发明创造名称：影像晶片构装结构
外观设计名称：
决定号：13989
决定日：2009-09-28
委内编号：
优先权日：
申请（专利）号：01270411.3
申请日：2001-11-08
复审请求人：
无效请求人：诺基亚公司
授权公告日：2002-10-23
审定公告日：
专利权人：邱雯雯
主审员：孙学锋
合议组组长：詹靖康
参审员：田宁
国际分类号：H01L27/14，H01L21/98，H01L21/50
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点：判断一项实用新型专利的权利要求是否具有实质性特点和进步，就是要判断对本领域技术人员来说，该权利要求要求保护的方案是否显而易见。如果本领域技术人员可以将现有技术与本领域的公知常识相结合，或者与另外一篇现有技术相结合得到该权利要求的技术方案，则该权利要求对本领域技术人员来说是显而易见的，不具备创造性。
全文：
一、案由
本无效宣告请求涉及中华人民共和国国家知识产权局于2002年10月23日授权公告的、名称为“影像晶片构装结构”的实用新型专利权（下称本专利），其申请号是01270411.3，申请日是2001年11月8日，专利权人是邱雯雯。
2008年6月19日，专利复审委员会针对本专利做出第11730号无效宣告请求审查决定（下称第11730号决定），宣告本专利授权公告的权利要求1-6、8-18、20-26、28、30和34无效，在授权公告的权利要求7、19、27、29、31-33、35-38的基础上维持专利权有效。该决定现已生效。维持有效的权利要求如下：
“1．一种影像晶片构装结构，其特征在于，它包含有：
一承载板，具有一作用面；
一影像晶片，是与该承载板电性连接地承置于该承载板作用面上；
一盖体，具有一容室以及与该容室连通的一第一开口端及一第二开口端，该盖体是以该第一开口端封抵于该作用面上的方式固接于该承载板上，且该影像晶片是位于该盖体容室中；
至少一镜片，是以可封住该第二开口端的方式与该盖体固接；
一透明保护板，是固设于该盖体容室中，位于该镜片与该晶片之间，其中该保护板于该是为一玻璃镜片。
2．一种影像晶片构装结构，其特征在于，它包含有：
一承载体，具有一容室，位于该容室底部的一作用面以及与该容室连通的一开口端；
一影像晶片，是与该承载体电性连接地承置于该承载体作用面上，位于该容室中；
至少一镜片，是以可封住该开口端的方式，与该承载体固接；
一透明保护板，是固设于该盖体容室中，位于该镜片与该晶片之间，其中该保护板是为一玻璃镜片。
3．一种影像晶片构装结构，其特征在于，它包含有：
一电路板，具有一作用面，该作用面上至少电性连接有一电子元件；
一影像晶片，是与该电路板电性连接地承置于该电路板作用面上；
一盖体，具有一容室以及与该容室连通的一第一开口端及一第二开口端，该盖体是以该第一开口端封抵于该作用面上的方式固接于该电路板上，有该影像晶片得位于该盖体容室中；
至少一镜片，是以可封住该第二开口端的方式与该盖体固接；
一管状体，是固接于该盖体中，而该镜片，是嵌置固定于该管状体中；
其中该盖体容室，其邻近该第二开口端位置设有一第一螺纹部；其次，该管状体的外周面上设有一第二螺纹部，是锁合于该第一螺纹部上，使该管状体与该盖体得以衔接。
4．一种影像晶片构装结构，其特征在于，它包含有：
一电路板，具有一作用面，该作用面上至少电性连接有一电子元件；
一影像晶片，是与该电路板电性连接地承置于该电路板作用面上；
一盖体，具有一容室以及与该容室连通的一第一开口端及一第二开口端，该盖体是以该第一开口端封抵于该作用面上的方式固接于该电路板上，有该影像晶片得位于该盖体容室中；
至少一镜片，是以可封住该第二开口端的方式与该盖体固接；
一透明保护板，是固设于该盖体容室中，位于该镜片与该晶片之间；
其中该容室周壁上具有一阶环部，而该保护板的一表面外缘是固接于该阶环部上。
5.一种影像晶片构装结构，其特征在于，它包含有：
一电路板，具有一作用面，该作用面上至少电性连接有一电子元件；
一影像晶片，是与该电路板电性连接地承置于该电路板作用面上；
一盖体，具有一容室以及与该容室连通的一第一开口端及一第二开口端，该盖体是以该第一开口端封抵于该作用面上的方式固接于该电路板上，有该影像晶片得位于该盖体容室中；
至少一镜片，是以可封住该第二开口端的方式与该盖体固接；
一透明保护板，是固设于该盖体容室中，位于该镜片与该晶片之间，其中该保护板是为一玻璃镜片。
6.一种影像晶片构装结构，其特征在于，它包含有：
一电路板，具有一作用面，该作用面上至少电性连接有一电子元件；
一影像晶片，是与该电路板电性连接地承置于该电路板作用面上；
一盖体，具有一容室以及与该容室连通的一第一开口端及一第二开口端，该盖体是以该第一开口端封抵于该作用面上的方式固接于该电路板上，有该影像晶片得位于该盖体容室中；
至少一镜片，是以可封住该第二开口端的方式与该盖体固接；
一透明保护板，是固设于该盖体容室中，位于该镜片与该晶片之间，其中该保护板是为一塑胶镜片。
7.一种影像晶片构装结构，其特征在于，它包含有：
一电路板，具有一作用面，该作用面上至少电性连接有一电子元件；
一影像晶片，是与该电路板电性连接地承置于该电路板作用面上；
一盖体，具有一容室以及与该容室连通的一第一开口端及一第二开口端，该盖体是以该第一开口端封抵于该作用面上的方式固接于该电路板上，有该影像晶片得位于该盖体容室中；
至少一镜片，是以可封住该第二开口端的方式与该盖体固接；
一透明保护板，是固设于该盖体容室中，位于该镜片与该晶片之间，其中该透明保护板具有防光线反射的效果。
8.一种影像晶片构装结构，其特征在于，它包含有：
一电路板，具有一作用面，该作用面上至少电性连接有一电子元件；
一影像晶片，是与该电路板电性连接地承置于该电路板作用面上；
一盖体，具有一容室以及与该容室连通的一第一开口端及一第二开口端，该盖体是以该第一开口端封抵于该作用面上的方式固接于该电路板上，有该影像晶片得位于该盖体容室中；
至少一镜片，是以可封住该第二开口端的方式与该盖体固接；
其中该晶片是由打线技术而与该承载板电性连接。
9.一种影像晶片构装结构，其特征在于，它包含有：
一电路板，具有一作用面，该作用面上至少电性连接有一电子元件；
一影像晶片，是与该电路板电性连接地承置于该电路板作用面上；
一盖体，具有一容室以及与该容室连通的一第一开口端及一第二开口端，该盖体是以该第一开口端封抵于该作用面上的方式固接于该电路板上，有该影像晶片得位于该盖体容室中；
至少一镜片，是以可封住该第二开口端的方式与该盖体固接；
其中该晶片是由覆片技术而与该承载板电性连接。
10.一种影像晶片构装结构，其特征在于，它包含有：
一电路板，具有一作用面，该作用面上至少电性连接有一电子元件；
一影像晶片，是与该电路板电性连接地承置于该电路板作用面上；
一盖体，具有一容室以及与该容室连通的一第一开口端及一第二开口端，该盖体是以该第一开口端封抵于该作用面上的方式固接于该电路板上，有该影像晶片得位于该盖体容室中；
至少一镜片，是以可封住该第二开口端的方式与该盖体固接；
其中该电路板作用面上具有一凹陷，且该晶片是容置于该凹陷中。
11.一种影像晶片构装结构，其特征在于，它包含有：
一电路板，具有一作用面，该作用面上至少电性连接有一电子元件；
一影像晶片，是与该电路板电性连接地承置于该电路板作用面上；
一盖体，具有一容室以及与该容室连通的一第一开口端及一第二开口端，该盖体是以该第一开口端封抵于该作用面上的方式固接于该电路板上，有该影像晶片得位于该盖体容室中；
至少一镜片，是以可封住该第二开口端的方式与该盖体固接；
其中还包含有一承载板，是电性连接地固设于该电路板作用面上，而该晶片是因设于该承载板上，并与该承载板电性连接。”
针对上述专利权，诺基亚公司（下称请求人）于2008年12月23日向专利复审委员会提出无效宣告请求，认为本专利不符合专利法第22条第2款和第3款的规定，同时提交了如下附件：
附件1：无效事实和理由，共41页；
附件2：中华人民共和国北京市求是公证处编号为“（2008）京求是内民证字第4869号”公证书原件，共21页，其内容为国家知识产权局专利复审委员会第11730号无效宣告请求审查决定；
附件3：本专利授权公告的实用新型专利说明书复印件，共15页；
附件4：国际专利申请PCT/JP01/01226公开文本WO01/65838A1的复印件52页，及其中文译文34页（下称对比文件1）；
附件5：公告日为2001年7月24日的美国专利文献US6266197B1复印件24页，及其中文译文28页（下称对比文件2）；
附件6：公开日为1999年8月25日、公开号为CN1226970A的中国发明专利申请公开说明书复印件，共32页（下称对比文件3）；
附件7：授权公告日为2000年8月30日、授权公告号为CN2394329Y的中国实用新型专利说明书复印件，共8页（下称对比文件4）；
附件8：公开日为2000年7月26日、公开号EP1022774A2的欧洲专利申请文件复印件9页，部分中文译文4页（下称对比文件5）；
附件9：授权公告日为1999年12月12日、专利号为US5966630A的美国专利文件复印件5页，部分中文译文3页（下称对比文件6）；
附件10：公开日为1998年9月2日，公开号为CN1192289A的中国发明专利申请公开说明书复印件，共22页（下称对比文件7）；
附件11：公开日为2000年3月22日，公开号为CN1248130A的中国发明专利申请公开说明书复印件，共29页（下称对比文件8）；
附件12：公开日为1999年3月9日，公开号为JP特开平11-69208A的日本专利申请公开文本复印件3页，中文译文5页（下称对比文件9）；
附件13：公开日为1999年11月30日，公开号为JP特开平11-330442A的日本专利申请公开文本复印件3页，中文译文7页（下称对比文件10）；
附件14：公开日为1999年3月9日，公开号为JP特开平11-69240A的日本专利申请公开文本复印件5页，中文译文8页（下称对比文件11）；
附件15：公开日为1990年11月15日，公开号为JP平2-278872A的日本专利申请公开文本复印件6页，部分中文译文2页（下称对比文件12）；
附件16：公开日为2000年6月6日，公开号为JP特开平2000-156809A的日本专利申请公开文本复印件8页，部分中文译文，3页（下称对比文件13）。
请求人认为：
权利要求1分别相对于对比文件1、对比文件2或对比文件8不具备新颖性和创造性，相对于对比文件1与公知常识的结合、对比文件1与对比文件12的结合、对比文件1与对比文件2的结合不具备创造性。
权利要求2分别相对于对比文件1、对比文件2、对比文件8、对比文件10不具备新颖性和创造性，相对于对比文件1与公知常识的结合、对比文件1与对比文件12的结合以及对比文件1与对比文件2的结合均不具备创造性。
权利要求3相对于对比文件9不具备新颖性和创造性，相对于对比文件2与公知常识的结合、对比文件2与对比文件1的结合不具备创造性。
权利要求4相对于对比文件2与公知常识、对比文件1与对比文件2的结合、对比文件2与对比文件1的结合不具备创造性。
权利要求5相对于对比文件1不具备新颖性和创造性，相对于对比文件2与公知常识的结合、对比文件2与对比文件1的结合以及对比文件1与对比文件2的结合不具备创造性。
权利要求6相对于对比文件1不具备新颖性和创造性，相对于对比文件1与公知常识的结合、对比文件1与对比文件12的结合、对比文件2与公知常识的结合、对比文件1与对比文件2的结合不具备创造性。
权利要求7相对于对比文件1与公知常识的结合、对比文件1与对比文件3的结合、对比文件1与对比文件13的结合不具备创造性。
权利要求8相对于对比文件1分别与公知常识、对比文件5、对比文件6、对比文件7的结合不具备创造性，相对于对比文件1或对比文件2或对比文件1与对比文件2的结合不具备创造性。
权利要求9相对于对比文件1或对比文件2分别与公知常识或对比文件4、对比文件5、对比文件7的结合不具备创造性。
权利要求10相对于对比文件11不具备新颖性和创造性，相对于对比文件1与对比文件7的结合不具备创造性
权利要求11相对于对比文件11不具备新颖性和创造性，相对于对比文件1不具备创造性，相对于对比文件1与公知常识的结合不具备创造性。
经形式审查合格，专利复审委员会依法受理了上述无效宣告请求，并于2009年1月20日向请求人和专利权人发出无效宣告请求受理通知书，同时将专利权无效宣告请求书及其附件清单中所列附件的副本转送给专利权人，并要求专利权人在指定的期限内陈述意见。受理通知书中同时告知双方当事人，若对中文译文的内容有异议，应在收到受理通知书一个月内对有异议的部分提交中文译文，逾期未提交的，视为无异议。
针对专利复审委员会发出的上述无效宣告请求受理通知书，专利权人未在指定期限内进行答复。
专利复审委员会依法成立合议组对本案进行审查。
本案合议组于2009年7月27日向双方发出无效宣告请求口头审理通知书，将口头审理定于2009年9月3日举行。
合议组于2009年8月14日再次向双方发出无效宣告请求口头审理通知书，将口头审理推迟到2009年9月10日举行。
口头审理如期举行，请求人参加了口头审理，专利权人未参加口头审理。
在口头审理中，请求人对合议组成员变更没有异议，对合议组成员没有回避请求。
合议组当庭告知请求人，当前审理的基础为第11730号决定所维持的原权利要求7、19、27、29、31-33以及35-38项，即新的权利要求第1-11项。请求人当庭明确表示，无效的理由以书面意见为准，放弃请求书中没有使用到的对比文件。
至此，合议组认为本案事实已经清楚，可以依法作出审查决定。
二、决定的理由
1、本决定针对的文本和使用的证据
专利复审委员会做出第11730号无效宣告请求审查决定已经生效，因此，本决定针对的权利要求以上述决定维持有效的权利要求为基础。
请求人未在请求书中具体使用对比文件4，因此，合议组对对比文件4不再审查。请求人提交的对比文件1-3、5-13均为在本申请的申请日之前公开的专利文献，合议组经审查没有发现明显影响其真实性的瑕疵，因此，对比文件1-3、5-13可以作为现有技术来评价本专利权利要求的新颖性和创造性。专利权人没有在受理通知书指定的期限内对相关对比文件的中文译文提出异议，视为专利权人对中文译文无异议。
2、关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定，创造性，是指同申请日以前已有的技术相比，该实用新型有实质性特点和进步。
判断一项实用新型专利的权利要求是否具有实质性特点和进步，就是要判断对本领域技术人员来说，该权利要求要求保护的方案是否显而易见。如果本领域技术人员可以将现有技术与本领域的公知常识相结合，或者与另外一篇现有技术相结合得到该权利要求的技术方案，则该权利要求对本领域技术人员来说是显而易见的，不具备创造性。
2.1、关于权利要求1
权利要求1请求保护一种影像晶片构装结构，对比文件1公开了一种小型摄像组件，其中(参见对比文件1说明书第7页第26行至第8页第25行以及附图1)具体披露了如下技术特征：基板11（相当于承载板），在其上面粘接/装载有摄像用半导体芯片12（相当于影像晶片），基板11具有与该半导体芯片电连接的电极组（相当于影像晶片与该承载板电性连接地承置于该承载板作用面上）；矩形筒状的中空结构镜框13（相当于盖体及容室），其两端分别具有一个开口端（相当于第一和第二开口端），以覆盖该半导体芯片12的方式将其一端（相当于第一开口端）粘接到基板11装载有半导体芯片12的表面上，使半导体芯片12容纳于中空结构镜框13的中空部分中；透镜15（相当于镜片），安装在镜框13另一端（相当于第二开口端）；红外线遮光用滤光镜14（相当于透明保护板）安装在中空结构镜框13中，由图1可以看出，红外线遮光用滤光镜14位于透镜15和半导体芯片12之间（相当于透明保护板位于镜片与晶片之间）。
由此可见，权利要求1与对比文件1相比，其区别技术特征仅为：该保护板为一玻璃镜片。对于该区别技术特征，合议组认为，玻璃是本领域公知的透明材料，将玻璃镜片作为透明保护板是本领域技术人员显而易见的选择，属于本领域的公知常识，其并没有给相应的技术方案带来任何实质性特点，其效果也是容易预料到的。因此，权利要求1相对于对比文件1与本领域公知常识的结合不具备实质性特点和进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.2、关于权利要求2
权利要求2请求保护一种影像晶片构装结构，对比文件1公开了一种小型摄像组件，其中(参见对比文件1说明书第7页第26行至第8页第25行以及附图1)具体披露了如下技术特征：基板11，其上安装有矩形筒状的中空结构镜框13（相当于承载体及容室），中空结构镜框13将其一端（相当于容室底部）粘接到基板11装载有摄像用半导体芯片12的表面上（相当于承载体的作用面），基板11具有与该半导体芯片电连接的电极组，使半导体芯片12容纳于中空结构镜框13的中空部分中（相当于影像晶片与该承载板电性连接地承置于该承载板作用面上）；透镜15（相当于镜片），安装在镜框13另一端（相当于封住开口端，与承载体固接）；红外线遮光用滤光镜14（相当于透明保护板）安装在中空结构镜框13中，由图1可以看出，红外线遮光用滤光镜14位于透镜15和半导体芯片12之间（相当于透明保护板位于镜片与晶片之间）。
由此可见，权利要求2与对比文件1相比，其区别技术特征仅为：该保护板为一玻璃镜片。对于该区别技术特征，合议组认为，玻璃是本领域公知的透明材料，将玻璃镜片作为透明保护板是本领域技术人员显而易见的选择，属于本领域的公知常识，其并没有给相应的技术方案带来任何实质性特点，其效果也是容易预料到的。因此，权利要求2相对于对比文件1与本领域公知常识的结合不具备实质性特点和进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.3、关于权利要求3
权利要求3请求保护一种影像镜片构装结构，对比文件2公开了一种影像感测封装的模型窗排列，其中具体公开了（说明书第6栏第50-55行，第8栏第16-43行，第18栏第28-第20栏第11行，附图12）：影像感测封装1100包括：基板102（相当于电路板），其必然具备以作用面用来与其他器件相连接；影像感测器106（相当于影像晶片）通过焊线114与基板102上的线路104电性连接；模塑物124C（相当于盖体），其限定出一个空间（相当于容室），模塑物124C两端分别具有一个开口，影像感测器106置于该空间中，模塑物124C的一端开口与基板102相连接并固定在基板102上；支撑体1112（相当于管状体）与模塑物124C连接，并封住模塑物124C的另外一端开口；支撑体1112中固定有镜片1210；模塑物124C的内部表面1104的下部具有螺纹（相当于第一螺纹部），镜片支撑体1112具有螺纹外表面1120（相当于第二螺纹部），其与模塑物内表面上的螺纹相锁合，使得模塑物124C与支撑体1112得以衔接。
由此可见，权利要求3与对比文件2相比，其区别技术特征为：作用面上至少电性连接一电子元件。权利要求3所实际解决的技术问题为：在影像晶片构装结构上实现所需的功能。对此，合议组认为，在电路板上连接多个和/或多种电子元件是本技术领域的常用技术手段，并且也常常采用将影像晶片与其他电子元件安装在同一电路板上以完成相应光电功能的方式。由此可见，本领域技术人员容易想到在需要时可以在对比文件2公开的技术方案的电路板上电性连接相应的电子元件，从而实现相应的功能，这是本领域的常用技术手段，属于本领域的公知常识。因此，权利要求3相对于对比文件2与本领域的公知常识的结合不具备实质性特点和进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.4、关于权利要求4
权利要求4请求保护一种影像镜片构装结构，对比文件2公开了一种影像感测封装的模型窗排列，其中具体公开了（说明书第6栏第50-55行，第8栏第16-43行，第18栏第28-第20栏第11行，附图12）：影像感测封装1100包括：基板102（相当于电路板），其必然具备以作用面用来与其他器件相连接；影像感测器106（相当于影像晶片）通过焊线114与基板102上的线路104电性连接；模塑物124C（相当于盖体），其限定出一个空间（相当于容室），模塑物124C两端分别具有一个开口，影像感测器106置于该空间中，模塑物124C的一端开口与基板102相连接并固定在基板102上；镜片1210固定在支撑体1112上，并封住模塑物124C的另外一端开口；透明窗122（相当于透明保护板）包围在模塑物124C中，并位于镜片1210和影像感测器106之间；模塑物124C具有内锁定特征225I以及外锁定特征225E，并构成环形阶梯状（相当于阶环部），窗122的外缘嵌合在内锁定特征225I以及外锁定特征225E之间。
由此可见，权利要求4与对比文件2相比，其区别技术特征为：作用面上至少电性连接一电子元件。权利要求4所实际解决的技术问题为：在影像晶片构装结构上实现所需的功能。对此，合议组认为，在电路板上连接多个和/或多种电子元件是本技术领域的常用技术手段，并且也常常采用将影像晶片与其他电子元件安装在同一电路板上以完成相应光电功能的方式。由此可见，本领域技术人员容易想到在需要时可以在对比文件2公开的技术方案的电路板上电性连接相应的电子元件，从而实现相应的功能，这是本领域的常用技术手段，属于本领域的公知常识。因此，权利要求4相对于对比文件2与本领域的公知常识的结合不具备实质性特点和进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.5、关于权利要求5、6
权利要求5、6均请求保护一种影像镜片构装结构，其具体内容如上所述。
对比文件2公开了一种影像感测封装的模型窗排列，其中具体公开了（说明书第6栏第50-55行，第8栏第16-43行，第18栏第28-第20栏第11行，附图12）：影像感测封装1100包括：基板102（相当于电路板），其必然具备以作用面用来与其他器件相连接；影像感测器106（相当于影像晶片）通过焊线114与基板102上的线路104电性连接；模塑物124C（相当于盖体），其限定出一个空间（相当于容室），模塑物124C两端分别具有一个开口，影像感测器106置于该空间中，模塑物124C的一端开口与基板102相连接并固定在基板102上；镜片1210固定在支撑体1112上，并封住模塑物124C的另外一端开口；透明窗122（相当于透明保护板）包围在模塑物124C中，并位于镜片1210和影像感测器106之间。
由此可见，权利要求5或权利要求6与对比文件2的区别技术特征在于：1）作用面上至少电性连接一电子元件；2）该保护板是为一玻璃镜片（权利要求5的技术方案）或塑胶镜片（权利要求6的技术方案）。
对于区别技术特征1），如本决定第2.4部分所述，该区别技术特征是本领域的常用技术手段，本领域技术人员可以根据需要将该特征应用到对比文件2的技术方案中。
对于区别技术特征2），合议组认为，玻璃以及塑胶是本领域公知的透明材料，将玻璃镜片或塑胶镜片作为保护板是本领域技术人员显而易见的选择，属于本领域的公知常识，其并没有给相应的技术方案带来任何实质性特点，其效果也是容易预料到的。因此，权利要求5、6相对于对比文件2与公知常识的结合也不具有实质性特点和进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.6、关于权利要求7
权利要求7请求保护一种影像晶片构装结构，对比文件1公开了一种小型摄像组件，其中(参见对比文件1说明书第7页第26行至第8页第25行以及附图1)具体披露了如下技术特征：基板11（相当于承载板），在其上面粘接/装载有摄像用半导体芯片12（相当于影像晶片），基板11具有与该半导体芯片电连接的电极组（相当于影像晶片与该承载板电性连接地承置于该承载板作用面上）；各种IC的裸芯片18安装在基板11的镜框13的外侧部分上，可以防止噪音等（相当于作用面上至少连接有以电子元件）；矩形筒状的中空结构镜框13（相当于盖体及容室），其两端分别具有一个开口端（相当于第一和第二开口端），以覆盖该半导体芯片12的方式将其一端（相当于第一开口端）粘接到基板11装载有半导体芯片12的表面上，使半导体芯片12容纳于中空结构镜框13的中空部分中；透镜15（相当于镜片），安装在镜框13另一端（相当于第二开口端）；红外线遮光用滤光镜14（相当于透明保护板）安装在中空结构镜框13中，由图1可以看出，红外线遮光用滤光镜14位于透镜15和半导体芯片12之间（相当于透明保护板位于镜片与晶片之间）。
由此可见，权利要求7与对比文件1的区别技术特征仅为该透明保护板具有防光线反射的效果，所实际解决的技术问题为提高保护板的透光性能。对此，合议组认为，在本领域中，为了提高透光板的透光性能，通常将抗反射膜涂覆在具有保护功能的透明保护板或透明部件上，以便防止光线反射，提高该部件的光透射率，这属于本领域的公知常识。因此，权利要求7相对于对比文件1与公知常识的结合不具有实质性特点和进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.7、关于权利要求8、9
权利要求8、9均请求保护一种影像镜片构装结构，权利要求8限定晶片是由打线技术而与承载板电性连接，权利要求9限定晶片是由覆片技术而与承载板电性连接。
对比文件1公开了一种小型摄像组件，其中(参见对比文件1说明书第7页第26行至第8页第25行以及附图1)具体披露了如下技术特征：基板11（相当于承载板），在其上面粘接/装载有摄像用半导体芯片12（相当于影像晶片），基板11具有与该半导体芯片电连接的电极组（相当于影像晶片与该承载板电性连接地承置于该承载板作用面上）；各种IC的裸芯片18安装在基板11的镜框13的外侧部分上，可以防止噪音等（相当于作用面上至少连接有以电子元件）；矩形筒状的中空结构镜框13（相当于盖体及容室），其两端分别具有一个开口端（相当于第一和第二开口端），以覆盖该半导体芯片12的方式将其一端（相当于第一开口端）粘接到基板11装载有半导体芯片12的表面上，使半导体芯片12容纳于中空结构镜框13的中空部分中；透镜15（相当于镜片），安装在镜框13另一端（相当于第二开口端）；
由此可见，权利要求8、9与对比文件1的区别技术特征仅在于该晶片是由打线技术或者由覆片技术与该承载板电性连接的。
对此，合议组认为，打线技术和覆片技术均为本领域中将晶片与电路板进行电连接的常用的技术手段，属于本领域的公知常识，本领域技术人员可以根据需要具体选用何种连接手段。因此，权利要求8、9相对于对比文件1与公知常识的结合不具有实质性特点和进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.8、关于权利要求10
权利要10请求保护一种影像晶片构装结构，对比文件1公开了一种小型影像组件，其中(参见对比文件1说明书第7页第26行至第8页第25行以及附图1)具体披露了如下技术特征：基板11（相当于承载板），在其上面粘接/装载有摄像用半导体芯片12（相当于影像晶片），基板11具有与该半导体芯片电连接的电极组（相当于影像晶片与该承载板电性连接地承置于该承载板作用面上）；各种IC的裸芯片18安装在基板11的镜框13的外侧部分上，可以防止噪音等（相当于作用面上至少连接有以电子元件）；矩形筒状的中空结构镜框13（相当于盖体及容室），其两端分别具有一个开口端（相当于第一和第二开口端），以覆盖该半导体芯片12的方式将其一端（相当于第一开口端）粘接到基板11装载有半导体芯片12的表面上，使半导体芯片12容纳于中空结构镜框13的中空部分中；透镜15（相当于镜片），安装在镜框13另一端（相当于第二开口端）。
由此可见，权利要求10与对比文件1区别技术特征在于：该电路板作用面上具有一凹陷，且该晶片是容置于该凹陷中。
对于该区别技术特征，对比文件7公开了一种固体摄像装置，其中（说明书第1页第18-23行，附图9、10）公开了：表面金属化的陶瓷封装1（相当于电路板）的中央部分处设有凹下部分3，在凹下部分3中固定有CC对比文件芯片4（相当于晶片）。可见，权利要求10的区别技术特征已被对比文件7所公开，给出了将晶片置于其所安装的电路板的凹下部位的启示。因此，本领域技术人员可以将对比文件7与对比文件1相结合，从而得到权利要求10的技术方案。权利要求10相对于对比文件1和对比文件7的结合也不具有实质性特点和进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
2.9、关于权利要求11
权利要11请求保护一种影像晶片构装结构，对比文件1公开了一种小型影像组件，其中(参见对比文件1说明书第7页第26行至第8页第25行以及附图1)具体披露了如下技术特征：基板11（相当于承载板），在其上面粘接/装载有摄像用半导体芯片12（相当于影像晶片），基板11具有与该半导体芯片电连接的电极组（相当于影像晶片与该承载板电性连接地承置于该承载板作用面上）；各种IC的裸芯片18安装在基板11的镜框13的外侧部分上，可以防止噪音等（相当于作用面上至少连接有以电子元件）；矩形筒状的中空结构镜框13（相当于盖体及容室），其两端分别具有一个开口端（相当于第一和第二开口端），以覆盖该半导体芯片12的方式将其一端（相当于第一开口端）粘接到基板11装载有半导体芯片12的表面上，使半导体芯片12容纳于中空结构镜框13的中空部分中；透镜15（相当于镜片），安装在镜框13另一端（相当于第二开口端）。
由此可见，权利要求11与对比文件1区别技术特征在于：还包含有一承载板，是电性连接地固设于该电路板作用面上，而该晶片是因设于该承载板上，并与该承载板电性连接。
对于该区别技术特征，对比文件1的第10实施形式（说明书第16页第20行至第17页第21行以及附图11A、11B）公开了：在基板11上安装外部连接用挠性基板19，并将摄像用半导体芯片12安装在挠性基板19上。而为了实现摄像用半导体芯片12的功能，基板11、挠性基板19与摄像用半导体芯片12之间必然是电性连接的。可见，权利要求11的区别技术特征已被对比文件1的另一实施形式所公开。且其实现的功能与其在本权利要求中的功能相同，因此，本领域技术人员可以将对比文件1公开的两个技术方案结合起来得到权利要求11的技术方案，权利要求11相对于对比文件1不具有实质性特点和进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
根据上述的事实和理由，本案合议组依法做出以下决定。
三、决定
宣告第01270411.3号实用新型专利权全部无效。
当事人对本决定不服的，可以根据专利法第46条第2款的规定，自收到本决定之日起三个月内向北京市第一中级人民法院起诉。根据该款的规定，一方当事人起诉后，另一方当事人应当作为第三人参加诉讼。
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