发明创造名称：电子器件用的散热和保护系统
外观设计名称：
决定号：15832
决定日：2010-12-10
委内编号：4W100428
优先权日：
申请（专利）号：200410082485.X
申请日：2004-09-22
复审请求人：
无效请求人：湘铧企业股份有限公司
授权公告日：2009-11-11
审定公告日：
专利权人：格拉弗技术国际控股有限公司
主审员：
合议组组长：翁晓君
参审员：乔东峰
国际分类号：H05K7/20,G12B15/06
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点：如果权利要求与最接近的现有技术之间存在区别，但是该区别被其他的现有技术公开或者是本领域的公知常识，所述现有技术与公知常识之间的结合对于本领域的技术人员是显而易见的，而且该权利要求也没有带来预料不到的技术效果，则该权利要求不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备创造性。
全文：
一、案由
本无效宣告请求涉及国家知识产权局于2009年11月11日授权公告的、名称为“电子器件用的散热和保护系统”的发明专利（下称本专利），其专利号为200410082485.X，申请日为2004年09月22日，优先权日为2003年11月25日，专利权人为格拉弗技术国际控股有限公司。
本专利授权公告的权利要求书的内容如下：
“1. 电子器件用的散热和保护系统，包含
一个拥有第一元件的电子器件，该第一元件包含一个热源；
一个拥有两个主要表面的热处理装置，其放置的位置使它的一个主要表面与第一元件有效接触，从而介于第一元件和电子器件的外表面之间，其中第一元件向电子器件的外表面传递热，
其中热处理装置包含层离石墨的压缩颗粒的各向异性的片材，该层离石墨的压缩颗粒的各向异性的片材的平面内的热导率高于贯穿平面方向上的热导率。
2. 权利要求1的系统，其中电子器件还包含散热器件，其位于不直接临近第一元件的位置，并且其中热处理装置的一个主要表面与该散热器件有效接触。
3. 权利要求2的系统，其中散热器件包含热阱、散热管、散热板或它们的组合。
4. 权利要求1的系统，其中热处理装置的平面内热导率为至少140W/m°K。
5. 权利要求4的系统，其中热处理装置的贯穿平面方向上的热导率为不大于12W/m°K。
6. 权利要求1的系统，其中热处理装置上还包含一个保护涂层。
7. 权利要求6的系统，其中保护涂层的热导率小于所述至少一个层离石墨压缩颗粒的片材的贯穿平面方向上的热导率。
8. 权利要求1的系统，其中在热处理装置和第一元件之间设置有热传递材料。
9. 权利要求8的系统，其中热传递材料包含金属或热界面。
10. 权利要求1的系统，其中电子器件是笔记本电脑并且外表面包含一部分笔记本电脑的机箱。
11. 电子器件用的散热和保护系统，包含
一个拥有第一元件和第二元件的电子器件，该第一元件包含一个热源，其向第二元件传递热；
一个拥有两个主要表面的热处理装置，其放置的位置使它的一个主要表面与第一元件有效接触，从而介于第一元件和第二元件之间，
其中热处理装置包含层离石墨的压缩颗粒的各向异性的片材，该层离 石墨的压缩颗粒的各向异性的片材的平面内的热导率高于贯穿平面方向上的热导率。
12. 权利要求11的系统，其中电子器件还包含一个散热器件，其位于不直接临近第一元件的位置，并且其中热处理装置的一个主要表面与该散热器件有效接触。
13. 权利要求12的系统，其中散热器件包含热阱、散热管、散热板或它们的组合。
14. 权利要求11的系统，其中热处理装置的平面内热导率为至少140W/m°K。
15. 权利要求14的系统，其中热处理装置的贯穿平面方向上的热导率为不大于12W/m°K。
16. 权利要求11的系统，其中热处理装置上还包含一个保护涂层。
17. 权利要求16的系统，其中保护涂层的热导率小于所述至少一个层离石墨压缩颗粒的片材的贯穿平面方向上的热导率。
18. 权利要求11的系统，其中在热处理装置和第一元件之间设置有热传递材料。
19. 权利要求18的系统，其中热传递材料包含金属或热界面。
20. 权利要求11的系统，其中电子器件是笔记本电脑，第一元件包含笔记本电脑的硬盘驱动器，第二元件包含笔记本电脑的芯片组。 ”
湘铧企业股份有限公司（下称请求人）针对上述专利权于2010年08月06日向国家知识产权局专利复审委员会提出了无效宣告请求，其无效理由是本专利不符合专利法第26条第4款、专利法实施细则第20条第1款和专利法第22条第2、3款的规定，请求宣告本专利全部无效，同时提交了如下附件作为证据：
附件1：公告号为US6482520B1的美国专利授权公告文本的复印件12页以及其使用部分的中文译文复印件5页，共17页，其公开日为2002年11月19日；
附件2：公告号为540975的台湾专利公报复印件共30页，其公开日为2003年07月01日；
附件3：公开号为US6131651A美国专利公开文本的复印件5页以及其使用部分的中文译文复印件1页，共6页，其公开日为2000年10月17日；
附件4：公告号为US6245400B1美国专利授权公告文本的复印件8页以及其使用部分的中文译文复印件2页，共10页，其公开日为2001年06月12日。
请求人在请求书中具体认为：
1）本专利的权利要求1-20不符合专利法第26条第4款和专利法实施细则第20条第1款的规定，理由如下：本专利的权利要求1中记载了技术特征“电子器件用的散热和保护系统，包含：一个拥有第一元件的电子器件”，权利要求11中记载了技术特征“电子器件用的散热和保护系统，包含：一个拥有第一元件和第二元件的电子器件”，而根据本专利的保护主题以及其实施例可知，本专利的散热和保护系统是用于电子器件的，而这些电子器件根据本专利的背景技术是指笔记本电脑、移动电话、数字照相机和投影仪等，而第一元件或第二元件是指这些电子器件中的元件如CPU、硬盘驱动器、集成电路等，故该散热和保护系统是不能包含电子器件而只能用于电子器件。故本专利的权利要求1、11得不到说明书的支持，且其保护范围不清楚，不符合专利法26条第4款和专利法实施细则第20条第1款的规定。权利要求2-10、12-20分别直接引用或间接引用权利要求1、11，因此权利要求2-10、12-20也不符合专利法第26条第4款和专利法实施细则第20条第1款的规定。
2）权利要求4、5、14、15不符合专利法实施细则第20条第1款的规定的理由还在于：权利要求4、5、14、15中的热导率的单位为W/mOK，而该单位不是本领域的标准计量单位，因此上述权利要求的保护范围不清楚。
3）权利要求1-5、11-15、20不符合专利法第22条第2款的规定，理由如下：权利要求1的技术领域涉及一种热处理装置，其能管理来自于如电子器件的元件等热源的热。附件1涉及一种用于管理由电子器件类热源产生的热量。尤其是涉及一种能有效地将由电子器件产生的热量分散的系统也涉及一种电连接器；因此，两者的技术领域相同。本专利所要解决的技术问题是：改善便携式或小型化器件的电子元件的热处理装置的需求仍然存在。在这些器件中，元件所发出的热不仅要被隔离，从而不会对临近的元件产生不良影响，或导致该器件的使用者产生不适或发生危险，还要被驱散。附件1所要解决的技术问题在于：随着自微处理器上由这些条件下产生的散热需求的增长，热量管理变成电子产品设计的日益重要的一种元件。值得注意的是，电子设备的可靠性和平均寿命与设备的器件温度成反比。因此附件1与权利要求1的技术领域、所要解决的技术问题均相同，且附件1公开了权利要求1的全部技术特征，因此权利要求1相对附件1不具备新颖性。同理，权利要求2-5、11-15、20的特征也被附件1公开了，因此也不具备新颖性。
4）权利要求1-20不符合专利法第22条第3款规定的创造性，具体评价方式如下：①权利要求1的大部分技术特征被附件1公开了，附件1公开了一种用于管理电子器件类热源产生的热量，权利要求1与附件1的区别在于：附件1中未公开使用该热量管理系统10的电子器件是属于何种电子设备，但是用于CPU或集成电路的电子器件是用于电脑类的电子设备是本领域的公知常识，因此权利要求1相对附件1不具备创造性；附件2公开了一种散热器的固定装置，该散热器位于电脑主机的CPU上，因此附件2公开了本专利权利要求1的拥有第一元件的电子器件，因此权利要求1相对附件1和附件2的结合不具备创造性；附件3公开了一种柔性传热装置和方法，其中公开了传热装置10是由带状的高导热率的芯材制成，权利要求1相对附件1和附件3的结合不具备创造性；②权利要求2引用权利要求1，权利要求2的附加技术特征被附件1公开了或者被附件3公开了，在权利要求1不具备创造性的情况下，权利要求2也不具备创造性；权利要求3引用权利要求2，权利要求3的附加技术特征被附件1公开了或者是本领域的公知常识，在权利要求2不具备创造性的情况下，权利要求3也不具备创造性；③权利要求4引用权利要求1，其附加技术特征被附件1公开了或者被附件4公开了，因此在权利要求1不具备创造性的情况下，权利要求4也不具备创造性；权利要求5引用权利要求4，其附加技术特征被附件1公开了，在权利要求4不具备创造性的情况下，权利要求5也不具备创造性；④权利要求6引用权利要求1，其附加技术特征被附件4公开了，在权利要求1不具备创造性的情况下，权利要求6也不具备创造性；权利要求7引用权利要求6，其附加技术特征被附件4公开了，在权利要求6不具备创造性的情况下，权利要求7也不具备创造性；⑤权利要求8引用权利要求1，其附加技术特征是本领域的公知常识，在权利要求1不具备创造性的情况下，权利要求8也不具备创造性；权利要求9引用权利要求8，其附加技术特征是本领域的公知常识，在权利要求8不具备创造性的情况下，权利要求9也不具备创造性；⑥权利要求10引用权利要求1，其附加技术特征被附件2公开了或者是本领域的公知常识，在权利要求1不具备创造性的情况下，权利要求10也不具备创造性；⑦权利要求11的大部分技术特征被附件1公开了，其区别在于：附件1中未公开电子器件是用于电脑等电子设备和第二元件，但是该区别是本领域的公知常识，因此权利要求11相对附件1和公知常识的结合不具备创造性；附件2公开了一种散热器的固定装置，该位于散热器电脑主机的CPU上，因此附件2公开了拥有第一元件的电子器件，而且该散热器主要用于中央处理器，其产生热量向其周边的电子器件散热，因此权利要求11相对附件1和附件2的结合不具备创造性；附件3也公开了一种柔性传热装置，权利要求11相对附件1、附件3的结合不具备创造性；⑧权利要求12-19与权利要求2-9的附加技术特征完全相同，因此在其引用的独立权利要求11不具备创造性的情况下，权利要求12-19也不具备创造性；⑨权利要求20引用权利要求11，其附加技术特征被附件2公开或是本领域的公知常识，因此在其引用的权利要求11不具备创造性的情况下，权利要求20也不具备创造性。
经形式审查合格，专利复审委员会受理了上述无效宣告请求，并于2010年09月01日向双方当事人发出无效宣告请求受理通知书，并将无效宣告请求书及其所附证据的副本转送给了专利权人，要求其在指定的期限内答复。
专利复审委员会依法成立合议组对本案进行审查，本案合议组于2010年10月18日向双方当事人发出了无效宣告请求口头审理通知书，定于2010年11月19日进行口头审理。
专利权人于2010年10月18日提交了意见陈述书，并提交了如下附件作为证据：
附件A：公告号为US6194685B1的美国专利授权公告文本的复印件13页以及其中使用部分的中文译文1页，共14页，其公开日为2001年02月27日。
专利权人在意见陈述书中认为：1）本专利权利要求1-20是清楚的，能够得到说明书的支持，理由是散热和保护系统包含电子器件和热处理装置，这样的系统对于其中所含的电子器件是有益的，因而称为“电子器件用的散热和保护系统”。2）权利要求4、5、14、15是清楚的，理由如下：关于单位“W/mOK”，本领域技术人员能够理解该单位是热导率的单位；此外，有其他专利文献中也使用该单位，例如附件A中也使用该单位表示与本专利相同的石墨材料的热导率：附件A的第6栏61-64行的译文为“优选的外部热导层具有热导率约0.1瓦／米OK（W/mOK）至约5 W/mOK，更优选约0.5W/mOK至约4W /mOK”。因此，该单位不会导致权利要求不清楚。3）本专利的权利要求1-20相对附件1-4具备新颖性和创造性，理由如下：本专利涉及散热和保护系统，其具有双重功能，即散热和保护电子器件的元件免受热源产生的热影响。本专利要解决的技术问题是，既要隔离热，避免热影响临近的元件或使器件的使用者产生不适甚至造成危险，还要驱散热。①对于附件1，从附图4的方案可看出，其实施方案是散热器件，用来使散热器最大程度地驱散热，而不是热保护器件，附图1-3公开了增加热源的表面积，其不包含散热器，此外，当石墨片材介于热源和机箱或第二元件之间时才会产生保护作用，附图1-3没有显示任何机箱或第二元件，只显示石墨片材与热源接触，石墨片材是用于增加热源的表面积，降低热源与石墨片材之间以及石墨片材与散热器之间的接触阻抗，不涉及防护。因此附件1没有涉及器件箱的触摸温度，也没有涉及向器件箱的热传递，仅仅提及热源的外表面而没有提及电子器件的外表面。本专利与附件1明显不同，“防护”是关键点之一，本专利涉及热防护的同时驱散热。②对于附件2，其涉及将散热器固定于主机板上的固定装置，其中散热器是金属的，意味着是各向同性的。各向同性的器件不能实现本专利的防护功能，因为它会沿所有方向传热。这不能实现防护的目的。相反，本专利的石墨材料是各向异性的，意味着其平面内的热导率高于贯穿平面方向上的热导率。因此附件2的教导明显偏离了本专利的防护目的。此外，附件2涉及使用风扇等进行主动冷却。如本领域公知，被动冷却（不使用风扇等主动装置散热）更加优选，因为可以避免噪音、减轻重量、降低成本，避免主动冷却装置额外产生的热。③对于附件3，其公开了金属包层的热解石墨热导体。金属通常为各向同性。该金属包层超过了热解石墨芯的边缘，使其主表面接触。如附件3图1所示，最终目的是要将热沿Z方向从热源传至散热器，仍然是要将Z方向通过的热最大化。术语“石墨”用于描述多种石墨，可由不同方法产生，具有不同的性质和用途。本专利涉及层离石墨压缩颗粒片材（简称弹性石墨），而附件3使用合成石墨，称为“热解石墨”，通过碳化并随后石墨化聚酞亚胺片材形成。因此，附件3没有公开或暗示本专利的结构，因为其使用的是与本专利完全不同的材料。热解石墨明显不同于层离石墨压缩颗粒片材。热解石墨不能制成0.lmm以上的厚度，因而不具有起到热防护作用的热容量。而本专利的层离石墨压缩颗粒片材保护器件的第二元件或外表面免受第一元件产生的热的影响。热解石墨不能有效地产生该效果。因此，对附件3在形式、功能和相关特性方面均不同于本专利。附件3的技术方案没有产生本专利所述的保护作用，仅产生散热作用。④附件1、2、3也不能被结合来破坏本专利的创造性。附件1教导了通过石墨片材厚度方向的热传递，附件2涉及各向同性散热器的固定装置，附件3涉及不能产生热防护作用的热解石墨热导体。这些公开内容之间没有使其结合的内在联系，即使结合，也不能教导或暗示热保护系统，其中弹性石墨材料的各向异性可保护电子器件的箱体或元件免受热源影响。本专利涉及“触摸温度”，本专利装置能够驱散来自于电子元件的热，同时还能够保护使用者或临近的元件不受该元件产生的热的影响。任何附件都没有涉及在保护的同时进行散热。因此，独立权利要求1和11具有新颖性和创造性。⑤关于权利要求2和12。附件1并没有公开不直接临近热源的散热器件（如散热器）。附件1的附图4显示散热器位于热源上，仅石墨片材介于其间。附件3涉及热传递器件，不是热保护器件。根据附件3的附图，热量穿过该器件的厚度，被散热器散去。因此，权利要求2和12是有新颖性和创造性的。⑥关于权利要求6、7、16、17。请求人认为，附件4公开了所述的保护涂层。实际上，附件4公开的是确保粘合材料粘合的底涂层。本专利的保护涂层用于提高热处理装置10的可操作性和机械坚韧性，并防止石墨颗粒从热处理装置10脱落。保护涂层20还有效地隔离了热界面10以避免因在电子器件中加入导电材料（石墨）而产生的电干扰的危险。而且，使用具有相对低的热导率的保护涂层20还将提高热处理装置10的热保护效果。以上所述不同于附件4的底涂层。附件4的底涂层作为粘合剂，用于减少压敏粘合剂的量。附件4没有教导，该涂层影响石墨片材的机械坚韧性或防止石墨颗粒从热处理装置脱落。因此，权利要求6、7、16、17具有新颖性和创造性。⑦关于权利要求8、9、18、19，请求人认为其中的附加技术特征为公知常识，但没有提供任何解释和证据。因此，专利权人认为这些权利要求是具有新颖性和创造性的。⑧关于权利要求10和20，附件没有表明与笔记本电脑或其他电子器件外箱，或与电子器件第二元件的任何热接触。如上所述，附件1-3均不涉及“防护”。因此不能与公知常识结合来破坏权利要求10和20的创造性。
口头审理如期举行，双方当事人均到庭参加了口头审理。在口头审理过程中，双方当事人对对方出庭人员身份无异议，对合议组成员变更无异议，对合议组成员无回避请求。口审过程中记录的重要事项如下：
1）合议组当庭将专利权人于2010年10月18日提交的意见陈述书及附件的副本转交给请求人，请求人明确表示针对上述文件在口头审理中陈述意见，不再提交书面意见答复。
2）请求人明确其无效宣告理由为：根据专利法第26条第4款、专利法实施细则第20条第1款、第22条第2款和第22条第3款有关规定，请求宣告本专利全部权利要求无效。具体评价方式以无效宣告请求书记载的内容为准，其中放弃权利要求1、3分别相对附件1和附件3的结合不具备创造性的无效理由。请求人对专利权人提交的附件A的真实性及其中文译文的准确性都没有异议。
3）专利权人对请求人提交的附件1、3、4的真实性有异议，请求本案合议组对附件1、3、4的真实性进行核实；专利权人对附件2的真实性不认可，并认为台湾专利局和国家知识产权局专利局互不承认对方专利权，台湾的专利文献需要进行公证认证。
4）专利权人对附件3的中文译文的说明书第2页第21-32行中所有的“层离石墨”的翻译有异议，表示应翻译成“热解石墨”，请求人明确表示对于专利权人的翻译予以认可。专利权人对请求人提交的附件1、3、4的中文译文的其他译文没有异议。
5）对于权利要求4、5、14、15中的热导率单位，专利权人认为“OK”表示开尔文，“OC”表示摄氏度，摄氏度和开尔文在分母上的表示是一样的，因此用“W/mOK”和“W/mOC”标识热导率是一样的。请求人认为两者换算上会有差异，但是差异比较小。
6）对于本专利权利要求的新颖性，请求人认为：权利要求1中的“热处理装置介于第一元件和电子器件的外表面之间，其中第一元件向电子器件的外表面传递热”和权利要求11中的“第二元件”是被附件1隐含公开的内容。专利权人认为隐含公开包含了请求人的推测内容，不能用来评价本专利的新颖性，附件1中背景技术的内容也不能与发明内容的特征结合用来评述一项权利要求的新颖性。
7）对于本专利权利要求1-20的创造性，①请求人认为权利要求1中的“热处理装置介于第一元件和电子器件的外表面之间，其中第一元件向电子器件的外表面传递热”是本领域的公知常识或被附件2中散热器与CPU外壳之间的位置关系公开了；专利权人认为对于公知常识应当提交公知常识性证据加以证明，附件2是利用散热器将产生的热传递到外界，附件2中的散热器是金属材质的，金属材质的各向同性和本专利是相背离的，本领域技术人员没有动机将附件1与附件2结合。②对于附件3公开的内容，专利权人认为附件3中的热解石墨和本专利中的层离石墨不同，热解石墨是各向同性的。③专利权人认为附件4中公开的涂层是指在石墨产品使用之前，防止石墨颗粒脱落的，附件4中的涂层是一个底涂层，粘合剂和石墨之间的涂层，而本专利的涂层是在石墨产品使用时的保护涂层。
至此，合议组认为本案事实已经清楚，可以依法作出无效宣告请求审查决定。
二、决定的理由
1.审查基础
本决定以本专利授权公告的文本为基础。
2.证据认定
经合议组核查，附件1、2、3、4与合议组在国家知识产权局专利检索中心得到的专利文献的内容完全相同，其中附件2是台湾地区专利文献，由于其可以在国家知识产权局专利检索中心获得，所以属于在国内可以得到的专利文献，不需要进行公证认证。因此合议组对附件1-4的真实性予以认可。双方当事人对附件3中“pyrolytic graphite”的翻译达成一致，即“热解石墨”，因此此处译文以“热解石墨”为准。专利权人对附件1、3、4的其他中文译文无异议。附件1-4的公开日期均在本专利的优先权日之前，因此附件1-4以及附件1、3、4的其中文译文可以作为评价本专利的创造性的现有技术。
3.关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：“创造性，是指同申请日以前已有的技术相比，该发明有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型有实质性特点和进步。”
1）权利要求1要求保护一种电子器件用的散热和保护系统，附件1公开了一种用于管理由电子器件类热源产生的热量，能有效地将由电子器件产生的热量分散的系统，具体公开了如下内容(参见附件1的附图1、2、3和中文译文的说明书第5栏第23行-52行):热量管理系统10常用于从热源尤其是电子器件100上散发热（相当于权利要求1中的电子器件用的散热系统），电子器件100包括任何电子装置或组件，电子器件100包括至少一个表面100a（称为外表面），热量从该表面散发，并且该表面用作热量自电子器件100散发的热源(相当于权利要求1中的第一元件，该第一元件包含一个热源)，热量管理系统10包括热垫层20，该热垫层20的首要功能在于与电子器件100的外表面100a一起形成有效的操作性连接（结合附件1的图1，相当于公开了权利要求1中的一个拥有两个主要表面的热处理装置，其放置的位置使它的一个主要表面与第一元件有效接触），热垫层20优选包括各向异性的柔性石墨片，该各向异性的柔性石墨片是指压缩的层离石墨，该柔性石墨片材由于石墨颗粒的排列平行于片材的相对平行的主表面而呈现出明显的各向异性，沿以下方向辊压各向异性片材，即垂直于相对平行的片表面的方向，包括“c”方向，和沿长度和宽度方向，即沿或平行于相对的主表面的方向，包括“a”方向，该片的厚度和热特性非常不同，对于“c”方向和“a”方向相差许多倍（即大约7 W/mOC（贯穿平面的c方向） 相对于大约150-200W/mOC（沿平行于主表面的a方向））（相当于权利要求1中的热处理装置包含层离石墨的压缩颗粒的各向异性的片材，该层离石墨的压缩颗粒的各向异性的片材的平面内的热导率高于贯穿平面方向上的热导率）。
由此可见，附件1公开了权利要求1的大部分技术特征，权利要求1与附件1的区别在于：①权利要求1要求保护的主题包括电子器件用的散热和保护系统，而附件1中仅涉及电子器件的散热系统；②权利要求1中的热处理装置还介于第一元件和电子器件的外表面之间，其中第一元件向电子器件的外表面传递热，而附件1中并未明确表示电子器件100向电子器件的外表面传递热，也没有明确表示热管理系统10介于电子器件100和电子器件的外表面之间。根据上述区别技术特征，确定权利要求1实际所要解决的技术问题是：如何在第一元件向电子器件的外表面传递热的情况下，保护电子器件不受热量的影响。
附件2公开了一种散热器的固定装置，其中公开了如下内容（参见附件2的第12页的第3段、附图1）：图1为笔记本电脑的散热器的示意图，中央处理器12特别容易产生高热，利用散热器14将其产生的热量传送到外界，利用直接接触的方式接收中央处理器12产生的热量，并以热传导的方式将热量传送至电脑的风扇16处，在透过风扇16的运转将热量传送至外界。由此可知，附件2公开了中央处理器向笔记本的外表面传递热，在笔记本电脑的中央处理器和外表面（风扇16）之间安装散热器14。
由于附件2也涉及电子器件（笔记本电脑）的散热装置，与附件1的技术领域相同，为了解决在热源向电子器件的外表面传递热的情况下，保护电子器件不受热量的影响，在附件1的基础上结合附件2，即在附件1中的热源100a与包含该热源的电子器件（例如笔记本电脑）的外表面之间设置热量管理系统10，从而保护该电子器件不受热源的影响，对于本领域技术人员而言是显而易见的，而且附件1中的热量管理系统也是使用层离石墨的压缩颗粒的各项异性的片材，实现电子器件的散热和保护，与权利要求1的技术效果相同，权利要求1也没有产生预料不到的技术效果，因此权利要求1不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2）权利要求2的附加技术特征被附件3公开了（参见附件3的中文译文说明书第2栏第8-12行，说明书第2栏第21-32行，第3栏第49-56行、附图1）：一种传热装置10，其物理地连接在热源2和与其分开一较大距离并在不易接触的区域中的散热器3，传热装置10优选带状的非结构性高导热芯材12组成，该非结构性高导热芯材12可选自具有高导热率的任何材料，包括热解石墨。由此可知，权利要求2的附加技术特征全部被附件3公开了，附件3涉及柔性传热装置和方法，其中也包括热源、传热装置、散热器，与附件1的技术领域相同，因此在其引用的权利要求1不具备创造性的基础上，权利要求2也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
3）权利要求3的附加技术特征被附件1公开了（参见附件1的中文译文的说明书第1栏第46行-第2栏第9行）：铜散热器由鳍片或其他结构形成以增加散热器的表面积。其中的鳍片即为热阱的一种。而且散热器件的结构包括热阱、散热管、散热板及其组合是本领域的公知常识，是常用的散热器件结构，因此在其引用的权利要求2不具备创造性的基础上，权利要求3也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
4）权利要求4、5的附加技术特征被附件1公开了（参见附件1的中文译文的说明书第4栏第25-44行）：该各向异性的柔性石墨片是指压缩的层离石墨，该柔性石墨片材由于石墨颗粒的排列平行于片材的相对平行的主表面而呈现出明显的各向异性，沿以下方向辊压各向异性片材，即垂直于相对平行的片表面的方向，包括“c”方向，和沿长度和宽度方向，即沿或平行于相对的主表面的方向，包括“a”方向，该片的厚度和热特性非常不同，对于“c”方向和“a”方向相差许多倍（即大约7W/mOC（贯穿平面的c方向） 相对于大约150-200W/mOC（沿平行于主表面的a方向））。由于“OC”和“OK”都是代表温度，两者差异较小，因此“W/m°K”和“W/mOC”在换算上的差异可以忽略不计。由此可知，在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，权利要求4、5也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
5）权利要求6的附加技术特征被附件4公开了（参见附件4的中文译文的说明书第1栏第1-5行，第4栏第58到第5栏第9行，第6栏第19-29行、附图1）：本专利涉及一种分离衬压敏粘合剂（PSA）柔性石墨产品，尤其是一种用于热垫层的分离衬PSA柔性石墨片颗粒，本专利的粘合底涂层产生用于粘合该PSA和柔性石墨的固定或粘合强度，其中粘合强度可干净地将PSA上的分离衬与PSA分开。本专利的单侧的分离衬PSA柔性石墨片颗粒总体为标号10，该石墨片10包括柔性石墨基板11，其具有粘合底材料的涂层12，在底涂层12之上为PSA涂层13。由此可知，附件4中的用作粘合剂的粘合涂层和石墨片颗粒的压敏粘合剂（PSA）的作用与权利要求6中的保护涂层都是用于热处理装置（热垫层）的保护涂层，对热处理装置（热垫层）起保护作用。因此在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，权利要求6也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
6）权利要求7的附加技术特征在附件4中公开了（参见附件4的中文译文的说明书第5栏第31-36行）：宽范围粘合剂底涂层的厚度可使用通常更适合用于要求低热阻特性的薄涂层。因此在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，权利要求7也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
7）权利要求8的附加技术特征是本领域的公知常识，在热源（权利要求1中的第一元件）和热处理装置之间设置热传导材料更有利于热源和热处理装置之间的热量传递，是本领域技术人员的常用技术手段，因此在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，权利要求8也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
8）权利要求9的附加技术特征是本领域的公知常识，金属和热界面都是导热率较高的材料，用金属或热界面作为热传递材料是本领域技术人员的常用技术手段，因此在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，权利要求9也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
9）权利要求10的附加技术特征被附件2公开了（参见附件2的第12页的第3段、附图1）：一种散热器的固定装置，图1为笔记本电脑的散热器的示意图，中央处理器12特别容易产生高热，利用散热器14将其产生的热量传送到外界，利用直接接触的方式接收中央处理器12产生的热量，并以热传导的方式将热量传送至电脑的风扇16处，在透过风扇16的运转将热量传送至外界。由此可见，附件2公开了电子器件是笔记本电脑，并且是中央处理器置于其内的笔记本电脑的机箱。因此在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，权利要求10也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
10）权利要求11要求保护一种电子器件用的散热和保护系统，附件1公开了一种用于管理由电子器件类热源产生的热量，能有效地将由电子器件产生的热量分散的系统，具体公开了如下内容(参见附件1的附图1、2、3和中文译文的说明书第5栏第23行-52行):热量管理系统10常用于从热源尤其是电子器件100上散发热（相当于权利要求11中的电子器件用的散热系统），电子器件100包括任何电子装置或组件，电子器件100包括至少一个表面100a（称为外表面），热量从该表面散发，并且该表面用作热量自电子器件100散发的热源(相当于权利要求11中的第一元件，该第一元件包含一个热源)，热量管理系统10包括热垫层20，该热垫层20的首要功能在于与电子器件100的外表面100a一起形成有效的操作性连接（结合附件1的图1，相当于公开了权利要求11中的一个拥有两个主要表面的热处理装置，其放置的位置使它的一个主要表面与第一元件有效接触），热垫层20优选包括各向异性的柔性石墨片，该各向异性的柔性石墨片是指压缩的层离石墨，该柔性石墨片材由于石墨颗粒的排列平行于片材的相对平行的主表面而呈现出明显的各向异性，沿以下方向辊压各向异性片材，即垂直于相对平行的片表面的方向，包括“c”方向，和沿长度和宽度方向，即沿或平行于相对的主表面的方向，包括“a”方向，该片的厚度和热特性非常不同，对于“c”方向和“a”方向相差许多倍（即大约7 W/mOC相对于大约150-200 W/mOC）（相当于权利要求11中的热处理装置包含层离石墨的压缩颗粒的各向异性的片材，该层离石墨的压缩颗粒的各向异性的片材的平面内的热导率高于贯穿平面方向上的热导率）。
由此可见，附件1公开了权利要求11的大部分技术特征，权利要求11与附件1的区别在于：①权利要求11要求保护的主题包括电子器件用的散热和保护系统，而附件1中仅涉及电子器件的散热系统；②权利要求11中的电子器件还拥有一个第二元件，热处理装置介于第一元件和第二元件之间，其中第一元件向第二元件传递热，而附件1中并未明确表示电子器件100向电子器件中的其他元件传递热，也没有明确表示热管理系统10介于电子器件100和第二元件之间。根据上述区别技术特征，确定权利要求11实际所要解决的技术问题是：如何在第一元件向电子器件中的其他元件传递热的情况下，保护电子器件内的元件不受热量的影响。
附件2公开了一种散热器的固定装置，其中公开了如下内容（参见附件2的第12页的第3段、附图1）：其目的就是要将电脑内部的电子元件，特别是中央处理器产生的热量排放至外界，以避免电脑内的电子元件因为受热而造成当机。图1为笔记本电脑的散热器的示意图，中央处理器12特别容易产生高热，利用散热器14将其产生的热量传送到外界，利用直接接触的方式接收中央处理器12产生的热量，并以热传导的方式将热量传送至电脑的风扇16处，在透过风扇16的运转将热量传送至外界。由此可知，附件2公开了中央处理器向笔记本的外表面传递热，在笔记本电脑的中央处理器和外表面（风扇16）之间安装散热器14。
由于附件2也涉及电子器件（笔记本电脑）的散热装置，与附件1的技术领域相同，而附件2中的笔记本电脑中必然包含除中央处理器之外的其他电子元件，为了解决在热源向电子器件内的其他元件传递热的情况下，保护电子器件内的电子元件不受热量的影响，在附件1的基础上结合附件2，在附件1中的热源100a与包含该热源的电子器件（例如笔记本电脑）的其他元件之间设置热量管理系统10，从而保护该电子器件不受热源的影响，对于本领域技术人员而言是显而易见的，而且附件1中的热量管理系统也是使用层离石墨的压缩颗粒的各项异性的片材，实现电子器件的散热和保护，与权利要求11的技术效果相同，权利要求11也没有产生预料不到的技术效果，因此权利要求11不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
11）权利要求12-19的附加技术特征与权利要求2-9的附加技术特征相同，参见上述对权利要求2-9附加技术特征的评述，在其直接引用或间接引用的权利要求11不具备创造性的基础上，权利要求12-19也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
12）权利要求20的附加技术特征被附件2公开了，附件2公开了一种散热器的固定装置，其中公开了如下内容（参见附件2的第12页的第3段、附图1）：其目的就是要将电脑内部的电子元件，特别是中央处理器产生的热量排放至外界，以避免电脑内的电子元件因为受热而造成当机。图1为笔记本电脑的散热器的示意图，中央处理器12特别容易产生高热，利用散热器14将其产生的热量传送到外界，利用直接接触的方式接收中央处理器12产生的热量，并以热传导的方式将热量传送至电脑的风扇16处，在透过风扇16的运转将热量传送至外界。由此可知，附件2中的中央处理器相当于权利要求20中的笔记本电脑的硬盘驱动器，而且笔记本电脑中必然包含芯片组。因此在其引用的权利要求不具备创造性的基础上，权利要求20也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
13) 对于专利权人的意见，合议组认为：①虽然附件2中记载的发明目的是为了利用散热器将热源产生的热量传送到外界，而且附件2中的散热器是金属材质的，但是由于附件2也是设计电子器件的散热系统，而且用于笔记本电脑，热源是中央处理器，因此本领域技术人员在面对附件1的热量管理系统中未公开电子器件的外表面以及其热量管理管理系统与热源和电子器件的外表面之间的位置关系的情况下，为了解决保护电子器件内的外表面或其他元件不受热量的影响，可以想到利用附件2中的散热器与笔记本电脑内的中央处理器以及笔记本电脑外表面或其他元件的位置关系，实现本专利的技术方案，附件1和附件2的技术领域相同，二者的结合对本领域技术人员而言是显而易见的。②尽管附件3中公开的是热解石墨，但是该散热器3与热源2以及热传导装置10的位置关系与本专利权利要求2的散热器件与包含热源的第一元件以及热处理装置的位置关系是相同的，本领域技术人员可以将附件3中的上述内容结合在附件1、2的技术方案中。③本专利权利要求6并未指定该保护涂层是在使用时的保护涂层，而附件4中的涂层同样具有保护作用，因此附件4公开了权利要求6的附加技术特征。
综上所述，本专利权利要求1-20不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
鉴于本专利不符合专利法第22条第3款的无效宣告理由成立，因此对于请求人的其他无效宣告请求理由及证据不再评述。
三，决定
宣告200410082485.X号发明专利权全部无效。
当事人对本决定不服的，可以根据专利法第46条第2款的规定，自收到本决定之日起三个月内向北京市第一中级人民法院起诉。根据该款规定，一方当事人起诉后，另一方当事人应当作为第三人参加诉讼。
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