发明创造名称：薄形集成电路晶片的构装
外观设计名称：
决定号：10912
决定日：2007-10-15
委内编号：5W08026
优先权日：
申请（专利）号：01219351.8
申请日：2001-04-12
复审请求人：
无效请求人：常云敏
授权公告日：2002-01-16
审定公告日：
专利权人：邱雯雯
主审员：覃冬梅
合议组组长：张度
参审员：孙治国
国际分类号：H01L23/00
外观设计分类号：
法律依据：中国专利法第22条第3款
决定要点：在对一专利的创造性进行判断时，关键在于要看现有技术中是否给出了解决其所存在的某一技术问题的启示。如果请求人所提供的证据未给出解决现有技术中所存在的某一技术问题的启示的话，则该专利相对于所述证据是非显而易见的。
全文：
一、案由
本无效宣告请求涉及国家知识产权局2002年1月16日授权公告的名称为“薄形集成电路晶片的构装”的实用新型专利，其专利号为01219351.8，申请日为2001年4月12日，专利权人是邱雯雯，授权公告的权利要求书如下：
“1、一种薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，包含有：
一承载板，具有一顶面及一底面，该顶面布设有多数的焊垫；
至少一晶片，是固设于该承载板顶面，该晶片的顶面具有多数的焊垫且各该焊垫上分别设置有一凸出体；
多数的焊线，各该焊线的一端是与该承载板的焊垫电性连接，各该焊线的另一端则以大致上呈水平的方式与该凸出体电性连接；
一粘着物，是布设于该晶片顶面周缘；
一盖体，具有一内表面，该内表面是与该粘着物固接，该盖体罩设于该晶片顶面的上方。
2、根据权利要求1所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该凸出体是为金属材质所制成。
3、根据权利要求1所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该盖体是可供光线透过而照射于该晶片上。
4、根据权利要求3所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该盖体是为透明材质制成。
5、根据权利要求4所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该盖体是为一平板。
6、根据权利要求1所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该粘着物是选自硅树脂、环氧树脂丙烯酸树脂、聚醯亚胺等材质之一所制成。
7、根据权利要求1所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该粘着物是覆盖住该晶片顶面周缘。
8、根据权利要求7所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该粘着物还进一步覆盖住各该焊线与该凸出物的衔接处。
9、根据权利要求1所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该粘着物是是覆盖住该晶片的整个顶面。
10、根据权利要求1所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中还包含有一遮蔽体，是衔接该盖体内表面及该承载板顶面，位于该承载板各该焊垫的周缘。
11、根据权利要求10所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该遮蔽体是为一夹置于该盖体与该承载板之间的框体。
12、根据权利要求10所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该遮蔽体是为填置于该间隙中的粘着物。
13、根据权利要求1所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中还包含有一电性连接该承载板焊垫至该承载板外部的连接装置。
14、根据权利要求13所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该连接装置，包含有连通该承载板顶面焊垫至该承载板底面的多数贯孔，以及布植于该承载板底面，与各该贯孔电性连接的多数个焊球。
15、根据权利要求13所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该连接装置，包含有连通该承载板顶面焊垫至该承载板底面的多数贯孔，以及布植于该承载板底面，与各该贯孔电性连接的多数个金属接脚。
16、根据权利要求13所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该连接装置，是为多数的金属接脚，各该接脚的一端是与该承载板顶面焊垫电性连接，另一端则位于该承载板外部并弯折成预定形状。”
针对本实用新型专利权（以下简称本专利），常云敏（以下称请求人）于2006年7月14日向专利复审委员会提出了宣告专利权无效请求，请求宣告专利权无效的理由是：本专利权利要求1至16不具备创造性，不符合专利法第22条第3款的规定。请求人同时提交如下对比文件作为证据：
对比文件1：美国专利第6117705号公告本（公告日为2000年9月12日）及其使用部分的中文译文的复印件；
对比文件2：中国发明专利第96104519.1号公开本（公开日为1996年12月4日）的复印件；
对比文件3：美国专利第3622419号公告本（公告日为1971年11月23日）及其使用部分的中文译文的复印件；
对比文件4：美国专利第4780572号公告本（公告日为1988年10月25日）及其使用部分的中文译文的复印件。
请求人认为：本专利权利要求1至8、10、12至15相对于对比文件1和2的结合不具备创造性，权利要求9和11相对于对比文件1、2和3的结合不具备创造性，权利要求16相对于对比文件1、2和4的结合不具备创造性。
经形式审查合格，专利复审委员会于2006年8月10日向请求人和专利权人发出无效宣告请求受理通知书，并将无效宣告请求书及其附件的副本转送给专利权人。
专利复审委员会于2006年9月20日收到专利权人递交的意见陈述书，其主要意见是：
（1）本专利技术方案的技术特征“至少一晶片，是固设于该承载板顶面，该晶片的顶面具有多数的焊垫且各该焊垫上分别设置有一凸出体；多数的焊线，各该焊线的一端是与该承载板的焊垫电性连接，各该焊线的另一端则以大致上呈水平的方式与该凸出体电性连接；一粘着物，是布设于该晶片顶面周缘”在现有技术中没有提及，请求人所提供的所有对比文件也未有所提及，也没有任何启示；
（2）本专利克服了现有技术中的技术偏见，实现了发明目的：提供一种薄形集成电路晶片的构装，有效降低制造成本及加工程序外，更有效降低整体构装的高度；达到盖体可以几近贴住该晶片的方式罩设于该承载板顶面上方的超薄形构装效果；
（3）请求人提供的外文对比文件的中文译文存在如下问题：对比文件1中的附图5－7、对比文件3的附图4、对比文件4的附图1，在其中文译文中的大段中文文字描述明显与原文不符，对比文件1的说明书第14栏60－63行及第15栏37－44行的中文译文不正确，“ball bond 218”应翻译为“球状焊点218”而不是“球块218”。
（4）对比文件2的技术领域是半导体器件的丝焊方法，不涉及盖体，与本专利和对比文件1的技术领域（适用于一般或影像用晶片超薄形集成电路晶片的构装，都具有盖体）并不完全相同，在判断实用新型专利的创造性时，技术领域不完全相同的对比文件不能结合对比；
（5）本专利权利要求1的技术特征并未被对比文件1和2完全公开，因此具有创造性，在独立权利要求1具备创造性时，其从属权利要求2－16也具备创造性。
本案合议组于2006年12月13日将专利权人于2006年9月20日提交的意见陈述书转给请求人。
本案合议组于2006年12月13日向双方当事人发出无效宣告请求口头审理通知书，定于2007年1月22日举行口头审理。
口头审理于2007年1月22日如期举行。双方当事人均出席了口头审理。请求人当庭明确其无效理由以口审时提交的意见为准。请求人明确表示接受 “ball bond”翻译为中文的“球状焊点”。专利权人当庭明确表示对对比文件1－4的真实性没有异议，对对比文件1、3、4的中文译文的准确性有异议，认为对比文件1、3、4的附图的译文在原文中没有对应的文字表述，未翻译外文证据的附图文字，相应的附图不能作为证据使用。请求人应当在7日内提交其于2006年7月14日提交的对比文件1、3、4的译文中所使用的附图中的文字的中文译文，以及相应附图中相关部件的中文名称及其原文出处，逾期视为未提交。
请求人于2007年1月29日提交了译文补正，将2006年7月14日提交的对比文件1、3、4的译文中所使用的附图中的文字的中文译文，以及相应附图中相关部件的中文名称及其原文出处进行补正。
本案合议组于2007年3月1日将请求人于2007年1月29日提交的译文补正转给专利权人。
专利权人于2007年3月14日提交了意见陈述书，认为上述译文补正未在举证期限内提交，超出了举证期限，应不予考虑。
专利权人于2007年4月5日提交了意见陈述书，认为请求人没有提交对比文件1、3和4的有关附图的中文译文，相应附图不能作为证据使用，基于上述理由，专利权人对请求人提交的全部中文译文都不接受。
专利权人于2007年5月30日提交了意见陈述书，并提交了认可的中文译文。
本案合议组于2007年6月14日将专利权人于2007年4月5日的意见陈述书和2007年5月30日提交的意见陈述书以及中文译文转给请求人。
请求人于2007年6月17日提交了意见陈述书，表示认可专利权人提交的中文译文，不同意专利权人有关对比文件1、3和4的有关附图不能作为证据使用的意见。
在上述工作的基础上，合议组认为本案事实已经清楚，现依法作出审查决定。
二、决定的理由
1、关于证据的认定
对比文件1、3和4是美国专利文献，其公告日分别为2000年9月12日、1971年11月23日、1988年10月25日，均早于本专利的申请日，且专利权人未对上述证据的真实性提出异议，因此对比文件1、3和4可以用作评价本专利创造性的现有技术。
对比文件2是中国专利文献，其公开日为1996年12月4日，早于本专利的申请日，且专利权人未对该证据的真实性提出异议，因此对比文件2可以用作评价本专利创造性的现有技术。
由于专利权人对对比文件1、3、4的中文译文的准确性有异议，认为对比文件1、3、4的附图的译文在原文中没有对应的文字表述，并于2007年5月30日提交了其认可的中文译文，并且请求人在2007年6月17日提交的意见陈述书中认可上述专利权人所提交的中文译文，因此合议组将以专利权人于2007年5月30日提交的对比文件1、3、4的中文译文（下称译文1）为准。
2、关于本专利的创造性
（1）权利要求1
本专利权利要求1保护的技术方案是一种薄形集成电路晶片的构装，其特征包含：
A、一承载板，具有一顶面及一底面，该顶面布设有多数的焊垫；
B、至少一晶片，是固设于该承载板顶面，该晶片的顶面具有多数的焊垫且各该焊垫上分别设置有一凸出体；
C、多数的焊线，各该焊线的一端是与该承载板的焊垫电性连接，各该焊线的另一端则以大致上呈水平的方式与该凸出体电性连接；
D、一粘着物，是布设于该晶片顶面周缘；
E、一盖体，具有一内表面，该内表面是与该粘着物固接，该盖体罩设于该晶片顶面的上方。
对比文件1（参见译文1的对比文件1的中文译文第1－2页）公开了在平坦的盖体与平坦的承载体之间具有支撑性粘着物的集成电路封装的制造方法（出处为“标题”的译文），在图1中，晶片100设置在承载板200上，形成一集成电路封装10的一基体，承载板200具有一顶面201和一底面202（出处为“说明书第4栏49－51行”的译文），在图1中，承载板200的顶面201和底面202上设有附加的导电部，例如，一个或多个导电的焊垫204形成于顶面201上（出处为“说明书第5栏10－15行”的译文）（对应于权利要求1的特征A），晶片100具有一上表面101和一底面102（出处为“说明书第4栏38行”的译文），晶片100的上表面101上具有多数的焊垫103（出处为“说明书第4栏43－44行”的译文），一由铝或金制成的球状焊点218通过超声波或热超声波的方式焊接在焊线208的一端216与焊垫103之间（出处为“说明书第14栏60－63行”的译文）（对应于权利要求1的特征B）。
对比文件1的技术方案与权利要求1技术方案相比较，对比文件1虽然公开了“每一焊线208具有一与晶片100的焊垫103相电连接的第一端216和一与设置于承载板200顶面201的焊垫204上的导电触点相电连接的第二端217”（参见出处为“说明书第13栏35－40行”的译文），即焊线的一端与承载板顶面的焊垫电连接，但没有公开各该焊线的另一端以大致上呈水平的方式与该凸出体电性连接，因此对比文件1没有公开权利要求1的特征C；对比文件1中虽然公开了“图7中，粘着物320具有一底部321，其粘接于承载板200顶面201；一顶部322，其与盖体400的周缘404及边缘403粘接；一内部323，其与晶片100的侧面104相接触并且覆盖晶片100的上表面101的周围，包括覆盖焊垫103和球状焊点218”（参见出处为“说明书第15栏37－44行”的译文），但对比文件1中的粘着物与晶片的侧面相接触并且覆盖晶片的上表面的周围，这与权利要求1的特征D中的“一粘着物，是布设于该晶片顶面周缘”不相同，对比文件1中的粘着物的顶部与盖体的周缘及边缘粘接，与权利要求1的特征E中的“一盖体，具有一内表面，该内表面是与该粘着物固接”不相同，因此，权利要求1与对比文件1相比其区别在于，权利要求1的特征C、D和E在对比文件1中未公开。
对比文件2公开了一种丝焊方法、半导体器件、丝焊的毛细管及球块形成方法，其发明目的是为提供半导体器件的各金属丝的有效率的焊接处理、减少对连接体的破坏并减少半导体器件的高度（参见对比文件2说明书第5－6页）。该丝焊方法和半导体器件采用下述的技术手段（参见对比文件2说明书第3－4页及其附图2）：火花放电在线5的末端形成伸出毛细管的球形部分4，然后把球形部分4压向引线架3的内引线3a，使得按照球焊工艺焊在其上，然后把毛细管向上导向略高于半导体元件2的上主表面的高度，并水平引导使得金属丝5被引到焊盘2a上方的位置，然后把毛细管压向焊盘2a，并用跳焊工艺把其焊在焊盘2a上，具体为，在焊盘2a上预先提供金或其类似物制成的球块6，然后把线5焊在球块6上。由此可见，对比文件2仅公开了权利要求1的区别技术特征C，并没有公开权利要求1的区别技术特征D和E。此外，由于对比文件2没有给出结合对比文件1得到权利要求1的技术方案的技术启示，也未能公开权利要求1的特征D、E，并且权利要求1的技术方案获得了盖体以几近贴住晶片的方式罩设于承载板顶面上方而达成超薄形构装的技术效果，因此权利要求1相对于对比文件1、2的结合具有实质性特点，具备专利法22条第3款规定的创造性。
（2）权利要求2－8、10、12－15
在权利要求1相对于对比文件1、2的结合具备创造性的情况下，其从属权利要求2－8、10、12－15相对于对比文件1、2的结合也具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（3）权利要求9、11
请求人用对比文件3仅评述权利要求9、11的附加技术特征，并且对比文件3译文仅公开了一光电器件的封装方法，说明书译文公开了“一陶瓷环22设置在承载板10上，环绕腔12”， “陶瓷环22上设置一槽24以容置一盖体26。该盖体16可以是玻璃的。槽24的底部支撑盖体26”，对比文件3也未公开权利要求1中的特征D、E，因此，权利要求9、11相对于对比文件1、2和3的结合也具备专利法第22条第3款规定的创造性。
（4）权利要求16
请求人仅用对比文件4评述过权利要求16的附加技术特征，并且对比文件译文仅公开了一种半导体安装器件，说明译文公开了“端子元件37由该装置的外部通过玻璃层36到达一邻近半导体元件的位置，并通过导体与半导体元件相电性连接”，对比文件4也未公开权利要求1中的特征D、E，因此，权利要求16相对于对比文件1、2和3的结合也具备专利法第22条第3款规定的创造性。
三、决定
维持01219351.8号实用新型专利权有效。
当事人对本决定不服的，可以根据专利法第46条第2款的规定，自收到本决定通知书之日起三个月内向北京市第一中级人民法院起诉。根据该款的规定，一方当事人起诉后，另一方当事人应当作为第三人参加诉讼。
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