发明创造名称：覆片式集成电路晶片的构装
外观设计名称：
决定号：12075
决定日：2007-11-30
委内编号：
优先权日：
申请（专利）号：01218901.4
申请日：2001-04-03
复审请求人：
无效请求人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司
授权公告日：2002-01-16
审定公告日：
专利权人：邱雯雯
主审员：熊洁
合议组组长：张度
参审员：骆素芳
国际分类号：H01L23/12 H01L23/48
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第2、3款，专利法实施细则第2条第2款
决定要点：权利要求的技术方案与对比文件存在区别技术特征，并且该区别技术特征对本领域技术人员来说并非显而易见的，且带来了有益的技术效果。则该权利要求相对于该对比文件具有实质性的特点和进步，具有专利法第22条第3款规定的创造性。
如果权利要求中限定的材料属于现有技术中已知的材料，将现有技术中已知的材料应用于具有形状、构造的产品上，则不属于对材料本身提出的技术方案。
全文：
一、案由
本无效宣告请求涉及中华人民共和国国家知识产权局于2002年1月16日授权公告的、名称为“覆片式集成电路晶片的构装”的实用新型专利（下称本专利），其专利号是01218901.4 ，申请日是2001年4月3日，专利权人是邱雯雯。本专利授权公告时的权利要求书如下：
“1、一种覆片式集成电路晶片的构装，其特征在于，包含有：
一盖体，具有一底面，该底面布设有呈预定态样的线路；
一晶片，具有一顶面及一底面，该顶面具有多数的连接垫，各该连接垫上固设有一凸块，且各该凸块是与该线路固接；
复数的焊球，是布设于该盖体底面，与该线路电性固接并位于该晶片的周缘。
2、根据权利要求1所述的覆片式集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该盖体是可供光线穿透而照射于该晶片上。
3、根据权利要求2所述的覆片式集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该盖体是为一平板状体。
4、根据权利要求3所述的覆片式集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该盖体是为透明材质所制成。
5、根据权利要求2所述的覆片式集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该盖体包含有：一基板，具有一顶面及一底面，该底面布设有前述的线路，且该基板具有一贯穿其顶、底面的穿孔；以及一透明件，是嵌设固定于该穿孔中。
6、根据权利要求5所述的覆片式集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该透明件是为具有预定曲率的凸透镜或凹透镜。
7、根据权利要求2所述的覆片式集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该盖体包含有：一基板，具有一顶面及一底面，该底面布设有前述的线路，且该基板具有一贯穿其顶、底面的穿孔；以及一透明件，面积是大于该穿孔，该透明件是固设于该基板顶面，并封抵住该穿孔。
8、根据权利要求2所述的覆片式集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该盖体包含有：一基板，具有一顶面及一底面，该底面布设有前述的线路，且该基板具有一贯穿其顶、底面的穿孔；以及一筒体，是固设于该穿孔中，且该筒体中固设有至少一透明晶片。
9、根据权利要求8所述的覆片式集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该基板的穿孔是为一螺孔，而该筒体是锁合于该螺孔中而固定的。
10、根据权利要求1所述的覆片式集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该盖体的底面可区分成一中心部分及一周缘部位，该中心部位与该周缘部位具有一水平落差，使该周缘部位具有较低的水平位置，且各该焊球是位于该周缘部位。
11、根据权利要求10所述的覆片式集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该盖体底面的周缘部分与该晶片的底面是约略位于同一平面上。”
针对本专利，鸿富锦精密工业（深圳）有限公司（下称请求人）于2006年10月27日向专利复审委员会提出无效宣告请求，认为本专利不符合专利法第22条第2、3的规定，同时请求人提交了如下证据：
附件1：中国实用新型专利第01218901.4号公告本，授权公告日为2002年1月16日，共10页；
附件2（下称对比文件1）：US6,140,144A,美国专利说明书及其部分中文译文，授权公告日为2000年10月31日；
附件3（下称对比文件2）：US5804876A ,美国专利说明书及部分中文译文，授权公告日为1998年9月8日；
附件4（下称对比文件3）：DE19958229A1，德国专利说明书及部分中文译文，授权公告日为1998年9月12日；
附件5（下称对比文件4）：US5,739,584A,美国专利说明书及部分中文译文，授权公告日为1998年4月14日；
附件6 (下称对比文件5)：第425042号中国台湾新型专利说明书；
附件7（下称对比文件6）：US3614832A,美国专利说明书及部分中文译文，授权公告日为1971年10月26日。
请求人提出：对比文件1或对比文件2，破坏了本实用新型权利要求1的新颖性，对比文件1破坏了权利要求2－4、10的新颖性，对比文件1破坏了权利要求5的创造性，对比文件3与对比文件1的结合破坏了权利要求6、8的创造性，对比文件4与对比文件1的结合破坏了权利要求7的创造性，对比文件5与对比文件1的结合破坏了权利要求9的创造性，对比文件6与对比文件1的结合破坏了权利要求11的创造性，权利要求2、4不符合专利法实施细则第2条第2款的规定。请求人要求宣告本专利权全部无效。
经形式审查合格，专利复审委员会依法受理了上述无效宣告请求，并于2006年11月24日向请求人和专利权人发出无效宣告请求受理通知书，并将请求人的无效宣告请求以及有关证据转送给专利权人。
针对上述无效宣告请求，专利权人于2007年1月9日递交了意见陈述书。在该意见陈述书中，专利权人认为：
1、权利要求2、4引用权利要求1，是对权利要求1的结构特征“盖体”进行限定，但不是对方法本身或材料本身提出的技术方案，在权利要求1符合专利法实施细则第2条第2款保护客体定义的情况下，权利要求2、4显然也符合专利法实施细则第2条第2款保护客体的定义。
2、请求人利用对比文件1中的图1和图6的组合进行对比，违反了新颖性的“单独对比原则”，由此得不出权利要求1不具备新颖性的结论；请求人提交的对比文件1的中文译文中，对于其中“图2F”和“图6”的内容，请求人并没有指出是对何处文字的翻译，因此专利权人无法核实其对错；译文中没有给出对应本专利连接垫24c、凸块24d的技术特征；请求人所述的标号为“5”、“10”与传感晶片1之间还设有标号为“9”的部件，这一点与本专利不同。
3、请求人利用对比文件2中的图1A、图1B和图2的多项技术方案的组合进行对比，违反了单独对比原则；请求人对对比文件2的中文译文中的“图2”的内容没有给出是对何处文字的翻译，专利权人无法核实其对错；请求人提供的译文没有给出对应本专利焊球的技术特征。
4、权利要求2的附加限定“盖体可供光线穿透而照射于晶片上”，显然与对比文件1中陶瓷材料的承载板不同；从属权利要求3中的附加限定为“该盖体为一平板状体”，而对比文件1中的承载板并非平板状体；对比文件1中的承载板为陶瓷材料，与权利要求4中的“盖体是为透明材质制成”不同；对比文件1中没有权利要求10中的“中心部分”的技术特征。
5、权利要求5－9、11具有专利法第22条第3款规定的创造性。
专利权人对对比文件1的译文提出了异议，并提交了附件1作为对比文件6的译文。
本案合议组于2007年3月22日向双方当事人发出无效宣告请求口头审理通知书，定于2007年5月29日举行口头审理。将专利权人于2001年1月9日提交的意见陈述书及附件共9页转给请求人。
口头审理如期举行，双方当事人如期参加了此次口头审理。双方当事人没有对合议组成员没有回避请求，对对方出庭人员身份无异议。
请求人当庭明确其无效理由为：权利要求1相对于对比文件1或对比文件2不符合专利法第22条第2款的规定；权利要求2、4相对于对比文件1不符合第22条第2款、不符合实施细则第2条第2款的有关规定； 权利要求3、5、10相对于对比文件1不符合专利法第22条第2款的规定；权利要求6、8相对于对比文件1与对比文件3的结合不符合专利法第22条3款；权利要求7相对于对比文件1与对比文件4的结合不符合专利法第22条第3款；权利要求9相对于对比文件1与对比文件5的结合不符合专利法第22条第3款；权利要求11相对于对比文件1与对比文件6的结合不符合专利法第22条第3款的规定。专利权人明确表示对对比文件1-4、6的真实性没有异议，对对比文件5的真实性有异议，对对比文件1?4、6的中文译文的准确性有异议。合议组当庭告知请求人口审之后15日内提交盖有国家专利局核实章的对比文件5，告知专利权人口审之后15日内提交对比文件1?4、6的中文译文。
2007年6月8日，专利权人提交了意见陈述书及其所附附件，其附件内容为专利权人提交的对比文件1?4、6的中文译文。
2007年6月15日，专利复审委员会向请求人发出了转送文件通知书，并将专利权人于2007年6月8日提交的意见陈述书及其所附附件转送给请求人。
2007年6月20日，请求人提交了无效宣告程序补正书，其附件为盖有国家专利局核实章的对比文件5。
针对专利复审委员会于2007年6月15日发出的转送文件通知书，请求人于2007年7月14日提交了意见陈述书，在意见陈述书中，请求人认可了专利权人提交的中文译文。
至此，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
关于证据
经核实，对比文件1-6均为专利文献，属于公开出版物，且专利权人对对比文件1-4、6的真实性无异议，因此合议组对对比文件1-4、6的真实性予以认可。
被请求人对对比文件5的真实性有异议，对对比文件1?4、6的中文译文的准确性有异议。
请求人在口审后于2007年6月13日提交了盖有国家专利局核实章的对比文件5，专利权人没有再提出异议。因此，合议组对请求人在口审后于2007年6月13日提交的盖有国家专利局核实章的对比文件5的真实性予以认可。
专利权人口审之后在合议组规定的期限内提交了对比文件1?4、6的中文译文，请求人对其真实性无异议。因此，合议组对专利权人口审之后于2007年6月8日提交了对比文件1?4、6的中文译文的真实性予以认可。
对比文件1-6均为本专利申请之日前公开的专利文献，符合专利法所规定的现有技术范围，可以对本专利的创造性进行评价，合议组在下面评述中将引用对比文件1-6的中文译文。
2、关于专利法实施细则第2条第2款
专利法实施细则第2条第2款规定，专利法所称实用新型，是指对产品的形状、构造或其结合所提出的适于实用的新的技术方案。
权利要求1请求保护一种覆片式集成电路晶片的构装，是一种产品权利要求。权利要求2是权利要求1的从属权利要求，权利要求2的附加技术特征为“该盖体是可供光线穿透而照射于该晶片上”，其中“盖体”的材料属于现有技术中已知的材料，将现有技术中已知的材料应用于具有形状、构造的产品上，不属于对材料本身提出的技术方案。因此权利要求2作为一个技术方案是对产品的形状、构造或其结合所提出的适于实用的新的技术方案，属于实用新型保护的客体，因此符合专利法实施细则第2条第2款保护客体的定义。
权利要求4是权利要求3的从属权利要求，权利要求4的附加技术特征为“该盖体是为透明材质所制成”，其中“盖体”的材料属于现有技术中已知的材料，将现有技术中已知的材料应用于具有形状、构造的产品上，不属于对材料本身提出的技术方案。因此权利要求4作为一个技术方案是对产品的形状、构造或其结合所提出的适于实用的新的技术方案，属于实用新型保护的客体，因此符合专利法实施细则第2条第2款保护客体的定义。
关于新颖性
专利法第22条规定，新颖性，是指在申请日以前没有同样的发明或者实用新型在国内外出版物上公开发表过、在国内公开使用过或者以其他方式为公众所知，也没有同样的发明或者实用新型由他人向国务院专利行政部门提出过申请并且记载在申请日以后公布的专利申请文件中。
本专利的权利要求1保护的是一种覆片式集成电路晶片的构装，其特征在于，包含有：
（1）一盖体，具有一底面，该底面布设有呈预定态样的线路；
（2）一晶片，具有一顶面及一底面，该顶面具有多数的连接垫，各该连接垫上固设有一凸块，且各该凸块是与该线路固接；
（3）复数的焊球，是布设于该盖体底面，与该线路电性固接并位于该晶片的周缘。
对比文件1 （US6,140,144A）公开了一种微传感器覆片式晶片的构装，包含有一承载板2（相当于权利要求1中的“盖体”），其上开设有通孔3，多个金属连接垫7围绕通孔3布设于承载板2上，这些金属连接垫7通过金属线路8（相当于权利要求1中的“预定态样的线路”）与布设于承载板2的外周缘的金属连接垫6连接，传感器晶片1（相当于权利要求1中的“晶片”）覆片式连接至承载板2，其感测区4设置于通孔3的上方，一薄屏蔽物27嵌设于承载板2上，其罩设于通孔3中防止灰尘或碎片落于传感器元件上。并且，从对比文件1的附图2F可以直接地、毫无疑义地看出，传感器晶片1底部上具有金属线9，该金属线9上具有连接垫（图2F中未作出附图标记），对比文件1中的金属线9上具有连接垫与承载板的金属线路8上的连接垫，通过块5连接；
权利要求1与对比文件1的区别在于：1、对比文件1中的传感器晶片是通过金属线9与连接垫相连的，而权利要求1中的晶片直接与连接垫相连；2、对比文件1中多个金属连接垫布设于承载板2上，权利要求1中为焊球布设于盖体底面；3、对比文件1中的传感器晶片与承载板的金属线路8通过两个连接垫和一个凸块连接而成，而权利要求1中的晶片与盖体通过一个连接垫和凸块连接而成。由于权利要求1中存在对比文件1所没有记载的技术特征，因此对比文件1不能破坏权利要求1的新颖性。
鉴于权利要求1相对于对比文件1具备新颖性，其从属权利要求2－5、10相对于对比文件1也具备新颖性。
对比文件2（US5804876A）公开了一种覆片式晶片连接，包括晶片板10，晶片板10包括制成于半导体承载板上的线路组成，承载板5（相当于盖体）上布设有一线路14（相当于布设有预定态样的线路），线路14的一部分为电连接区域15。晶片板10上布设有电连接区域20，电连接区域20也可以为焊接垫（相当于），焊线40可以用于电连接承载板与外部电连接。对比文件2并没有公开权利要求1中的下述特征：晶片的连接垫上固设有一凸块，且该凸块与盖体上的线路固接；复数个焊球，布设于盖体底面。由于上述区别技术特征的存在，使权利要求1的技术方案实质上不同于对比文件2公开的方案，因此，权利要求1相对于对比文件2具有专利法第22条第2款规定的新颖性。
4.关于创造性
专利法第22条第3款规定，创造性，是指同申请日以前已有的技术相比，该发明有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型有实质性特点和进步。
(1)、权利要求5相对于对比文件1具有实质性特点和进步，具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对比文件1 （US6,140,144A）公开了一种微传感器覆片式晶片的构装，包含有一承载板2，其上开设有通孔3，多个金属连接垫7围绕通孔3布设于承载板2上，这些金属连接垫7通过金属线路8与布设于承载板2的外周缘的金属连接垫6连接，传感器晶片1覆片式连接至承载板2，其感测区4设置于通孔3的上方，一薄屏蔽物27嵌设于承载板2上，其罩设于通孔3中防止灰尘或碎片落于传感器元件上。并且，从对比文件1的附图2F可以直接地、毫无疑义地看出，传感器晶片1底部上具有金属线9，该金属线9上具有连接垫，对比文件1中的金属线9上具有连接垫与承载板的金属线路8上的连接垫，通过块5连接。
权利要求5与对比文件1的区别在于：1、对比文件1中的传感器晶片是通过金属线9与连接垫相连的，而权利要求6中的晶片直接与连接垫相连；2、对比文件1中多个金属连接垫布设于承载板2上，权利要求6中为焊球布设于盖体底面；3、对比文件1中的传感器晶片与承载板的金属线路8通过两个连接垫和一个凸块连接而成，而权利要求6中的晶片与盖体通过一个连接垫和凸块连接而成;4、权利要求6中的盖体包含有一基板，该基板具有一贯穿其顶、底面的穿孔，以及一透明件，其嵌设于该穿孔中。
上述区别技术特征能带来“器件可靠性更高”的有益技术效果。因此，权利要求5相对于对比文件1具有实质性的特点和进步，具有专利法第22条第3款规定的创造性。
(2)、权利要求6相对于对比文件1和对比文件3具有实质性特点和进步，具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对比文件1 （US6,140,144A）公开了一种微传感器覆片式晶片的构装，包含有一承载板2，其上开设有通孔3，多个金属连接垫7围绕通孔3布设于承载板2上，这些金属连接垫7通过金属线路8与布设于承载板2的外周缘的金属连接垫6连接，传感器晶片1覆片式连接至承载板2，其感测区4设置于通孔3的上方，一薄屏蔽物27嵌设于承载板2上，其罩设于通孔3中防止灰尘或碎片落于传感器元件上。并且，从对比文件1的附图2F可以直接地、毫无疑义地看出，传感器晶片1底部上具有金属线9，该金属线9上具有连接垫，对比文件1中的金属线9上具有连接垫与承载板的金属线路8上的连接垫，通过块5连接。
权利要求6与对比文件1的区别在于：1、对比文件1中的传感器晶片是通过金属线9与连接垫相连的，而权利要求6中的晶片直接与连接垫相连；2、对比文件1中多个金属连接垫布设于承载板2上，权利要求6中为焊球布设于盖体底面；3、对比文件1中的传感器晶片与承载板的金属线路8通过两个连接垫和一个凸块连接而成，而权利要求6中的晶片与盖体通过一个连接垫和凸块连接而成;4、权利要求6中的盖体包含有一基板，该基板具有一贯穿其顶、底面的穿孔，以及一透明件，其嵌设于该穿孔中,该透明件为具有预定曲率的凸透镜或凹透镜。
对比文件3公开了一种具有半导体光学感测装置，公开了一种装置，其包括一遮盖6，遮盖具有一通孔，该通孔与承载板的容室连通，该通孔中固定有一凹凸镜。但是并没有公开上述区别技术特征1－3。
上述区别技术特征1－3能带来“器件可靠性更高”的有益技术效果。因此，权利要求6相对于对比文件1和对比文件3具有实质性的特点和进步，具有专利法第22条第3款规定的创造性。
(3)、权利要求7相对于对比文件1和对比文件4具有实质性特点和进步，具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对比文件1 （US6,140,144A）公开了一种微传感器覆片式晶片的构装，包含有一承载板2，其上开设有通孔3，多个金属连接垫7围绕通孔3布设于承载板2上，这些金属连接垫7通过金属线路8与布设于承载板2的外周缘的金属连接垫6连接，传感器晶片1覆片式连接至承载板2，其感测区4设置于通孔3的上方，一薄屏蔽物27嵌设于承载板2上，其罩设于通孔3中防止灰尘或碎片落于传感器元件上。并且，从对比文件1的附图2F可以直接地、毫无疑义地看出，传感器晶片1底部上具有金属线9，该金属线9上具有连接垫，对比文件1中的金属线9上具有连接垫与承载板的金属线路8上的连接垫，通过块5连接。
权利要求7与对比文件1的区别在于：1、对比文件1中的传感器晶片是通过金属线9与连接垫相连的，而权利要求7中的晶片直接与连接垫相连；2、对比文件1中多个金属连接垫布设于承载板2上，权利要求7中为焊球布设于盖体底面；3、对比文件1中的传感器晶片与承载板的金属线路8通过两个连接垫和一个凸块连接而成，而权利要求7中的晶片与盖体通过一个连接垫和凸块连接而成;4、权利要求7中的盖体包含有一基板，该基板具有一贯穿其顶、底面的穿孔，以及一透明件，面积大于该穿孔，该透明件固设于基板顶面，封底住该穿孔。
对比文件4公开了以下技术特征，包括：一刚性盖子64，由一薄金属板制成，也可以为透明材料制成，帖覆于固持框体外部。但是，对比文件4并没有公开“盖体包含有一基板，该基板具有一贯穿其顶、底面的穿孔，透明件固设于基板顶面，封底住该穿孔”的技术特征，并且对比文件4也没有给出将“刚性盖子64固设于基板顶面封底住穿孔”的技术启示。
上述区别技术特征带来了可靠性更高的有益技术效果。因此，权利要求7相对于对比文件1和对比文件4具有实质性的特点和进步，具有专利法第22条第3款规定的创造性。
(3)、权利要求8相对于对比文件1和3具有实质性特点和进步，具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对比文件1 （US6,140,144A）公开了一种微传感器覆片式晶片的构装，包含有一承载板2，其上开设有通孔3，多个金属连接垫7围绕通孔3布设于承载板2上，这些金属连接垫7通过金属线路8与布设于承载板2的外周缘的金属连接垫6连接，传感器晶片1覆片式连接至承载板2，其感测区4设置于通孔3的上方，一薄屏蔽物27嵌设于承载板2上，其罩设于通孔3中防止灰尘或碎片落于传感器元件上。并且，从对比文件1的附图2F可以直接地、毫无疑义地看出，传感器晶片1底部上具有金属线9，该金属线9上具有连接垫，对比文件1中的金属线9上具有连接垫与承载板的金属线路8上的连接垫，通过块5连接。
权利要求8与对比文件1的区别在于：1、对比文件1中的传感器晶片是通过金属线9与连接垫相连的，而权利要求8中的晶片直接与连接垫相连；2、对比文件1中多个金属连接垫布设于承载板2上，权利要求8中为焊球布设于盖体底面；3、对比文件1中的传感器晶片与承载板的金属线路8通过两个连接垫和一个凸块连接而成，而权利要求8中的晶片与盖体通过一个连接垫和凸块连接而成;4、权利要求8中的盖体包含有一基板，该基板具有一贯穿其顶、底面的穿孔，以及一筒体，是固设于穿孔中，且该筒体中固设有至少一透明镜片。
对比文件3公开了一种具有半导体光学感测装置，但是并没有公开上述区别技术特征。
上述区别技术特征带来了可靠性更高的有益技术效果。因此，权利要求8相对于对比文件1和对比文件3具有实质性的特点和进步，具有专利法第22条第3款规定的创造性。
(4)、权利要求9相对于对比文件1和5具有实质性特点和进步，具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对比文件1 （US6,140,144A）公开了一种微传感器覆片式晶片的构装，包含有一承载板2，其上开设有通孔3，多个金属连接垫7围绕通孔3布设于承载板2上，这些金属连接垫7通过金属线路8与布设于承载板2的外周缘的金属连接垫6连接，传感器晶片1覆片式连接至承载板2，其感测区4设置于通孔3的上方，一薄屏蔽物27嵌设于承载板2上，其罩设于通孔3中防止灰尘或碎片落于传感器元件上。并且，从对比文件1的附图2F可以直接地、毫无疑义地看出，传感器晶片1底部上具有金属线9，该金属线9上具有连接垫，对比文件1中的金属线9上具有连接垫与承载板的金属线路8上的连接垫，通过块5连接。
权利要求9与对比文件1的区别在于：1、对比文件1中的传感器晶片是通过金属线9与连接垫相连的，而权利要求9中的晶片直接与连接垫相连；2、对比文件1中多个金属连接垫布设于承载板2上，权利要求9中为焊球布设于盖体底面；3、对比文件1中的传感器晶片与承载板的金属线路8通过两个连接垫和一个凸块连接而成，而权利要求9中的晶片与盖体通过一个连接垫和凸块连接而成;4、权利要求9中的盖体包含有一基板，该基板具有一贯穿其顶、底面的螺孔，以及一个锁合于螺孔中固定的筒体，且该筒体中固设有至少一透明镜片。
对比文件5公开了一种具有镜头模组结构的影像攫取模组，其包括一镜头座94及镜头941，镜头941螺锁于镜头座94上。
且对比文件5与权利要求1的技术领域并不相同，且对比文件5中的“镜头941、镜头座94”与权利要求9中的“透明镜片、筒体”所起的作用并不相同，对比文件5并没有给出将“镜头941、镜头座94”用于对比文件1的技术启示，因此本领域技术人员根本无法将对比文件5与对比文件1结合来评述权利要求9的创造性。因此，权利要求9相对于对比文件1和对比文件5具有实质性特点和显著的进步，具备创造性。
(5)、权利要求11相对于对比文件1和6具有实质性特点和进步，具备专利法第22条第3款规定的创造性。
对比文件1 （US6,140,144A）公开了一种微传感器覆片式晶片的构装，包含有一承载板2，其上开设有通孔3，多个金属连接垫7围绕通孔3布设于承载板2上，这些金属连接垫7通过金属线路8与布设于承载板2的外周缘的金属连接垫6连接，传感器晶片1覆片式连接至承载板2，其感测区4设置于通孔3的上方，一薄屏蔽物27嵌设于承载板2上，其罩设于通孔3中防止灰尘或碎片落于传感器元件上。并且，从对比文件1的附图2F可以直接地、毫无疑义地看出，传感器晶片1底部上具有金属线9，该金属线9上具有连接垫，对比文件1中的金属线9上具有连接垫与承载板的金属线路8上的连接垫，通过块5连接。
权利要求11与对比文件1的区别在于：1、对比文件1中的传感器晶片是通过金属线9与连接垫相连的，而权利要求11中的晶片直接与连接垫相连；2、对比文件1中多个金属连接垫布设于承载板2上，权利要求11中为焊球布设于盖体底面；3、对比文件1中的传感器晶片与承载板的金属线路8通过两个连接垫和一个凸块连接而成，而权利要求11中的晶片与盖体通过一个连接垫和凸块连接而成;4、权利要求11中的盖体底面可区分为一中心部位及一周缘部位，该中心部位与周缘部位具有一水平落差，该周缘部位具有较低的水平位置，且各该焊球是位于该周缘部位，盖体的周缘部位与晶片的底面是约略于同一水平面上。
对比文件6公开了以下技术特征，包括：晶片装置15具有多个金属触点17，金属触点17由形成于晶片装置15上的玻璃保护层上合适的开口伸出形成。每个触点17分别与承载板11的上表面14布设的传导层13成一直线，而且每一金属触点17的顶面尽量与其它传导层13、金属触点17的顶面位于同一平面。
但是，对比文件6所述的“同一水平面上”是指金属触点的顶面和其它传导层，目的在于便于将“金属触点17在一次操作中被粘合于它们各自的传导部13”，可见其与盖体底面的周缘部分与该晶片的底面是否约略位于同一水平面上毫无关系。由此，对比文件6并没有给出将对比文件1与对比文件6结合的技术启示。因此，权利要求11相对于对比文件1和6具有实质性特点和进步，具备创造性。
三、决定
维持01218901.4号实用新型专利权有效。
当事人对本决定不服的，可以根据专利法第46条第2款的规定，自收到本决定通知书之日起三个月内向北京市第一中级人民法院起诉。根据该款的规定，一方当事人起诉后，另一方当事人应当作为第三人参加诉讼。
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