发明创造名称：一种人工干预复位的限温器
外观设计名称：
决定号：13673
决定日：2009-07-14
委内编号：
优先权日：
申请（专利）号：200420046361.1
申请日：2004-05-31
复审请求人：
无效请求人：杨英伟
授权公告日：2005-07-27
审定公告日：
专利权人：佛山市欧一电器制造厂有限公司
主审员：朱芳芳
合议组组长：杜宇
参审员：丛森
国际分类号：H01H37/74 H01H37/52
外观设计分类号：
法律依据：中国专利法第22条第3款
决定要点：在判断一项实用新型专利权利要求的创造性时，当该权利要求限定的技术方案的大部分结构技术特征已被相同领域的对比文件1公开，其区别仅在于本领域的公知常识，本领域的普通技术人员在对比文件1的基础上结合本领域的公知常识从而得到该权利要求限定的技术方案是显而易见的，无需付出任何创造性的劳动，则该权利要求不具备创造性。
全文：
一、案由
本无效宣告请求涉及中华人民共和国国家知识产权局于2005年7月27日授权公告的申请号为200420046361.1的实用新型专利（下称本专利）的专利权，名称为一种人工干预复位的限温器，申请日为2004年5月31日，专利权人是佛山市欧一电器制造厂有限公司（下称专利权人）。
本专利授权公告的权利要求书如下：
“1、 一种人工干预复位的限温器，包括由基座（1）及分别装置于基座（1）上的接线板（2、3）、动、静触片（4、5）及双金属片（6）组成的温控器本体，其特征在于所述基座（1）上设有可实现人工干预复位的大阻值的半导体芯片（7），且该半导体芯片（7）通过其两端分别与接线板（2、3）的相电接而形成一路与温控器本体相并联的工作电路。
2、 根据权利要求1所述人工干预复位的限温器，其特征在于上述基座（1）设有可容置上述半导体芯片（7）的槽腔（11），且所述槽腔（11）的底部及槽口分别设有导电片（8）及弹簧片（9），该导电片（8）、弹簧片（9）的一端分别固定在基座（1）上并分别与接线板（2、3）相电接，上述半导体芯片（7）通过弹簧片（9）的压紧而固定于槽腔（11）中，并通过导电片（8）、弹簧片（9）的压触而与接线板（2、3）相电接。”
针对上述专利权，杨英伟（下称请求人）于2009年3月5日向国家知识产权局专利复审委员会提出了宣告本专利权无效的请求，同时，请求人提交了如下证据：
附件2（下称对比文件1）：公开号为CN1348196A的中国发明专利申请公开说明书复印件，其公开日为2002年5月8日；
附件3（即本专利）：公告号为CN2713619Y的中国专利实用新型专利说明书复印件，其授权公告日为2005年7月27日。
请求人的主要无效理由是：权利要求1和2相对于对比文件1不符合专利法第22条第2款和第3款规定的新颖性和创造性。
对于上述无效宣告请求，专利复审委员会经形式审查合格，于2009年4月2日向双方当事人发出无效宣告请求受理通知书，同时将无效宣告请求书及其附件清单中所列附件的副本转寄给专利权人。
专利复审委员会依法成立合议组对本案进行审理。
合议组于2009年5月31日向双方当事人发出口头审理通知书，定于2009年7月2日对本案进行口头审理。
口头审理于2009年7月2日如期举行，双方当事人均出席口头审理。
双方当事人对对方出庭人员的身份和资格没有异议。双方当事人对合议组成员没有回避请求。
合议组当庭明确以本专利授权公告的权利要求书作为审查的基础。
请求人当庭明确放弃本专利权利要求1和2相对于对比文件1不符合专利法第22条第2款规定的无效理由。
请求人当庭表示其无效宣告请求的理由是：本专利权利要求1和2相对于对比文件1和本领域公知常识的结合不符合专利法第22条第3款的规定。
请求人当庭提交《传感器实训教程》的复印件共5页和《传感器及其应用》的复印件共4页作为公知常识的证据，并当庭出示上述复印件的原件。
专利权人对对比文件1的真实性无异议。专利权人当庭核实请求人当庭提交的上述两份作为公知常识的证据，并当庭表示其原件和复印件一致，对其真实性没有异议，但不认可这两份证据属于教科书。
专利权人当庭表示：（1）本专利权利要求1相对于对比文件1的区别有三点：第一、本专利权利要求1中的基座是非金属的，而对比文件1中的基座是金属的；第二、本专利权利要求1中采用的是大阻值半导体芯片，能够提高温控的精度，而对比文件1中采用的是发热电阻；第三、本专利权利要求1中的大阻值半导体芯片和温控本体并联，而对比文件1没有公开该特征。（2）对比文件1并没有公开权利要求2中的槽腔和弹簧片，且本专利的弹簧片具有压紧和固定作用。
合议组明确告知双方当事人当庭已经充分发表意见，口审之后合议组不再接受双方当事人的任何书面的意见陈述书和证据。
至此，合议组认为本案的事实已清楚，作出如下决定。
二、决定的理由
1、关于证据
对比文件1属于中国专利文献，其公开日为2002年5月8日，早于本专利的申请日2004年5月31日，且专利权人对其真实性未提出异议，所以其上记载的内容构成本专利的现有技术。
2、关于创造性
专利法第22条第3款规定：创造性是指同申请日以前已有的技术相比，该发明有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型有实质性特点和进步。
在判断一项实用新型专利权利要求的创造性时，当该权利要求限定的技术方案的大部分结构技术特征已被相同领域的对比文件1公开，其区别仅在于本领域的公知常识，本领域的普通技术人员在对比文件1的基础上结合本领域的公知常识从而得到该权利要求限定的技术方案是显而易见的，无需付出任何创造性的劳动，则该权利要求不具备创造性。
（1）权利要求1的创造性
权利要求1请求保护一种人工干预复位的限温器，应用于电器中可有效确保电器安全。包括由基座（1）及分别装置于基座（1）上的接线板（2、3）、动、静触片（4、5）及双金属片（6）组成的温控器本体，其特征在于所述基座（1）上设有可实现人工干预复位的大阻值的半导体芯片（7），且该半导体芯片（7）通过两端分别与接线板（2、3）的相电接而形成一路与温控器本体相并联的工作电路。
根据本专利说明书（第1页倒数第2段至第2页第2段）的记载，本专利的人工干预复位的限温器通过在温控器本体的接线板2和3之间电连接一大阻值半导体芯片，从而形成一路与温控器本体相并联的工作电路，当电器正常工作时，电流流经温控器而接入电器；当电器发生意外时，温控器切断电器的工作电源，电流流经半导体芯片组成的工作电路，半导体芯片截断大部分电流并产生大量热量传递给基座，使得安装于基座中的双金属片一直保持变形状态，迫使温控器的动触片、静触片的触头始终保持分离，直到手动切断电源，温控器的双金属片方可复原，从而实现人工干预的目的。
对比文件1中（参见说明书第1页及附图5）公开了一种热保护器（相当于本专利权利要求1中的人工干预复位的限温器），被用于防止伴有发热的电气装置的过热，与本专利属于相同的技术领域。其中具体公开了下述技术特征：该热保护器包括双金属片1、可动板2及其远端的一个可动触点2和一个固定触点3（相当于本专利权利要求1的动、静触片）、以及端子4和5（相当于专利权利要求1中的接线板）。虽然对比文件1没有以文字形式记载热保护器包括基座，但是从对比文件1的附图5中可以看出，为了将双金属片、可动板、端子等零部件装配在一起组成一个热保护器，必须还包括一个固定载体或基座（如附图5中所示的发热电阻6左右两侧划斜线部分），且对于本领域技术人员来说，固定载体或者基座是构成一个温控器或者热保护器必不可少的基本部件，因此对比文件1中隐含公开了该热保护器包括一基座这一技术特征，上述双金属片1、可动板2及其远端的一个可动触点2和一个固定触点3以及端子4和5与隐含公开的基座共同构成该热保护器的温控器本体。此外，该热保护器还包括一个位于端子4和5之间的发热电阻6，该发热电阻6可以由热敏电阻构成。该发热电阻6的一个和另一个电极分别置于顶和底表面上，顶表面侧上的电极与片7相接触，而底表面侧的电极与端子4的一个延伸部4a的顶表面相接触，由此可见发热电阻6被电连接于端子4和5之间，其与端子4和5之间构成的温控本体形成并联的两个工作电路。该热保护器甚至当发热温度低于双金属片1的反向动作温度时，这种断电状态仍然被保持。因为在触点2脱离触点3的同时，位于端子4和5之间的发热电阻将会被发热，由此双金属片1被持续加热。通过关闭该电气装置的电源开关，这种持续保持断电状态的功能就会消失。
通过将本专利权利要求1保护的技术方案与对比文件1公开的技术方案对比，合议组认为：本专利权利要求1相对于对比文件1，其区别仅在于：本专利权利要求1采用大阻值半导体芯片来取代对比文件1中的发热电阻6。然而，首先，对于本领域技术人员来说，利用大阻值半导体芯片作为发热元件是本领域的公知常识，因为大阻值芯片在电流流过时会产生热量从而使周围温度升高。其次，对比文件1中的发热电阻6与本专利中的大阻值半导体芯片虽然在称谓上有所不同，但是二者所起的作用完全相同，都是在电器发生意外时，为了使得温控器本体的双金属片能够在人工切断电器的电源之前处于持定的高温下从而保持变形状态，以使得温控器本体良好地保持断电状态，而不会因周围温度的下降而反复接通和断开。
综上所述，在对比文件1公开的技术方案将发热电阻6具体替换成本专利的大阻值半导体芯片从而得到本专利权利要求1保护的技术方案，对于本领域技术人员来说，是显而易见的，且上述替换并未带来任何预料不到的技术效果。因此，本专利权利要求1请求保护的技术方案相对于对比文件1与本领域公知常识的结合不具有实质性特点和进步，不符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
专利权人认为本专利权利要求1相对于对比文件1的区别有三点：第一、本专利权利要求1中的基座是非金属的，而对比文件1中的基座是金属的；第二、本专利权利要求1中采用的是大阻值半导体芯片，能够提高温控的精度，而对比文件1中采用的是发热电阻；第三、本专利权利要求1中的大阻值半导体芯片和温控本体并联，而对比文件1没有公开该特征。
对此，合议组认为：首先，对于专利权人声称的第一点区别，基于本专利权利要求1中并未对基座的材料进行具体限定，所以上述第一点区别并不存在；其次，对于专利权人声称的第二点区别，大阻值半导体芯片只是发热元件的一种常见类型。而关于温控精度的问题，本专利中并未对温控精度做出具体限定；此外，对于发热元件温控精度的控制，本领域技术人员可根据具体情况的要求做出相应的选择，而不需要做出创造性的劳动。最后，对于专利权人声称的第三点区别，对比文件1中已经明确地记载了发热电阻6电连接于端子4和5之间，因此其必然与由双金属片1、可动板的可动触点2和3以及端子4和5构成的温控本体相并联，且在附图5中也明确显示发热电阻6与温控本体并联。因此，专利权人陈述的上述理由不能成为本专利权利要求1具备创造性的理由。
（2）从属权利要求2的创造性
从属权利要求2引用权利要求1，其附加技术特征是：上述基座（1）设有可容置上述半导体芯片（7）的槽腔（11），且所述槽腔（11）的底部及槽口分别设有导电片（8）及弹簧片（9），该导电片（8）、弹簧片（9）的一端分别固定在基座（1）上并分别与接线板（2、3）相电接，上述半导体芯片（7）通过弹簧片（9）的压紧而固定于槽腔（11）中，并通过导电片（8）、弹簧片（9）的压触而与接线板（2、3）相电接。
对比文件1的附图5中明确显示出发热电阻6位于基座的凹腔中，且对比文件1中（参见说明书地1页倒数第3段及附图5）公开了发热电阻6的一个和另一个电极被分别置于顶和底表面上，顶表面侧上的电极与固定在基座上的凹腔顶口的片7（相当于本专利从属权利要求2的导电片）相接触进而与端子5相电连接，而底表面侧的电极与固定在基座上的凹腔底部的端子4的一个延伸部4a的顶表面相接触进而与端子4电连接。
专利权人认为：对比文件1并没有公开槽腔和弹簧片，且本专利的弹簧片具有压紧和固定作用。
合议组认为：对比文件1的附图5中明确显示出发热电阻6位于基座的凹腔中。从上述特征对比可见，对比文件1已经公开了从属权利要求2的绝大部分附加技术特征，仅没有公开延伸部4a为弹簧片。虽然对比文件1中没有记载延伸部4a为弹簧片，但是从附图5中可以看出该延伸部4a为弯曲状，这势必会使延伸部4a具有一定的弹性，从而将发热电阻6压紧固定于凹腔中。弹簧片具有良好的弹性是本领域的公知常识，且对于本领域人员来说，为了获得更好的弹性效果而采用弹簧片来替换对比文件1中的具有弯曲状的延伸部4a是显而易见的，且上述替换并不会带来任何预料不到的技术效果。因此，在其引用的权利要求1相对于对比文件1与本领域公知常识的结合不具备创造性的情况下，从属权利要求2请求保护的技术方案相对于对比文件1与本领域公知常识的结合也不具有实质性特点和进步，不符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
三、决定
宣告200420046361.1号实用新型专利权无效。
当事人对本决定不服的，可以根据专利法第46条第2款的规定，自收到本决定之日起三个月内向北京市第一中级人民法院起诉。根据该款的规定，一方当事人起诉后，另一方当事人应当作为第三人参加诉讼。
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