发明创造名称：一种360o玻璃反光道钉
外观设计名称：
决定号：13952
决定日：2009-09-18
委内编号：
优先权日：
申请（专利）号：200420061275.8
申请日：2004-09-14
复审请求人：
无效请求人：陈庆雄
授权公告日：2005-09-14
审定公告日：
专利权人：李业民
主审员：刘小静
合议组组长：温丽萍
参审员：樊延霞
国际分类号：E01F9/06
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第2;3款
决定要点：在判断权利要求的创造性时，要从最接近的现有技术出发，在判断过程中，要确定的是现有技术中是否给出了将区别特征应用到所述最接近的现有技术以解决其存在的技术问题的启示，如果所述区别特征为另一份对比文件中批露的相关技术手段，该技术手段在对比文件中所起的作用与所述区别特征在权利要求技术方案中所起的作用相同，则通常认为所述对比文件给出了将所述区别特征应用到所述最接近的现有技术中的启示。
全文：
案由
本无效宣告请求涉及中华人民共和国国家知识产权局于2001年10月31日授权公告的01200427.8号实用新型专利（下称本专利），其名称为“集成电路晶片的构装”，申请日为2001年1月9日，专利权人是台湾沛晶股份有限公司，该专利授权公告时的权利要求如下：
“1．一种集成电路晶片的构装，其特征在于，包含有：
一承载体，具有一顶面、一底面及一容室，该容室具有一开口，是位于该顶面上，且该顶面于该开口周缘布设有多数的焊垫；
一晶片，是固设于该容室中，该晶片具有多数的焊垫；
多数的焊线，是分别电性连接该承载体上的焊垫与该晶片的焊垫；
一粘著物，是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处；
一可封闭该容室开口的遮盖，是与该粘著物固接。
2．根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该容室具有一底部以及一位于该底部周缘的侧壁，该底部与该侧壁上设有一防水层，而该晶片是固设于该底部的防水层上。
3．根据权利要求2所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该防水层是为金属材质所制成。
4．根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该承载体包含有：
一板状体，具有一顶面及一底面；
一框体，具有一顶面、一底面以及一贯穿该顶、底面的孔，其中该框体顶面设有前述的焊垫，该框体底面则固接于该板状体的顶面。
5．根据权利要求4所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该板状体的顶面具有一防水层，而该框体的底面是固接于该防水层上。
6．根据权利要求5所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该防水层是为金属材质所制成。
7．根据权利要求4所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中还包含有一连接装置，该装置包含有多数贯孔及金属接脚，各该贯孔是电性连接该框体顶面的焊垫至该框体的底面，而各该接脚，其一端是夹置固定于该框体底面与该板状体顶面之间，并与该贯孔电性连接，且该接脚的另一端则位于该板状体外部并弯析成预定形状。
8．根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该承载体是为一选自塑胶、强化塑胶、玻璃纤维或陶瓷等材料之一所制成。
9．根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，
其中该粘著物是选自硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚硫亚胺、玻璃等材质之一所制成。
10．根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该粘著物是为一双面胶带。
11．根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该遮盖是为透明材质所制成。
12．根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该遮盖具有一通孔，该通孔是与该承载体的容室对应连通，且该通孔中至少封设固定有一镜片。
13．根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该遮盖具有一座体及一镜头，该座体是与该粘著物衔接，并具有一贯穿该座体顶底面的螺孔；而该镜头，具有一筒体以及至少一封设于该筒体中的镜片，且该筒体是锁合于该螺孔中。
14．根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该承载体顶面还布设有若干电子元件，是与位于该承载体顶面的焊垫电性连接。
15．根据权利要求1所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中还包含有一连接装置，该装置是用以电性连接该承载体上的焊垫至该承载体外部。
16．根据权利要求15所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该连接装置，是为开设于该承载体周缘，连通该承载体顶面焊垫至该承载体底面的多数贯孔。
17．根据权利要求15所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该连接装置，包含有多数贯孔及焊球，其中各该贯孔，是电性连接该承载体顶面焊垫至该承载体的底面，而各该焊球，是布植于该承载体的底面，并分别与各该贯孔电性连接。
18．根据权利要求15所述的一种集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该连接装置，是为多数的金属接脚，各该接脚的一端是与位于该承载体顶面的焊垫电性连接，另一端则位于该承载体外部并弯折成预定形状。”
针对上述专利权，张宜华（下称请求人）于2009年1月21日向国家知识产权局专利复审委员会提出无效宣告请求，认为本专利权利要求1-4、8、9、11-14不符合专利法第22条第2、3款的规定。具体评述方式如下：权利要求1、4、9、11相对于对比文件1、对比文件2、对比文件3各单独或相互之间两两结合不符合专利法第22条第2、3款的规定；权利要求8分别相对于对比文件1、对比文件2或对比文件3不符合专利法第22条第2款的规定，相对于对比文件2和3结合不符合专利法第22条第3款的规定；权利要求2、3相对于对比文件1单独或者由对比文件1、对比文件2、对比文件3与对比文件4、对比文件5中任一两两结合不符合专利法第22条第2、3款的规定；权利要求12、13相对于对比文件1、对比文件2、对比文件3中任一与对比文件6或者对比文件7结合不符合专利法第22条第3款的规定；权利要求1、14相对于对比文件8单独或者与对比文件1、对比文件2、对比文件3中任一相结合不符合专利法第22条第2、3款的规定。请求人提交了下述证据：
附件1-1：1994年3月1日授权公告的5291062号美国专利说明书，共9页；
附件1-2：附件1-1的中文译文，共17页（下称对比文件1）；
附件2-1：1995年8月22日公开的特开平7-226494号日本专利特许公报，共3页；
附件2-2：附件2-1的中文译文，共4页（下称对比文件2）；
附件3-1：1994年1月28日公开的特开平6-21414号日本专利公报特许公报，共5页；
附件3-2：附件3-1的中文译文，共6页（下称对比文件3）；
附件4-1：1994年8月30日公开的5343076号美国专利说明书，共9页；
附件4-2：附件4-1的中文译文，共15页（下称对比文件4）；
附件5-1：1992年8月7日公开的特开平4-217350号日本专利特许公报，共5页；
附件5-2：附件5-1的中文译文，共6页（下称对比文件5）；
附件6-1：1998年12月4日公开的特开平10-321825号日本专利特许公报，共6页；
附件6-2：附件6-1的中文译文，共7页（下称对比文件6）；
附件7：1999年10月11日公开的372079号台湾专利公报及公告本，公共15页（下称对比文件7）；
附件8-1：1994年6月10日公开的特开平6-163805号日本专利特许公报，共5页；
附件8-2：附件8-1的中文译文，共6页（下称对比文件8）。
经形式审查合格，专利复审委员会依法受理了上述无效宣告请求，于2009年2月24日向请求人和专利权人发出无效宣告请求受理通知书，并将请求人提交的无效宣告请求书及其附件清单中所列附件的副本转送给专利权人，要求其在指定的期限内答复，同时成立合议组对本无效宣告请求案进行审理。
2009年4月13日，专利权人针对上述无效宣告请求受理通知书和意见陈述书陈述了意见并提交了如下附件用于解释“衔接处”的含义。
反证1：《现代汉语词典》修订本， 1996年9月份187次印刷，商务印书馆出版， 包括封皮、出版信息页、第1364－1365页的复印件， 共2页。
专利权人所陈述意见主要是：请求人错误理解了权利要求1中的“衔接处”这一特征，对比文件1、2、3、4、8均与本专利权利要求1的技术方案有很大差别，并且均没有公开“衔接处”这一特征，同时请求人用于评述从属权利要求2、3、12、13的对比文件5、6、7也没有公开上述区别，在这样的前提下，本专利所有权利要求均具备新颖性和创造性。
2009年4月21日，合议组向双方当事人发出无效宣告请求口头审理通知书，同时将专利权人于2009年4月13日提交的意见陈述书及其附件清单中所列附件的副本转送给请求人。
本案的口头审理于2009年6月9日在国家知识产权局专利复审委员会第九口审厅如期举行，双方当事人均参加了口头审理，本案合议组对请求人提出的无效理由和事实进行了调查，并充分听取了双方当事人的陈述。在口头审理过程中明确了如下事项：
双方当事人对合议组成员和书记员均无回避请求，合议组在此情况下就本无效宣告请求案进行了庭审调查；
双方当事人对对方出庭人员的身份没有异议；
请求人当庭提交了一份意见陈述书，合议组将其当庭转给专利权人；
请求人当庭提交了加盖有“上海图书馆上海科学技术情报研究所文献资料查找复印证明章”红章的附件7，专利权人对附件1-1、2-1、3-1、4-1、5-1、6-1、8-1的真实性没有异议，附件7的真实性请合议组代为核实；
请求人认为附件5-1的中文译文（附件5-2）第一页倒数第二段所涉及“该板材由良好热传导率的绝缘材料构成”中的“绝缘材料”应为“材料”，专利权人对此修改无异议；并且专利权人对其他译文（附件1-2、2-2、3-2、4-2、6-2、8-2以及附件5-2的其他部分）的准确性没有异议；
合议组当庭明确本案的审查基础为本专利的授权公告文本；
请求人当庭明确其无效理由为：权利要求1相对于对比文件1、2、3、8分别不具备新颖性，不符合专利法第22条第2款的规定；权利要求1分别相对于对比文件2和公知常识的结合、对比文件1和2结合、对比文件2和3结合、对比文件1和3结合、对比文件1和8结合、对比文件8和2结合、对比文件8和3结合不具备创造性，不符合专利法第22条第3款的规定；权利要求2相对于对比文件1、3分别不具备新颖性，不符合专利法第22条第2款的规定；权利要求2分别相对于对比文件3和公知常识的结合、对比文件1和4结合、对比文件4和2结合、对比文件4和3结合、对比文件1和5结合、对比文件5和2结合、对比文件5和3结合不具备创造性，不符合专利法第22条第3款的规定；权利要求3相对于对比文件1不具备新颖性，不符合专利法第22条第2款的规定；权利要求3分别相对于对比文件1和4结合、对比文件4和2结合、对比文件4和3结合、对比文件1和5结合、对比文件5和2结合、对比文件5和3结合不具备创造性，不符合专利法第22条第3款的规定；权利要求4相对于对比文件1不具备新颖性，不符合专利法第22条第2款的规定；权利要??8相对于对比文件1、2、3分别不具备新颖性，不符合专利法第22条第2款的规定；权利要求8相对于对比文件2和3结合不具备创造性，不符合专利法第22条第3款的规定；权利要求9相对于对比文件1、2、3分别不具备新颖性，不符合专利法第22条第2款的规定；权利要求9分别相对于对比文件1和4结合、对比文件4和2结合、对比文件4和3结合不具备创造性，不符合专利法第22条第3款的规定；权利要求11相对于对比文件3不具备新颖性，不符合专利法第22条第2款的规定；权利要求11相对于对比文件4和3结合不具备创造性，不符合专利法第22条第3款的规定；权利要求12相对于对比文件2不具备新颖性，不符合专利法第22条第2款的规定；权利要求12分别相对于对比文件1和2结合、对比文件1和6结合、对比文件2和6结合、对比文件6和3结合、对比文??1和7结合、对比文件7和2结合、对比文件7和3结合不具备创造性，不符合专利法第22条第3款的规定；权利要求13分别相对于对比文件1和7结合、对比文件7和2结合、对比文件7和3结合不具备创造性，不符合专利法第22条第3款的规定；权利要求14相对于对比文件8不具备新颖性，不符合专利法第22条第2款的规定；权利要求14分别相对于对比文件1和8结合、对比文件8和2结合、对比文件8和3结合不具备创造性，不符合专利法第22条第3款的规定；
合议组当庭跟双方当事人明确，本案无效理由中关于创造性的证据结合方式以口头审理中明确的为准，具体评述以书面无效请求书中的内容为准；
专利权人当庭出示了反证1的原件。
在此基础上，合议组认为当事人已经充分发表了意见，本案事实已经调查清楚，现依法做出本决定。
二、决定的理由
1、关于证据
专利权人对附件1-1至6-1、8-1的真实性以及附件1-1至4-1、6-1至8-1译文的准确性无异议，此外，双方当事人就附件5-1的中文译文的修改达成共识。关于附件7的真实性，专利权人表示由合议组代为核实，经合议组核实，未发现能够影响其真实性的瑕疵，因此，对附件7-1的真实性予以认可。而且，附件1-1至8-1的公开日均在本专利的优先权日之前，因此均可作为本专利的现有技术，合议组将引用上述附件1-1至6-1、8-1的中文译文（对比文件1-6、8）以及附件7（对比文件7）进行评述。
2、关于本专利的新颖性和创造性
专利法第22条第2款规定，新颖性，是指在申请日以前没有同样的发明或者实用新型在国内外出版物上公开发表过、在国内公开使用过或者以其他方式为公众所知，也没有同样的发明或者实用新型由他人向国务院专利行政部门提出过申请并且记载在申请日以后公布的专利申请文件中。
专利法第22条第3款规定，创造性，是指同申请日以前已有的技术相比，该发明有实质性特点和进步。
（1）关于权利要求1的新颖性和创造性
本专利权利要求1要求保护一种集成电路芯片的构装，其包含：一承载体，具有一顶面、一底面及一容室，该容室具有一开口，是位于该顶面上，且该顶面于该开口周缘布设有多数的焊垫；一晶片，是固设于该容室中，该晶片具有多数的焊垫；多数的焊线，是分别电性连接该承载体上的焊垫与该晶片的焊垫；一粘著物，是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处；一可封闭该容室开口的遮盖，是与该粘著物固接。
i）新颖性
对比文件1公开了一种具有带功能性触点的盖子的表面阵列半导体器件（参见对比文件1说明书中文译文第3、4页及附图3），该器件包括：基板14，该基板14具有一与半导体管芯12无源表面粘合的表面，以及一设置多个起电气连接作用的导电轨迹18的面，基板14还具有一个管芯腔体16，所述半导体管芯固定于管芯腔体16中，并且由附图3可以看出该管芯腔体16具有一个开口，此外，对比文件1还公开了用各向异性导电粘合剂把盖子22附加到基板14上，所述半导体管芯12的有源表面连接到至具有多个导线结合20的多个导电轨迹18以建立管芯和基板的电连接，并且从附图中可以看出，各向异性导电粘合剂分布于导线结合20与导电轨迹18的连接处以及基板14的表面。
通过对对比文件1的以上分析可知：对比文件1公开了本专利权利要求1的部分技术特征，因此，权利要求1要求保护的技术方案与对比文件1的技术方案区别在于：（1）对比文件1没有公开半导体管芯上具有多数焊垫；（2）权利要求1的粘著物是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处，而对比文件1的粘合剂分布于导线结合20与导电轨迹18的连接处以及基板14的表面。可见，对比文件1与本专利权利要求1的技术方案不同，对比文件1需要大面积的铺设粘著物，本专利权利要求1则由于仅在所述衔接处布设粘著物而降低了成本减小了整体体积。本专利所要解决的技术问题是提供一种集成电路芯片构装结构，缩小整体构装结构并能有效阻隔水气且成本低廉（参见本专利说明书第2页第1－3行）；对比文件1的半导体器件结构不用增加封装体积，就可以使器件整个表面都可以用于I/O连接，因此，对比文件1与本专利权利要求1解决的技术问题不同，所获得的相应效果也不同。综上所述，权利要求1相对于对比文件1具备专利法第22条第2款规定的新颖性。
对比文件2公开了一种固态摄像装置的封装结构（参见对比文件2说明书中文译文第2、3页及附图1、2），包括：用塑胶树脂成形、在大致中央部有用于承载固态摄像元件的凹部的底座2，用粘接剂将固态摄像元件粘接固定在所述底座上，并与固态摄像元件引线焊接的框架4，用塑胶树脂成形、在大致中央设有开口、具有用于承载光阑片的凹部、用粘接剂粘合在导线框架上的窗框6。
通过对对比文件2的以上分析可知：对比文件2公开了本专利权利要求1的部分技术特征，因此，权利要求1要求保护的技术方案与对比文件2的技术方案区别在于：（1）对比文件2没有公开用于连接固态摄像元件与底座之间的焊线以及两端所设置的焊垫；（2）权利要求1的粘著物是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处，而对比文件2的粘接剂分布于导线框架4的外围，对比文件2需要大面积的铺设粘著物，本专利权利要求1则由于仅在所述衔接处布设粘著物而降低了成本减小了整体体积。可见，对比文件2与本专利权利要求1的技术方案不同。此外，本专利所要解决的技术问题是提供一种集成电路芯片构装结构，缩小整体构装结构并能有效阻隔水气且成本低廉（参见本专利说明书第2页第1－3行）；对比文件2所解决的技术问题是防止固态摄像装置成品率降低，因此，对比文件2与本专利权利要求1解决的技术问题不同，所获得的相应效果也不同。综上所述，权利要求1相对于对比文件2具备专利法第22条第2款规定的新颖性。
对比文件3公开了一种固态摄像装置（参见对比文件3说明书中文译文第1-4页及附图1、2），包括：在底座2的凹部21上承载固态摄像元件10并通过所定高度围框4装上盖5而形成的空间内，用连接线6将固态摄像元件10与引线3电气连接的固态摄像装置1中，在空间内有效像素11上方以外部分，用密封剂7至少将连接线6包围，盖5嵌入围框4切口部分，用密封剂7粘合。
通过对对比文件3的以上分析可知：对比文件3公开了本专利权利要求1的部分技术特征，因此，权利要求1要求保护的技术方案与对比文件3的技术方案区别在于：（1）对比文件3没有公开固态摄像元件和引线上用于与连接线焊接的焊垫；（2）权利要求1的粘著物是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处，而对比文件3的密封剂分布于导线框架4的外围，对比文件3需要大面积的铺设粘著物，本专利权利要求1则由于仅在所述衔接处布设粘著物而降低了成本减小了整体体积。可见，对比文件3与本专利权利要求1的技术方案不同。此外，本专利所要解决的技术问题是提供一种集成电路芯片构装结构，缩小整体构装结构并能有效阻隔水气且成本低廉（参见本专利说明书第2页第1－3行）；对比文件3所解决的技术问题是图像缺陷是固态摄像装置性能下跌，因此，对比文件3与本专利权利要求1解决的技术问题不同，所获得的相应效果也不同。综上所述，权利要求1相对于对比文件3具备专利法第22条第2款规定的新颖性。
对比文件8公开了一种收容半导体元件的封装（参见对比文件8说明书中文译文第1-5页及附图1），包括：对于内部具有用于收容半导体元件3的空间，在由氮化铝材质烧结体构成的绝缘基体1的外表面上，形成连接收容于内部的半导体元件3的电源电极及接地电极的连接焊垫5a，且通过导电性树脂粘接剂9将电容元件8的电极8a装在该连接焊垫5a上而构成的、用于收容半导体元件的封装，让形成在前述绝缘基体上的连接焊垫的面积相对于电容元件的面积为0.006至2倍，前述基体1从凹部1a周边起至下面覆盖形成复数个金属涂覆布线层5，在该金属涂覆布线层5的凹部1a周边部，通过连接线6电气连接半导体元件3的各电极。
通过对对比文件8的以上分析可知：对比文件8公开了本专利权利要求1的部分技术特征，因此，权利要求1要求保护的技术方案与对比文件8的技术方案区别在于：（1）对比文件8没有公开半导体元件和基体上用于与连接线焊接的焊垫；（2）权利要求1的粘著物是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处，而从对比文件8的附图1可以看出，其导电性树脂粘接剂分布于基体表面的一小部分区域。可见，对比文件8与本专利权利要求1的技术方案不同。此外，本专利所要解决的技术问题是提供一种集成电路芯片构装结构，缩小整体构装结构并能有效阻隔水气且成本低廉（参见本专利说明书第2页第1－3行）；对比文件8所解决的技术问题是防止对半导体元件的热影响以及电源噪声，因此，对比文件8与本专利权利要求1解决的技术问题不同，所获得的相应效果也不同。综上所述，权利要求1相对于对比文件8具备专利法第22条第2款规定的新颖性。
ii）创造性
从上面的分析可知，由于对比文件1、2、3、8均没有公开本专利权利要求1中的下述技术特征：（1）晶片上用于与焊线焊接的焊垫；（2）粘著物是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处，请求人没有证据证明上述区别技术特征（2）为公知常识，且上述区别技术特征为权利要求1带来了节省体积并且成本较低的有益效果，因此，对比文件1、2、3、8无论如何两两结合以及对比文件2与公知常识结合，均无法在不付出创造性劳动的基础上获得本专利权利要求1的技术方案，因此权利要求1相对于对比文件1、2、3、8任两结合以及对比文件2与公知常识结合均具有实质性特点和进步，符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
（2）关于权利要求2的新颖性和创造性
权利要求2是权利要求1的从属权利要求，其附加技术特征为：“其中该容室具有一底部以及一位于该底部周缘的侧壁，该底部与该侧壁上设有一防水层，而该晶片是固设于该底部的防水层上”。
i）新颖性
由于权利要求1相对于对比文件1、3具备新颖性，则引用权利要求1的权利要求2相对于对比文件1、3也具备新颖性，符合专利法第22条第2款的规定，具体评述参见前面对权利要求1的评述。
ii）创造性
由前述评述可知，由于对比文件3没有公开权利要求2所包含的权利要求1的某些技术特征，并且对比文件3也没有公开权利要求2附加技术特征中底部与该侧壁上设有的防水层，请求人没有证据证明上述区别技术特征为公知常识，且上述区别技术特征给权利要求2带来了节省体积并且成本较低、并且防止水汽的有益效果，因此权利要求2相对于对比文件3和公知常识的结合具有实质性特点和进步，符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
对比文件4公开了一种在空心装置中具有内部形成的气密空间的半导体器件（参见对比文件4说明书中文译文第4-10页及附图2、3、7），包括：空心封装1具有一个方形的引线框架2，还具有一个盖子，引线框架2具有一个用于固定半导体芯片7的结合表面4，并且所述空心封装1具有一个用于密封半导体器件的覆盖粘合部分5，位于空心封装的肩部，此外，从空心封装1的底部表面嵌入一个与引线框架分开的防潮板11。粘合剂是诸如环氧族、酰亚胺族或者丙烯酸族之类。可以使用诸如玻璃板、兰宝石板、透明铝板、透明塑料板等透明或者不透明的覆盖件作为盖子。并且从附图中可以看出，半导体芯片7与空心封装之间用导线6连接。
通过对对比文件4的以上分析可知：对比文件4公开了本专利权利要求2的部分技术特征，因此，权利要求2要求保护的技术方案与对比文件4的技术方案区别在于：（1）对比文件4没有公开半导体芯片和空心封装上用于与导线焊接的焊垫；（2）权利要求2的粘著物是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处，而对比文件4的粘接剂分布于空心封装的肩部，对比文件4需要大面积的铺设粘著物，本专利权利要求2则由于仅在所述衔接处布设粘著物而降低了成本减小了整体体积；（3）本专利权利要求2的防水层设在容室的底部和侧壁上，并且所述晶片固设于所述防水层上，而对比文件4的防潮板是嵌入到空心封装的底部内的。并且基于前述对对比文件1、2、3的分析可知，这些对比文件均没有公开本专利权利要求2中的下述技术特征：（1）晶片上用于与焊线焊接的焊垫；（2）粘著物是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处；（3）防水层设在容室的底部和侧壁上，并且所述晶片固设于所述防水层上。上述区别技术特征为权利要求2带来了节省体积并且成本较低、并且防止水汽的有益效果，因此权利要求2相对于对比文件4与对比文件1、2、3中任一的结合均具有实质性特点和进步，符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
对比文件5公开了一种固态摄像装置（参见对比文件5说明书中文译文第1-5页及附图1），包括：由凹陷部的树脂构件与闭塞该凹陷部的透明板构成的框体，配置在前述树脂构件的凹陷部上的固态摄像芯片，承载前述固态摄像芯片并让外引线通过良好热传导率的电气材料连接的板材，该板材由良好热传导率的材料构成，并延伸至固定前述透明板的树脂构件的突出部的区域，固态摄像芯片的各电极通过连接线电气连接至引线框，设置支承引线框并在前述固态摄像芯片及其近旁有凹陷部的框体，透明板通过粘接剂固定安装在所述框体上。
通过对对比文件5的以上分析可知：对比文件5公开了本专利权利要求2的部分技术特征，因此，权利要求2要求保护的技术方案与对比文件5的技术方案区别在于：（1）对比文件5没有公开固态摄像芯片和框体上用于与连接线焊接的焊垫；（2）权利要求2的粘著物是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处，而对比文件5的粘接剂分布于框体的肩部，对比文件5需要大面积的铺设粘接剂，本专利权利要求2则由于仅在所述衔接处布设粘著物而降低了成本减小了整体体积；（3）本专利权利要求2的防水层设在容室的底部和侧壁上，并且所述晶片固设于所述防水层上，而对比文件5没有公开这一特征。并且基于前述对对比文件1、2、3的分析可知，这些对比文件均没有公开本专利权利要求2中的下述技术特征：（1）晶片上用于与焊线焊接的焊垫；（2）粘著物是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处；（3）防水层设在容室的底部和侧壁上，并且所述晶片固设于所述防水层上。上述区别技术特征为权利要求2带来了节省体积并且成本较低以及有效阻隔水汽的有益效果，因此权利要求2相对于对比文件5与对比文件1、2、3中任一的结合均具有实质性特点和进步，符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
（3）关于权利要求3的新颖性和创造性
权利要求3引用权利要求2，其附加技术特征为：“其中该防水层是为金属材质所制成”。
i）新颖性
由于权利要求2相对于对比文件1具备新颖性，则引用权利要求2的权利要求3相对于对比文件1也具备新颖性，符合专利法第22条第2款的规定，具体评述参见前面对权利要求2的评述。
ii）创造性
由于权利要求2相对于对比文件4、5分别与对比文件1、2、3任一的结合均具备创造性，则引用权利要求2的权利要求3相对于对比文件4、5分别与对比文件1、2、3任一的结合也具备创造性，符合专利法第22条第3款的规定，具体评述参见前面对权利要求2的评述。
（4）关于权利要求4的新颖性
权利要求4是权利要求1的从属权利要求，其附加技术特征为：“其中该承载体包含有：一板状体，具有一顶面及一底面；一框体，具有一顶面、一底面以及一贯穿该顶、底面的孔，其中该框体顶面设有前述的焊垫，该框体底面则固接于该板状体的顶面”。
由于权利要求1相对于对比文件1具备新颖性，则引用权利要求1的权利要求4相对于对比文件1也具备新颖性，符合专利法第22条第2款的规定，具体评述参见前面对权利要求1的评述。
（5）关于权利要求8的新颖性和创造性
权利要求8是权利要求1的从属权利要求，其附加技术特征为：“其中该承载体是为一选自塑胶、强化塑胶、玻璃纤维或陶瓷等材料之一所制成”。
i）新颖性
由于权利要求1相对于对比文件1、2、3均具备新颖性，则引用权利要求1的权利要求8相对于对比文件1、2、3也具备新颖性，符合专利法第22条第2款的规定，具体评述参见前面对权利要求1的评述。
ii）创造性
权利要求8是权利要求1的从属权利要求，由于权利要求1相对于对比文件2、3结合具备创造性，因此权利要求8相对于对比文件2、3结合也具备创造性，符合专利法第22条第3款的规定，具体评述参见对权利要求1的评述。
（6）关于权利要求9的新颖性和创造性
权利要求9是权利要求1的从属权利要求，其附加技术特征为：“其中该粘著物是选自硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚硫亚胺、玻璃等材质之一所制成”。
i）新颖性
由于权利要求1相对于对比文件1、2、3均具备新颖性，则引用权利要求1的权利要求9相对于对比文件1、2、3也具备新颖性，符合专利法第22条第2款的规定，具体评述参见前面对权利要求1的评述。
ii）创造性
通过前文对对比文件4的分析可知：对比文件4公开了本专利权利要求9的部分技术特征，权利要求9要求保护的技术方案与对比文件4的技术方案区别在于：（1）对比文件4没有公开半导体芯片和空心封装上用于与导线焊接的焊垫；（2）权利要求9的粘著物是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处，而对比文件4的粘接剂分布于空心封装的肩部。并且基于前述对对比文件1、2、3的分析可知，这些对比文件均没有公开本专利权利要求9中的下述技术特征：（1）晶片上用于与焊线焊接的焊垫；（2）粘著物是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处。上述区别技术特征为权利要求9带来了节省体积并且成本较低的有益效果，因此权利要求9相对于对比文件4与对比文件1、2、3中任一的结合均具有实质性特点和进步，符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
（7）关于权利要求11的新颖性和创造性
权利要求11是权利要求1的从属权利要求，其附加技术特征为：“其中该遮盖是为透明材质所制成”。
i）新颖性
由于权利要求1相对于对比文件3具备新颖性，则引用权利要求1的权利要求11相对于对比文件3也具备新颖性，符合专利法第22条第2款的规定，具体评述参见前面对权利要求1的评述。
ii）创造性
通过前文对对比文件4的分析可知：对比文件4公开了本专利权利要求11的部分技术特征，权利要求11要求保护的技术方案与对比文件4的技术方案区别在于：（1）对比文件4没有公开半导体芯片和空心封装上用于与导线焊接的焊垫；（2）权利要求11的粘著物是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处，而对比文件4的粘接剂分布于空心封装的肩部。并且基于前述对对比文件3的分析可知，该对比文件没有公开本专利权利要求11中的下述技术特征：（1）晶片上用于与焊线焊接的焊垫；（2）粘著物是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处。上述区别技术特征为权利要求11带来了节省体积并且成本较低的有益效果，因此权利要求11相对于对比文件4与对比文件3的结合具有实质性特点和进步，符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
（8）关于权利要求12的新颖性和创造性
权利要求12是权利要求1的从属权利要求，其附加技术特征为：“其中该遮盖具有一通孔，该通孔是与该承载体的容室对应连通，且该通孔中至少封设固定有一镜片”。
i）新颖性
由于权利要求1相对于对比文件2具备新颖性，则引用权利要求1的权利要求12相对于对比文件2也具备新颖性，符合专利法第22条第2款的规定，具体评述参见前面对权利要求1的评述。
ii）创造性
由于权利要求1相对于对比文件1、2结合具备创造性，则引用权利要求1的权利要求12相对于对比文件1、2结合也具有实质性特点和进步，符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。具体评述参见前面对权利要求1的评述。
对比文件6公开了一种固态摄像装置的安装方法（参见对比文件6说明书中文译文第1-5页及附图3），包括：壳体1的凹部2底面上形成一对凸部，在将各自的顶面设为光轴方向的基准面的基础上，以摄像面3a为基准，通过将支承摄像芯片的吸附器10撞抵上述基准面，将摄像芯片安装在壳体上，同时将光学透镜6的透镜构架7同样撞抵上述基准面，把透镜构架7安装在壳体1上。
通过对对比文件6的以上分析可知：对比文件6公开了本专利权利要求12的部分技术特征，因此，权利要求12要求保护的技术方案与对比文件6的技术方案区别在于：（1）对比文件6没有公开摄像芯片和壳体上用于与导线焊接的焊垫；（2）权利要求12的粘著物是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处，而对比文件6的粘接剂分布于壳体的凹部底面上，用于安装芯片。并且基于前述对对比文件1、2、3的分析可知，这些对比文件均没有公开本专利权利要求2中的下述技术特征：（1）晶片上用于与焊线焊接的焊垫；（2）粘著物是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处。上述区别技术特征为权利要求12带来了节省体积并且成本较低的有益效果，因此权利要求12相对于对比文件6与对比文件1、2、3中任一的结合均具有实质性特点和进步，符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
对比文件7公开了一种电子摄影镜头的模组化结构（参见对比文件7说明书第1-6页及附图1），包括：一个镜头座体，该镜头座体一面设有一个中空凸柱，该凸柱自由端设有一个可伸缩长度的镜筒，并且该镜头座体另一面设有一个容置槽，该容置槽与凸柱相贯通，该容置槽内恰可容置一个光感模组，该光感模组由一个滤光片、一个基板以及一光学感测晶片封装构成，该基板在其复数引线的一端，设有一个恰可与该光学感测晶片一面的复数接点相互接触的接点，所述信号引线的另一端分别设有接脚，透过该接脚可与一个相关电讯电路元件相连接，即可开始撷取所述影像镜头座体前的影像。
通过对对比文件7的以上分析可知：对比文件7公开了本专利权利要求12的部分技术特征，因此，权利要求12要求保护的技术方案与对比文件7的技术方案区别在于：（1）对比文件7的座体不具有底面；（2）对比文件7没有公开晶片和座体之间用于电连接的焊线，以及用于与焊线焊接的焊垫；（3）权利要求12的粘著物布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处，而对比文件7没有公开这一特征。并且基于前述对对比文件1、2、3的分析可知，这些对比文件均没有公开本专利权利要求12中的下述技术特征：（1）晶片上用于与焊线焊接的焊垫；（2）粘著物是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处。上述区别技术特征为权利要求12带来了节省体积并且成本较低的有益效果，因此权利要求12相对于对比文件7与对比文件1、2、3中任一的结合均具有实质性特点和进步，符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
（9）关于权利要求13的创造性
权利要求13是权利要求1的从属权利要求，其附加技术特征为：“其中该遮盖具有一座体及一镜头，该座体是与该粘著物衔接，并具有一贯穿该座体顶底面的螺孔；而该镜头，具有一筒体以及至少一封设于该筒体中的镜片，且该筒体是锁合于该螺孔中”。
通过前文对对比文件7的分析可知：对比文件7公开了本专利权利要求13的部分技术特征，权利要求13要求保护的技术方案与对比文件7的技术方案区别在于：（1）对比文件7的座体不具有底面；（2）对比文件7没有公开晶片和座体之间用于电连接的焊线，以及用于与焊线焊接的焊垫；（3）权利要求13的粘著物布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处，而对比文件7没有公开这一特征。并且基于前述对对比文件1、2、3的分析可知，这些对比文件均没有公开本专利权利要求13中的下述技术特征：（1）晶片上用于与焊线焊接的焊垫；（2）粘著物是布设于各该焊线与该承载体焊垫的衔接处。上述区别技术特征为权利要求13带来了节省体积并且成本较低的有益效果，因此权利要求13相对于对比文件7与对比文件1、2、3中任一的结合均具有实质性特点和进步，符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
（10）关于权利要求14的新颖性和创造性
权利要求14是权利要求1的从属权利要求，附加技术特征均为：“其中该承载体顶面还布设有若干电子元件，是与位于该承载体顶面的焊垫电性连接”。
i）新颖性
由于权利要求1相对于对比文件8具备新颖性，则引用权利要求1的权利要求14相对于对比文件8也具备新颖性，符合专利法第22条第2款的规定，具体评述参见前面对权利要求1的评述。
ii）创造性
由于权利要求1相对于对比文件8与对比文件1、2、3任一的结合均具备创造性，则引用权利要求1的权利要求14相对于对比文件8与对比文件1、2、3任一的结合也具备创造性，符合专利法第22条第3款的规定，具体评述参见前面对权利要求1的评述。
综上所述，请求人所提出的无效宣告理由均不成立，因此，合议组可依法作出如下无效宣告审查决定：
三、决定
维持01200427.8号实用新型专利权有效。
当事人对本决定不服的，可以根据专利法第46条第2款的规定，自收到本决定之日起叁个月内向北京市第一中级人民法院起诉。根据该款的规定，一方当事人起诉后，另一方当事人应当作为第三人参加诉讼。
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