发明创造名称：用于清洗晶圆和洗涤器的方法和系统
外观设计名称：
决定号：195711
决定日：2019-11-19
委内编号：1F287730
优先权日：2015-02-26
申请（专利）号：201510446545.X
申请日：2015-07-27
复审请求人：台湾积体电路制造股份有限公司
无效请求人：
授权公告日：
审定公告日：
专利权人：
主审员：王鹏
合议组组长：赵颖
参审员：王晓峰
国际分类号：H01L21/02；H01L21/67
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点：如果一项权利要求请求保护的技术方案与作为最接近的现有技术的对比文件相比具有多个区别技术特征，其中部分区别技术特征被另一篇对比文件公开，而其余的区别技术特征属于本领域的常用技术手段，并且现有技术中已经给出将上述多个区别技术特征结合到最接近的现有技术中以解决相应技术问题的技术启示，从而使得本领域技术人员在以上现有技术的基础上得到该权利要求的技术方案是显而易见的，那么该权利要求所请求保护的技术方案不具备创造性。
全文：
本复审请求涉及申请号为201510446545.X，名称为“用于清洗晶圆和洗涤器的方法和系统”的发明专利申请（下称“本申请”）。申请人为台湾积体电路制造股份有限公司。本申请的申请日为2015年07月27日，优先权日为2015年02月26日，公开日为2016年09月07日。
经实质审查，国家知识产权局原审查部门于2019年03月07日发出驳回决定，以不符合专利法第22条第3款规定的创造性为由驳回了本申请。驳回决定中引用了如下对比文件：
对比文件1：US2015/0027489A1，公开日为2015年01月29日；
对比文件2：US2014/0261537A1，公开日为2014年09月18日；
对比文件3：TWI312538，公开日为1997年05月22日。
驳回理由具体为：权利要求1请求保护一种用于清洗晶圆的方法，其相对于对比文件1的区别技术特征在于：（1）在搅动的清洗液中，在晶圆洗涤器和清洗工作台之间交替地产生接触和分离，在晶圆洗涤器和所述清洗工作台交替地接触和分离期间，晶圆洗涤器的下表面保持在所述搅动的清洗液内；（2）检测所述容器中所述搅动的清洗液的污染水平，响应于检测到的所述污染水平来调节所述容器中的清洗液的供应和排出。基于上述区别技术特征，可以确定该权利要求实际解决的技术问题是如何提高污染粒子的分离和有效控制清洗液的污染。而上述区别技术特征（1）被对比文件2公开了，区别技术特征（2）属于本领域的公知常识，权利要求1相对于对比文件1结合对比文件2和本领域的公知常识不具备创造性。从属权利要求2-7的附加技术特征属于本领域的公知常识；从属权利要求8的附加技术特征部分被对比文件1公开，部分属于本领域的常规设置；从属权利要求9的附加技术特征部分被对比文件3公开，部分属于本领域的公知常识；在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，权利要求2-9同样不具备创造性。权利要求17请求保护一种用于清洗晶圆的系统，其相对于对比文件1的区别技术特征部分被对比文件2和3公开，部分属于本领域的公知常识，权利要求17相对于以上现有技术的结合不具备创造性。从属权利要求18的附加技术特征属于本领域的常规设置，从属权利要求19-20的附加技术特征被对比文件1公开，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，权利要求18-20同样不具备创造性。驳回决定的第四部分“其他说明”中继续指出：权利要求10-16相对于对比文件1结合对比文件2和3以及本领域的公知常识不具备创造性。
驳回决定所依据的文本为：申请日2015年07月27日提交的说明书摘要、摘要附图，2018年11月21日提交的权利要求第1-20项、说明书第1-79段、说明书附图图1-6B。
驳回决定所针对的权利要求书如下：
“1. 一种用于清洗晶圆的方法，包括：
使用晶圆洗涤器清洗所述晶圆；
将清洗液供应至容器中并搅动所述清洗液；
将所述晶圆洗涤器移入搅动的清洗液内；
在所述搅动的清洗液中，在所述晶圆洗涤器和清洗工作台之间交替地产生接触和分离，其中，在所述晶圆洗涤器和所述清洗工作台交替地接触和分离期间，所述晶圆洗涤器的下表面保持在所述搅动的清洗液内；
检测所述容器中所述搅动的清洗液的污染水平，其中，响应于检测到的所述污染水平来调节所述容器中的清洗液的供应和排出；以及
在通过所述搅动的清洗液清洗所述晶圆洗涤器之后，通过所述晶圆洗涤器清洗所述晶圆或第二晶圆。
2. 根据权利要求1所述的用于清洗晶圆的方法，还包括：
通过相对于所述清洗工作台移动所述晶圆洗涤器，将所述晶圆洗涤器移动为交替地与所述清洗工作台接触和从所述清洗工作台分离。
3. 根据权利要求2所述的用于清洗晶圆的方法，其中，在将所述晶圆洗涤器移动为交替地与所述清洗工作台接触和从所述清洗工作台分离中，所述晶圆洗涤器的下表面从所述清洗工作台移开至不高于所述搅动的清洗液的液面的位置。
4. 根据权利要求2所述的用于清洗晶圆的方法，其中，将所述晶圆洗涤器移动为交替地与所述清洗工作台接触和从所述清洗工作台分离的操作的时间周期在从5秒至10秒的范围内。
5. 根据权利要求1所述的用于清洗晶圆的方法，还包括：
通过相对于所述清洗工作台移动所述晶圆洗涤器，产生接触压力以使所述晶圆洗涤器能够变形。
6. 根据权利要求5所述的用于清洗晶圆的方法，其中，所述晶圆洗涤器和所述清洗工作台之间的所述接触压力为从1N/m2至5N/m2。
7. 根据权利要求1所述的用于清洗晶圆的方法，其中，在所述晶圆洗 涤器和所述清洗工作台的形成有多个凸起构件的粗糙表面之间产生所述接触。
8. 根据权利要求1所述的用于清洗晶圆的方法，其中，通过搅拌发生器使所述搅动的清洗液以从10KHz至500KHz的范围内的频率超声地搅拌，并且供应至所述搅拌发生器的功率为从20W至100W。
9. 根据权利要求1所述的用于清洗晶圆的方法，还包括：
当由洗涤器清洗模块容纳所述搅动的清洗液时，在所述搅动的清洗液中提供气泡，并且所述气泡包括氮气或氩气。
10. 一种用于清洗晶圆的方法，包括：
使用晶圆洗涤器清洗所述晶圆；
将清洗液供应至容器中并搅动所述清洗液；
对所述晶圆洗涤器施加搅动的清洗液以清洗所述晶圆洗涤器，其中，所述搅动的清洗液提供有气泡并且以超声频率搅拌，其中，在所述晶圆洗涤器和清洗工作台之间交替地产生接触和分离，其中，在所述晶圆洗涤器和所述清洗工作台交替地接触和分离期间，所述晶圆洗涤器的下表面保持在所述搅动的清洗液内；
检测所述容器中所述搅动的清洗液的污染水平，其中，响应于检测到的所述污染水平来调节所述容器中的清洗液的供应和排出；以及
在通过所述搅动的清洗液清洗所述晶圆洗涤器之后，通过所述晶圆洗涤器清洗所述晶圆或第二晶圆。
11. 根据权利要求10所述的用于清洗晶圆的方法，还包括：
供应清洗液；
搅拌由洗涤器清洗模块容纳的所述清洗液，以生成所述搅动的清洗液并且向所述搅动的清洗液内提供气泡；以及
从所述洗涤器清洗模块排出所述清洗液。
12. 根据权利要求10所述的用于清洗晶圆的方法，其中，所述气泡包括氮气或氩气。
13. 根据权利要求10所述的用于清洗晶圆的方法，其中，以从10KHz至500KHz的范围内的超声频率搅拌所述搅动的清洗液。
14. 根据权利要求10所述的用于清洗晶圆的方法，其中，通过搅拌发生器超声地搅拌所述搅动的清洗液，并且供应至所述搅拌发生器的功率为从20W至100W。
15. 根据权利要求10所述的用于清洗晶圆的方法，其中，对所述晶圆洗涤器施加搅动的清洗液的操作包括将所述晶圆洗涤器浸入所述搅动的清洗液内。
16. 根据权利要求10所述的用于清洗晶圆的方法，还包括：
移动所述晶圆洗涤器以在所述晶圆洗涤器和所述洗涤器清洗模块中的粗糙表面之间产生接触。
17. 一种用于清洗晶圆的系统，包括：
晶圆清洗模块，配置为清洗所述晶圆；以及
洗涤器清洗模块，配置为清洗晶圆洗涤器，所述晶圆洗涤器用于清洗所述晶圆，其中，所述洗涤器清洗模块包括：
清洗液供应器，配置为在所述晶圆洗涤器上和容器中提供清洗液，所述清洗液供应器包括用于调节提供清洗液的量的第一阀；
气体供应器，配置为向所述清洗液提供气泡；
搅拌发生器，配置为搅拌所述清洗液；
流体出口单元，包括用于调节从所述容器中排出清洗液的量的第二阀；
传感器，检测所述容器中所述搅动的清洗液的污染水平，其中，主机响应于所述传感器检测到的所述污染水平来调节所述第一阀和所述第二阀；和
清洗工作台，其中，当通过所述洗涤器清洗模块清洗所述晶圆洗涤器时，所述晶圆洗涤器相对于所述清洗工作台移动以在所述晶圆洗涤器和清洗工作台之间交替地产生接触和分离，其中，在所述晶圆洗涤器和所述清洗工作台交替地接触和分离期间，所述晶圆洗涤器的下表面保持在所述搅动的清洗液内。
18. 根据权利要求17所述的用于清洗晶圆的系统，其中，所述清洗工作台包括多个凸起构件，并且所述凸起构件的截面具有弯曲的外表面。
19. 根据权利要求17所述的用于清洗晶圆的系统，其中，所述搅拌发生器能够以从10KHz至500KHz的范围内的频率搅拌所述清洗液。
20. 根据权利要求17所述的用于清洗晶圆的系统，其中，并且所述搅拌发生器配置为使所述容器振动，从而搅拌所述清洗液。”
申请人（下称“复审请求人”）对上述驳回决定不服，于2019年06月20日向国家知识产权局提出了复审请求，并未修改申请文件。复审请求人认为：权利要求1相对于对比文件1至少包括区别技术特征“检测所述容器中所述搅动的清洗液的污染水平，其中，响应于检测到的所述污染水平来调节所述容器中的清洗液的供应和排出”。对比文件2不涉及调节排水管408的排出的内容，没有关于上述区别技术特征的教导。对比文件3也没有关于上述区别技术特征的教导。而且上述区别技术特征并非本领域的常用技术手段。
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年06月26日依法受理了该复审请求，并将其转送至原审查部门进行前置审查。
原审查部门在前置审查意见书中认为：在所属技术领域，在清洗洗涤器过程中，检测清洗液的污染程度是本领域的常规手段，而根据检测的结果来调节清洗液的供应和排出是本领域技术人员的常用技术手段，属于本领域的公知常识，因而坚持原驳回决定。
随后，国家知识产权局成立合议组对本案进行审理。
合议组于2019年08月27日向复审请求人发出复审通知书，其中继续引用对比文件1-3作为现有技术，指出：权利要求1-20不具备专利法第22条第3款规定的创造性。针对复审请求意见，合议组认为：本领域技术人员根据普通的技术知识就可以知晓（例如，在日常生活中在带有出水口和进水龙头的水槽中涮洗污染的墩布时，当墩布污染较重时，我们会加大进水龙头的出水量，并开启水槽的出水口，让墩布中的污垢尽快的被大水流冲走，而不至于积累在水槽中降低墩布的清洗效果。而当墩布的污染不是很严重时，我们可以适当关小进水龙头的出水量就可以将墩布清洗干净），随着污染颗粒被不断的从晶圆洗涤器中分离出来进入清洗液中，清洗液中的污染颗粒的含量也会随之动态地改变，显然，清洗液中的污染颗粒浓度的改变对晶圆洗涤器的清洗效果是有直接关系的，例如，污染颗粒浓度过高有可能会导致晶圆洗涤器的二次污染，减弱清洗效果。因此，为了有效地控制清洗效果，检测容器中搅动的清洗液的污染水平是本领域技术人员根据普通技术知识并通过合乎逻辑的分析和推理就可以容易想到的；而为了解决该技术问题，通过检测结果来调节所述容器中的清洗液的供应和排出，从而使清洗液中的污染颗粒的浓度控制在合理的范围内，以改善清洗的效果是本领域技术人员的常用技术手段。
复审请求人于2019年10月10日提交了意见陈述书和权利要求书的全文修改替换页，其中对原独立权利要求1，10和17的部分技术特征做了修改，删除了原从属权利要求5和16，并对权利要求的编号和引用关系做了适应性修改。复审请求人认为：本领域技术人员没有动机对对比文件1的技术方案进行改进；对比文件2没有公开清洗台具有粗糙表面，对比文件2也没有公开“连续地对所述晶圆洗涤器施加推力而在所述晶圆洗涤器和清洗工作台的粗糙表面之间产生持续的接触压力”，对比文件2也没有公开擦洗刷具有污染液，因此，对比文件2的清洗杆不可能达到去除擦洗刷中污染液的作用；对比文件3同样没有公开和教导以上内容。因此，本申请的权利要求相对于以上对比文件具备创造性。修改后的独立权利要求1，9和15为：
“1. 一种用于清洗晶圆的方法，包括：
使用晶圆洗涤器清洗所述晶圆而使所述晶圆洗涤器具有污染液；
将清洗液供应至容器中并搅动所述清洗液；
将所述晶圆洗涤器移入搅动的清洗液内；
在所述搅动的清洗液中，连续地对所述晶圆洗涤器施加推力而在所述晶圆洗涤器和清洗工作台的粗糙表面之间产生持续的接触压力，其中所述晶圆洗涤器的下表面保持在所述搅动的清洗液内，并根据处理时间改变所述接触压力以使所述晶圆洗涤器能够变形并逐出所述晶圆洗涤器的所述污染液；
检测所述容器中所述搅动的清洗液的污染水平，其中，响应于检测到的所述污染水平来调节所述容器中的清洗液的供应和排出；以及
在通过所述搅动的清洗液清洗所述晶圆洗涤器之后，通过所述晶圆洗涤器清洗所述晶圆或第二晶圆。”
“9. 一种用于清洗晶圆的方法，包括：
使用晶圆洗涤器清洗所述晶圆而使所述晶圆洗涤器具有污染液；
将清洗液供应至容器中并搅动所述清洗液；
对所述晶圆洗涤器施加搅动的清洗液以清洗所述晶圆洗涤器，其中，所述搅动的清洗液提供有气泡并且以超声频率搅拌，其中，连续地对所述晶圆洗涤器施加推力而在所述晶圆洗涤器和清洗工作台的粗糙表面之间产生持续的接触压力，其中所述晶圆洗涤器的下表面保持在所述搅动的清洗液内，并根据处理时间改变所述接触压力以使所述晶圆洗涤器能够变形并逐出所述晶圆洗涤器的所述污染液；
检测所述容器中所述搅动的清洗液的污染水平，其中，响应于检测到的所述污染水平来调节所述容器中的清洗液的供应和排出；以及
在通过所述搅动的清洗液清洗所述晶圆洗涤器之后，通过所述晶圆洗涤器清洗所述晶圆或第二晶圆。”
“15. 一种用于清洗晶圆的系统，包括：
晶圆清洗模块，配置为清洗所述晶圆而使所述晶圆洗涤器具有污染液；以及
洗涤器清洗模块，配置为清洗晶圆洗涤器，所述晶圆洗涤器用于清洗所述晶圆，其中，所述洗涤器清洗模块包括：
清洗液供应器，配置为在所述晶圆洗涤器上和容器中提供清洗液，所述清洗液供应器包括用于调节提供清洗液的量的第一阀；
气体供应器，配置为向所述清洗液提供气泡；
搅拌发生器，配置为搅拌所述清洗液；
流体出口单元，包括用于调节从所述容器中排出清洗液的量的第二阀；
传感器，检测所述容器中所述搅动的清洗液的污染水平，其中，主机响应于所述传感器检测到的所述污染水平来调节所述第一阀和所述第二阀；和
清洗工作台，其中，当通过所述洗涤器清洗模块清洗所述晶圆洗涤器时，连续地对所述晶圆洗涤器施加推力而在所述晶圆洗涤器和清洗工作台之间产生持续的接触压力，其中所述晶圆洗涤器的下表面保持在所述搅动的清洗液内，并根据处理时间改变所述接触压力以使所述晶圆洗涤器能够变形并逐出所述晶圆洗涤器的所述污染液。”
在上述程序的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
审查文本的认定
复审请求人于2019年10月10日提交了权利要求书的全文修改替换页，共包括18项权利要求，经审查，该修改符合专利法实施细则第61条第1款和专利法第33条的规定。本复审决定针对的审查文本为：复审请求人于2019年10月10日提交的权利要求第1-18项，2018年11月21日提交的说明书第1-79段、说明书附图图1-6B，申请日2015年07月27日提交的说明书摘要、摘要附图。
关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
如果一项权利要求请求保护的技术方案与作为最接近的现有技术的对比文件相比具有多个区别技术特征，其中部分区别技术特征被另一篇对比文件公开，而其余的区别技术特征属于本领域的常用技术手段，并且现有技术中已经给出将上述多个区别技术特征结合到最接近的现有技术中以解决相应技术问题的技术启示，从而使得本领域技术人员在以上现有技术的基础上得到该权利要求的技术方案是显而易见的，那么该权利要求所请求保护的技术方案不具备创造性。
本复审决定继续引用驳回决定和复审通知书中引用的对比文件1-3作为现有技术：
对比文件1：US2015/0027489A1，公开日为2015年01月29日；
对比文件2：US2014/0261537A1，公开日为2014年09月18日；
对比文件3：TWI312538，公开日为1997年05月22日。
2.1、权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求1请求保护一种用于清洗晶圆的方法，对比文件1是最接近的现有技术，其公开了一种清洗晶圆的方法（参见说明书第[0013]-[0065]段，附图1A-7C），使用晶圆洗涤器122清洗晶圆100，清洗液164被提供于晶圆表面用于帮助移除晶圆表面的污染物，在清洗晶圆后所述晶圆洗涤器中含有上述污染物，可以直接地、毫无疑义地确定在清洗晶圆之后所述晶圆洗涤器具有污染物和清洗液，即污染液；将清洗液174供应至容器178中并搅动清洗液；将晶圆洗涤器122移入搅动的清洗液174内；在通过搅动的清洗液174清洗晶圆洗涤器122之后，通过晶圆洗涤器122清洗晶圆或第二晶圆。
权利要求1相对于对比文件1的区别技术特征在于：在所述搅动的清洗液中，连续地对所述晶圆洗涤器施加推力而在所述晶圆洗涤器和清洗工作台的粗糙表面之间产生持续的接触压力，其中所述晶圆洗涤器的下表面保持在所述搅动的清洗液内，并根据处理时间改变所述接触压力以使所述晶圆洗涤器能够变形并逐出所述晶圆洗涤器的所述污染液；检测所述容器中所述搅动的清洗液的污染水平，响应于检测到的所述污染水平来调节所述容器中的清洗液的供应和排出。基于上述区别技术特征，可以确定该权利要求实际解决的技术问题是提高污染粒子的分离和有效控制清洗液的污染。
对比文件2公开了一种半导体晶圆的清洗方法（参见说明书第[0017]-[0043]段，图1A-6）：如图6所示，洗涤刷608与晶圆表面接触用于清洗晶圆表面的污染物，同时还可以提供化学溶液604于被清洗的晶圆表面帮助清洗污染物，可以毫无疑义地确定该洗涤刷608在清洗晶圆之后，其上必然包括污染物和该化学溶液，即污染液。如图5所示，将晶圆洗涤器102置于一容器内，位于容器侧壁的电荷改变元件352提供电荷改变元素354（例如氨蒸汽）于该晶圆洗涤器的洗涤刷104，进而可以改变位于该洗涤刷中的颗粒的电荷类型，例如，可以使该颗粒具有与洗涤刷一样的负电荷，从而可以使颗粒从洗涤刷上分离出去（参见说明书第[0032]段）。进一步的，洗涤刷104（相当于晶圆洗涤器）的底面贴住机械清洗台506的顶面（相当于清洗工作台），同时，该洗涤刷被施加以水平旋转运动，从而使更多的颗粒被从洗涤刷中移除而进入排污口408。以上方式可以显著增强从洗涤刷上去除颗粒的效率（参见说明书第[0033]段）。根据对比文件2公开的内容，本领域技术人员可以毫无疑义地确定对比文件2公开了连续地对洗涤刷施加推力而在洗涤刷和机械清洗台之间产生连续的接触压力（如果对比文件2中洗涤刷和清洗台之间不存在连续的接触压力，那么也就失去了该清洗模式的实际意义，因为不可能洗涤刷仅仅刚好接触清洗台表面而做旋转运动，这和无需清洗台而仅仅只保留洗涤刷旋转无异，也起不到利用机械清洗台加速清洗的效果），并且该洗涤刷由此产生变形（有接触压力必然产生变形）并逐出该洗涤刷中的所述污染液，进而提高污染颗粒从晶圆洗涤器中分离出去的效率。在对比文件2的教导下，本领域技术人员容易想到将对比文件2中的机械清洗台应用于对比文件1中，使得在搅动的清洗液中，连续地对晶圆洗涤器施加推力而在晶圆洗涤器和清洗工作台表面之间产生连续的接触压力，并且所述晶圆洗涤器的下表面保持在所述搅动的清洗液内，该晶圆洗涤器在接触压力下能够变形并逐出晶圆洗涤器中的污染液，进而提高污染颗粒从晶圆洗涤器中分离出去的效率，这对于本领域技术人员来说是显而易见的，且可以预期其技术效果。而为了进一步提高洗涤效果，将清洗工作台的表面设置为粗糙的，以及根据处理时间改变接触压力（例如产生反复挤压的效果来提高污染物逐出效果），这均是本领域技术人员根据实际需要而做出的常用技术手段。
同时，本领域技术人员根据普通的技术知识就可以知晓，随着污染颗粒被不断的从晶圆洗涤器中分离出来进入清洗液中，清洗液中的污染颗粒的含量也会随之动态的改变，显然，清洗液中的污染颗粒浓度的改变对晶圆洗涤器的清洗效果是有直接关系的，例如，污染颗粒浓度过高有可能会导致晶圆洗涤器的二次污染，减弱清洗效果。因此，为了有效的控制清洗效果，检测容器中搅动的清洗液的污染水平是本领域技术人员根据普通技术知识并通过合乎逻辑的分析和推理就可以容易想到的。而为了解决该技术问题，通过检测结果来调节所述容器中的清洗液的供应和排出，从而使清洗液中的污染颗粒的浓度控制在合理的范围内，以提高清洗的效果是本领域技术人员的常用技术手段。
综上，在对比文件1的基础上结合对比文件2和本领域的常用技术手段得到该权利要求对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，权利要求1所要求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
2.2、权利要求2-9不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对于从属权利要求2，对比文件2公开了洗涤刷104（相当于晶圆洗涤器）相对于机械清洗台506（相当于清洗工作台）被施加以上下活塞式运动，并通过与机械清洗台506的接触而使洗涤刷104被刷擦（相当于晶圆洗涤器和清洗工作台之间交替地产生接触和分离），从而使更多的颗粒被从洗涤刷中移除而进入排污口408（参见说明书第[0033]段，图5），可见该权利要求的附加技术特征已经被对比文件2公开。
对于从属权利要求3-6，为了提高清洗晶圆洗涤器的效果，使晶圆洗涤器始终位于搅动的清洗液中，将晶圆洗涤器的下表面从清洗工作台移开至不高于搅动的清洗液的液面位置是本领域技术人员根据需要做出的常用技术手段。同样为了优化晶圆洗涤器的清洗效果，本领域技术人员根据需要选择晶圆洗涤器交替移动的时间周期范围，或者在清洗工作台与晶圆洗涤器接触的表面形成多个凸起构件的粗糙表面，从而更好地使污染颗粒从晶圆洗涤器中分离，并且根据需要选择接触压力的范围，均是本领域技术人员的常规选择。
对于从属权利要求7，对比文件1公开了（参见说明书第[0029]段）：搅拌发生器使搅动的清洗液以从20KHz至800KHz的范围内的频率超声地搅拌（与该权利要求中的数值范围部分重叠）。在此基础上，设置供应至搅拌发生器的功率为从约20W至约100W是本领域技术人员根据需要做出的常规选择。
对于从属权利要求8，对比文件3公开了一种半导体晶圆的清洗方法，并具体公开了（参见说明书第6页倒数第1段至第10页第1段，图1-4）：在对晶圆进行清洗时，在搅动的清洗液中提供气泡，并且气泡包括氮气。上述技术特征在对比文件3中所起的作用与其在该权利要求中所起的作用相同，都是提高分离污染颗粒的效率，即对比文件3给出了将上述技术特征用于对比文件1中以解决其技术问题的启示。在此基础上，本领域技术人员很容易想到将在对比文件1搅动的清洗液中提供氮气气泡。而选择氩气气泡是本领域技术人员的常规选择。
综上所述，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，从属权利要求2-8也不具备创造性。
2.3、权利要求9不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求9请求保护一种用于清洗晶圆的方法，对比文件1是最接近的现有技术，其公开了一种清洗晶圆的方法（参见说明书第[0013]-[0065]段，附图1A-7C），使用晶圆洗涤器122清洗晶圆100，清洗液164被提供于晶圆表面用于帮助移除晶圆表面的污染物，在清洗晶圆后所述晶圆洗涤器中含有上述污染物，可以直接地毫无疑义地确定在清洗晶圆之后所述晶圆洗涤器具有污染物和清洗液，即污染液；将清洗液174供应至容器178中并搅动清洗液；将晶圆洗涤器122移入搅动的清洗液174内；在通过超声频率搅动的清洗液174中清洗晶圆洗涤器122之后，通过晶圆洗涤器122清洗晶圆或第二晶圆。
权利要求9相对于对比文件1的区别技术特征在于：连续地对所述晶圆洗涤器施加推力而在所述晶圆洗涤器和清洗工作台的粗糙表面之间产生持续的接触压力，其中所述晶圆洗涤器的下表面保持在所述搅动的清洗液内，并根据处理时间改变所述接触压力以使所述晶圆洗涤器能够变形并逐出所述晶圆洗涤器的所述污染液；搅动的清洗液提供有气泡；检测所述容器中所述搅动的清洗液的污染水平，响应于检测到的所述污染水平来调节所述容器中的清洗液的供应和排出。基于上述区别技术特征，可以确定该权利要求实际解决的技术问题是提高污染粒子的分离和有效控制清洗液的污染。
对比文件2公开了一种半导体晶圆的清洗方法（参见说明书第[0017]-[0043]段，图1A-6）：如图6所示，洗涤刷608与晶圆表面接触用于清洗晶圆表面的污染物，同时还可以提供化学溶液604于被清洗的晶圆表面帮助清洗污染物，可以毫无疑义地确定该洗涤刷608在清洗晶圆之后，其上必然包括污染物和该化学溶液，即污染液。如图5所示，将晶圆洗涤器102置于一容器内，位于容器侧壁的电荷改变元件352提供电荷改变元素354（例如氨蒸汽）于该晶圆洗涤器的洗涤刷104，进而可以改变位于该洗涤刷中的颗粒的电荷类型，例如，可以使该颗粒具有与洗涤刷一样的负电荷，从而可以使颗粒从洗涤刷上分离出去（参见说明书第[0032]段）。进一步的，洗涤刷104（相当于晶圆洗涤器）的底面贴住机械清洗台506的顶面（相当于清洗工作台），同时，该洗涤刷被施加以水平旋转运动，从而使更多的颗粒被从洗涤刷中移除而进入排污口408。以上方式可以显著增强从洗涤刷上去除颗粒的效率（参见说明书第[0033]段）。根据对比文件2公开的内容，本领域技术人员可以毫无疑义地确定对比文件2公开了连续地对洗涤刷施加推力而在洗涤刷和机械清洗台之间产生连续的接触压力（如果对比文件2中洗涤刷和清洗台之间不存在连续的接触压力，那么也就失去了该清洗模式的实际意义，因为不可能洗涤刷仅仅刚好接触清洗台表面而做旋转运动，这和无需清洗台而仅仅只保留洗涤刷旋转无异，也起不到利用机械清洗台加速清洗的效果），并且该洗涤刷由此产生变形（有接触压力必然产生变形）并逐出该洗涤刷中的所述污染液，进而提高污染颗粒从晶圆洗涤器中分离出去的效率。在对比文件2的教导下，本领域技术人员容易想到将对比文件2中的机械清洗台应用于对比文件1中，使得在搅动的清洗液中，连续地对晶圆洗涤器施加推力而在晶圆洗涤器和清洗工作台表面之间产生连续的接触压力，并且所述晶圆洗涤器的下表面保持在所述搅动的清洗液内，该晶圆洗涤器在接触压力下能够变形并逐出晶圆洗涤器中的污染液，进而提高污染颗粒从晶圆洗涤器中分离出去的效率，这对于本领域技术人员来说是显而易见的，且可以预期其技术效果。而为了进一步提高洗涤效果，将清洗工作台的表面设置为粗糙的，以及根据处理时间改变接触压力（例如产生反复挤压的效果来提高污染物逐出效果），这均是本领域技术人员根据实际需要而做出的常用技术手段。
对比文件3公开了一种半导体晶圆的清洗方法，并具体公开了（参见说明书第6页倒数第1段至第10页第1段，图1-4）：在对晶圆进行清洗时，在搅动的清洗液中提供气泡，并且气泡包括氮气。上述技术特征在对比文件3中所起的作用与其在该权利要求中所起的作用相同，都是提高分离污染颗粒的效率，即对比文件3给出了将上述技术特征用于对比文件1中以解决其技术问题的启示。在此基础上，本领域技术人员很容易想到将在对比文件1搅动的清洗液中提供气泡。
同时，本领域技术人员根据普通的技术知识就可以知晓，随着污染颗粒被不断的从晶圆洗涤器中分离出来进入清洗液中，清洗液中的污染颗粒的含量也会随之动态的改变，显然，清洗液中的污染颗粒浓度的改变对晶圆洗涤器的清洗效果是有直接关系的，例如，污染颗粒浓度过高有可能会导致晶圆洗涤器的二次污染，减弱清洗效果。因此，为了有效地控制清洗效果，检测容器中搅动的清洗液的污染水平是本领域技术人员根据普通技术知识并通过合乎逻辑的分析和推理就可以容易想到的。而为了解决该技术问题，通过检测结果来调节所述容器中的清洗液的供应和排出，从而使清洗液中的污染颗粒的浓度控制在合理的范围内，以提高清洗的效果是本领域技术人员的常用技术手段。
综上，在对比文件1的基础上结合对比文件2、对比文件3和本领域的常用技术手段得到该权利要求对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，权利要求10所要求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
2.4、权利要求10-14不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对于从属权利要求10，对比文件1公开了（参见说明书第[0028]-[0031]段）：供应清洗液；搅拌由洗涤器清洗模块容纳的清洗液，以生成搅动的清洗液；从洗涤器清洗模块排出清洗液。对比文件3公开了（参见说明书第9页第2段至第10页第1段）：在对晶圆进行清洗时，在搅动的清洗液中提供气泡。
对于从属权利要求11，对比文件3公开了（参见说明书第9页第2段至第10页第1段）：气泡包括氮气。而选择氩气气泡是本领域技术人员的常规选择。
对于从属权利要求12，对比文件1公开了（参见说明书第[0029]段）：搅拌发生器使搅动的清洗液以从20KHz至800KHz的范围内的频率超声地搅拌（与该权利要求中的数值范围部分重叠）。
对于从属权利要求13，在所属技术领域，设置供应至搅拌发生器的功率为从约20W至约100W是本领域技术人员根据需要的常规选择。
对于从属权利要求14，对比文件1公开了（参见图1B）：对晶圆洗涤器122施加搅动的清洗液174的操作包括将晶圆洗涤器122浸入搅动的清洗液174内。
综上，在其引用的权利要求不具备创造性时，从属权利要求10-14也不具备创造性。
2.5、权利要求15不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求15请求保护一种用于清洗晶圆的系统，对比文件1是最近接的现有技术，其公开了一种用于清洗晶圆的系统（参见说明书第[0013]-[0065]段，附图1A-7C），包括：晶圆清洗模块182a，配置为清洗晶圆100，清洗液164被提供于晶圆表面用于帮助移除晶圆表面的污染物，在清洗晶圆后所述晶圆洗涤器中含有上述污染物，可以直接地毫无疑义地确定在清洗晶圆之后所述晶圆洗涤器具有污染物和清洗液，即污染液；洗涤器清洗模块184a，配置为清洗晶圆洗涤器122，晶圆洗涤器122用于清洗晶圆100，洗涤器清洗模块184a包括：清洗液供应器172，配置为在晶圆洗涤器122和容器178上提供清洗液；搅拌发生器176，配置为搅拌清洗液174。
权利要求15相对于对比文件1的区别技术特征为：清洗液供应器包括用于调节提供清洗液的量的第一阀；气体供应器，配置为向清洗液提供气泡；流体出口单元，包括用于调节从所述容器中排出清洗液的量的第二阀；传感器，检测所述容器中所述搅动的清洗液的污染水平，其中，主机响应于所述传感器检测到的所述污染水平来调节所述第一阀和所述第二阀；清洗工作台，其中，当通过所述洗涤器清洗模块清洗所述晶圆洗涤器时，连续地对所述晶圆洗涤器施加推力而在所述晶圆洗涤器和清洗工作台之间产生持续的接触压力，其中所述晶圆洗涤器的下表面保持在所述搅动的清洗液内，并根据处理时间改变所述接触压力以使所述晶圆洗涤器能够变形并逐出所述晶圆洗涤器的所述污染液。基于上述区别技术特征，可以确定该权利要求实际解决的技术问题是提高污染粒子的分离和有效控制清洗液的污染。
对比文件2公开了一种半导体晶圆的清洗方法（参见说明书第[0017]-[0043]段，图1A-6）：如图6所示，洗涤刷608与晶圆表面接触用于清洗晶圆表面的污染物，同时还可以提供化学溶液604于被清洗的晶圆表面帮助清洗污染物，可以毫无疑义地确定该洗涤刷608在清洗晶圆之后，其上必然包括污染物和该化学溶液，即污染液。如图5所示，将晶圆洗涤器102置于一容器内，位于容器侧壁的电荷改变元件352提供电荷改变元素354（例如氨蒸汽）于该晶圆洗涤器的洗涤刷104，进而可以改变位于该洗涤刷中的颗粒的电荷类型，例如，可以使该颗粒具有与洗涤刷一样的负电荷，从而可以使颗粒从洗涤刷上分离出去（参见说明书第[0032]段）。进一步的，洗涤刷104（相当于晶圆洗涤器）的底面贴住机械清洗台506的顶面（相当于清洗工作台），同时，该洗涤刷被施加以水平旋转运动，从而使更多的颗粒被从洗涤刷中移除而进入排污口408。以上方式可以显著增强从洗涤刷上去除颗粒的效率（参见说明书第[0033]段）。根据对比文件2公开的内容，本领域技术人员可以毫无疑义地确定对比文件2公开了连续地对洗涤刷施加推力而在洗涤刷和机械清洗台之间产生连续的接触压力（如果对比文件2中洗涤刷和清洗台之间不存在连续的接触压力，那么也就失去了该清洗模式的实际意义，因为不可能洗涤刷仅仅刚好接触清洗台表面而做旋转运动，这和无需清洗台而仅仅只保留洗涤刷旋转无异，也起不到利用机械清洗台加速清洗的效果），并且该洗涤刷由此产生变形（有接触压力必然产生变形）并逐出该洗涤刷中的所述污染液，进而提高污染颗粒从晶圆洗涤器中分离出去的效率。在对比文件2的教导下，本领域技术人员容易想到将对比文件2中的机械清洗台应用于对比文件1中，使得在搅动的清洗液中，连续地对晶圆洗涤器施加推力而在晶圆洗涤器和清洗工作台表面之间产生连续的接触压力，并且所述晶圆洗涤器的下表面保持在所述搅动的清洗液内，该晶圆洗涤器在接触压力下能够变形并逐出晶圆洗涤器中的污染液，进而提高污染颗粒从晶圆洗涤器中分离出去的效率，这对于本领域技术人员来说是显而易见的，且可以预期其技术效果。而为了进一步提高洗涤效果，将清洗工作台的表面设置为粗糙的，以及根据处理时间改变接触压力（例如产生反复挤压的效果来提高污染物逐出效果），这均是本领域技术人员根据实际需要而做出的常用技术手段。
对比文件3公开了一种半导体晶圆的清洗方法，并具体公开了（参见说明书第6页倒数第1段至第10页第1段，图1-4）：在对晶圆进行清洗时，在搅动的清洗液中提供气泡，并且气泡包括氮气。上述技术特征在对比文件3中所起的作用与其在该权利要求中所起的作用相同，都是提高分离污染颗粒的效率，即对比文件3给出了将上述技术特征用于对比文件1中以解决其技术问题的启示。在此基础上，本领域技术人员很容易想到将在对比文件1搅动的清洗液中提供气泡。
同时，本领域技术人员根据普通的技术知识就可以知晓，随着污染颗粒被不断的从晶圆洗涤器中分离出来进入清洗液中，清洗液中的污染颗粒的含量也会随之动态的改变，显然，清洗液中的污染颗粒浓度的改变对晶圆洗涤器的清洗效果是有直接关系的，例如，污染颗粒浓度过高有可能会导致晶圆洗涤器的二次污染，减弱清洗效果。因此，为了有效地控制清洗效果，检测容器中搅动的清洗液的污染水平是本领域技术人员根据普通技术知识并通过合乎逻辑的分析和推理就可以容易想到的。而为了解决该技术问题，通过检测结果来调节所述容器中的清洗液的供应和排出，从而使清洗液中的污染颗粒的浓度控制在合理的范围内，以提高清洗的效果是本领域技术人员的常用技术手段。具体地，通过设置调节排除清洗液量的第二阀，调节提供清洗液量的第一阀，以及检测清洗液污染水平的传感器，通过响应传感器检测的污染水平来调节第一和第二阀，进而使清洗液中的污染颗粒的浓度控制在合理的范围内同样是本领域技术人员的常用技术手段。
综上，在对比文件1的基础上结合对比文件2、对比文件3和本领域的常用技术手段得到该权利要求对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，权利要求17所要求保护的技术方案不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
2.6、权利要求16-18不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对于从属权利要求16，为了提高去除污染粒子的能力，清洗工作台包括多个凸起构件，并且所述凸起构件的截面具有弯曲的外表面是本领域技术人员的常规设置。
对于从属权利要求17，对比文件1公开了（参见说明书第[0029]段）：搅拌发生器使搅动的清洗液以从20KHz至800KHz的范围内的频率超声地搅拌（与该权利要求中的数值范围部分重叠）。
对于从属权利要求18，对比文件1公开了（参见说明书第[0028]- [0031]段，图1B）：搅拌发生器176配置为使容器178振动，从而搅拌清洗液174。
综上，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，从属权利要求16-18也不具备创造性。
对复审请求人相关意见的评述
针对复审请求人的意见陈述，合议组认为：（1）首先，对比文件1公开了洗涤器清洗模块184a，配置为清洗晶圆洗涤器122。洗涤器清洗模块184a包括：清洗液供应器172，配置为在晶圆洗涤器122和容器178上提供清洗液；搅拌发生器176，配置为搅拌清洗液174。对比文件1公开的技术方案目的同样是为了将晶圆洗涤器上的洗涤刷168a的污染物清洗干净，从而改善晶圆洗涤器对晶圆的清洗效果。因此，对比文件1的技术方案具有进一步提高洗涤刷清洗效果的技术需求，本领域技术人员在面对对比文件1的技术方案时，有动机进一步提高对洗涤刷的清洗效果。而对比文件2公开了通过设置机械清洗台506与洗涤刷之间产生接触压力，从而提高去除洗涤刷中的污染物效率。在对比文件2的启示下，本领域技术人员完全有动机将对比文件2的内容结合到对比文件1中，以进一步提高对洗涤刷的清洗效果。
（2）对比文件2公开了一种半导体晶圆的清洗方法，如图6所示，洗涤刷608与晶圆表面接触用于清洗晶圆表面的污染物，同时还可以提供化学溶液604于被清洗的晶圆表面帮助清洗污染物，可以毫无疑义地确定该洗涤刷608在清洗晶圆之后，其上必然包括污染物和该化学溶液，即污染液。如图5所示，将晶圆洗涤器102置于一容器内，洗涤刷104的底面贴住机械清洗台506的顶面（相当于清洗工作台），同时，该洗涤刷被施加以水平旋转运动，从而使更多的颗粒被从洗涤刷中移除而进入排污口408。以上方式可以显著增强从洗涤刷上去除颗粒的效率（参见说明书第[0033]段）。根据对比文件2公开的内容，本领域技术人员可以毫无疑义地确定对比文件2公开了连续地对洗涤刷施加推力而在洗涤刷和机械清洗台之间产生连续的接触压力。因为如果对比文件2中洗涤刷和清洗台之间不存在连续的接触压力，那么也就失去了该清洗模式的实际意义，因为不可能洗涤刷仅仅刚好接触清洗台表面而做旋转运动，这和无需清洗台而仅仅只保留洗涤刷旋转无异，也起不到利用机械清洗台加速清洗的效果。并且该洗涤刷由此产生变形（有接触压力必然产生变形）并逐出该洗涤刷中的所述污染液，进而提高污染颗粒从晶圆洗涤器中分离出去的效率。可见，对比文件2已经公开了洗涤刷中含有污染液，而且在洗涤刷和清洗台之间存在连续的接触压力。而为了提高清洗效果，将清洗台表面设置为粗糙的表面是本领域技术人员的常用手段。综上，复审请求人的意见陈述缺乏说服力，合议组不予支持。基于以上事实和理由，合议组依法作出如下决定。
三、决定
维持国家知识产权局于2019年03月07日对本申请作出的驳回决定。
如对本复审请求审查决定不服，根据专利法第41条第2款的规定，复审请求人可自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。
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