内置软硬件系统的芯片及其制作方法-无效决定


发明创造名称:内置软硬件系统的芯片及其制作方法
外观设计名称:
决定号:15825
决定日:2010-12-15
委内编号:4W100368
优先权日:
申请(专利)号:200510020887.1
申请日:
复审请求人:
无效请求人:北京市安伦律师事务所
授权公告日:
审定公告日:
专利权人:薛萍;董涛;周学宁
主审员:
合议组组长:张度
参审员:刘丽伟
国际分类号:H01L21/56,H01L21/60,G06F9/00
外观设计分类号:
法律依据:专利法第22条第3款
决定要点:如果一项权利要求与一篇对比文件相比存在区别技术特征,而该区别技术特征被其它对比文件公开,而且该区别技术特征在其它对比文件中所起的作用与该区别技术特征在该权利要求中所起的作用相同,那么可以认为其它对比文件给出了将该区别技术特征应用于该对比文件以解决上述权利要求所存在的技术问题的启示,该权利要求相对于这些对比文件的结合不具备创造性。
全文:
一、案由
本无效宣告请求涉及申请日为2005年05月08日、授权公告日为2008年02月13日、名称为“内置软硬件系统的芯片及其制作方法”的第200510020887.1号发明专利(下称本专利),本专利的专利权人为:薛萍、董涛、周学宁。本专利授权公告时的权利要求书内容如下:
“1.一种内置软硬件系统的芯片的制作方法,其特征在于:包括如下进程:1)将片上系统裸片或芯片、存储单元裸片或芯片、功能单元裸片或芯片绑定或焊接在基板上;2)在存储单元裸片或芯片上置入或固化底层驱动系统程序及操作系统程序;3)封装而形成内置软硬件系统的芯片。
2.如权利要求1所述的一种内置软硬件系统的芯片的制作方法,其特征在于:所述的进程1)包括:la)根据片上系统裸片的引脚、存储单元裸片的引脚及功能单元裸片的引脚之间的连接关系,在基板上设置引脚连线,使各引脚连线对应上述裸片中的引脚;lb)将片上系统裸片、存储单元裸片及功能单元裸片的各引脚与对应的引脚连线的端点通过绑定焊接连线连接。
3.如权利要求2所述的一种内置软硬件系统的芯片的制作方法,其特征在于:所述的功能单元裸片选自:显示驱动单元裸片、传感器单元裸片、外设及数据接口转换单元裸片、数字信号处理器裸片、移动通信模块单元裸片、无线网络模块单元裸片、全球定位系统单元裸片、识别模块单元裸片。
4.如权利要求2所述的一种内置软硬件系统的芯片的制作方法,其特征在于:所述的引脚连线的端点与对应的裸片的引脚相部。
5.如权利要求2所述的一种内置软硬件系统的芯片的制作方法,其特征在于:所述的绑定方法包括平面绑定和立体绑定方法。
6.如权利要求5所述的一种内置软硬件系统的芯片的制作方法,其特征在于:平面绑定时,将片上系统裸片、存储单元裸片及功能单元裸片平铺在基板上。
7.如权利要求5所述的一种内置软硬件系统的芯片的制作方法,其特征在于:立体绑定时,将片上系统裸片、存储单元裸片及功能单元裸片层叠在基板上,且在相部层的裸片之间设置隔离垫。
8.如权利要求1-7中任意一项所述的一种内置软硬件系统的芯片的制作方法,其特征在于:所述的存储单元裸片选自:闪存裸片、随机存取存储器裸片,存储单元芯片选自:闪存芯片、随机存取存储器芯片,闪存裸片选自:与非型闪存裸片、异或型闪存裸片,闪存芯片选自:与非型闪存芯片、异或型闪存芯片。
9.如权利要求8中所述的一种内置软硬件系统的芯片的制作方法,其特征在于:所述的进程2)中,在闪存裸片或芯片中置入或固化底层驱动系统程序和操作系统程序。
10.一种内置软硬件系统的芯片,其特征在于:它包括基板及绑定或焊接在基板上的片上系统裸片或芯片、存储单元裸片或芯片及功能单元裸片或芯片,该片上系统裸片或芯片、存储单元裸片或芯片、功能单元裸片或芯片一体封装在基板上,且该存储单元裸片或芯片置入或固化有底层驱动系统程序和操作系统程序。”
针对本专利权,北京市安伦律师事务所(下称第一请求人)于2010年07月08日向专利复审委员会提出了无效宣告请求,认为权利要求1-10不符合专利法第22条第3款的规定,权利要求1不符合专利法实施细则第21条第2款的规定,权利要求3、5、8-9不符合专利法实施细则第20条第1款的规定,请求宣告该专利权无效,同时提交了以下证据:
证据1:申请号为200310118688.5的中国发明专利申请公开说明书,公开日为2004年06月16日;
证据2:申请号为03129830.3的中国发明专利申请公开说明书,公开日为2004年07月21日;
证据3:申请号为03138380.7的中国发明专利申请公开说明书,公开日为2004年12月08日;
证据4:申请号为200310120598.X的中国发明专利申请公开说明书,公开日为2004年9月22日;
证据5:申请号为03140637.8的中国发明专利申请公开说明书,公开日为2004年12月08日。
第一请求人的无效宣告请求理由为:
1)权利要求1-10分别相对于证据1和证据2的组合、相对于证据1、2和公知常识的组合、相对于证据2、4和公知常识的组合、相对于证据1、2、5的组合不具有创造性,权利要求1、3、8-10分别相对于证据3、5和公知常识的组合、相对于证据3和公知常识的组合均不具有创造性;
2)权利要求1中缺少关于裸片或芯片的引脚连线关系的必要技术特征,不符合专利法实施细则第21条第2款的规定;
3)权利要求3由于没有涉及功能单元裸片的内容,导致其保护范围部清楚,权利要求5、8-9中的“平面绑定和立体绑定方法”不具有本技术领域通常使用的含义,导致其保护范围不清楚,不符合专利法实施细则第20条第1款的规定。
经形式审查合格,专利复审委员会于2010年07月30日受理了上述无效宣告请求,并将第一请求人提交的无效宣告请求书及所附附件的副本转给了专利权人,要求其在指定的期限内答复,同时成立合议组对本案进行审查(案件编号为4W100368)。
专利权人针对上述无效宣告请求于2010年09月13日提交了意见陈述书,仅指出权利要求1-10具备专利法第22条第3款规定的创造性,权利要求1符合专利法实施细则第21条第2款的规定,和权利要求3、5、8-9符合专利法实施细则第20条第1款的规定,但未陈述具体理由。
针对本专利权,佳能(中国)有限公司(下称第二请求人)于2010年08月18日向专利复审委员会提出了无效宣告请求,认为:权利要求1未体现“片上系统裸片或芯片、存储单元裸片或芯片、……”之间的顿号是“和”还是“或”的意思,而导致不清楚,不符合专利法实施细则第20条第1款的规定;权利要求1、10中的“存储单元裸片或芯片”概括了一个较宽的保护范围,不能得到说明书的支持,因而不符合专利法第26条第4款的规定;说明书中由于存在“在随机存取存储器中注入底层驱动和操作系统”的方案而不符合专利法第26条第3款的规定。
经形式审查合格,专利复审委员会于2010年09月07日依法受理了上述无效宣告请求,并将第二请求人提交的无效宣告请求书及其附件清单中所列附件的副本转送给专利权人,同时成立合议组对上述无效宣告请求案进行审理(案件编号为4W100452)。
之后,第二请求人于2010年09月19日向专利复审委员会补充了无效理由和证据,第二请求人补充了以下附件作为证据:
附件1:公开号为2002/0059556A1的美国专利公开文本及相关部分的中文译文,作为对比文件1,其公开日为2002年05月16日;
附件2:公开号为5838603A的美国专利公开文本及相关部分的中文译文,作为对比文件2,其公开日为1998年11月17日;
附件3:NIKKEI MICRODEVICES期刊中的封面故事(cover story)“SIP的真实”及相关部分的中文译文,作为对比文件3,其公开日为2004年10月;
附件4:《半导体器件》的封面、封二、出版信息页以及第128页的复印件,科学出版社,印刷日为2001年10月,作为对比文件4;
附件5:公开号为CN1348121A号中国发明专利公开文本,作为对比文件5,其公开日为2002年05月08日。
第二请求人补充的无效理由为,权利要求1-10不具有创造性,不符合专利法第22条第3款的规定,具体是:由于对比文件1公开了一种集成电路结构,并具体公开了该集成电路包括处理器核、第一和第二外设、数据存储器和用于存储各种程序的软件子程序库存储器,并在图2中示出了该集成电路中软件和硬件的关系,而对比文件2中又具体公开了为降低芯片开发成本而将同一芯片中上形成的多个电路块进行分组并将各组的电路块分别形成在不同的芯片上并封装一起的内容,因而对比文件1和对比文件2结合可以破坏权利要求1的创造性。对比文件3也公开了将各种不同的芯片或裸片在基板上封装在一起的SIP技术的内容,因而对比文件1和对比文件3结合也可以破坏权利要求1的创造性。此外,由于权利要求2-9的附加技术特征也分别在对比文件1、对比文件2、对比文件3或对比文件4中公开,或属于本领域技术人员的惯用技术手段,也不具有创造性。另外,权利要求10相对于对比文件1和对比文件2的结合、对比文件1和对比文件3的结合、对比文件5与对比文件2或对比文件3的结合也不具有创造性。
针对第二请求人于2010年08月18日提交的无效宣告请求,专利权人于2010年10月20日提交了意见陈述书,仅指出权利要求1符合专利法实施细则第20条第1款的规定、权利要求1及10符合专利法第26条第4款的规定、说明书符合专利法第26条第3款的规定,并未陈述具体理由。
2010年10月22日,专利复审委员会本案合议组向专利权人发出转送文件通知书,将第二请求人于2010年09月19日提交的意见陈述书及其附件转送给专利权人。
针对上述转文通知书,专利权人于2010年11月23日提交了意见陈述书。
2010年10月25日,专利复审委员会本案合议组根据合案审查原则决定对无效宣告请求4W100368和4W100452合案进行审理,并向双方当事人发出无效宣告请求口头审理通知书,定于2010年11月26日进行口头审理。
口头审理如期举行,第一、第二请求人和专利权人均出席了本次口头审理。在口头审理过程中各当事人对对方出庭人员的身份无异议,对合议组成员变更无异议,对合议组成员无回避请求。在口头审理中,明确了如下事项:(1)合议组当庭告知第二请求人,根据合案审查原则对4W100368号和4W100452号无效宣告请求进行合案审理;(2)第一请求人当庭放弃了权利要求3不符合专利法实施细则第20条第1款的无效理由,明确其无效理由为:权利要求5及其从属权利要求8、9中的“平面绑定和立体绑定方法”不是本领域通常使用的技术术语,因而不清楚,不符合专利法实施细则第20条第1款的规定;权利要求1缺少必要技术特征,不符合专利法实施细则第21条第2款的规定;权利要求1-10分别相对于证据1和证据2的组合、相对于证据1、2和公知常识的组合、相对于证据1、4和公知常识的组合、相对于证据1、2、5的组合,权利要求1、3、8-10分别相对于证据3、5和公知常识的组合、相对于证据3和公知常识的组合均不具有创造性。专利权人对证据1-5的真实性没有异议。(3)第二请求人当庭放弃了权利要求1不符合专利法实施细则第20条第1款的无效理由,明确其理由为:说明书公开不充分,不符合专利法第26条第3款的规定;权利要求1、10中“存储单元裸片或芯片”概括了一个较宽的保护范围,得不到说明书的支持,不符合专利法第26条第4款的规定;权利要求1-10没有创造性,不符合专利法第22条第3款的规定。专利权人对对比文件1-5的真实性没有异议,对对比文件1的译文准确性没有异议,认为对比文件2的译文中“封装”翻译有误,应为“安装”,第二请求人当庭表示认可。
至此,合议组认为本案事实已经清楚,可以依法作出本决定。
二、决定的理由
1、关于证据的认定
对于第一请求人提交的证据1-5,专利权人对其真实性无异议,合议组亦未发现影响证据1-5的真实性的明显瑕疵,因此证据1-5可以作为本案的证据。证据1-5的公开日均早于本专利的申请日,构成了本专利的现有技术。
对于第二请求人提交的对比文件1-5专利权人对其真实性无异议,合议组亦未发现影响对比文件1-5的真实性的明显瑕疵,因此对比文件1-5可以作为本案的证据。对比文件1-5的公开日均早于本专利的申请日,构成了本专利的现有技术。
2、关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定:创造性,是指同申请日以前已有的技术相比,该发明有突出的实质性特点和显著的进步,该实用新型有实质性特点和进步。
如果一项权利要求与作为最接近现有技术的一篇对比文件相比存在区别特征,而该区别特征被其它对比文件公开,而且该区别技术特征在其它对比文件中所起的作用与该区别技术特征在该权利要求中起的作用相同,则其它对比文件给出了将该区别特征应用于该对比文件以解决上述权利要求所存在的技术问题的启示,该权利要求相对于这些对比文件的结合不具备创造性。
2-1 关于权利要求1的创造性
独立权利要求1要求保护一种内置软硬件系统的芯片的制作方法,其中包括如下进程:1)将片上系统裸片或芯片、存储单元裸片或芯片、功能单元裸片或芯片绑定或焊接在基板上;2)在存储单元裸片或芯片上置入或固化底层驱动系统程序及操作系统程序;3)封装而形成内置软硬件系统的芯片。
证据1公开了一种多芯片模块的技术,主要涉及将几种不同功能的多个半导体芯片整合的安装到单一的基板上,其中具体公开了以下技术特征(参见该文件的第3页第20-28行,第5页倒数第2段,图1-3):在组件基板上安装微计算机SH芯片(相当于权利要求1中的片上系统芯片)、闪存FLASH(相当于权利要求1中的存储单元芯片)、数字信号器件ASIC(相当于权利要求1中的功能单元芯片)、同步动态随机访问存储器SDRAM(相当于权利要求1中的存储单元芯片)等半导体芯片(相当于权利要求1中的进程1)),并以密封材料进行封装(相当于权利要求1中的进程3))。
权利要求1的技术方案和证据1相比,其区别技术特征在于:证据1未公开权利要求1中的进程2),即“在存储单元裸片或芯片上置入或固化底层驱动系统及操作系统程序”。根据上述区别技术特征可以确定,权利要求1的技术方案实际要解决的技术问题是:在芯片制作过程中即植入底层驱动和操作系统,以提高应用开发效率,获得内置软硬件系统的芯片。
证据2公开了一种视频网络传输技术,其中公开了将嵌入式的Linux操作系统固化在FLASH存储器中的方案(参见证据3的说明书第3页第1-20行)。
证据5公开了一种非易失性存储集成电路,其中公开了在存储器芯片14中设定开机程序码,使得该存储器芯片14充当基本输入输出系统(BIOS)的功能(参见证据6的说明书第20-25行)。
由上可知,证据2和证据5分别公开了在存储器中固化操作系统和底层驱动系统的内容,并且其在证据2和证据5中起到的作用与该特征在本专利权利要求1中起到的作用相同,都是先在存储器中植入底层软件系统,以方便后续利用。因此,证据2和证据5给出了将上述区别技术特征应用到证据1中的启示。
证据1、证据2、证据5与权利要求1都属于同一技术领域,并且证据2、证据5也给出了相应的技术启示,因此将证据2和证据5结合到证据1中获得权利要求1的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的,权利要求1不具有突出的实质性特点和显著的进步,不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。
2-2关于权利要求2的创造性
权利要求2是权利要求1的从属权利要求,其附加技术特征是:所述的进程1)包括:la)根据片上系统裸片的引脚、存储单元裸片的引脚及功能单元裸片的引脚之间的连接关系,在基板上设置引脚连线,使各引脚连线对应上述裸片中的引脚;lb)将片上系统裸片、存储单元裸片及功能单元裸片的各引脚与对应的引脚连线的端点通过绑定焊接连线连接。
然而上述特征也在证据1中公开(参见证据2的说明书第4页第2段、第5页第3段、图1-5),证据1中也公开了各半导体芯片的电极通过焊线与基板的连接关系等,并且其在证据2中起到的作用和在权利要求1中相同,都是确定芯片之间引脚的连接,因此在所引用的权利要求1不具有创造性的情况下,该从属权利要求也不具有创造性。
2-3关于权利要求3的创造性
权利要求3是权利要求2的从属权利要求,其附加技术特征对功能单元裸片的选择作了进一步的限定,然而证据1、2分别公开了数字信号装置ASIC和压缩芯片、视频A/D芯片等内容,本领域技术人员在上述公开的教导下,容易根据自己的需求选择不同的功能单元芯片,这样的选择对于本领域技术人员而言是不需要付出创造性劳动的,因此,在所引用的权利要求2不具有创造性的情况下,该从属权利要求3也不具有创造性。
2-4关于权利要求4的创造性
权利要求4是权利要求2的从属权利要求,其附加技术特征是:所述的引脚连线的端点与对应的裸片的引脚相邻。然而该技术特征是本领域的公知常识,在进行多芯片封装的时候,本领域技术人员容易想到使引脚连线的端点和对应的裸片引脚相邻,从而减少连线长度,缩短信号的传输时间,降低功耗和成本。因此,在所引用的权利要求2不具有创造性的情况下,该从属权利要求4也不具有创造性。
2-5关于权利要求5-7的创造性
从属权利要求5、6、7的附加技术特征对权利要求2中的芯片绑定方法作了进一步的限定,具有涉及平面绑定和立体绑定的进一步描述。然而证据1中公开了(参见证据1的说明书第5也第1行到第6页第9行,图1-4):闪存与SDRAM和微计算机SH采用层叠的方式安装到基板上,ASIC芯片和SDRAM及微计算机SH采用平铺的方式安装到基板上。在证据1上述公开内容的教导下,本领域技术人员容易获得权利要求5、6、7的技术方案,这是不需要创造性劳动的,因此在引用的权利要求不具有创造性的情况下,上述从属权利要求5、6、7也分别不具有创造性。
2-6关于权利要求8的创造性
权利要求8对权利要求1-7作了进一步的限定,其附加技术特征涉及存储单元芯片或裸片的选择。然而证据1已经公开了存储单元芯片可以是闪存芯片和SDRAM,而本领域技术人员也容易对闪存芯片和随机存储芯片作进一步的选择,这是显而易见的,因此,在所引用的权利要求不具有创造性的情况下,该从属权利要求8也不具有创造性。
2-7关于权利要求9的创造性
权利要求9是权利要求8的从属权利要求,其附加技术特征涉及对进程2)作进一步限定,然而上述特征在证据2和证据5中已经公开,证据2和证据5也是将软件系统植入到FLASH闪存芯片中的,且其起到的作用也相同,都是在存储器中固化操作系统或底层驱动,因此在引用的权利要求不具有创造性的情况下,该从属权利要求9也不具有创造性。
2-8关于权利要求10的创造性
独立权利要求10要求保护一种内置软硬件系统的芯片,其特征在于:它包括基板及绑定或焊接在基板上的片上系统裸片或芯片、存储单元裸片或芯片及功能单元裸片或芯片,该片上系统裸片或芯片、存储单元裸片或芯片、功能单元裸片或芯片一体封装在基板上,且该存储单元裸片或芯片置入或固化有底层驱动系统程序和操作系统程序。
证据1公开了一种多芯片模块的技术,主要涉及将几种不同功能的多个半导体芯片整合的安装到单一的基板上,其中具体公开了以下技术特征(参见该文件的第3页第20-28行,第5页倒数第2段,图1-3):在组件基板上安装微计算机SH芯片(相当于权利要求1中的片上系统芯片)、闪存FLASH(相当于权利要求1中的存储单元芯片)、数字信号器件ASIC(相当于权利要求1中的功能单元芯片)、同步动态随机访问存储器SDRAM(相当于权利要求1中的存储单元芯片)等半导体芯片,并以密封材料进行封装。
权利要求1的技术方案和证据1相比,其区别技术特征在于:存储单元裸片或芯片置入或固化有底层驱动系统及操作系统程序。根据上述区别技术特征可以确定,本发明实际要解决的技术问题是:在芯片制作过程中即植入底层驱动和操作系统,以提高应用开发效率,获得内置软硬件系统的芯片。
证据2公开了一种视频网络传输技术,其中公开了将嵌入式的Linux操作系统固化在FLASH存储器中的方案(参见证据2的说明书第3页第1-20行)。
证据5公开了一种非易失性存储集成电路,其中公开了在存储器芯片14中设定开机程序码,使得该存储器芯片14充当基本输入输出系统(BIOS)的功能(参见证据5的说明书第20-25行)。
由上可知,证据2和证据5分别公开了在存储器中固化操作系统和底层驱动系统的内容,并且其在证据2和证据5中起到的作用与该特征在本专利权利要求1中起到的作用相同,都是提前在存储器中植入底层软件系统,以方便后续利用。因此,证据2和证据5给出了将上述区别技术特征应用到证据1中的启示。
证据1、证据2、证据5与权利要求1都属于同一技术领域,并且证据2、证据5也给出了相应的技术启示,因此将证据2和证据5结合到证据1中获得权利要求10的技术方案对本领域技术人员而言是显而易见的,权利要求10不具有突出的实质性特点和显著的进步,不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。
鉴于依据以上事实和理由已经得出本专利权利要求1-10不符合专利法第22条第3款规定的结论,故合议组对第一请求人和第二请求人所主张的其他事实和理由不再予以评述。
基于以上事实和理由,本案合议组作出以下审查决定。
三、决定
宣告第200510020887.1号发明专利全部无效。
当事人对本决定不服的,可以根据专利法第46条第2款的规定,自收到本决定之日起三个月内向北京市第一中级人民法院起诉。根据该款的规定,一方当事人起诉后,另一方当事人作为第三人参加诉讼。

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