影像晶片构装结构-无效决定


发明创造名称:影像晶片构装结构
外观设计名称:
决定号:11730
决定日:2008-06-19
委内编号:
优先权日:
申请(专利)号:01270411.3
申请日:2001-11-08
复审请求人:
无效请求人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
授权公告日:2002-10-23
审定公告日:
专利权人:邱雯雯
主审员:刘丽伟
合议组组长:张美菊
参审员:杜宇
国际分类号:H01L27/14,H01L21/98,H01L21/50
外观设计分类号:
法律依据:专利法实施细则第2条第2款,专利法第22条第2、3款
决定要点:从属权利要求的保护范围应当包括其引用部分和限定部分的全部技术特征,并将其作为一个整体看待。如果从属权利要求已经清楚、完整地记载了产品的结构特征,即使附加技术特征中包含效果特征也不影响该权利要求的技术方案本身作为产品的属性,该权利要求的技术方案符合专利法实施细则第2条第2款的规定。

对比文件所公开的内容包括可以从对比文件中直接地、毫无疑义地确定的内容。如果对比文件未明确记载的内容属于可以从对比文件中直接地、毫无疑义地确定的内容,则认为对比文件公开了该内容;否则,不能认为该对
全文:
一、案由

本无效宣告请求涉及中华人民共和国国家知识产权局于2002年10月23日授权公告的、名称为“影像晶片构装结构”的实用新型专利权(下称本专利),其申请号是01270411.3,申请日是2001年11月8日,专利权人是邱雯雯。该专利授权公告时的权利要求书内容如下:

“ 1.一种影像晶片构装结构,其特征在于,它包含有:

一承载板,具有一作用面;

一影像晶片,是与该承载板电性连接地承置于该承载板作用面上;

一盖体,具有一容室以及与该容室连通的一第一开口端及一第二开口端,该盖体是以该第一开口端封抵于该作用面上的方式固接于该承载板上,且该影像晶片是位于该盖体容室中;

至少一镜片,是以可封住该第二开口端的方式与该盖体固接。

2.根据权利要求1所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中还包含有一管状体,是固接于该盖体中,而该镜片,是嵌置固定于该管状体中.

3.根据权利要求2所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中该盖体容室,其邻近该第二开口端位置设有一第一螺纹部;其次,该管状体的外周面上设有一第二螺纹部,是锁合于该第一螺纹部上,使该管状体与该盖体得以衔接。

4.根据权利要求1所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中还包含有一透明保护板,是固设于该盖体容室中,位于该镜片与该晶片之间。

5.根据权利要求4所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中该容室周壁上具有一阶环部,而该保护板的一表面外缘是固接于该阶环部上。

6.根据权利要求4所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中该保护板的周侧是嵌置固接于该容室周壁上。

7.根据权利要求4所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中该保护板于该是为一玻璃镜片。

8.根据权利要求4所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中该保护板于该是为一塑胶镜片。

9.根据权利要求4所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中该透明保护板具有防光线反射的效果。

10.根据权利要求4所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中该透明保护板具有阻隔红外线的效果。

11.根据权利要求1所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中该晶片是由打线技术而与该承载板电性连接。

12.根据权利要求1所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中该晶片是由覆片技术而与该承载板电性连接。

13.一种影像晶片构装结构,其特征在于,它包含有:

一承载体,具有一容室,位于该容室底部的一作用面以及与该容室连通的一开口端;

一影像晶片,是与该承载体电性连接地承置于该承载体作用面上,位于该容室中;

至少一镜片,是以可封住该开口端的方式,与该承载体固接。

14.根据权利要求13所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中还包含有一管状体,是固接于该盖体中,而该镜片,是嵌置固定于该管状体中。

15.根据权利要求14所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中该盖体容室,其邻近该第二开口端位置设有一第一螺纹部;其次,该管状体的外周面上设有一第二螺纹部,是锁合于该第一螺纹部上,使该管状体与该盖体得以衔接。

16.根据权利要求13所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中还包含有一透明保护板,是固设于该盖体容室中,位于该镜片与该晶片之间。

17.根据权利要求16所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中该容室周壁上具有一阶环部,而该保护板的一表面外缘是固接于该阶环部上。

18.根据权利要求16所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中该保护板的周侧是嵌置固接于该容室周壁上。

19.根据权利要求16所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中该保护板是为一玻璃镜片。

20.根据权利要求16所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中该保护板是为一塑胶镜片。

21.根据权利要求16所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中该透明保护板具有防光线反射的效果。

22.根据权利要求16所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中该透明保护板具有阻隔红外线的效果。

23.根据权利要求13所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中该晶片是由打线技术而与该承载板电性连接。

24.根据权利要求13所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中该晶片是由覆片技术而与该承载板电性连接。

25.一种影像晶片构装结构,其特征在于,它包含有:

一电路板,具有一作用面,该作用面上至少电性连接有一电子元件;

一影像晶片,是与该电路板电性连接地承置于该电路板作用面上;

一盖体,具有一容室以及与该容室连通的一第一开口端及一第二开口端,该盖体是以该第一开口端封抵于该作用面上的方式固接于该电路板上,有该影像晶片得位于该盖体容室中;

至少一镜片,是以可封住该第二开口端的方式与该盖体固接。

26.根据权利要求25所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中还包含有一管状体,是固接于该盖体中,而该镜片,是嵌置固定于该管状体中。

27.根据权利要求26所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中该盖体容室,其邻近该第二开口端位置设有一第一螺纹部;其次,该管状体的外周面上设有一第二螺纹部,是锁合于该第一螺纹部上,使该管状体与该盖体得以衔接。

28.根据权利要求25所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中还包含有一透明保护板,是固设于该盖体容室中,位于该镜片与该晶片之间。

29.根据权利要求28所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中该容室周壁上具有一阶环部,而该保护板的一表面外缘是固接于该阶环部上。

30.根据权利要求28所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中该保护板的周侧是嵌置固接于该容室周壁上。

31.根据权利要求28所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中该保护板是为一玻璃镜片。

32.根据权利要求28所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中该保护板是为一塑胶镜片。

33.根据权利要求28所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中该透明保护板具有防光线反射的效果。

34.根据权利要求28所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中该透明保护板具有阻隔红外线的效果。

35.根据权利要求25所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中该晶片是由打线技术而与该承载板电性连接。

36.根据权利要求25所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中该晶片是由覆片技术而与该承载板电性连接。

37.根据权利要求25所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中该电路板作用面上具有一凹陷,且该晶片是容置于该凹陷中。

38.根据权利要求25所述的影像晶片构装结构,其特征在于,其中还包含有一承载板,是电性连接地固设于该电路板作用面上,而该晶片是因设于该承载板上,并与该承载板电性连接。”

针对本专利权,鸿富锦精密工业(深圳)有限公司(下称请求人)于2007年1月30日向专利复审委员会提出无效宣告请求,认为本专利不符合专利法第22条第2、3款、专利法实施细则第2条第2款的规定,同时请求人提交了如下附件:

附件1:本专利授权公告的实用新型专利说明书,共15页;

附件2:优先权日为2000年3月2日、申请日为2001年2月21日、公开日为2003年4月2日、公开号为CN1408176A、申请号为01805945.7、申请人为奥林巴斯光学株式会社的中国发明专利申请公开说明书(下称对比文件1),共34页;

附件3:公告日为2001年7月24日的美国专利文献US6266197B1及部分中文译文(下称对比文件2),共25页;

附件4:公开日为1999年8月25日、公开号为CN1226970A、申请号为998800651.0的中国发明专利申请公开说明书(下称对比文件3),共32页;

附件5:授权公告日为2000年8月30日、授权公告号为CN2394329Y、专利号为99244278.8的中国实用新型专利说明书(下称对比文件4),共8页。

请求人认为:

1.权利要求1、4、13、16相对于对比文件1或2不符合专利法第22条第2款关于新颖性的规定;权利要求2、3、5-7、11、14、15、17-19、23相对于对比文件2不符合专利法第22条第2款关于新颖性的规定;权利要求10、22、25、26、28-30、34、38相对于对比文件1不符合专利法第22条第2款关于新颖性的规定。

2.权利要求8、20、32、37的附加技术特征是业界惯用的技术手段,因此不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定;权利要求9、21相对于对比文件3和2的结合不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定;权利要求12、24相对于对比文件4和2的结合不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定;权利要求27、31、35相对于对比文件2和1的结合不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定;权利要求33相对于对比文件3和1的结合不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定;权利要求36相对于对比文件4和1的结合不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。

3.权利要求7、8、9、19、20、21、31、32、33、35不符合专利法实施细则第2条第2款的规定。

经形式审查合格,专利复审委员会依法受理了上述无效宣告请求,并于2007年3月12日向请求人和专利权人发出无效宣告请求受理通知书,同时将专利权无效宣告请求书及其附件清单中所列附件的副本转送给专利权人,并要求专利权人在指定的期限内陈述意见。

针对专利复审委员会发出的上述无效宣告请求受理通知书,专利权人未在指定期限内进行答复。

专利复审委员会依法成立合议组。

本案合议组于2007年6月4日向双方发出无效宣告请求口头审理通知书,定于2007年9月4日举行口头审理。

请求人于2007年6月25日提交了无效宣告请求口头审理通知书回执和授权委托书。

口头审理如期举行,请求人参加了口头审理,专利权人未参加口头审理。

在口头审理中,请求人对合议组成员变更没有异议,对合议组成员没有回避请求。

请求人当庭明确表示放弃关于权利要求7?8、19?20、31-32、35不符合实施细则第2条第2款的无效的理由;放弃权利要求27、31、32、33、35、36、37不符合专利法第22条第3款的无效理由。

请求人当庭明确表示坚持无效宣告请求书中的其他无效理由,并进一步明确:1)权利要求9、21相对于对比文件2与公知常识的结合或对比文件2与对比文件3的结合不符合专利法第22条第3款的规定;权利要求12、24相对于对比文件2与公知常识的结合或对比文件2与对比文件4的结合不符合专利法第22条第3款的规定;权利要求8、20相对于对比文件2不符合专利法第22条第3款的规定;2)坚持权利要求9、21和33不符合实施细则第2条2款的无效理由;3)请求书第4.26项中对比文件1中透镜镜框33相当于权利要求26中的管状体;请求书第4.29项中权利要求29的保护板固接方式与对比文件1的固接方式属于惯用手段的直接替换;请求书第4.6项中由对比文件2中图12可以直接确定对比文件2公开了权利要求4的附加技术特征。

由于口审时本案合议组成员发生了变更且专利权人未参加口头审理,因此合议组在口审结束后于2007年9月5日向专利权人发出了合议组成员告知通知书和转送文件通知书。在合议组成员告知通知书中指出,专利权人如对合议组成员有回避请求的,应当在收到该通知书之日起7日内提交书面请求并说明理由,逾期未答复视为无回避请求。随转送文件通知书将2007年9月4日的口头审理记录表(附页)副本转送给专利权人,并在转送文件通知书中指出,专利权人应在收到该通知书之日起一个月内答复,期满未答复的,视为已得知转送文件中所涉及的事实、理由和证据,并且未提出反对意见。

针对上述合议组成员告知通知书和转送文件通知书,专利权人在期满后未作出答复。

至此,合议组认为本案事实已经清楚,可以依法作出审查决定。

二、决定的理由

1.关于证据和现有技术

请求人提交的证据是对比文件1-4,对比文件1-4均为专利文献,专利权人对对比文件1-4的真实性以及对比文件2中文译文的准确性未发表意见,合议组经核实,未发现对比文件1-4中存在能影响其真实性的瑕疵,因此合议组对对比文件1-4的真实性予以认可。同时由于对比文件2-4的公开日期在本专利的申请日前,因此可以作为本专利的现有技术;对比文件1为奥林巴斯光学工业株式会社于本专利申请日前向中国专利局提出的、在本专利申请日后公开的专利文献,因此其属于本专利的抵触申请,仅能用来评述本专利的新颖性。

关于对比文件2的译文,由于请求人的无效宣告理由包括使用对比文件2评价多项权利要求的新颖性,但其提供的译文仅涉及对比文件2的部分内容,且以译文来看分散在对比文件2的多个实施方式中。合议组综合考虑了请求人的无效宣告请求,认为其是采用对比文件2的图12所对应的实施方式来评价相关权利要求的新颖性,并且根据同一申请中相同的附图标记表示相同的组成部分,因此,认定对比文件2译文中示明的相同附图标记的含义适用于图12。

2.关于无效宣告请求的理由、证据和范围

由于对比文件1只能用来评述本专利的新颖性,并且请求人在口审时当庭明确表示放弃权利要求27、31、32、33、35、36、37不符合专利法第22条第3款的无效理由,同时明确表示放弃关于权利要求7?8、19?20、31-32、35不符合实施细则第2条第2款的无效的理由。因此,根据请求人的无效宣告请求和口头审理中的意见陈述,本决定针对的无效理由、证据和范围为:

(1)权利要求1、4、13、16相对于对比文件1或2不符合专利法第22条第2款关于新颖性的规定;权利要求2、3、5-7、11、14、15、17-19、23相对于对比文件2不符合专利法第22条第2款关于新颖性的规定;权利要求10、22、25、26、28-30、34、38相对于对比文件1不符合专利法第22条第2款关于新颖性的规定。

(2)权利要求8、20相对于对比文件2不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定;权利要求9、21相对于对比文件2与公知常识的结合或对比文件2与3的结合不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定;权利要求12、24相对于对比文件2与公知常识的结合或对比文件2与4的结合不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。

(3)权利要求9、21、33不符合专利法实施细则第2条第2款的规定。

3.关于专利法实施细则第2条第2款

专利法实施细则第2条第2款规定:专利法所称的实用新型,是指对产品的形状、构造或者其结合所提出的适于实用的新的技术方案。

请求人认为:专利法实施细则第2条第2款规定实用新型保护的客体为产品的形状、构造或其结合,而技术效果不是实用新型保护的特征。权利要求9、21与最接近现有技术的对比文件2相比区别仅在于对比文件2的透明窗122未揭示有防光线反射的效果,权利要求33与最接近现有技术的对比文件1相比区别仅在于对比文件1的滤光用滤光镜14未揭示有防光线反射的效果。由于技术效果不是实用新型保护的特征,因此本专利的权利要求9、21、33不符合实施细则第2条第2款的规定。

合议组认为,权利要求9、21、33均为从属权利要求,其附加技术特征指出透明保护板具有防光线反射的效果。虽然从属权利要求9、21、33的附加技术特征为效果特征,但是从属权利要求的保护范围应当包括其引用的权利要求和其限定部分的全部技术特征,并将其作为一个整体看待。权利要求9、21和33分别要求保护一种影像晶片构装结构,其保护主题为产品,并且,这些权利要求的整体方案已经清楚、完整地记载了该产品的结构特征,其保护的技术方案具有确定的形状、构造并占据一定的空间,属于对产品的构造提出的技术方案,上述效果特征只是用于说明已经清楚描述过的技术特征的效果,并非单纯的效果特征,并不影响这些权利要求所保护的技术方案本身是对产品的结构、形状和构造所进行的改进,因此,权利要求9、21和33符合专利法实施细则第2条第2款关于实用新型的规定。

4.关于专利法第22条第2款

专利法第22条第2款规定,新颖性,是指在申请日以前没有同样的发明或者实用新型在国内外出版物上公开发表过、在国内公开使用过或者以其它方式为公众所知,也没有同样的发明或者实用新型由他人向国务院专利行政部门提出过申请并记载在申请日以后(含申请日)公布的专利申请文件中。

审查指南第二部分第三章第2.2节规定,由他人在专利申请的申请日以前向专利局提出并且在申请日以后(含申请日)公布的同样的发明或者实用新型专利申请,损害该申请日提出的专利申请的新颖性,并将这种损害新颖性的专利申请称为“抵触申请”。

4.1关于权利要求1

权利要求1要求保护一种影像晶片构装结构,包括如下技术特征:(a)承载板,具有一作用面;(b)影像晶片,是与该承载板电性连接地承置于该承载板作用面上;(c)盖体,具有一容室以及与该容室连通的一第一开口端及一第二开口端,该盖体是以该第一开口端封抵于该作用面上的方式固接于该承载板上,且该影像晶片是位于该盖体容室中;(d)至少一镜片,是以可封住该第二开口端的方式与该盖体固接。

4.1.1权利要求1与对比文件1相比

对比文件1公开了一种小型摄像组件,其中(参见对比文件1说明书第7页第26行至第8页第25行以及附图1)具体披露了如下技术特征:(A)基板11,在其上面粘接/装载有摄像用半导体芯片12,基板11具有与该半导体芯片电连接的电极组;(B)电性连接于该基板11上表面的摄像用半导体器件芯片12;(C)矩形筒状的中空结构镜框13,其两端分别具有一个开口端,以覆盖该半导体芯片12的方式将其一端粘接到基板11装载有半导体芯片12的表面上,使半导体芯片12容纳于中空结构镜框13的中空部分中;(D)透镜15,安装在镜框13另一端。

将对比文件1与权利要求1相比较可知,对比文件1中的技术特征(A)-(D)分别相当于权利要求1的技术特征(a)-(d),因此,对比文件1的技术方案与权利要求1要求保护的技术方案相同。

本专利所要解决的技术问题是提供一种影像晶片构装结构,将镜头与影像集成电路晶片模组化构装为一体,以降低制造工序和制造成本,同时提供结构简单并有效降低产品整体体积的影像晶片构装结构(参见本专利说明书第1页第23-27行)。对比文件1的目的在于提供一种小型摄像组件,通过对安装结构的各种改进,使安装结构更为容易的同时,可以降低成本(参见对比文件1说明书第3页第7段)。对比文件1通过将摄像用半导体器件芯片12、透镜15等部件一体构装于矩形筒状的中空结构镜框13中,并安装于基板11上,从而减少了组装组件,缩小了封装的体积,并降低了制造工序和成本。可见,对比文件1能够解决与本专利相同的技术问题,并达到相同的技术效果。

由以上分析可知,对比文件1与本专利属于相同的技术领域,二者采用了相同的技术方案,解决了相同的技术问题,并达到了相同的技术效果,并且,对比文件1的申请日在本专利申请日之前、公开日在本专利申请日之后,其申请人与本专利不同,构成了本专利的“抵触申请”,因此权利要求1要求保护的技术方案相对于对比文件1不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。

4.1.2权利要求1与对比文件2相比

对比文件2公开了一种影像感测器的模型窗排列,其中(参见对比文件2中文译文以及附图12)具体披露了如下技术特征:影像感测封装1100包括:(a’)基板102;(b’)影像感测芯片106粘接在对应的基板102上,影像感测芯片106上的焊垫112通过焊线114与基板102上的导电片104电连接;(c’)塑模物124C,由图12可以看出,塑模物124C两端分别具有两个开口端,以覆盖影像感测芯片106的方式将其一端粘接在基板102上,使影像感测芯片106容纳于塑模物124C的中空部分,另一开口端为螺孔1106;(d’)固定有镜片1210的支撑体1112通过螺纹与塑模物124C相连接,封住塑模物124C的螺孔端。

将对比文件2与权利要求1相比较可知,对比文件2中的技术特征(a’)-(d’)分别相当于权利要求1的技术特征(a)-(d),因此,对比文件2的技术方案与权利要求1要求保护的技术方案相同。

本专利所要解决的技术问题是提供一种影像晶片构装结构,将镜头与影像集成电路晶片模组化构装为一体,以降低制造工序和制造成本,同时提供结构简单并有效降低产品整体体积的影像晶片构装结构(参见本专利说明书第1页第23-27行)。对比文件2通过将一体成型的、固定有镜片1210的塑模物124C封抵在基板102上,形成一容室,影像感测芯片106封闭在其中,这样的结构减少了组装组件,缩小了封装体积,并降低了制造工序和成本。可见,对比文件2可以解决与本专利相同的技术问题,并达到相同的技术效果。

由以上分析可知,对比文件2与本专利属于相同的技术领域,二者采用了相同的技术方案,解决了相同的技术问题,并达到了相同的技术效果,因此权利要求1要求保护的技术方案相对于对比文件2不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。

4.2关于权利要求2

权利要求2是权利要求1的从属权利要求,其附加技术特征是:其中还包含(e)管状体,是固接于该盖体,(f)而该镜片,是嵌置固定于该管状体中。

对比文件2进一步揭示该影像感测封装1100还包括(参见对比文件2说明书中文译文以及附图12):(e’)镜片支撑体1112,其具有螺纹外表面1120,并通过螺纹外表面1120和螺孔1106螺接于塑模物124C的镜座延伸部分1102中;(f’)镜片1210嵌置固定于该镜片支撑体1112中。

将对比文件2与权利要求2相比较可知,对比文件2的技术特征(e’)和(f’)分别相当于权利要求2的技术特征(e)和(f)。由此可见,权利要求2的附加技术特征也被对比文件2所公开,即,对比文件2公开了权利要求2的全部技术特征,因此,对比文件2的技术方案与权利要求1要求保护的技术方案相同。

对比文件2与本专利属于相同的技术领域,二者采用了相同的技术方案,解决了相同的技术问题,并达到了相同的技术效果,因此在其引用的权利要求1相对于对比文件2不具备新颖性的基础上,权利要求2要求保护的技术方案相对于对比文件2不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。

4.3关于权利要求3

权利要求3是权利要求2的从属权利要求,其附加技术特征是:其中(g)该盖体容室,其邻近该第二开口端位置设有一第一螺纹部;其次,(h)该管状体的外周面上设有第二螺纹部,是锁合于该第一螺纹部上,使该管状体与该盖体得以衔接。

对比文件2公开的技术方案中进一步公开了以下技术特征(参见对比文件2说明书中文译文以及附图12):(g’)塑模物124C的镜座延伸部分1102位于塑模物124C的上开口端,其内圆柱表面1104具有螺纹;(h’)镜片支撑体1112具有螺纹外表面1120,并通过螺纹外表面1120和内圆柱表面1104的螺纹螺接于塑模物124C的镜座延伸部分1102中。

将对比文件2与权利要求3相比较可知,对比文件2的技术特征(g’)和(h’)分别相当于权利要求3的技术特征(g)和(h)。由此可见,权利要求3的附加技术特征也被对比文件2所公开,即,对比文件2公开了权利要求3的全部技术特征,因此,对比文件2的技术方案与权利要求3要求保护的技术方案相同。

对比文件2与本专利属于相同的技术领域,二者采用了相同的技术方案,解决了相同的技术问题,并达到了相同的技术效果,因此在其引用的权利要求2相对于对比文件2不具备新颖性的基础上,权利要求3要求保护的技术方案相对于对比文件2不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。

4.4关于权利要求4

权利要求4是权利要求1的从属权利要求,其附加技术特征是:(i)其中还包含有一透明保护板,是固设于该盖体容室中,位于该镜片与该晶片之间。

对比文件1进一步公开了以下技术特征(参见对比文件说明书第7页第26行至第8页第25行以及附图1):(I)红外线(IR)遮光用滤光镜14安装在中空结构镜框13中,由图1可以看出,红外线(IR)遮光用滤光镜14位于透镜15和半导体芯片12之间。将对比文件1与权利要求4相比较可知,对比文件1的技术特征(I)相当于权利要求4的技术特征(i),二者的作用相同,??起到保护的作用。由此可见,权利要求4的附加技术特征也被对比文件1所公开,即,对比文件1公开了权利要求4的全部技术特征,因此,对比文件1的技术方案与权利要求4要求保护的技术方案相同。

对比文件2进一步公开了以下技术特征(参见对比文件2说明书中文译文以及附图12):(i’ )透明窗122被包围在塑模物124C中,由图12可以看出,透明窗122位于镜片1210与影像感测芯片106之间。将对比文件2与权利要求4相比较可知,对比文件2的技术特征(i’ )相当于权利要求4的技术特征(i),二者的作用相同,都起到保护的作用。由此可见,权利要求4的附加技术特征也被对比文件2所公开,即,对比文件2公开了权利要求3的全部技术特征,因此,对比文件2的技术方案与权利要求4要求保护的技术方案相同。

由以上分析可知,对比文件1、2与本专利属于相同的技术领域,二者采用了与本专利相同的技术方案,解决了相同的技术问题,并达到了相同的技术效果,因此在其引用的权利要求1分别相对于对比文件1或2不具备新颖性的基础上,权利要求4要求保护的技术方案分别相对于对比文件1或2不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。

4.5关于权利要求5

权利要求5是权利要求4的从属权利要求,其附加技术特征为:其中该容室周壁上具有一(j)阶环部,而(k)该保护板的一表面外缘是固接于该阶环部上。

对比文件2还公开了以下技术特征(参见对比文件2说明书中文译文以及附图12):塑模物124C具有(j’)内锁定特征225I和外部锁定特征225E,由图12可以看出,内、外锁定特征构成环形阶梯状,以便嵌合透明窗122;(k’)透明窗122的内表面122I和外表面122E分别与内锁定特征225I和外锁定特征225E相接触,并与塑模物嵌合。

将对比文件2与权利要求5相比较可知,对比文件2的技术特征(j’)和(k’)分别相当于权利要求5的技术特征(j)和(k)。由此可见,权利要求5的附加技术特征也被对比文件2所公开,即,对比文件2公开了权利要求5的全部技术特征,因此,对比文件2的技术方案与权利要求5要求保护的技术方案相同。

对比文件2与本专利属于相同的技术领域,二者采用了相同的技术方案,解决了相同的技术问题,并达到了相同的技术效果,因此在其引用的权利要求4相对于对比文件2不具备新颖性的基础上,权利要求5要求保护的技术方案相对于对比文件2不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。

4.6关于权利要求6

权利要求6是权利要求4的从属权利要求,其附加技术特征为:其中该保护板的周侧是嵌置固接于该容室周壁上。对比文件2公开的技术方案中透明窗122嵌置于塑模物的周避上(具体理由参见前述第4.5点审查意见),因此,权利要求6的附加技术特征也被对比文件2所公开,即,对比文件2公开了权利要求6的全部技术特征,因此,对比文件2的技术方案与权利要求5要求保护的技术方案相同。

对比文件2与本专利属于相同的技术领域,二者采用了相同的技术方案,解决了相同的技术问题,并达到了相同的技术效果,因此在其引用的权利要求4相对于对比文件2不具备新颖性的基础上,权利要求6要求保护的技术方案相对于对比文件2不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。

4.7关于权利要求7

权利要求7是权利要求4的从属权利要求,其附加技术特征分别是:(l)该保护板于该是为一玻璃镜片。

请求人认为对比文件2公开了以下技术特征:透明窗122为光学玻璃。因此,权利要求7要求保护的技术方案已被对比文件2完全揭示,属于相同的技术领域,且达到相同的技术效果,权利要求7不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。

合议组认为,对比文件2中公开了“透明窗122为光学玻璃、锗或硅,也可以是其他材料形成的”(参见对比文件2译文第9行,即译文表格的第9行),但是,根据请求人所提供的译文,公开该技术特征的实施例与图12所对应的实施例不是同一个实施例,根据上述记载,除光学玻璃之外,透明窗122还可以由其他材料形成,因此,仅由图12中无法直接地、毫无疑义地确定透明窗122的材料。同时,对比文件2中图12所对应的实施例也未对透明窗122的材料有所说明,因此不能认定权利要求7中玻璃镜片为惯用手段的直接置换。由于判断发明或者实用新型的新颖性适用单独对比原则,不能与一份对比文件中的多项技术方案的组合进行对比。因此,不能将其他实施例中公开的技术特征与图12所对应的实施例相结合来判断权利要求7的新颖性。

基于以上理由,权利要求7的技术方案与对比文件2图12所对应的实施例存在区别技术特征,因此,权利要求7的技术方案相对于对比文件2具有新颖性,符合专利法第22条第2款的规定。

4.8关于权利要求10

权利要求10是权利要求4的从属权利要求,其附加技术特征为:(m)其中该透明保护板具有阻隔红外线的效果。对比文件1中的红外光(IR)遮光用滤光镜14即具有阻隔红外线的效果,可见,权利要求10的附加技术特征也被对比文件1所公开,即,对比文件1公开了权利要求10的全部技术特征,因此,对比文件1的技术方案与权利要求10要求保护的技术方案相同。

对比文件1与本专利属于相同的技术领域,二者采用了相同的技术方案,解决了相同的技术问题,并达到了相同的技术效果,因此在其引用的权利要求4相对于对比文件1不具备新颖性的基础上,权利要求10要求保护的技术方案相对于对比文件1不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。

4.9关于权利要求11

权利要求11是权利要求1的从属权利要求,其附加技术特征为:(n)其中该晶片是由打线技术而与该承载板电性连接。对比文件2中影像感测芯片106通过焊线114与基板102电连接(参见对比文件2附图12)。可见,上述附加技术特征(n)也被对比文件2所公开,即,对比文件2公开了权利要求11的全部技术特征,因此,对比文件2的技术方案与权利要求11要求保护的技术方案相同。

对比文件2与本专利属于相同的技术领域,二者采用了相同的技术方案,解决了相同的技术问题,并达到了相同的技术效果,因此在其引用的权利要求1相对于对比文件2不具备新颖性的基础上,权利要求11要求保护的技术方案相对于对比文件2不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。

4.10关于权利要求13

权利要求13要求一种影像晶片构装结构,包括:(a)承载体,具有一容室,位于该容室底部的一作用面以及与该容室连通的一开口端;(b)影像晶片,是与该承载体电性连接地承置于该承载体作用面上,位于该容室中;(c)至少一镜片,是以可封住该开口端的方式,与该承载体固接。

4.10.1权利要求13与对比文件1相比

对比文件1公开了一种小型摄像组件(对比文件1具体公开的内容参见本决定第4.1.1项意见,在此不在重述),将对比文件1与权利要求13相比较可知,其中对比文件1的技术特征(A)和(C)共同构成具有容室的承载体,相当于权利要求13的技术特征(a);对比文件1的技术特征(B)和(D)分别相当于权利要求13的技术特征(b)和(c)。可见,对比文件1公开了权利要求13的全部技术特征,即,对比文件1的技术方案与权利要求13要求保护的技术方案相同。

本专利所要解决的技术问题是提供一种影像晶片构装结构,将镜头与影像集成电路晶片模组化构装为一体,以降低制造工序和制造成本,同时提供结构简单并有效降低产品整体体积的影像晶片构装结构(参见本专利说明书第1页第23-27行)。对比文件1的目的在于提供一种小型摄像组件,通过对安装结构的各种改进,使安装结构更为容易的同时,可以降低成本(参见对比文件1说明书第3页第7段)。对比文件1通过将摄像用半导体器件芯片12、透镜15等部件一体构装于矩形筒状的中空结构镜框13中,并安装于基板11上,从而减少了组装组件,缩小了封装的体积,并降低了制造工序和成本。可见,对比文件1能够解决与本专利相同的技术问题,并达到相同的技术效果。

由以上分析可知,对比文件1与本专利属于相同的技术领域,二者采用了相同的技术方案,解决了相同的技术问题,并达到了相同的技术效果,并且,对比文件1的申请日在本专利申请日之前、公开日在本专利申请日之后,其申请人与本专利不同,构成了本专利的“抵触申请”,因此权利要求13要求保护的技术方案相对于对比文件1不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。

4.10.2权利要求13与对比文件2

对比文件2公开了一种影像感测器的模型窗排列(对比文件2具体公开的内容参见本决定第4.1.2项意见,在此不在重述),将对比文件2与权利要求13相比较可知,其中对比文件2的技术特征(a’)和(c’)共同构成具有容室的承载体,相当于权利要求13的技术特征(a);对比文件2的技术特征(b’)和(d’)分别相当于权利要求13的技术特征(b)和(c)。可见,对比文件2公开了权利要求13的全部技术特征,即,对比文件2的技术方案与权利要求13要求保护的技术方案相同。

本专利所要解决的技术问题是提供一种影像晶片构装结构,将镜头与影像集成电路晶片模组化构装为一体,以降低制造工序和制造成本,同时提供结构简单并有效降低产品整体体积的影像晶片构装结构(参见本专利说明书第1页第23-27行)。对比文件2通过将一体成型的、固定有镜片1210的塑模物124C封抵在基板102上,形成一容室,影像感测芯片106封闭在其中,这样的结构减少了组装组件,缩小了封装体积,并降低了制造工序和成本。可见,对比文件2可以解决与本专利相同的技术问题,并达到相同的技术效果。

由以上分析可知,对比文件2与本专利属于相同的技术领域,二者采用了相同的技术方案,解决了相同的技术问题,并达到了相同的技术效果,因此权利要求13要求保护的技术方案相对于对比文件2不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。

4.11关于权利要求14-18、22、23

权利要求14-18、22、23是直接或间接引用权利要求13的从属权利要求,它们的附加技术特征分别与从属权利要求2-6、10、11的附加技术特征相同,由本决定第4.2-4.6、4.8和4.9项意见的分析可知,权利要求14-18以及23的附加技术特征已经被对比文件2公开了,权利要求16的附加技术特征已经被对比文件1或2公开了,权利要求22的附加技术特征已经被对比文件1公开了。因此,在其引用的权利要求13相对于对比文件1或2不具备新颖性的情况下,对比文件2公开了权利要求14-18和23的全部技术特征,对比文件1公开了权利要求16或22的全部技术特征。

对比文件1、2与本专利属于相同的技术领域,采用了与权利要求14-18、22、23相同的技术方案,解决了相同的技术问题,并达到了相同的技术效果,因此在其引用的权利要求不具备新颖性的基础上,权利要求14-18、23要求保护的技术方案分别相对于对比文件2不具备专利法第22条第2款规定的新颖性,权利要求16和22要求保护的技术方案分别相对于对比文件1不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。

4.12关于权利要求19

权利要求19对权利要求16作了进一步限定,其附加技术特征与权利要求7的附加技术特征相同,基于与前述第4.7项相同的理由,对比文件2的图12所对应的实施例中未公开透明窗为光学玻璃这一技术特征,因此,权利要求19的技术方案与对比文件2图12所对应的实施例存在区别技术特征,符合专利法第22条第2款关于新颖性的规定。

4.13关于权利要求25

权利要求25要求保护一种影像晶片构装结构,包括:(a)电路板,具有一作用面,(e)该作用面上至少电性连接有一电子元件;(b)影像晶片,是与该电路板电性连接地承置于该电路板作用面上;(c)盖体,具有一容室以及与该容室连通的一第一开口端及一第二开口端,该盖体是以该第一开口端封抵于该作用面上的方式固接于该电路板上,且该影像晶片是位于该盖体容室中;(d)至少一镜片,是以可封住该第二开口端的方式与该盖体固接。

对比文件1公开了一种小型影像组件,其中(参见对比文件1说明书第15页第24行至第16页第19行以及附图10,即对比文件1的第九个实施形式)公开了以下技术特征:(A)基板11,在其上面粘接/装载有摄像用半导体芯片12,基板11具有与该半导体芯片电连接的电极组;(B)电性连接于该基板11上表面的摄像用半导体器件芯片12;(C)矩形筒状的中空结构镜框13,其两端分别具有一个开口端,以覆盖该半导体芯片12的方式将其一端粘接到基板11装载有半导体芯片12的表面上,使半导体芯片12容纳于中空结构镜框13的中空部分中;(D)透镜15,安装在镜框13另一端;(E)各种IC的裸芯片18安装在基板11的镜框13的外侧部分上,可以防止噪音等。对于本领域技术人员来说,裸芯片18安装在基板11上,其必然要与基板电连接,才能发挥其功能。

将对比文件1与权利要求25相比较可知,对比文件1的技术特征(A)-(E)分别相当于权利要求25的技术特征(a)-(e)。可见,对比文件1公开了权利要求25的全部技术特征,即,对比文件1的技术方案与权利要求25要求保护的技术方案相同。

本专利所要解决的技术问题是提供一种影像晶片构装结构,将镜头与影像集成电路晶片模组化构装为一体,以降低制造工序和制造成本,同时提供结构简单并有效降低产品整体体积的影像晶片构装结构(参见本专利说明书第1页第23-27行)。对比文件1的目的在于提供一种小型摄像组件,通过对安装结构的各种改进,使安装结构更为容易的同时,可以降低成本(参见对比文件1说明书第3页第7段)。对比文件1通过将一体成型的、固定有镜片1210的塑模物124C封抵在基板102上,形成一容室,影像感测芯片106封闭在其中,这样的结构减少了组装组件,缩小了封装体积,并降低了制造工序和成本。可见,对比文件1能够解决与本专利相同的技术问题,并达到相同的技术效果。

由以上分析可知,对比文件1与本专利属于相同的技术领域,二者采用了相同的技术方案,解决了相同的技术问题,并达到了相同的技术效果,因此权利要求25要求保护的技术方案相对于对比文件1不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。

4.14关于权利要求26

权利要求26是权利要求25的从属权利要求,其附加技术特征为:其中还包含有(f)一管状体,是固接于该盖体中,而(g)该镜片,是嵌置固定于该管状体中。

对比文件1的第九个实施形式还公开了以下技术特征:(F)在镜框13的上部配置透明透镜镜框安装部30,透镜镜框33安装在安装于镜框安装部30中;(G)透镜31安装在透镜镜框33中。将对比文件1与权利要求26相比较可知,对比文件1中的特征(F)和(G)分别相当于权利要求26的特征(f)和(g)。由此可见,权利要求26的附加技术特征也被对比文件1公开了,即,对比文件1公开了权利要求26的全部技术特征。

对比文件1与本专利属于相同的技术领域,采用了与权利要求26相同的技术方案,能够解决相同的技术问题,并达到相同的技术效果。因此,在其引用的权利要求25相对于对比文件1不具备新颖性的基础上,权利要求26要求保护的技术方案相对于对比文件1不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。

4.15关于权利要求28

权利要求28是权利要求25的从属权利要求,其附加技术特征为:其中还包含有(h)一透明保护板,是固设于该盖体容室中,位于该镜片与该晶片之间。

对比文件1的第九个实施形式还公开了以下技术特征:(H)镜框13中安装有红外线(IR)遮光用滤光镜14,由附图10可以看出,其位于半导体芯片12和透镜31之间。将对比文件1与权利要求28相比较可知,对比文件1中的特征(H)相当于权利要求28的特征(h)。由此可见,权利要求28的附加技术特征也被对比文件1公开了,即,对比文件1公开了权利要求28的全部技术特征。

对比文件1与本专利属于相同的技术领域,采用了与权利要求28相同的技术方案,能够解决相同的技术问题,并达到相同的技术效果。因此,在其引用的权利要求25相对于对比文件1不具备新颖性的基础上,权利要求28要求保护的技术方案相对于对比文件1不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。

4.16 关于权利要求29

权利要求29是权利要求28的从属权利要求,其附加技术特征为:其中该容室周壁上具有一阶环部,而该保护板的一表面外缘是固接于该阶环部上。

请求人认为,对比文件1中遮光用滤光镜14与权利要求29中的保护板87位置完全相同,其与镜框13的固接方式与权利要求29中保护板的固接方式属于惯用手段的直接替换。因此,权利要求29要求保护的技术方案相对于对比文件1不具备新颖性。

对此,合议组认为:在权利要求29的技术方案中,盖体容室周壁上具有阶环部,即阶梯环状部位,并且保护板置于该阶环部上,使其表面外缘固接于阶环部的阶梯上;而对比文件1所公开的技术方案中,中空结构镜框13的内壁是光滑的,并未形成台阶部位,遮光用滤光镜14的侧壁与中空结构镜框13的内壁相接触,安装在镜框13上。由此可见,对比文件1没有公开上述附加技术特征,其中镜框13的内壁和遮光用滤光镜14与内壁的固接方式与权利要求29完全不同。权利要求29中的固接方式要比对比文件1的固接方式更为方便、稳定,其效果也不是等同的,因此,二者不属于惯用手段的直接替换。因此,权利要求29要求保护的技术方案与对比文件1公开的技术方案不同,符合专利法第22条第2款关于新颖性的规定。

4.17 关于权利要求30

权利要求30是权利要求28的从属权利要求,其附加技术特征为:其中(i)该保护板的周侧是嵌置固接于该容室周壁上。

对比文件1的第九个实施形式还公开了以下技术特征:(I)由附图10可以看出,红外线(IR)遮光用滤光镜14周侧与镜框13的内壁相接触并与之固定。将对比文件1与权利要求30相比较可知,对比文件1中的特征(I)相当于权利要求28的特征(i)。由此可见,权利要求30的附加技术特征也被对比文件1公开了,即,对比文件1公开了权利要求30的全部技术特征。

对比文件1与本专利属于相同的技术领域,采用了与权利要求30相同的技术方案,能够解决相同的技术问题,并达到相同的技术效果。因此,在其引用的权利要求28相对于对比文件1不具备新颖性的基础上,权利要求30要求保护的技术方案相对于对比文件1不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。

4.18关于权利要求34

权利要求34是权利要求28的从属权利要求,其附加技术特征为:其中(j)该透明保护板具有阻隔红外线的效果

对比文件1的第九个实施形式还公开了以下技术特征:(J)红外线遮光用滤光镜14具有阻隔红外线的作用。将对比文件1与权利要求34相比较可知,对比文件1中的特征(J)相当于权利要求34的特征(j)。由此可见,权利要求34的附加技术特征也被对比文件1公开了,即,对比文件1公开了权利要求34的全部技术特征。

对比文件1与本专利属于相同的技术领域,采用了与权利要求34相同的技术方案,能够解决相同的技术问题,并达到相同的技术效果。因此,在其引用的权利要求28相对于对比文件1不具备新颖性的基础上,权利要求34要求保护的技术方案相对于对比文件1不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。

4.19关于权利要求38

权利要求38是权利要求25的从属权利要求,其要求保护的整体技术方案包括以下技术特征:(a)电路板,具有一作用面,(e)该作用面上至少电性连接有一电子元件;(b)影像晶片,是与该电路板电性连接地承置于该电路板作用面上;(c)盖体,具有一容室以及与该容室连通的一第一开口端及一第二开口端,该盖体是以该第一开口端封抵于该作用面上的方式固接于该电路板上,且该影像晶片是位于该盖体容室中;(d)至少一镜片,是以可封住该第二开口端的方式与该盖体固接;(f)其中还包含有一承载板,是电性连接地固设于该电路板作用面上,而该晶片是因设于该承载板上,并与该承载板电性连接。

请求人认为:对比文件1的附图11A公开了权利要求38的全部技术特征,其中摄像用半导体器件芯片12连接于基板11上表面,在基板11下电连接一挠性基板19,挠性基板19相当于权利要求38的电路板,都具有连接其他电子元件的作用,该挠性基板19上要连接电子元件才能进行光电转换并输出电信号的功能,该技术也是本技术领域人员皆知的。因此,权利要求38不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。

对此,合议组认为:根据权利要求38的整体技术方案,影像晶片电性连接地承置于电路板的作用面上,同时该权利要求38又指出,还包含有一承载板,该承载板电性连接地固设于该电路板作用面上,且该晶片设于该承载板上并与其电性连接。根据权利要求38的上述记载,影像晶片、电路板与承载板的关系应当是:影像晶片设于承载板上并与其电性连接,承载板固设于电路板的作用面上并与其电性连接,这一点也在本专利说明书第5页第28行至第6页第10行以及附图6中得以佐证。

请求人所引用的对比文件1的附图11A是对比文件1中“第十个实施形式”,具体(参见对比文件1说明书第16页第20行至第17页第21行以及附图11A、11B)公开了以下技术特征:(A)基板11,具有与半导体芯片电连接的电极组;(B)摄像用半导体器件芯片12安装在该基板11上表面并与其电连接;(C)矩形筒状的中空结构镜框13,其两端分别具有一个开口端,以覆盖该半导体芯片12的方式将其一端粘接到基板11装载有半导体芯片12的表面上,使半导体芯片12容纳于中空结构镜框13的中空部分中;(D)透镜15,安装在镜框13另一端;(E)在基板11上安装外部连接用挠性基板19。为了实现基板11上安装的半导体芯片的功能,使基板11与外部连接而设置挠性基板19,则它们必然是电性连接的。

将对比文件1的上述技术方案与权利要求38相比较可知,对比文件1中的基板11相当于权利要求38中的承载板,挠性基板19相当于权利要求38的电路板,即上述技术特征(A)和(E)分别相当于权利要求38的技术特征(f)和(a),对比文件1中的技术特征(b’)-(d’)分别相当于权利要求38的技术特征(b)-(d)。可见,对比文件1的上述第十个实施形式未明确记载权利要求38的技术特征(e),即电路板的作用面上至少电性连接有一电子元件。

根据审查指南第二部分第三章第3.2.1节的规定,对比文件所公开的内容包括可以从对比文件中直接地、毫无疑义地确定的内容。如果对比文件未明确记载的内容属于可以从对比文件中直接地、毫无疑义地确定的内容,则认为对比文件公开了该内容;否则,不能认为该对比文件公开了该内容。

对于上述技术特征(e),请求人认为:挠性基板19相当于电路板,其具有连接其他电子元件的作用,并且挠性基板19上要连接电子元件才能进行光电转换并输出电信号的功能,这是本技术领域人员皆知的。合议组认为:虽然电路板上连接多个和/或多种电子元件是本技术领域的常用技术手段,并且也常常采用将影像晶片与其他电子元件安装在同一电路板上以完成相应光电功能的方式,但这种方式并非是本技术领域必须且唯一采用的技术手段,影像晶片不是必须与安装在电路板上的其他电子元件电连接才能完成其功能。因此,本领域技术人员不能从对比文件1的第十个实施形式所公开的内容中直接地、毫无疑义地确定上述技术特征(e),不能认为对比文件1公开了上述技术特征(e)。

此外,虽然对比文件1其他实施形式中公开了在基板11上设置其他IC芯片的技术方案,例如第九个实施形式,但是,判断发明或者实用新型的新颖性适用单独对比原则,不能与一份对比文件中的多项技术方案的组合进行对比。

基于以上理由,权利要求38要求保护的技术方案相对于对比文件1存在区别技术特征,因而具有新颖性,符合专利法第22条第2款关于新颖性的规定。

5.关于专利法第22条第3款

创造性,是指同申请日以前已有的技术相比,该发明有突出的实质性特点和显著的进步,该实用新型具有实质性特点和进步。

5.1关于权利要求8和20

权利要求8和20分别是权利要求4和16的从属权利要求,它们的附加技术特征相同,即:其中该保护板是为一塑胶镜片。

由本决定第4.4项和第4.11项意见的分析可知,对比文件2公开了权利要求8、20所引用的权利要求4和16的全部技术特征,同时,在对比文件2的译文中公开的其他实施例中透明窗为光学玻璃等(参见对比文件2译文表格第9行)。因此,权利要求8和20与对比文件2的区别技术特征即为上述附加技术特征,采用塑胶镜片作为保护板。但对比文件2在其他实施例中公开了采用光学玻璃等作为保护板,因此其给出了对比文件1中图12所对应的实施例的透明窗也可以采用光学玻璃等材料的技术启示。并且,光学玻璃、塑胶镜片等材料是本技术领域用作透明光学镜片的常用材料,在对比文件2的技术启示下,使用塑胶镜片构成的保护板,从而得到权利要求8和20要求保护的技术方案,对于本领域技术人员来说是很容易想到的,是显而易见的,并且这种材料的使用也未带来预料不到的技术效果。因此,在其引用的权利要求4和16的技术方案相对于对比文件2不具备新颖性的基础上,权利要求8和20要求保护的技术方案相对于对比文件2不具备实质性特点和进步,不符合专利法第22条第3款的规定。

5.2关于权利要求9和21

权利要求9和21分别是权利要求4和16的从属权利要求,它们的附加技术特征相同,即:其中该透明保护板具有防光线反射的效果。

由本决定第4.4项和第4.11项意见的分析可知,对比文件2公开了权利要求9、21所引用的权利要求4和16的全部技术特征,但对比文件2中未指出该透明窗具有防光线反射的效果。因此,权利要求9和21与对比文件2的区别技术特征即为上述附加技术特征,该区别技术特征的作用在于防止光线反射,提高透明保护板的光透射率,进而提高成像质量,而抗反射膜应用于影像感测器件是本技术领域的常用技术手段,其通常被涂覆在具有保护功能的透明保护板或透明部件上,以便防止光线反射,提高该部件的光透射率;并且对比文件3公开了一种塑料光学器件,其中在塑料镜片的两面涂有抗反射膜(参见对比文件3说明书第1页第2段),其目的是防止塑料镜片上的表面反射。可见,对比文件3也给出了设置防光线反射的光学镜片以降低表面反射提高成像质量的技术启示。因此,为了提高透明保护板的光透射率,减少其表面的光反射,提高成像质量,在对比文件2的基础上结合本技术领域的常用技术手段或对比文件3,得到权利要求9或21要求保护的技术方案,对于本领域技术人员来说是显而易见的,并且这种结合也未带来预料不到的技术效果,因此,在其引用的权利要求4和16相对于对比文件2不具备新颖性的基础上,权利要求9和21要求保护的技术方案相对于对比文件2与本技术领域常用技术手段的结合或者相对于对比文件2和3的结合不具备实质性特点和进步,不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。

5.3关于权利要求12和24

权利要求12和24分别是权利要求1和13的从属权利要求,它们的附加技术特征相同,即:其中该晶片是由覆片技术而与该承载板电性连接。

由本决定第4.1项和4.10项意见的分析可知,对比文件2公开了权利要求12和24所引用的权利要求1和13的全部技术特征,因此,权利要求9和21与对比文件2的区别技术特征即为上述附加技术特征,即:对比文件2中影像感测晶片通过焊线与基板电连接,而权利要求12和24中晶片由覆片技术与承载板电连接。但是,焊线连接和覆片技术都是本技术领域将晶片与基板或电路板进行电连接的常用技术手段,其作用都是在晶片和基板或电路板之间提供电通路;并且对比文件4公开了一种发光二极管的覆晶封装结构,其中发光二极管芯片200通过覆晶技术与印刷电路板100电连接。对比文件4中的“覆晶技术”与本专利中的“覆片技术” 只是名称略有差别,其实质上是相同的,可见,对比文件4给出采用覆片技术将晶片与电路板进行电连接的技术启示。由此可见,在对比文件2的基础上,结合本技术领域的常用技术手段或对比文件4,得到权利要求12和24的技术方案,对于本领域技术人员来说是显而易见的,并且这种结合也未带来预料不到的技术效果,因此,在其引用的权利要求4和16相对于对比文件2不具备新颖性的基础上,权利要求12和24要求保护的技术方案相对于对比文件2与本技术领域常用技术手段的结合或者相对于对比文件2和4的结合不具备实质性特点和进步,不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。

根据上述的事实和理由,本案合议组依法做出以下决定。

三、决定

宣告第01270411.3号实用新型专利权的权利要求1-6、8-18、20-26、28、30和34无效,在权利要求7、19、27、29、31-33、35-38的基础上维持该专利权继续有效。

当事人对本决定不服的,可以根据专利法第46条第2款的规定,自收到本决定之日起三个月内向北京市第一中级人民法院起诉。根据该款的规定,一方当事人起诉后,另一方当事人应当作为第三人参加诉讼。

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