Cu等第二金属膜。由此可见，对比文件1已经公开了该权利要求技术方案的大部分技术特征。
权利要求1所请求保护的技术方案与对比文件1所公开的技术方案相比，区别技术特征为：（1）树脂膜的断裂伸长率50%以上，光刻法形成图案；（2）在第一金属膜形成工序中，通过金属喷镀、溅射、蒸镀、或使用分子接合方法之外的湿式镀覆，使金属以粒子状堆积且调整膜厚，从而将第一金属膜形成疏松状。基于该区别技术特征确定本申请实际要解决的技术问题是：如何提高配线基板的可靠性。
对于区别技术特征（1），对比文件1公开了立体基板的树脂膜为聚酰亚胺树脂，它是伸长率、强度等各方性能优异的树脂材料，种类也较多，在此基础上，本领域技术人员能够根据配线基板所需立体形状合理选用各种常用的树脂膜的物理参数，通过有限的试验得到50%以上断裂伸长率的树脂作为配线基板的基材，从而提高整体的拉伸强度这对于本领域技术人员而言是显而易见的；另外，采用光刻法形成图案是本领域的公知常识。
对于区别技术特征（2），对比文件2公开了一种集成电路制造方法，并具体公开了以下技术特征（参见说明书[0011]-[0102]段，附图1-4）：在树脂支持体A上的第一金属膜B形成为多孔状（疏松状），第二金属膜C形成于多孔状的第一金属膜B上，以提高第一金属膜B与第二金属膜C的密合性；另外，对比文件2还公开了第一金属膜B的纳米尺寸的金属粉为粒子状，粒径为1-50nm，且第一金属膜B的厚度为10nm-10μm的范围时，第一金属膜B与第二金属膜C的密合性较好，厚度为10nm-3μm的范围时，密合性更好（参见说明书[0063]段），因此，第一金属膜B的金属以粒子状堆积，可根据第一、第二金属层密合性以及金属粒径的大小对第一金属膜B进行调整，提高与第二金属膜C的密合性。根据对比文件1记载（参见说明书第[0010]段），在树脂膜层上形成触媒图案后，在之后的立体成型加工中，存在有基材上的图案层无法追随成形时的基材变形，而容易产生龟裂或剥离甚至断裂，容易导致形成的基板电路断裂，电路不导电、可靠性差。因此，有必要不断的去改进基材以及镀层之间的密合性。因此，在已知对比文件1，并获知对比文件2时，本领域技术人员能够将对比文件2中的金属镀层结构应用于对比文件1中，调整使第一金属层在立体成形后形成为能够与第二层金属密合的疏松状结构，进一步防止其龟裂甚至断裂的可能性，提升对比文件1中立体配线基板的可靠性。另外，喷镀、溅射、蒸镀、或使用分子接合方法之外的湿式镀覆是表面处理的常用技术手段，本领域技术人员能够根据需要选择上述方法之一在基体材料的表面上覆上金属膜层。可见，在对比文件1的基础上结合对比文件2和本领域的公知常识得到权利要求1请求保护的技术方案，对本领域技术人员而言是显而易见的，因此，该权利要求所请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（2.2）权利要求2是权利要求1的从属权利要求，其中，对比文件1公开了第一金属膜2位于立体成型工序S5的立体成型而弯曲的树脂膜1的弯曲部上（参见附图2），如前对权利要求1中区别技术特征（2）的评述可知，出于立体基板可靠性的考虑，当所述第一金属膜产生裂缝时，能够在第二金属膜形成工序中利用所述第二金属膜将所述裂缝修复。因此，当其引用的权利要求1不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（2.3）权利要求3是权利要求2的从属权利要求，本领域技术人员在面对提高金属膜结合强度的技术问题时，能够根据结合强度需要选择合理的厚度参数，这不需要付出创造性的劳动，因此，当其引用的权利要求2不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（2.4）权利要求4是权利要求1的从属权利要求，其中，对比文件2公开了第一金属膜B的金属为铜、银、金、镍（参见说明书[0019]段），另外，还公开了：第一金属膜B的厚度为10nm-10μm的范围时，第一金属膜B与第二金属膜C的密合性较好，厚度为10nm-3μm的范围时，密合性更好，且第一金属膜B的纳米尺寸的金属粉为粒子状，粒径为1-50nm（参见说明书[0063]段），因此，本领域技术人员能够适当选择上述金属中的一种或者含上述金属中任一的合金调整第一金属膜B膜厚以粒子状堆积成0.02μm以上且0.20μm以下。因此，当其引用的权利要求1不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（2.5）权利要求5是权利要求1的从属权利要求，其中，对比文件1公开了树脂膜1与改性剂反应，使得树脂膜1表面酰亚胺环开环出现羟基，即形成官能团，吸附金属离子，形成第一金属膜，即公开了在第一金属膜形成工序中，利用分子接合剂将树脂膜和第一金属膜化学结合。同时，对比文件2也公开了：采用多种分子接合剂将树脂膜A与第一金属膜B化学结合（参见说明书[0026]-[0043]段），提高金属膜与树脂的结合强度。因此，当其引用的权利要求1不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（2.6）权利要求6是权利要求5的从属权利要求，在对比文件1、2公开内容的基础上，本领域技术人员能够根据结合强度需要合理选择常用的接合剂，使得树脂与金属膜之间通过官能团反应直接连接或通过分子接合剂对应的官能团反应间接连接，这不需要付出创造性的劳动。因此，当其引用的权利要求5不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（2.7）权利要求7是权利要求1的从属权利要求，对比文件3公开了一种立体配线基板，并具体公开了以下技术特征（参见说明书[0006]-[0010]段，图1-5）：金属膜2形成在立体配线板树脂层1的两个表面上。由此可见，对比文件3公开了该附加技术特征，所起的作用均为提高立体基板的电连接效率，也即给出了将上述附加技术特征应用于对比文件1以进一步解决其技术问题的启示。在此基础上，对树脂膜的两表面上第一金属膜中的任一个进行图案处理，将第二金属膜形成于图案处理后的第一金属膜中的任一个是本领域技术人员能够根据实际立体基板电路的需要选择设置的。因此，当其引用的权利要求1不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（2.8）独立权利要求8请求保护一种立体配线基板。对比文件1公开了一种立体配线基板，并具体公开了以下技术特征（参见说明书[0026]-[0098]段，附图1、2）：包括：聚酰亚胺树脂膜1；第一金属膜，对聚酰亚胺树脂膜1改性，使金属离子吸附于形成改性图案之图案形成部上，即在改性的树脂膜表面形成Pd等第一金属膜，通过还原形成Pd触媒的图案；对具有第一金属膜的聚酰亚胺树脂膜1加热加压，从而进行立体成型（参见说明书[0067]-[0068]段）；以及第二金属膜，在形成有触媒图案的第一金属膜上电镀形成Cu等第二金属膜。由此可见，对比文件1已经公开了该权利要求技术方案的大部分技术特征。
权利要求8所请求保护的技术方案与对比文件1所公开的技术方案相比，区别技术特征为：（1）树脂膜的断裂伸长率50%以上；（2）通过金属喷镀、溅射、蒸镀、或使用分子接合方法之外的湿式镀覆，第一金属膜的膜厚被调整为能实现金属以粒子状堆积形成的疏松状结构。基于该区别技术特征确定本申请实际要解决的技术问题是：如何提高配线基板的可靠性。
对于区别技术特征（1），对比文件1公开了立体基板的树脂膜为聚酰亚胺树脂，它是伸长率、强度等各方性能优异的树脂材料，种类也较多，在此基础上，本领域技术人员能够根据配线基板所需立体形状合理选用各种常用的树脂膜的物理参数，通过有限的试验得到50%以上断裂伸长率的树脂作为配线基板的基材，从而提高整体的拉伸强度这对于本领域技术人员而言是显而易见的。
对于区别技术特征（2），其中，对比文件2公开了一种集成电路制造方法，并具体公开了以下技术特征（参见说明书[0011]-[0102]段，附图1-4）：在树脂支持体A上的第一金属膜B形成为多孔状（疏松状），第二金属膜C形成于多孔状的第一金属膜B上，以提高第一金属膜B与第二金属膜C的密合性；另外，对比文件2还公开了第一金属膜B的纳米尺寸的金属粉为粒子状，粒径为1-50nm，且第一金属膜B的厚度为10nm-10μm的范围时，第一金属膜B与第二金属膜C的密合性较好，厚度为10nm-3μm的范围时，密合性更好（参见说明书[0063]段），因此，第一金属膜B的金属以粒子状堆积，可根据第一、第二金属层密合性以及金属粒径的大小对第一金属膜B进行调整，提高与第二金属膜C的密合性。根据对比文件1记载（参见说明书第[0010]段），在树脂膜层上形成触媒图案后，在之后的立体成形加工中，存在有基材上的图案层无法追随成形时的基材变形，而容易产生龟裂或剥离甚至断裂，容易导致形成的基板电路断裂，电路不导电、可靠性差。因此，有必要不断的去改进基材以及镀层之间的密合性。因此，在已知对比文件1，并获知对比文件2时，本领域技术人员能够将对比文件2中的金属镀层结构应用于对比文件1中，调整使第一金属层在立体成形后形成为能够与第二层金属密合的疏松状结构，进一步防止其龟裂甚至断裂的可能性，提升对比文件1中立体配线基板的可靠性。另外，喷镀、溅射、蒸镀、或使用分子接合方法之外的湿式镀覆是表面处理的常用技术手段，本领域技术人员能够根据需要选择上述方法之一在基体材料的表面上覆上金属膜层。可见，在对比文件1的基础上结合对比文件2和本领域的公知常识得到权利要求8请求保护的技术方案，对本领域技术人员而言是显而易见的，因此，该权利要求所请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（2.9）权利要求9是权利要求8的从属权利要求，其中，对比文件1公开了第一金属膜2位于立体成型工序S5的立体成型而弯曲的树脂膜1的弯曲部上（参见附图2），如前对权利要求8中区别技术特征（2）的评述可知，出于立体基板可靠性的考虑，当所述第一金属膜产生裂缝时，能够在第二金属膜形成工序中利用所述第二金属膜在弯曲处对裂缝进行修复。因此，当其引用的权利要求8不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（2.10）权利要求10是权利要求9的从属权利要求，本领域技术人员在面对提高金属膜结合强度的技术问题时，能够根据结合强度需要选择合理的厚度参数，这不需要付出创造性的劳动，因此，当其引用的权利要求9不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（2.11）权利要求11是权利要求8的从属权利要求，对比文件2公开了第一金属膜B的厚度为10nm-10μm的范围时，第一金属膜B与第二金属膜C的密合性较好，厚度为10nm-3μm的范围时，密合性更好，且第一金属膜B的纳米尺寸的金属粉为粒子状，粒径为1-50nm（参见说明书[0063]段），因此，本领域技术人员能够适当选择上述金属中的一种或者含上述金属中任一的合金调整第一金属膜B膜厚以粒子状堆积成0.02μm以上且0.20μm以下。因此，当其引用的权利要求8不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（2.12）权利要求12是权利要求8的从属权利要求，其中，对比文件1公开了树脂膜1与改性剂反应，使得树脂膜1表面酰亚胺环开环出现羟基，即形成官能团，吸附金属离子，形成第一金属膜，即公开了在第一金属膜形成工序中，利用分子接合剂将树脂膜和第一金属膜化学结合。同时，对比文件2也公开了：采用多种分子接合剂将树脂膜A与第一金属膜B化学结合（参见说明书[0026]-[0043]段），提高金属膜与树脂的结合强度。因此，当其引用的权利要求8不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（2.13）权利要求13是权利要求12的从属权利要求，在对比文件1、2公开内容的基础上，本领域技术人员能够根据结合强度需要合理选择常用的接合剂，使得树脂与金属膜之间通过官能团反应直接连接或通过分子接合剂对应的官能团反应间接连接，这不需要付出创造性的劳动。因此，当其引用的权利要求12不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（2.14）权利要求14是权利要求8的从属权利要求，对比文件3公开了一种立体配线基板，并具体公开了以下技术特征（参见说明书[0006]-[0010]段，图1-5）：金属膜2形成在立体配线板树脂层1的两个表面上。由此可见，对比文件3公开了该附加技术特征，所起的作用均为提高立体基板的电连接效率，也即给出了将上述附加技术特征应用于对比文件1以进一步解决其技术问题的启示。因此，当其引用的权利要求8不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（2.15）独立权利要求15请求保护一种立体配线基板用基材。对比文件1公开了一种立体配线基板用基材，并具体公开了以下技术特征（参见说明书[0026]-[0098]段，附图1、2）：包括：聚酰亚胺树脂膜1；第一金属膜，对聚酰亚胺树脂膜1改性，使金属离子吸附于形成改性图案之图案形成部上，即在改性的树脂膜表面形成Pd等第一金属膜，通过还原形成Pd触媒的图案。由此可见，对比文件1已经公开了该权利要求技术方案的大部分技术特征。
权利要求15所请求保护的技术方案与对比文件1所公开的技术方案相比，区别技术特征为：（1）树脂膜的断裂伸长率50%以上；（2）通过金属喷镀、溅射、蒸镀、或使用分子接合方法之外的湿式镀覆，第一金属膜的膜厚调整为能实现金属以粒子状堆积形成的疏松状结构。基于该区别技术特征确定本申请实际要解决的技术问题是：如何提高配线基板的可靠性。
对于区别技术特征（1），对比文件1公开了立体基板的树脂膜为聚酰亚胺树脂，它是伸长率、强度等各方性能优异的树脂材料，种类也较多，在此基础上，本领域技术人员能够根据配线基板所需立体形状合理选用各种常用的树脂膜的物理参数，通过有限的试验得到50%以上断裂伸长率的树脂作为配线基板的基材，从而提高整体的拉伸强度这对于本领域技术人员而言是显而易见的。
对于区别技术特征（2），对比文件2公开了一种集成电路制造方法，并具体公开了以下技术特征（参见说明书[0011]-[0102]段，附图1-4）：在树脂支持体A上的第一金属膜B形成为多孔状（疏松状），第二金属膜C形成于多孔状的第一金属膜B上，以提高第一金属膜B与第二金属膜C的密合性；另外，对比文件2还公开了第一金属膜B的纳米尺寸的金属粉为粒子状，粒径为1-50nm，且第一金属膜B的厚度为10nm-10μm的范围时，第一金属膜B与第二金属膜C的密合性较好，厚度为10nm-3μm的范围时，密合性更好（参见说明书[0063]段），因此，第一金属膜B的金属以粒子状堆积，可根据第一、第二金属层密合性以及金属粒径的大小对第一金属膜B进行调整，提高与第二金属膜C的密合性。根据对比文件1记载（参见说明书第[0010]段），在树脂膜层上形成触媒图案后，在之后的立体成形加工中，存在有基材上的图案层无法追随成形时的基材变形，而容易产生龟裂或剥离甚至断裂，容易导致形成的基板电路断裂，电路不导电、可靠性差。因此，有必要不断的去改进基材以及镀层之间的密合性。因此，在已知对比文件1，并获知对比文件2时，本领域技术人员能够将对比文件2中的金属镀层结构应用于对比文件1中，调整使第一金属层在立体成形后形成为能够与第二层金属密合的疏松状结构，进一步防止其龟裂甚至断裂的可能性，提升对比文件1中立体配线基板的可靠性。另外，喷镀、溅射、蒸镀、或使用分子接合方法之外的湿式镀覆是表面处理的常用技术手段，本领域技术人员能够根据需要选择上述方法之一在基体材料的表面上覆上金属膜层。可见，在对比文件1的基础上结合对比文件2和本领域的公知常识得到权利要求15请求保护的技术方案，对本领域技术人员而言是显而易见的，因此，该权利要求所请求保护的技术方案不具有突出的实质性特点，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（2.16）权利要求16是权利要求15的从属权利要求，其中，对比文件1公开了树脂膜1与改性剂反应，使得树脂膜1表面酰亚胺环开环出现羟基，即形成官能团，吸附金属离子，形成第一金属膜，即公开了在第一金属膜形成工序中，利用分子接合剂将树脂膜和第一金属膜化学结合。同时，对比文件2也公开了：采用多种分子接合剂将树脂膜A与第一金属膜B化学结合（参见说明书[0026]-[0043]段），提高金属膜与树脂的结合强度。因此，当其引用的权利要求15不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（2.17）权利要求17是权利要求15的从属权利要求，对比文件3公开了一种立体配线基板，并具体公开了以下技术特征（参见说明书[0006]-[0010]段，图1-5）：金属膜2形成在立体配线板树脂层1的两个表面上。由此可见，对比文件3公开了该附加技术特征，所起的作用均为提高立体基板的电连接效率，也即给出了将上述附加技术特征应用于对比文件1以进一步解决其技术问题的启示。因此，当其引用的权利要求15不具备创造性时，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对复审请求人相关意见的评述
关于A），本申请进一步限定了通过“金属喷镀、溅射、蒸镀、或使用分子接合方法之外的湿式镀覆”将所述第一金属膜形成疏松状。对比文件2通过照射处理法去除金属层（B’）中包含分散剂的有机化合物形成疏松状的金属层（B），方式存在区别。但是，可以明确的是，本申请通过使第一金属膜3形成疏松状结构提高两个金属层之间的密合性，从而防止形成的基板电路断裂。而疏松状第一金属膜不同的形成方式，是金属喷镀、溅射、蒸镀，还是湿式镀覆，并不影响其效果。即，对比文件2中的疏松状的金属层（B）虽然形成方式不同，但是同样具有提高两个金属层之间的密合性，从而防止形成的基板电路断裂的技术效果。同时，金属喷镀、溅射、蒸镀、湿式镀覆的方式是形成金属镀层的常用技术手段。
关于B），对比文件2公开了在树脂支持体A上的第一金属膜B形成为多孔状（疏松状），第一金属膜B的金属以粒子状堆积，可根据第一、第二金属层密合性以及金属粒径的大小对第一金属膜B进行调整，第二金属膜C形成于多孔状的第一金属膜B上，提高第一金属膜B与第二金属膜C的密合性，从而防止形成的基板电路断线，这与本申请所实现的技术效果是一致的（参见说明书第[0020]段）。
关于C），对比文件1与对比文件2的结构并不互斥，对比文件1记载（参见说明书第[0010]段），在树脂膜层上形成触媒图案后，在之后的立体成形加工中，存在有基材上的图案层无法追随成形时的基材变形，而容易产生龟裂或剥离甚至断裂，这将导致形成的基板电路断裂，电路不导电、可靠性差。因此，可见有必要不断的去改进基材以及镀层之间的密合性。可见，在已知对比文件1所述的问题，并获知对比文件2结构时，本领域技术人员能够将对比文件2中的金属镀层结构应用于对比文件1中，调整使第一金属膜在立体成形后形成为能够与第二层金属膜密合的疏松状结构，进一步防止其龟裂甚至断裂的可能性，提升对比文件1中立体配线基板的可靠性。其次，对比文件2中是通过照射处理法仅仅去除金属层（B’）中包含分散剂的有机化合物形成多孔状的金属层（B），该方式仅仅是物理手段，并未发生化学反应，而对比文件1是在改性的树脂膜表面形成Pd等第一金属膜，可见，对比文件2结合至对比文件1中时，其形成多孔状金属层的方式并不会破坏聚酰亚胺树脂表面与金属图案的接合。
综上所述，复审请求人的意见陈述不具有说服力，合议组不予支持。
三、决定
维持国家知识产权局于2019年02月19日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可以自收到本复审请求审查决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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