发明创造名称：大功率LED封装结构
外观设计名称：
决定号：17396
决定日：2011-09-23
委内编号：4W100667
优先权日：
申请（专利）号：200810099758.X
申请日：2008-06-04
复审请求人：
无效请求人：山西光宇半导体照明有限公司
授权公告日：2010-02-17
审定公告日：
专利权人：深圳市科纳实业有限公司
主审员：
合议组组长：樊晓东
参审员：陶应磊
国际分类号：H01L25/075，H01L23/367，H01L23/373，H01L23/488
外观设计分类号：
法律依据：专利法第26条第3款;第22条第3款
决定要点：如果一项权利要求与最接近的现有技术之间的区别技术特征属于本领域技术人员在解决同样的技术问题时常用的技术手段，则该权利要求相对于该最接近的现有技术不具备创造性。
全文：
一、案由
本无效宣告请求涉及发明名称为“大功率LED芯片”，专利号为200810099758.X的发明专利权（下称本专利），其申请日为2008年06月04日，授权公告日为2010年02月17日，专利权人为深圳市科纳实业有限公司。本专利授权公告时的权利要求书如下：
“1. 一种大功率LED封装结构，包括绝缘体、LED芯片、导电支架、导线、散热块，其特征在于，所述绝缘体部分包裹正、负导电支架一体成型为环形基体，该基体安装于散热块正面，表层涂抹有散热硅胶的若干LED芯片位于基体环形孔内通过高导热银浆粘接、固化在散热块正面，若干LED芯片的正、负极通过导线与正、负导电支架连接，所述散热块和正、负导电支架均采用铜基镀银材料制作。
2．根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述若干功率相同的LED芯片呈多行多列均匀分布，同一行LED芯片串联为一组，若干行LED芯片平行排列并联为整体光源，每一行LED芯片的正、负极分别通过导线连接于正、负导电支架。
3．根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于，所述基体的绝缘体的背面设若干个圆柱体，所述散热块设若干个通孔，所述基体的圆柱体插入所述散热块的通孔连接在一起。”
针对上述专利权，请求人山西光宇半导体照明有限公司（下称请求人）于2010年12月21日向专利复审委员会提出了无效宣告请求，其理由是：（1）本专利说明书不符合专利法第26条第3款的规定；（2）权利要求1-3不符合专利法第22条第3款规定的创造性，请求宣告本专利权利要求1-3无效，同时提交了如下附件作为证据：
附件1（下称证据1）：授权公告日为2008年05月28日、授权公告号为CN 201066102Y的中国实用新型专利说明书复印件，共7页；
附件2（下称证据2）：授权公告日为2008年03月19日、授权公告号为CN 201038190Y的中国实用新型专利说明书复印件，共9页；
附件3（下称证据3）：授权公告日为2008年01月30日、授权公告号为CN 20104341Y的中国实用新型专利说明书复印件，共5页；
附件4：本专利的授权公告文本的复印件，共6页。
请求人认为，
（1）本专利的权利要求1中的技术特征“散热硅胶”并非本领域的专业技术术语，本领域技术人员无法确定“散热硅胶”具体怎样获得，因此本专利的说明书存在公开不充分的缺陷，不符合专利法第26条第3款的规定；
（2）本专利的权利要求1与证据1相比，存在3个区别技术特征：a.LED芯片表层涂抹有散热硅胶；b.LED芯片通过高导热银浆粘接固化在散热块上和c.散热块采用铜基镀银材料制作，上述区别技术特征均属于本领域的惯用技术手段，因此权利要求1相对于证据1及本领域的惯用技术手段不具备创造性；
（3）区别技术特征a为本领域的惯用技术手段，并被证据2或3公开；区别技术特征b也为本领域的惯用技术手段，并被证据2公开；区别技术特征c属于本领域的惯用技术手段，因此权利要求1相对于证据1和2以及本领域的惯用技术手段不具备创造性；因此，在证据1的基础上结合惯用技术手段或证据2或证据3得到权利要求1的技术方案是显而易见的，权利要求1不具备创造性；
（4）从属权利要求2的附加技术特征部分被证据1公开，部分属于本领域的惯用技术手段，因此权利要求2也不具备创造性；
（5）从属权利要求3的附加技术特征属于公知常识性的技术手段，因此权利要求3也不具备创造性。
经形式审查合格，专利复审委员会于2011年01月20日受理了上述无效宣告请求，并将无效宣告请求书及证据副本转送给专利权人，同时成立合议组对本案进行审查。
专利权人针对上述无效宣告请求于2011年03月04日提交了意见陈述书，没有修改权利要求书，并认为：（1）本专利采用“所述绝缘体部分包裹正、负导电支架一体成型为环形基体”，使整个产品结构紧凑、工艺简单、使用方便，具有创造性；（2）请求人提供的证据3中，其权利要求3有散热硅胶这个名称，散热硅胶可以认为是具有良好散热效果的硅胶。
2011年03月11日，专利权人再次提交意见陈述书，认为2011年03月04日的意见陈述没有针对无效宣告请求人提供的证据进行对比分析，请求对本案进行口头审理。
本案合议组于2011年05月18日向双方当事人发出了口头审理通知书，定于2011年06月21日举行口头审理。同时，向请求人发出转送文件通知书，将专利权人于2011年03月04日提交的意见陈述书转给请求人。
口头审理如期举行，双方当事人均出席了本次口头审理。在口头审理过程中，双方当事人对合议组成员及书记员没有回避请求；双方当事人对对方出庭人员身份没有异议。请求人当庭明确其无效宣告的范围、理由和证据组合方式为：（1）说明书不符合专利法第26条第3款；（2）权利要求1－3相对于证据1与本领域的惯用技术手段、相对于证据1和2以及本领域的惯用技术手段、相对于证据1和3以及本领域的惯用技术手段不具备创造性，具体无效理由与请求书一致。专利权人对证据1-3的真实性和公开日期没有异议。双方当事人就上述无效宣告请求的证据、事实和理由充分陈述了意见。
至此，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
1. 审查基础
本无效宣告请求审理的文本为本专利的授权公告文本。
2. 证据认定
请求人提交的证据1-3均为中国专利文献，专利权人对其真实性和公开日期没有异议，合议组经核实对证据1-3的真实性予以认可，由于证据1-3的公开日在本专利的申请日之前，因此可以作为评价本专利创造性的现有技术。
3.关于专利法第26条第3款
专利法第26条第3款规定：说明书应当对发明或者实用新型作出清楚、完整的说明，以所属技术领域的技术人员能够实现为准。
请求人认为，本专利的权利要求1中的技术特征“散热硅胶”并非本领域的专业技术术语，本领域技术人员无法确定“散热硅胶”具体怎样获得，因此本专利的说明书存在公开不充分的缺陷，不符合专利法第26条第3款的规定。
合议组认为，在LED封装技术领域中，为了提高LED封装结构的发光亮度，并防止LED芯片表面受到异物、灰尘、潮气等污染，影响LED芯片的性能和寿命，通常会在LED芯片表面涂覆硅胶。从本专利说明书第1页的发明内容部分中可以看出，本专利要解决的技术问题是提供一种散热效果好、发光强度大、结构紧凑、工艺简单、使用方便的大功率LED结构。为便于散热，其中一个技术手段为在LED芯片表面涂抹有散热硅胶。大功率LED封装技术领域的技术人员清楚，为了解决本专利的技术问题，本专利对LED封装结构进行了改进，而不是对散热硅胶材料进行改进，因此技术特征“散热硅胶”是从散热作用的角度对常用的硅胶进行了限定，采用的是散热性能良好的常用硅胶，本领域的技术人员能够清楚并且正确理解技术特征“散热硅胶”所表达的含义，本专利的权利要求1和说明书不存在公开不充分的缺陷，符合专利法第26条第3款的规定。
4.关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指同申请日以前已有的技术相比，该发明有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型有实质性特点和进步。
如果一项权利要求与最接近的现有技术之间的区别技术特征属于本领域技术人员在解决同样的技术问题时常用的技术手段，则该权利要求相对于该最接近的现有技术不具备创造性。
4.1 独立权利要求1
本专利的独立权利要求1要求保护一种大功率LED封装结构，包括绝缘体、LED芯片、导电支架、导线、散热块，其特征在于，所述绝缘体部分包裹正、负导电支架一体成型为环形基体，该基体安装于散热块正面，表层涂抹有散热硅胶的若干LED芯片位于基体环形孔内通过高导热银浆粘接、固化在散热块正面，若干LED芯片的正、负极通过导线与正、负导电支架连接，所述散热块和正、负导电支架均采用铜基镀银材料制作。
证据1公开了一种大功率LED灯支架，并具体公开了以下内容（参见证据1说明书第2-3页具体实施方式及附图1-3）：壳体1为绝缘多阶状固形物，它的中间部位是中空的（相当于权利要求1中为环形基体的绝缘体）、它至少有一对正负电极接触片（相当于权利要求1的导电支架），至少一个芯片是设于各方格内（相当于权利要求1的LED芯片）；由导线以串联、并联或串并联方式分别焊接于该正负电极接触片（相当于权利要求1的LED芯片的正、负极通过导线与正、负导电支架连接）；电极片体下面层为散热基板2（相当于权利要求1的散热块）；两个电极片体夹在散热基板2于壳体1之间（相当于权利要求1中基体安装于散热块正面）；接触片采用铜材电镀银（相当于权利要求1的正、负导电支架采用铜基镀银材料）。
独立权利要求1与证据1相比的区别技术特征在于：（1）权利要求1的绝缘体部分包裹正、负导电支架一体成型为环形基体，而证据1中正负电极片借助螺栓和螺孔夹在散热基板与壳体之间，不是与壳体一体成型；（2）权利要求1的LED芯片表面涂抹有散热硅胶，而证据1中没有记载LED芯片表面有涂敷物；（3）权利要求1中的LED芯片通过高导热银浆粘结、固化在散热块正面，而证据1中没有记载LED芯片安装在散热基板上的方式；（4）权利要求1中的散热块的材料为铜基镀银材料，而证据1中的散热基板采用高导热系数的纯铜制作。
因此，相对于证据1，独立权利要求1实际要解决的技术问题是：（1）借助一体成型而不是螺栓的方式使绝缘体与导电支架固定在一起；（2）为提高出光效率、保护LED芯片表面进而提高封装结构的散热性能，在芯片表面涂覆散热硅胶；（3）通过高导热银浆的方式将LED芯片固定在散热块上；（4）采用铜基镀银材料作为散热块以便于散热。
对于区别技术特征（1），对于大功率LED封装结构技术领域的技术人员来说，通过螺栓和螺孔的方式固定绝缘体和导电支架，或者借助一体成型的方式将两者固定，都是本领域常用的固定方式，根据器件的设计要求以及具体工艺要求，选择一体成型的方式将绝缘体与导电支架固定，是容易想到和做到的。
对于区别技术特征（2），在大功率LED封装结构技术领域中，为提高LED芯片的出光效率进而提高封装结构的发光效率，同时为了保护LED芯片表面不受损伤，并兼顾散热效果，通常会在LED芯片表面涂覆散热硅胶。
对于区别技术特征（3），通常采用粘结、焊接等方式将LED芯片固定到散热块上，为了减少热阻提高散热效果，采用本领域常用的高导热银浆方式将LED芯片粘结固定到散热块上，属于本领域常用的技术手段。
对于区别技术特征（4），在大功率LED封装结构技术领域中，通常采用具有良好导热性能并且成本相对低的铜材料制作散热块等散热结构，而与铜材料相比，银具有更好的导热性能，但材料成本相对高，在铜材料作为散热块的基础上，为了进一步提高散热效果，选择铜基镀银材料作为散热块的制备材料，对于本领域的技术人员来说是容易想到和做到的。
因此，对于大功率LED封装结构技术领域的技术人员来说，在证据1的基础上结合本领域常用技术手段，得到独立权利要求1的技术方案，是显而易见，因此独立权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
4.2 从属权利要求2
从属权利要求2的附加技术特征如下：所述若干功率相同的LED芯片呈多行多列均匀分布，同一行LED芯片串联为一组，若干行LED芯片平行排列并联为整体光源，每一行LED芯片的正、负极分别通过导线连接于正、负导电支架。
证据1的说明书第2页第6段公开了如下内容：至少一个芯片是设于各方格内，由导线以串联、并联或串并联方式分别焊接于该正负电极接触片，以形成电性连接。说明书第3页第1－3行公开了如下内容：导热基板上有明显方格定位芯片位置，使其排布均匀，且可以在同一导热基板上做多颗芯片串联、并列或串并联形成大功率灯之要求。
由此可见，证据1已经公开了从属权利要求2的附加技术特征，因此在其引用的权利要求1不具备创造性的基础上，从属权利要求2也不具备创造性。
4.3 从属权利要求3
从属权利要求3的附加技术特征如下：所述基体的绝缘体的背面设若干个圆柱体，所述散热块设若干个通孔，所述基体的圆柱体插入所述散热块的通孔连接在一起。
从属权利要求3对绝缘体和散热块的固定方式进行了进一步的限定，在大功率LED封装结构技术领域中，根据具体的器件设计要求以及具体的工艺要求，选择采用螺孔和螺栓的固定方式，或者通过插销和插孔的固定方式将绝缘体和散热块固定，都是本领域技术人员常用的技术手段，因此在其引用的权利要求1不具备创造性的基础上，从属权利要求3也不具备创造性。
鉴于本专利的独立权利要求1-3相对于证据1及本领域常规的技术手段的结合不具备专利法第22条第3款规定的创造性，应被全部无效，因此合议组对请求人提出的其他无效理由和证据不再予以评述。
三、决定
宣告200810099758.X号发明专利权全部无效。
当事人对本决定不服的，可以根据专利法第46条第2款的规定，自收到本决定之日起三个月内向北京市第一中级人民法院起诉。根据该款的规定，一方当事人起诉后，另一方当事人作为第三人参加诉讼。
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