发明创造名称：LED显示装置、成型模组、及其生产工艺
外观设计名称：
决定号：185553
决定日：2019-07-25
委内编号：1F273489
优先权日：
申请（专利）号：201710312123.2
申请日：2017-05-05
复审请求人：深圳浩翔光电技术有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：张念国
合议组组长：赵颖
参审员：白若鸽
国际分类号：H01L33/48，G09F9/33，B29C70/70
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果要求保护的技术方案与最接近的现有技术存在区别技术特征，但是上述区别技术特征的一部分被其它对比文件公开了，并且给出了与最接近的现有技术相结合的启示，上述区别技术特征的其余部分属于本领域的公知常识，则该技术方案相对于上述现有技术不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201710312123.2，名称为“LED显示装置、成型模组、及其生产工艺”的发明专利申请（下称本申请）。申请人为深圳浩翔光电技术有限公司。本申请的申请日为2017年05月05日，公开日为2017年08月11日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2018年11月06日发出驳回决定，驳回了本申请，其理由是：权利要求1-10不具备专利法第22条第3款规定的创造性。驳回决定引用以下对比文件2、3：
对比文件2：CN102142504A 公开日：2011年08月03日；
对比文件3：CN203966485U 公开日：2014年11月26日。
驳回决定中指出：权利要求1请求保护一种用于制备LED显示装置的成型模组，对比文件3公开了一种显示屏结构，权利要求1与对比文件3相比，其区别技术特征为：①一种用于制备LED显示装置的成型模组，所述成型模组包括呈分体结构的平板治具和模条治具，所述平板治具呈大于所述基板尺寸的平板状结构，所述模条治具呈小于所述平板治具尺寸并大于所述基板尺寸的框状结构，所述模条治具由处于同一平面内的多个杆件拼接而成，且所述模条治具配合平板治具形成容纳液态透明环氧树脂的容置腔；所述模条治具的厚度大于设置于所述基板上的所述LED封装单元的高度；②LED封装单元，包括LED支架和封装于LED支架内的单个LED芯片；封装保护层由环氧树脂在基板上灌胶固化而成。根据上述区别技术特征可以确定本发明实际解决的问题是：①如何形成PCB电路板表面的透明环氧树脂层以实现封装；②采用何种结构的发光单元；以及如何形成封装保护层。针对区别①，对比文件2公开了一种LED封装的制造方法，其中涉及一种成型模组，具体公开了：成型模组包括下部模型101，其上表面形成长方体凹进部分101a，将含荧光体的树脂材料26提供至凹进部分101a中，其中，凹进部分101a的深度大于被封装的结构的高度。由此可见，对比文件2公开了一种成型模组，且其在对比文件2中所起的作用与在本发明中为解决其技术问题所起的作用相同，都是用于封装。由于对比文件3中需要整体封装PCB线路板31，故本领域技术人员有动机选择尺寸大于PCB线路板31的凹进部分101a；至于将对比文件2中的上述结构改由多个杆件在足够大的平板上拼接而围成的框架堤坝实现，以形成容纳液态透明环氧树脂的容置腔，则属于简单公知变形。针对区别②，由支架及封装于其内的单个LED芯片组成的LED封装单元是公知公用的LED发光单元；而灌胶是常规的LED封装工艺，因此，本领域技术人员有动机采用灌胶、固化成型的工艺在PCB线路板上形成环氧树脂的封装保护层。因此，对于本领域技术人员而言，在对比文件3的基础上结合对比文件2以及本领域的惯用技术手段得到该权利要求所要求保护的技术方案是显而易见的，权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性。独立权利要求6请求保护一种制备LED显示装置的生产工艺，权利要求6与对比文件3相比，其区别技术特征为：①一种制备LED显示装置的生产工艺及其具体步骤；②LED封装单元，包括LED支架和封装于LED支架内的单个LED芯片；封装保护层由环氧树脂在基板上灌胶固化而成。根据上述区别技术特征可以确定本发明实际解决的问题是：①如何形成PCB电路板表面的透明环氧树脂层以实现封装；②采用何种结构的发光单元；以及如何形成封装保护层。针对区别①，对比文件2公开了一种LED封装的制造方法，具体公开了：制备下部模型101，其上表面形成长方体凹进部分101a，凹进部分101a的深度大于被封装的结构的高度。脱模片105，布置于凹进部分101a的内表面上，脱模片105的表面粗糙度取0.15μm或更高。将液态透明树脂材料26注入凹进部分101a；在真空气氛下，将一侧设有LED芯片14的引线框架片23附接在上部模型102的下表面上，然后使上部模型102压向下部模型101，并将模型夹紧。待树脂材料26硬化后，将上、下部模型分离，脱模片105的表面不平整被转印至表面。可见，对比文件2公开了一种将组件浸入树脂材料中进行封装的生产工艺，本领域技术人员有动机利用上述结构来具体形成对比文件3中PCB线路板表面的透明环氧树脂层。具体地，由于对比文件3中需要整体封装PCB线路板31，故本领域技术人员在采用对比文件2中的工艺来制成对比文件3的结构时，本领域技术人员有动机选择尺寸大于PCB线路板31的凹进部分101a来实施上述步骤，而LED发光晶片32与PCB线路板31之间的间隙将充满环氧树脂则属于必然结果；至于平板治具、脱模纸、表面处理治具、模条治具的次序及尺寸的设置都属于本领域技术人员为了形成容纳液态透明环氧树脂的容置腔而采用由多个杆件在足够大的平板上拼接而围成的框架堤坝代替对比文件2中的下部模型101所作出的常规选择；而具体于何时抽真空、在组件浸入树脂材料后去除真空状态以及脱模后对封装保护层修边则属于本领域技术人员根据气泡抽离的程度以及封装层形成的质量所作出的常规选择。针对区别②，由支架及封装于其内的单个LED芯片组成的LED封装单元是公知公用的LED发光单元；而灌胶是常规的LED封装工艺，因此，本领域技术人员有动机采用灌胶、固化成型的工艺在PCB线路板上形成环氧树脂的封装保护层。因此，对于本领域技术人员而言，在对比文件3的基础上结合对比文件2以及本领域的惯用技术手段得到该权利要求所要求保护的技术方案是显而易见的，故该权利要求所要求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。从属权利要求2-4、7-9的部分附加技术特征被对比文件2公开了，其余部分附加技术特征属于本领域的公知常识，从属权利要求5、10的附加技术特征属于本领域的公知常识，因此，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，从属权利要求2-5、7-10也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
驳回决定所依据的文本为申请日2017年05月05日提交的说明书摘要、摘要附图、说明书附图图1-10，2018年07月26日提交的说明书第1-57段，2018年10月22日提交的权利要求第1-10项。驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种用于制备LED显示装置的成型模组，其特征在于，所述LED显示装置包括基板和设置于所述基板一侧的若干个LED封装单元，所述LED封装单元包括LED支架和封装于所述LED支架内的单个LED芯片，其特征在于，透明环氧树脂封装所述基板设置有所述LED封装单元的一侧及设置于所述基板一侧的若干个所述LED封装单元，形成屏蔽所述LED封装单元的封装保护层；所述封装保护层的侧壁伸出所述基板侧壁，所述封装保护层远离所述基板的上壁凸出所述LED封装单元上端面以上，所述封装保护层由所述透明环氧树脂在所述基板上灌胶固化而成，且填充于若干个LED封装单元和基板之间的间隙中；所述成型模组包括呈分体结构的平板治具和模条治具，所述平板治具呈大于所述基板尺寸的平板状结构，所述模条治具呈小于所述平板治具尺寸并大于所述基板尺寸的框状结构，所述模条治具由处于同一平面内的多个杆件拼接而成，且所述模条治具配合平板治具形成容纳液态透明环氧树脂的容置腔；所述模条治具的厚度大于设置于所述基板上的所述LED封装单元的高度。
2. 如权利要求1所述的成型模组，其特征在于，所述成型模组还包括脱模纸，所述脱模纸可置放于所述平板治具和所述模条治具之间，且所述脱模纸大于所述模条治具的尺寸。
3. 如权利要求2所述的成型模组，其特征在于，所述成型模组还包括表面处理治具，所述表面处理治具可置放于所述脱模纸和所述模条治具之间，且所述表面处理治具大于所述模条治具的尺寸。
4. 如权利要求2所述的成型模组，其特征在于，所述成型模组还包括用于抵压所述基板的限位压块，所述限位压块具有四个，四个所述限位压块分别抵压于所述LED显示装置背离所述LED封装单元的一侧。
5. 如权利要求1所述的成型模组，其特征在于，所述封装保护层远离所述基板的上壁为磨砂面。
6. 一种制备LED显示装置的生产工艺，其特征在于，所述LED显示装置包括基板和设置于所述基板一侧的若干个LED封装单元，所述LED封装单元包括LED支架和封装于所述LED支架内的单个LED芯片，其特征在于，透明环氧树脂封装所述基板设置有所述LED封装单元的一侧及设置于所述基板一侧的若干个所述LED封装单元，形成屏蔽所述LED封装单元的封装保护层；所述封装保护层的侧壁伸出所述基板侧壁，所述封装保护层远离所述基板的上壁凸出所述LED封装单元上端面以上，所述封装保护层由所述透明环氧树脂在所述基板上灌胶固化而成，且填充于若干个LED封装单元和基板之间的间隙中，所述封装工艺包括如下步骤：
S01、提供一平板治具，于平板治具上铺设脱模纸；
所述平板治具和所述脱模纸均大于所述基板尺寸的平板状结构，所述模条治具由处于同一平面内的多个杆件拼接而成，且所述模条治具配合平板治具形成容纳液态透明环氧树脂的容置腔；
S02、于脱模纸上放置模条治具，使得模条治具和底部的脱模纸围成一容置腔；所述模条治具呈小于所述平板治具尺寸并大于所述基板尺寸的框状结构，且所述模条治具的厚度大于设置于所述基板上的所述LED封装单元的高度；
S03、对容置腔内注入液态透明环氧树脂，并使得液态透明环氧树脂填充于若干个LED封装单元和基板之间的间隙后，抽真空；
S04、将一侧设置有若干个LED封装单元的基板设置有LED封装单元的一侧压入容置腔内后，去除真空状态；
S05、待液态透明环氧树脂固化形成封装保护层后，剥离平板治具、脱模纸、及模条治具，并对封装保护层进行修边。
7. 如权利要求6所述的LED显示装置的生产工艺，其特征在于，在步骤S03抽 真空之前，将所述平板治具、所述脱模纸、所述模条治具、及容置于容置腔内的液态透明环氧树脂置于密封腔体内；对所述密封腔体抽真空至所述密封腔体内的真空度为0.098Mpa～0.1Mpa。
8. 如权利要求6所述的LED显示装置的生产工艺，其特征在于，在步骤S01之后、步骤S02之前，还包括于脱模纸的上侧铺设表面处理层的步骤，所述表面处理层的尺寸大于所述模条治具的尺寸。
9. 如权利要求6所述的LED显示装置的生产工艺，其特征在于，在步骤S04之后、步骤S05之前，还包括于基板背离LED封装单元的上侧设用于限制所述基板位置的限位压块。
10. 如权利要求6所述的LED显示装置的生产工艺，其特征在于，所述封装保护层远离所述基板的上壁为磨砂面。”
申请人（下称复审请求人）对上述驳回决定不服，于2019年02月13日向国家知识产权局提出了复审请求，同时修改了权利要求书，将原权利要求2的附加技术特征“成型模组还包括脱模纸，所述脱模纸可置放于所述平板治具和所述模条治具之间，所述脱模纸大于所述模条治具的尺寸”，以及技术特征“所述模条治具和底部的脱模纸围成所述容置腔”增加至新的权利要求1中，并将原权利要求1中的技术特征“所述模条治具由处于同一平面内的多个杆件拼接而成”删除形成新的权利要求1，同时删除了原权利要求2，并且还删除了原权利要求6中的技术特征“所述模条治具和底部的脱模纸围成所述容置腔”形成新的权利要求5，并相应地修改了其他权利要求的序号和引用关系。复审请求人认为：（1）新的权利要求1与对比文件1-3的区别技术特征使得本申请在透明环氧树脂固化后，模条治具可以快速方便的从平板治具上拿起来，使得模条治具与平板治具实现快速完整的分离，此时将脱模纸剥离后，封装固化层的上壁裸露于外，可以推压等方式以将封装固化层从条形治具上脱离，不但便于脱模，不会损伤封装固化层，使得封装固化层的上壁完整，而且由于平板治具和模条治具分体而成，在抽真空后，空气可从脱模纸和模条治具之间的缝隙溢出，即可将容置腔底部直角处的空气抽完，有效防止封装固化层表面以及棱角处出现气泡，使得本申请可用于LED显示，且制成的LED显示装置显示效果好。而且将平板治具和模条治具分体设置并非本领域的公知常识。（2）本申请在框状结构和平板结构之间设置脱模纸，由于框状结构压在脱模纸上，即框状结构和平板结构之间的脱模纸被挤压，相当于在框状结构和平板结构之间设置了密封件，有效减小了胶水进入平板治具和模条治具之间缝隙的几率，使得脱模后的封装保护层边缘光滑，在减小气泡的同时确保产品的成品率。再者，脱模纸的存在，也确保了分模时框状结构和平板结构不会产生粘粘，可以快速分开。
复审请求时新修改的权利要求1、5如下：
“1. 一种用于制备LED显示装置的成型模组，其特征在于，所述LED显示装置包括基板和设置于所述基板一侧的若干个LED封装单元，所述LED封装单元包括LED支架和封装于所述LED支架内的单个LED芯片，其特征在于，透明环氧树脂封装所述基板设置有所述LED封装单元的一侧及设置于所述基板一侧的若干个所述LED封装单元，形成屏蔽所述LED封装单元的封装保护层；所述封装保护层的侧壁伸出所述基板侧壁，所述封装保护层远离所述基板的上壁凸出所述LED封装单元上端面以上，所述封装保护层由所述透明环氧树脂在所述基板上灌胶固化而成，且填充于若干个LED封装单元和基板之间的间隙中；所述成型模组包括脱模纸、呈分体结构的平板治具和模条治具，所述平板治具呈大于所述基板尺寸的平板状结构，所述模条治具呈小于所述平板治具尺寸并大于所述基板尺寸的框状结构，且所述模条治具可配合平板治具形成容纳液态透明环氧树脂的容置腔，所述脱模纸置放于所述平板治具和所述模条治具之间，且所述脱模纸大于所述模条治具的尺寸，使得所述模条治具和底部的脱模纸围成所述容置腔；所述模条治具的厚度大于设置于所述基板上的所述LED封装单元的高度。”
“5. 一种制备LED显示装置的生产工艺，其特征在于，所述LED显示装置包括基板和设置于所述基板一侧的若干个LED封装单元，所述LED封装单元包括LED支架和封装于所述LED支架内的单个LED芯片，其特征在于，透明环氧树脂封装所述基板设置有所述LED封装单元的一侧及设置于所述基板一侧的若干个所述LED封装单元，形成屏蔽所述LED封装单元的封装保护层；所述封装保护层的侧壁伸出所述基板侧壁，所述封装保护层远离所述基板的上壁凸出所述LED封装单元上端面以上，所述封装保护层由所述透明环氧树脂在所述基板上灌胶固化而成，且填充于若干个LED封装单元和基板之间的间隙中，所述封装工艺包括如下步骤：
S01、提供一平板治具，于平板治具上铺设脱模纸；
所述平板治具和所述脱模纸均大于所述基板尺寸的平板状结构所述模条治具可配合平板治具形成容纳液态透明环氧树脂的容置腔；
S02、于脱模纸上放置模条治具，使得模条治具和底部的脱模纸围成一容置腔；所述模条治具呈小于所述平板治具尺寸并大于所述基板尺寸的框状结构，且所述模条治具的厚度大于设置于所述基板上的所述LED封装单元的高度；
S03、对容置腔内注入液态透明环氧树脂，并使得液态透明环氧树脂填充于若干个LED封装单元和基板之间的间隙后，抽真空；
S04、将一侧设置有若干个LED封装单元的基板设置有LED封装单元的一侧压入容置腔内后，去除真空状态；
S05、待液态透明环氧树脂固化形成封装保护层后，剥离平板治具、脱模纸、及模条治具，并对封装保护层进行修边。”
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年02月20日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为，①在较大的平板治具上铺设脱模纸并在纸上方将模条治具围成框状形成分体模具，以及对比文件2中采用一体成型的模具都是公知公用的支模方式，比如：当工地上临时需要支模做一个长方体水泥块，通常会找一块较大的平整木板作为底板，在其上表面平铺一层塑料作为脱模纸或者刷一层油以便后续脱模（这种方式必将模条和底板隔离），然后按照尺寸将四块木板/木块围成长方形，用钉子固定在底板上形成容置腔，完成支模，之后再利用该模具将水泥浆浇筑成所需的长方体，为了将空气排出通常还会在浇筑时充分地搅拌水泥浆，利用模具中的各处缝隙把空气排出；而若要大批量生产标准规格的水泥块，则工厂通常采用一体成型的模具进行生产。②申请人强调脱模纸相当于在框状结构和平板结构之间设置了密封件，使得封装保护层边缘光滑。由于申请人同时还强调抽真空时空气可从脱模纸和模条治具之间的缝隙溢出；原始说明书第[0051]段中又仅记载了脱模后需要对封装保护层130修边，而众所周知修边是指清除边缘上的溢料或毛刺，基于此，审查员有理由认为本申请的脱模纸根本不具备密封性。综上，针对脱模纸，审查员坚持认为对比文件2中的脱模片相当于本申请的脱模纸，对比文件2未公开脱模纸设于平板和模条之间，以及脱模纸的尺寸设置，然而这属于利用分体材料支模所采用的常规选择。因而坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年04月30日向复审请求人发出复审通知书，指出：权利要求1-9相对于对比文件3、2以及本领域公知常识的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性。合议组认为：（1）首先，在较大的平板治具上铺设脱模纸并在纸上方将模条治具围成框状形成分体模具，以及对比文件2中采用一体成型的模具都是公知公用的支模方式，比如：当工地上临时需要支模做一个长方体水泥块/水泥坯，通常会找一块较大的平整木板作为底板，在其上表面平铺一层塑料作为脱模纸或者刷一层油以便后续脱模（这种方式必将模条和底板隔离），然后按照尺寸将四块木板/木块围成长方形，用钉子固定在底板上形成容置腔，完成支模，之后再利用该模具将水泥浆浇筑成所需的长方体，为了将空气排出通常还会在浇筑时充分地搅拌水泥浆，利用模具中的各处缝隙把空气排出；而若要大批量生产标准规格的水泥块，则工厂通常采用一体成型的模具进行生产。而将上述公知公用的支模方式应用在形成封装密封胶的技术领域中也不需要克服技术障碍或困难，是本领域技术人员在上述现有技术基础上很容易想到的。（2）对比文件2中公开了脱模片105布置在下部模型101的凹进部分101a的内表面上，并且在上部模型102与下部模型101分离时，脱膜片105方便其分离，对比文件2中的脱模片105所在位置、所起的作用与本申请中脱模纸230所在位置、所起的作用相似，即对比文件2中的脱模片相当于本申请的脱模纸，对比文件2未公开脱模纸设于平板和模条之间，以及脱模纸的尺寸设置，然而这属于利用分体材料支模所采用的常规选择。而关于脱模纸相对于框状结构和平板结构之间的密封件作用，因为对比文件2和现有技术中的平板结构和框状结构一体形成的结构，框状结构和平板结构之间的密封性更好，因此在框状结构和平板结构之间使用脱模纸是本领域技术人员在对比文件2和本领域公知常识的基础上很容易想到的。
复审请求人于2019年05月31日提交了意见陈述书，在原权利要求1、5中增加了技术特征“且所述脱模纸与所述平板治具两者相向的一侧中至少一者中为粗糙面，所述脱模纸和磨砂胶纸两者相向的一侧中至少一者为粗糙面，所述磨砂胶纸远离所述脱模纸的一侧为磨砂面，以使所述封装保护层远离所述基板的上壁为磨砂面”形成新的权利要求1、3，删除了原权利要求2、4、7、9。复审请求人认为：修改后的本申请与对比文件1、2、3的区别在于：“在LED显示封装领域，设置由模条治具和平板治具构成的分体模具，在模条治具和平板治具之间铺设磨砂胶纸和脱模纸，平板治具与脱模纸相对面二者至少之一为粗糙面，脱模纸和磨砂胶纸二者至少之一为粗糙面”，便于真空环境下，空气从模条治具和磨砂胶纸之间、磨砂胶纸与脱模纸、平板治具和脱模纸之间溢出，确保封装成品的平整度；且通过磨砂胶纸和脱模纸共同作为从模条治具和平板治具之间的密封件，磨砂胶纸与模条治具之间接触的表面具有磨砂面，不但可以防止透明环氧树脂从模条治具和平板治具之间溢出，而且可确保空气可从磨砂胶纸与模条治具之间溢出以减少气泡。本领域和对比文件均未公开上述区别技术特征以及技术启示。水泥产品封装领域既不能构成本申请的相同、相近领域，也不能给出上述技术启示。修改后的权利要求1、3如下：
“1. 一种用于制备LED显示装置的成型模组，其特征在于，所述LED显示装置包括基板和设置于所述基板一侧的若干个LED封装单元，所述LED封装单元包括LED支架和封装于所述LED支架内的单个LED芯片，其特征在于，透明环氧树脂封装所述基板设置有所述LED封装单元的一侧及设置于所述基板一侧的若干个所述LED封装单元，形成屏蔽所述LED封装单元的封装保护层；所述封装保护层的侧壁伸出所述基板侧壁，所述封装保护层远离所述基板的上壁凸出所述LED封装单元上端面以上，所述封装保护层由所述透明环氧树脂在所述基板上灌胶固化而成，且填充于若干个LED封装单元和基板之间的间隙中；所述成型模组包括脱模纸、磨砂胶纸、呈分体结构的平板治具和模条治具，所述平板治具呈大于所述基板尺寸的平板状结构，所述模条治具呈小于所述平板治具尺寸并大于所述基板尺寸的框状结构，且所述模条治具可配合平板治具形成容纳液态透明环氧树脂的容置腔，所述脱模纸置放于所述平板治具和所述模条治具之间，且所述脱模纸和磨砂胶纸大于所述模条治具的尺寸，使得所述模条治具和底部的磨砂胶纸围成所述容置腔，且所述脱模纸与所述平板治具两者相向的一侧中至少一者为粗糙面，所述脱模纸和磨砂胶纸两者相向的一侧中至少一者为粗糙面，所述磨砂胶纸远离所述脱模纸的一侧为磨砂面，以使所述封装保护层远离所述基板的上壁为磨砂面；所述模条治具的厚度大于设置于所述基板上的所述LED封装单元的高度。”
“3. 一种制备LED显示装置的生产工艺，其特征在于，所述LED显示装置包括基板和设置于所述基板一侧的若干个LED封装单元，所述LED封装单元包括LED 支架和封装于所述LED支架内的单个LED芯片，其特征在于，透明环氧树脂封装所述基板设置有所述LED封装单元的一侧及设置于所述基板一侧的若干个所述LED封装单元，形成屏蔽所述LED封装单元的封装保护层；所述封装保护层的侧壁伸出所述基板侧壁，所述封装保护层远离所述基板的上壁凸出所述LED封装单元上端面以上，所述封装保护层由所述透明环氧树脂在所述基板上灌胶固化而成，且填充于若干个LED封装单元和基板之间的间隙中，所述封装工艺包括如下步骤：
S01、提供一平板治具，于平板治具上铺设脱模纸，于脱模纸上铺设磨砂胶纸；
S02、于磨砂胶纸上放置模条治具，使得模条治具和底部的磨砂胶纸围成一容置腔；所述平板治具、所述脱模纸和磨砂胶纸均大于所述模条治具的平板状结构，所述模条治具可配合平板治具形成容纳液态透明环氧树脂的容置腔，所述脱模纸与所述平板治具两者相向的一侧中至少一者为粗糙面，所述脱模纸和磨砂胶纸两者相向的一侧中至少一者为粗糙面，所述磨砂胶纸与所述基板相对的一侧为磨砂面；
所述模条治具呈小于所述平板治具尺寸并大于所述基板尺寸的框状结构，且所述模条治具的厚度大于设置于所述基板上的所述LED封装单元的高度；
S03、对容置腔内注入液态透明环氧树脂，并使得液态透明环氧树脂填充于若干个LED封装单元和基板之间的间隙后，抽真空；
S04、将一侧设置有若干个LED封装单元的基板设置有LED封装单元的一侧压入容置腔内后，去除真空状态；
S05、待液态透明环氧树脂固化形成封装保护层后，剥离平板治具、脱模纸、磨砂胶纸及模条治具，并对封装保护层进行修边，所述封装保护层远离所述基板的上壁为磨砂面。”
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
（一）、审查文本的认定
复审请求人于答复复审通知书时提交了权利要求书修改替换页，经审查，该修改文本符合专利法第33条和专利法实施细则第61条第1款的规定，本复审通知书所依据的文本为：申请日2017年05月05日提交的说明书摘要、摘要附图、说明书附图图1-10，2018年07月26日提交的说明书第1-57段，2019年05月31日提交的权利要求第1-5项。
（二）、关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定，创造性是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果要求保护的技术方案与最接近的现有技术存在区别技术特征，但是上述区别技术特征的一部分被其它对比文件公开了，并且给出了与最接近的现有技术相结合的启示，上述区别技术特征的其余部分属于本领域的公知常识，则该技术方案相对于上述现有技术不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
本复审决定继续引用驳回决定和复审通知书中的对比文件2、3，即：
对比文件2：CN102142504A 公开日：2011年08月03日；
对比文件3：CN203966485U 公开日：2014年11月26日。
其中对比文件3为最接近的现有技术。
1、权利要求1请求保护一种用于制备LED显示装置的成型模组。对比文件3公开了一种显示屏结构，并具体公开了以下技术特征（参见说明书第[0022]-[0028]段，附图1）：显示屏结构包括PCB线路板31（相当于基板）和设置于PCB线路板31一侧的若干个LED发光晶片32，故显示屏是一种LED显示装置；环氧树脂封装层4能够保证LED发光晶片32所发出的光透射至外界（即：封装层4是透明的），封装PCB线路板31设置有LED发光晶片32的一侧及设置于PCB线路板31的若干个LED发光晶片32，形成屏蔽LED发光晶片32的封装保护层；环氧树脂封装层4的侧壁伸出PCB线路板31的侧壁，环氧树脂封装层4远离PCB线路板31的上壁凸出LED发光晶片32上端面以上，环氧树脂封装层4填充于若干个LED发光晶片32和PCB线路板31之间的间隙中。
该权利要求与该对比文件的区别在于：①一种用于制备LED显示装置的成型模组，所述成型模组包括磨砂胶纸、呈分体结构的平板治具和模条治具，所述平板治具呈大于所述基板尺寸的平板状结构，所述模条治具呈小于所述平板治具尺寸并大于所述基板尺寸的框状结构，且所述模条治具配合平板治具形成容纳液态透明环氧树脂的容置腔；脱模纸放置于平板治具和模条治具之间，脱模纸和磨砂纸大于模条治具的尺寸，使得模条治具和底部的脱模纸围成容置腔，且所述脱模纸与所述平板治具两者相向的一侧中至少一者为粗糙面，所述脱模纸和磨砂胶纸两者相向的一侧中至少一者为粗糙面，所述磨砂胶纸远离所述脱模纸的一侧为磨砂面，以使所述封装保护层远离所述基板的上壁为磨砂面，所述模条治具的厚度大于设置于所述基板上的所述LED封装单元的高度；②LED封装单元，包括LED支架和封装于LED支架内的单个LED芯片；封装保护层由环氧树脂在基板上灌胶固化而成。根据上述区别技术特征可以确定本申请实际解决的问题是：①如何形成PCB电路板表面的透明环氧树脂层以实现封装；②采用何种结构的发光单元；以及如何形成封装保护层。
针对区别①，对比文件2公开了一种LED封装的制造方法，其中涉及一种成型模组，具体公开了（参见说明书第[0079]-[0081]段，附图5A-5C）：成型模组包括下部模型101，其上表面形成长方体凹进部分101a，将含荧光体的树脂材料26提供至凹进部分101a中，其中，凹进部分101a的深度大于被封装的结构的高度，成型模组还包括脱模片105，布置于凹进部分101a的内表面上，树脂材料形成在脱膜片105上。由此可见，对比文件2公开了一种成型模组，且其在对比文件2中所起的作用与在本申请中为解决其技术问题所起的作用相同，都是用于封装。因此，对比文件2中给出了将上述技术特征应用于对比文件3中的启示，本领域技术人员有动机利用上述结构来具体形成对比文件3中PCB电路板表面的透明环氧树脂层。具体地，由于对比文件3中需要整体封装PCB线路板31，故本领域技术人员有动机选择尺寸大于PCB线路板31的凹进部分101a；至于将对比文件2中的上述结构改由脱模纸、磨砂胶纸、模条治具、平板治具的分体结构实现，以形成容纳液态透明环氧树脂的容置腔，则属于简单公知变形，属于本领域普通技术所熟知的惯用技术手段。而且为了获得具有良好密封性和平整度的封装，需要防止密封剂从成型模组中溢出以及将封装过程中带入的空气从成型模组中溢出，将成型模组中的脱模纸、磨砂胶纸的一侧面设置为粗糙面是本领域的惯用技术手段。
针对区别②，由支架及封装于其内的单个LED芯片组成的LED封装单元是公知公用的LED发光单元；而灌胶是常规的LED封装工艺，因此，本领域技术人员有动机采用灌胶、固化成型的工艺在PCB线路板上形成环氧树脂的封装保护层。
因此，对于本领域技术人员而言，在对比文件3的基础上结合对比文件2以及本领域的惯用技术手段得到该权利要求所要求保护的技术方案是显而易见的，故该权利要求所要求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2、权利要求2是从属权利要求。对比文件2还公开了：成型模组还包括脱模片105，布置于凹进部分101a的内表面上，脱模片105的表面粗糙度取0.15μm或更高（参见说明书第[0079]段，附图5A）；故脱模片相当于本申请的脱模纸和表面处理治具。至于平板治具、脱模纸、表面处理治具、模条治具的次序及尺寸的设置都属于本领域技术人员采用由模条在平板上围成的框架堤坝代替上述结构所作出的常规选择。同时，限位压块的设置则属于本领域技术人员为了保证被封装件能快速、稳定、充分地浸入封装材料所采用的常规选择。由此可见，在所引用的权利要求不具备创造性的情况下，上述权利要求进一步限定的技术方案也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3、权利要求3请求保护一种制备LED显示装置的生产工艺。对比文件3公开了一种显示屏结构，并具体公开了以下技术特征（参见说明书第[0022]-[0028]段，附图1）：显示屏结构包括PCB线路板31（相当于基板）和设置于PCB线路板31一侧的若干个LED发光晶片32，故显示屏是一种LED显示装置；环氧树脂封装层4能够保证LED发光晶片32所发出的光透射至外界（即：封装层4是透明的），封装PCB线路板31设置有LED发光晶片32的一侧及设置于PCB线路板31的若干个LED发光晶片32，形成屏蔽LED发光晶片32的封装保护层；环氧树脂封装层4的侧壁伸出PCB线路板31的侧壁，环氧树脂封装层4远离PCB线路板31的上壁凸出LED发光晶片32上端面以上，环氧树脂封装层4填充于若干个LED发光晶片32和PCB线路板31之间的间隙中。
该权利要求与该对比文件的区别在于：①一种制备LED显示装置的生产工艺及其具体步骤；②LED封装单元，包括LED支架和封装于LED支架内的单个LED芯片；封装保护层由环氧树脂在基板上灌胶固化而成。根据上述区别技术特征可以确定本申请实际解决的问题是：①如何形成PCB电路板表面的透明环氧树脂层以实现封装；②采用何种结构的发光单元；以及如何形成封装保护层。
针对区别①，对比文件2公开了一种LED封装的制造方法，具体公开了（参见说明书第[0079]-[0081]段，附图5A-5C）：
制备下部模型101，其上表面形成长方体凹进部分101a，凹进部分101a的深度大于被封装的结构的高度。脱模片105，布置于凹进部分101a的内表面上，脱模片105的表面粗糙度取0.15μm或更高。
将液态透明树脂材料26注入凹进部分101a；
在真空气氛下，将一侧设有LED芯片14的引线框架片23附接在上部模型102的下表面上，然后使上部模型102压向下部模型101，并将模型夹紧。
待树脂材料26硬化后，将上、下部模型分离，脱模片105的表面不平整被转印至表面。
可见，对比文件2公开了一种将组件浸入树脂材料中进行封装的生产工艺，本领域技术人员有动机利用上述结构来具体形成对比文件3中PCB线路板表面的透明环氧树脂层。具体地，由于对比文件3中需要整体封装PCB线路板31，故本领域技术人员在采用对比文件2中的工艺来制成对比文件3的结构时，本领域技术人员有动机选择尺寸大于PCB线路板31的凹进部分101a来实施上述步骤，而LED发光晶片32与PCB线路板31之间的间隙将充满环氧树脂则属于必然结果；至于平板治具、脱模纸、磨砂胶纸、模条治具的次序及尺寸的设置都属于本领域技术人员为了形成容纳液态透明环氧树脂的容置腔而采用由多个杆件在足够大的平板上拼接而围成的框架堤坝代替对比文件2中的下部模型101所作出的常规选择；而具体于何时抽真空、在组件浸入树脂材料后去除真空状态以及脱模后对封装保护层修边则属于本领域技术人员根据气泡抽离的程度以及封装层形成的质量所作出的常规选择。
针对区别②，由支架及封装于其内的单个LED芯片组成的LED封装单元是公知公用的LED发光单元；而灌胶是常规的LED封装工艺，因此，本领域技术人员有动机采用灌胶、固化成型的工艺在PCB线路板上形成环氧树脂的封装保护层。
因此，对于本领域技术人员而言，在对比文件3的基础上结合对比文件2以及本领域的惯用技术手段得到该权利要求所要求保护的技术方案是显而易见的，故该权利要求所要求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
4、权利要求4、5是从属权利要求。对比文件2还公开了：在真空气氛中执行模制工序；成型模组还包括脱模片105，布置于凹进部分101a的内表面上，脱模片105的表面粗糙度取0.15μm或更高（参见说明书第[0079]段，附图5A）；故脱模片相当于本申请的脱模纸和表面处理治具。至于在密封腔体内建立预设真空度的真空氛围；独立地铺设脱模纸和表面处理治具，以及对应尺寸的设置都属于本领域技术人员实际操作时的常规选择。同时，限位压块的设置则属于本领域技术人员为了保证被封装件能快速、稳定、充分地浸入封装材料所采用的常规选择。由此可见，在所引用的权利要求不具备创造性的情况下，上述权利要求进一步限定的技术方案也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
5、对复审请求人相关意见的评述
对此，合议组认为：对比文件2公开了一种LED封装的制造方法，其中涉及一种成型模组，成型模组包括下部模型101，其上表面形成长方体凹进部分101a，将含荧光体的树脂材料26提供至凹进部分101a中，其中，凹进部分101a的深度大于被封装的结构的高度，成型模组还包括脱模片105，布置于凹进部分101a的内表面上，树脂材料形成在脱膜片105上。由此可见，对比文件2公开了一种成型模组，且其在对比文件2中所起的作用与在本申请中为解决其技术问题所起的作用相同，都是用于封装。因此，对比文件2中给出了将上述技术特征应用于对比文件3中的启示，本领域技术人员有动机利用上述结构来具体形成对比文件3中PCB电路板表面的透明环氧树脂层。具体地，由于对比文件3中需要整体封装PCB线路板31，故本领域技术人员有动机选择尺寸大于PCB线路板31的凹进部分101a；至于将对比文件2中的上述结构改由脱模纸、磨砂胶纸、模条治具、平板治具的分体结构实现，以形成容纳液态透明环氧树脂的容置腔，则属于简单公知变形，属于本领域普通技术所熟知的惯用技术手段。而且为了获得具有良好密封性和平整度的封装，需要防止密封剂从成型模组中溢出以及将封装过程中带入的空气从成型模组中溢出，将成型模组中的脱模纸、磨砂胶纸的一侧面设置为粗糙面是本领域的惯用技术手段。因此，对于复审请求人的上述意见陈述，合议组不予接受。
基于上述事实和理由，合议组依法作出如下审查决定。
三、决定
维持国家知识产权局于2018年11月06日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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