发明创造名称：一种Slic用户线路接口PCB板
外观设计名称：
决定号：40024
决定日：2019-04-26
委内编号：5W116767
优先权日：
申请（专利）号：201820630172.0
申请日：2018-04-28
复审请求人：
无效请求人：ADB股份有限公司
授权公告日：2019-01-08
审定公告日：
专利权人：惠州升信电子有限公司
主审员：郝海燕
合议组组长：田华
参审员：严佳琳
国际分类号：H04B1/40,H04M1/50,H05K1/02
外观设计分类号：
法律依据：专利法第26条第4款
决定要点：如果权利要求要求保护的技术方案涵盖了较大的保护范围，而说明书中仅记载了特定技术方案能解决其技术问题，权利要求的技术方案中涵盖了不能解决其技术问题的技术方案，则该权利要求要求保护的技术方案没有以说明书为依据。
全文：
本专利的专利号为201820630172.0，申请日为2018年04月28日，授权公告日为2019年01月08日。本专利授权公告时的权利要求书如下：
“1. 一种Slic用户线路接口PCB板，其特征在于：包括集成于PCB板上的数字SLIC芯片及其依次连接的DC/DC升压电路、分立式线路驱动电路，所述PCB板采用四层板，两面布局元器件。
2. 根据权利要求1所述的Slic用户线路接口PCB板，其特征在于：所述Slic用户线路接口PCB板采用排骨针与主PCB板相连接。
3. 根据权利要求1所述的Slic用户线路接口PCB板，其特征在于：所述Slic用户线路接口PCB板上的数字地与模拟地多点直连。
4. 根据权利要求3所述的Slic用户线路接口PCB板，其特征在于：所述PCB板上还布有DA/AD转换电路和GND线路，所述DA/AD转换电路、DC/DC升压电路、GND线路采用地线隔离或分层隔离。
5. 根据权利要求4所述的Slic用户线路接口PCB板，其特征在于：所述分立式线路驱动电路上采用分立器件。
6. 根据权利要求4所述的Slic用户线路接口PCB板，其特征在于：所述四层板从下向上依次为反面层、二层、三层和顶面层；所述二层上分布地线PCB走线，三层和顶面层地线直连降低地阻抗，三层PCB走线图，采用分割包围干扰源的走线方式。
7. 根据权利要求4所述的Slic用户线路接口PCB板，其特征在于：所述PCB板上的易发热器件在上下两层铺铜箔散热。
8. 根据权利要求1所述的Slic用户线路接口PCB板，其特征在于：所述数字SLIC芯片采用N681387IC数字SLIC芯片。”
请求人于2019年01月11日向国家知识产权局提出无效宣告请求，请求宣告本专利权利要求1-8无效，同时提交了如下证据：
证据1（下称对比文件1）：一种应用于si3226/7mmb89evb评估板的技术方案，共92页，请求人声称其公开时间为2008年11月；
证据2（下称对比文件2）：公开号为US2013/0089199A1的美国专利公开文本；
证据3（下称对比文件3）：授权公告号为CN206402250U的中国实用新型专利授权文本；
证据4（下称对比文件4）：授权公告号为CN202004807U的中国实用新型专利授权文本。
请求人提出的无效理由为：1、权利要求3不符合专利法第2条第3款的规定；2.权利要求1不符合专利法第26条第4款的规定；3、权利要求1-8相对对比文件1不符合专利法第22条第2款的规定；4、权利要求1相对于对比文件1和公知常识的结合或对比文件2和对比文件3的结合不符合专利法第22条第3款的规定；权利要求2的附加技术特征被对比文件1公开，或属于本领域公知常识；权利要求3的附加技术特征被对比文件1或对比文件4公开或属于本领域公知常识；权利要求4-8的附加技术特征被对比文件1、对比文件2、对比文件3、对比文件4或他们的结合公开或属于本领域公知常识。
经形式审查合格，国家知识产权局于2019年01月23日受理了上述无效宣告请求并将无效宣告请求书及证据副本转给了专利权人，同时成立合议组对本案进行审查。
请求人于2019年02月03日提交了对比文件1的部分中文译文和对比文件2的部分中文译文。
请求人于2019年02月11日提交了补充意见陈述书。补充意见陈述书中明确其无效理由为：1、权利要求3的附加技术特征不是专利法中规定的实用新型保护客体，不符合专利法第2条第3款的规定；2、权利要求1请求保护一种Slic用户线接口PCB板，该权利要求中记载了“PCB板采用四层板”的技术特征，而没有如何设置四层板中的线路布线的记载，说明书仅在【0016】、【0024】段记载了四层板的布线方式，本领域技术人员根据说明书的记载，不能概括出权利要求1限定的技术方案，因此权利要求1得不到说明书的支持，基于权利要求1得不到说明书的支持，其从属权利要求2-5、7- 8也得不到说明书的支持；权利要求6不清楚，其中“三层PCB走线图，采用分割包围干扰源的走线方式”中没有限定如何分割包围干扰源，因此权利要求1-8不符合专利法第26条第4款的规定；3、权利要求1-8相对对比文件1不符合专利法第22条第2款的规定；4、权利要求1相对于对比文件1和公知常识的结合或对比文件2和对比文件3的结合不符合专利法第22条第3款的规定；权利要求2的附加技术特征被对比文件1公开，或属于本领域公知常识；权利要求3的附加技术特征被对比文件1或对比文件4公开或属于本领域公知常识；权利要求4-8的附加技术特征被对比文件1、对比文件2、对比文件3、对比文件4或它们的结合公开或属于本领域公知常识。
专利权人针对上述无效宣告请求于2019年03月25日提交了意见陈述书，并认为：1.本专利权利要求3强调的是线路的连接和走线，也具备产品内部的形状和构造；2.权利要求1涉及的范围和说明书是完全一致的；3.本专利与对比文件1的方案不同，软件工作方式不同；4.对比文件2属于金属微结构中的通信系统，与本专利不同，对比文件3和对比文件4不存在技术借鉴；5.本专利的新颖性在于整个模块的走线布局，要是PCB板布线布局太差，就会出现干扰以及散热问题导致整个产品出现品质问题，并不是设计原理类似就不具备新颖性。
国家知识产权局本案合议组于2019年04月09日向双方当事人发出口头审理通知书，定于2019年04月26日举行口头审理。
国家知识产权局重新成立合议组，并于2019年04月23日向双方当事人发出口头审理通知书，将变更后的口审地点通知双方当事人。
口头审理如期举行，双方当事人均出席了本次口头审理。在口头审理过程中，双方对对方成员出庭身份无异议，对合议组成员变更无异议，对合议组成员无回避请求。并当庭明确以下事项：1.专利权人当庭展示了实物用于说明本专利的技术方案供合议组参考。2.请求人当庭出示了（2019）京方圆内经证字第02056号公证书原件，用以证明对比文件1的来源以证明对比文件1的真实性以及公开时间，其中公证书第19页上方灰色的条目中记载了对比文件1的发布日期为1998年07月28日。专利权人对对比文件1-4的真实性无异议，对对比文件1、2中文译文的准确性无异议，对上述公证书中证明的对比文件1的公开时间早于本专利的申请日无异议，对对比文件2-4的公开时间无异议。3.专利权人认为：（1）本专利的发明点在于对于N681387IC数字Slic芯片的线路接口PCB板上四层布局的线路走线、连接的排布布局，从而解决本专利的技术问题，即更好散热和抗干扰辐射，权利要求1中应该包括PCB板上的内部走线，本专利中最主要的发明点在于线路的走线方式，权利要求6中记载了其走线方式。（2）对于权利要求6中的“分割包围干扰源的走线方式”，参见本专利附图8，有两条很细的线，空白地方代表地线，其中分割包围干扰源是通过地线来分割包围干扰源的，分割包围属于本领域的行业术语。（3）对比文件1、对比文件2跟本专利的线路布局完全不同。
至此，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
（一）实用新型审查基础
本无效宣告请求审查决定的审查基础是本专利的授权公告文本。
（二）具体理由的阐述
1.关于专利法第26条第4款
专利法第26条第4款规定：权利要求书应当以说明书为依据，清楚、简要地限定要求专利保护的范围。
（1）权利要求1要求保护一种Slic用户线路接口PCB板，其记载的技术方案为“一种Slic用户线路接口PCB板，其特征在于：包括集成于PCB板上的数字SLIC芯片及其依次连接的DC/DC升压电路、分立式线路驱动电路，所述PCB板采用四层板，两面布局元器件”。
本专利要解决的技术问题为（参见本专利说明书第0004段）：一般都是和GSM线路和PSTN线路在同一块PCB上采用2层板LAY OUT布局，导致整体抗辐射和噪声干扰差。本专利说明书中记载了（参见本专利说明书第0024、0044段，说明书附图1-8）：所述四层板从下向上依次为反面层、二层、三层和顶面层；所述二层上分布地线PCB走线，三层和顶面层地线直连降低地阻抗，三层PCB走线图，采用分割包围干扰源的走线方式。PCB LAYOUT采用4层板设计，合理布局，创造性采用数字地和模拟地多点直连、三层和四层地线直通降低地阻抗，各层合理布局走线，尤其是容易干扰和受干扰的DA/AD转换电路、DC/DC升压电路、GND等线路，均采用了地线隔离或分层隔离等防干扰措施。
由此可见，本专利说明书中记载了特定的四层布局以及特定的地线连接方式才能解决本专利要解决的技术问题“2层板导致整体抗辐射和噪声干扰差”，而且专利权人在口头审理中也认可“要解决本专利的技术问题，即散热、抗干扰辐射，权利要求1中应该针对的是N681387IC数字Slic芯片，以及其PCB板上的内部走线，本专利中最主要的发明点在于线路的走线方式，权利要求6中记载了其走线方式”。
合议组认为，权利要求1记载的“PCB板采用四层板，两面布局元器件”涵盖了所有采用四层板两面布局元器件的四层板布局方式，而本专利说明书中仅记载了特定的四层板的电路布局和走线方式才能解决其整体抗辐射干扰和噪声干扰差的技术问题，权利要求1中涵盖的四层板两面布局元器件的方案中包含了不能解决其技术问题的方案。因此权利要求1记载的技术方案没有以说明书为依据，不符合专利法第26条第4款的规定。
（2）权利要求2-5、7-8直接或间接引用独立权利要求1，其附加技术特征均没有记载四层板的元器件布局和线路走线，因此权利要求2-5、7-8也没有以说明书为依据，不符合专利法第26条第4款的规定。
（3）权利要求6直接引用权利要求4，权利要求6间接引用权利要求1和3，其记载的技术方案为“一种Slic用户线路接口PCB板，其特征在于：包括集成于PCB板上的数字SLIC芯片及其依次连接的DC/DC升压电路、分立式线路驱动电路，所述PCB板采用四层板，两面布局元器件；所述Slic用户线路接口PCB板上的数字地与模拟地多点直连；所述PCB板上还布有DA/AD转换电路和GND线路，所述DA/AD转换电路、DC/DC升压电路、GND线路采用地线隔离或分层隔离；所述四层板从下向上依次为反面层、二层、三层和顶面层；所述二层上分布地线PCB走线，三层和顶面层地线直连降低地阻抗，三层PCB走线图，采用分割包围干扰源的走线方式。”
由此可见，权利要求6并未说明PCB板上的电路是如何分布在各层，以及PCB走线如何分割包围干扰源，根据权利要求6种记载的技术方案，本领域技术人员不清楚PCB板的四层板上DA/AD转换电路、GND线路、DC/DC升压电路、分立式驱动电路和数字Slic芯片是如何布局，也不清楚哪些电路属于“干扰源”以及如何“分割包围”，本专利说明书也仅记载了“三层PCB走线图”、“采用分割包围主要干扰源的走线方式”（参见本专利说明书第0024、0045段）。从本专利附图1-8中仅可以直接地、毫无疑义地确定四层板中的顶面层和反面层包括部分三极管、电阻、电容等元器件，二层和三层是走线图，无法直接地、毫无疑义地确定四层板中“DA/AD转换电路、GND线路、DC/DC升压电路、分立式驱动电路和数字Slic芯片”分别布局在哪层以及如何具体走线实现分割包围。
因此本领域技术人员不清楚权利要求6的技术方案具体采用何种方式怎么分割包围元器件，权利要求6没有清楚限定其保护范围，不符合专利法第26条第4款的规定。
鉴于请求人提出的本专利权利要求1-8不符合专利法第26条第4款规定的无效理由成立，合议组对于请求人提出的其他无效理由不再评述。
三、决定
宣告201820630172.0号实用新型专利权全部无效。
当事人对本决定不服的，可以根据专利法第46条第2款的规定，自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。根据该款的规定，一方当事人起诉后，另一方当事人作为第三人参加诉讼。
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