发明创造名称：用于安装半导体芯片的焊料滴涂
外观设计名称：
决定号：40717
决定日：2019-06-12
委内编号：4W108364
优先权日：2007-12-07
申请（专利）号：200810180550.0
申请日：2008-12-01
复审请求人：
无效请求人：大连佳峰自动化股份有限公司
授权公告日：2010-09-08
审定公告日：
专利权人：先进科技新加坡有限公司
主审员：熊洁
合议组组长：刘利芳
参审员：王思睿
国际分类号：H01L21/60,B23K1/00,B23K3/06,B23K101/40
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第2、3款
决定要点
：如果一项权利要求请求保护的技术方案与现有技术的对比文件的技术方案实质上相同，解决相同的技术问题，实现相同的技术效果，则该权利要求相对于该对比文件不具备新颖性。
全文：
本无效宣告请求审查决定涉及专利号为200810180550.0、名称为“用于安装半导体芯片的焊料滴涂”的发明专利（下称本专利），本专利的申请日为2008年12月01日，授权公告日为2010年09月08日，优先权日为2007年12月07日。专利权人为先进科技新加坡有限公司。本专利授权公告时的权利要求书如下：
“1. 一种用于在衬底上安装半导体芯片的方法，该方法包含有以下步骤：
在衬底上方设置焊料滴涂器，并将一段焊接导线穿越通过该焊料滴涂器到达衬底；
在进给方向上使用导线进给器控制导线到达衬底的进给；
使用定位设备沿着基本垂直于进给方向的至少两个正交轴线之一相对于衬底移动焊料滴涂器，同时进给焊接导线到达衬底表面，以便于在衬底上滴涂成行的熔融焊料；其后
将半导体芯片安装在已滴涂在衬底上的熔融焊料上。
2. 如权利要求1所述的方法，其中，定位设备被藕接到焊料滴涂器上。
3. 如权利要求1所述的方法，该方法还包含有以下步骤：
通过焊料滴涂器中的冷却管散除由焊料滴涂器所接收的热量。
4. 如权利要求3所述的方法，该方法还包含有以下步骤：
将冷却气体供应引入到冷却管，其后将被焊料滴涂器接收的气体所加热的气体移除远离焊料滴涂器。
5. 如权利要求1所述的方法，该方法还包含有以下步骤：
使用一具有开口的盖体封盖衬底，焊料滴涂器通过该开口延伸，并且该开口被如此设置以便于允许焊料滴涂器至少在两个正交轴线之一上移动。
6. 如权利要求5所述的方法，该方法还包含有以下步骤：
使用滑盖基本上或完全封盖该开口，该滑盖被安装在焊料滴涂器，并随焊料滴涂器移动。
7. 如权利要求1所述的方法，其中，在衬底上滴涂成行的熔融焊料的步骤还包含有以下步骤：
当沿着至少两个正交轴线之一移动焊料滴涂器时，固定焊接导线的一端以连续地进给焊接导线到衬底上。
8. 如权利要求1所述的方法，其中，该导线以大体5mm/秒的进给速率被进给，而焊料滴涂器沿着至少两个正交轴线之一的移动速度大体为160mm/秒。
9. 如权利要求1所述的方法，其中焊料滴涂器沿着第一滴涂区段和第二滴涂区段滴涂焊料，该第一滴涂区段和第二滴涂区段围绕第一滴涂区段和第二滴涂区段的中央汇合点对称。
10. 如权利要求9所述的方法，其中该第一滴涂区段和第二滴涂区段被如此设置衬底上以便于大体对角地穿越待安装的正方形或矩形的半导体芯片的表面区域延伸。
11. 一种用于在衬底上滴涂焊料以安装半导体芯片的装置，该装置包括：
焊料滴涂器，其设置在衬底上方，一段焊接导线通过穿越该焊料滴涂器以进给焊接导线到达衬底；
导线进给器，其用于在进给方向上控制焊接导线到达衬底的进给；
定位设备，其用于沿着基本垂直于进给方向的至少两个正交轴线之一相对于衬底移动焊料滴涂器；
其中，该定位设备被操作来沿着至少两个正交轴线之一相对于衬底移动焊料滴涂器，同时导线进给器进给焊接导线到达衬底，藉此在衬底上滴涂成行的熔融焊料。
12. 如权利要求11所述的装置，其中，该定位设备被藕接到焊料滴涂器上。
13. 如权利要求11所述的装置，其中，该导线进给器包含有一对压轮，用于连接焊接导线并在进给方向上进给焊接导线到焊料滴涂器和衬底。
14. 如权利要求11所述的装置，该装置还包含有：
焊接导线冷却管，其内置于焊料滴涂器中，以散除由焊料滴涂器所接收的热量。
15. 如权利要求14所述的装置，该装置还进一步包含有：
冷却气体输入通道，用于注入冷却气体供应到该焊接导线冷却管；
冷却气体输出通道，用于将冷却气体移离该焊接导线冷却管。
16. 如权利要求11所述的装置，该装置还进一步包含有：
盖体，其设置在衬底上方，该盖体具有开口，焊料滴涂器通过该开口延伸，并且该开口被如此设置以便于当滴涂熔融焊料时允许焊料滴涂器沿着至少两个正交轴线之一移动。
17. 如权利要求16所述的装置，该装置还进一步包含有：
滑盖，该滑盖被安装在焊料滴涂器，并被操作来基本上或完全封盖该开口。
18. 如权利要求11所述的装置，其中，该导线进给器被操作来以大体5mm/秒的速度将焊接导线进给至衬底，而定位设备被设置来沿着至少两个正交轴线之一以大体为160mm/秒的速度移动焊料滴涂器。”
针对上述专利权，大连佳峰自动化股份有限公司（下称请求人）于2019年01月09日以本专利说明书不符合专利法第26条第3款的规定、权利要求1-18不符合专利法第26条第4款及专利法实施细则第20条第1款的规定为由向国家知识产权局提出无效宣告请求，请求宣告本专利全部无效。
国家知识产权局依法受理了该无效宣告请求，并于2019年01月21日将请求人提交的专利权无效宣告请求书及所附附件副本转送给专利权人。
请求人于2019年02月01日补充提交了意见陈述书，同时提交了以下附件：
证据1：本专利授权公告文本，授权公告号：CN101452865B；
证据2（下称对比文件1）：公开号为JP特开2007-311653A的日本专利公开文本及中文译文，公开日：2007年11月29日；
证据3（下称对比文件2）：公开号为JP特开平6-283853A的日本专利公开文本及中文译文，公开日：1994年10月07日；
证据4（下称对比文件3）：公开号为CN1430542A的中国发明专利公开文本，公开日：2003年07月16日；
证据5（下称对比文件4）：公告号为JP特许3607185B2的日本专利公告文本及中文译文，公开日：2005年01月05日；
证据6（下称对比文件5）：公开号为JP特开2005-86142A的日本专利公开文本及中文译文，公开日：2005年03月31日；
证据7（下称对比文件6）：公开号为CN1156904A的中国发明专利公开文本，公开日：1997年08月13日；
证据8（下称对比文件7）：公开号为CN1497661A的中国发明专利公开文本，公开日：2004年05月19日；
证据9（下称对比文件8）：公开号为TW320578B的台湾专利公告文本，公开日：1997年11月21日；
证据10（下称对比文件9）：公开号：CN1443622A的中国发明专利公开文本，公开日：2003年09月24日；
证据11（下称对比文件10）：公开号为JP特开2004-356241A的日本专利公开文本及部分中文译文，公开日：2004年12月16日。
请求人在补充意见陈述书中认为：
1.本专利说明书公开不充分，不符合专利法第26条第3款的规定；
2.权利要求1-18得不到说明书支持，不符合专利法第26条第4款的规定；
3.权利要求1-18保护范围不清楚，不符合专利法实施细则第20条第1款的规定。
4.权利要求1-5、7、11-16不具备新颖性，不符合专利法第22条第2款的规定，具体理由如下：权利要求1、2、11、12、13相对于对比文件1或对比文件2或对比文件3不具备新颖性；权利要求3、4、14、15相对于对比文件3不具备新颖性；权利要求5、16相对于对比文件1或对比文件3不具备新颖性；权利要求7相对于对比文件1或对比文件2不具备新颖性。
5.权利要求1-18不具备创造性，具体证据组合方式如下：
(1)权利要求1、11相对于对比文件1和公知常识的结合、对比文件1和对比文件4的结合、对比文件1和对比文件4及公知常识的结合不具备创造性，相对于对比文件2和公知常识的结合、对比文件2和对比文件4的结合、对比文件2和对比文件4及公知常识的结合不具备创造性，相对于对比文件3和公知常识的结合、对比文件3和对比文件1的结合、对比文件3和对比文件2的结合、对比文件3和对比文件4的结合、对比文件3和对比文件1或2或4中任一个及公知常识的结合、对比文件3和对比文件4及对比文件1或2中任一个的结合、对比文件3和对比文件4和对比文件1或2中任一个及公知常识的结合不具备创造性，不符合专利法第22条第3款的规定。
(2)从属权利要求2、12的附加技术特征被对比文件1或对比文件2或对比文件3公开或为公知常识；从属权利要求3、4、14、15的附加技术特征被对比文件3或对比文件8或对比文件10公开或为公知常识；从属权利要求5、16的附加技术特征被对比文件1或对比文件3或对比文件5公开或为公知常识，或被对比文件6和公知常识结合公开；从属权利要求6、17的附加技术特征被对比文件5或对比文件7公开，或为公知常识；从属权利要求7的附加技术特征被对比文件1或对比文件2公开；从属权利要求8、18的附加技术特征被对比文件9和公知常识结合公开，或被对比文件2和公知常识结合公开；从属权利要求9、10的附加技术特征被对比文件4公开，或为公知常识；从属权利要求13的附加技术特征被对比文件1或对比文件2或者对比文件3或对比文件8公开，或为公知常识。
合议组于2019年02月20日发出转文通知书，将请求人于2019年02月01日提交的意见陈述书及其附件转给专利权人。
合议组于2019年03月18日发出口头审理通知书，定于2019年05月15日进行口头审理。
专利权人于2019年04月04日针对合议组于2019年02月20日发出的转文通知书提交了意见陈述书，认为：请求人提出的所有无效理由均不成立。
合议组于2019年05月13日将专利权人于2019年04月04日提交的意见陈述书转送给请求人。
口头审理如期进行，双方当事人均参加了口头审理，在口头审理中：
（1）双方当事人对合议组成员及书记员无回避请求，对合议组成员的变更无异议；
（2）合议组当庭告知专利权人，专利权人未提交有效的授权委托书，应当自口审之日起40日内提供相关的公证认证手续，双方当事人表示无异议；
（3）合议组当庭明确口头审理的审查基础是本专利授权公告文本；
（4）请求人当庭明确其无效理由与2019年02月01日提交的意见陈述书中的无效理由一致；
（5）专利权人对对比文件1-10的真实性、公开日期无异议，对所有对比文件的中文译文的准确性无异议。
（6）
请求人针对合议组于2019年05月13日的转文，当庭充分陈述意见，不再需要答辩期限。
双方当事人在当庭均充分陈述了各自的意见。
专利权人于2019年 06月 14日提交了经公证认证的授权委托书，经合议组核实，符合专利审查指南关于授权、委托的相关规定，对其有效性予以认可。
至此，合议组认为本案事实已经清楚，可以依法作出审查决定。
二、决定的理由
1、关于审查基础
专利权人未对权利要求书进行修改，本决定针对的审查基础为本专利授权公告的文本。
2、关于证据
请求人提交的对比文件1-10均为专利文献，其公开日期均早于本专利的优先权日，专利权人对对比文件1-10的真实性、合法性、公开日期无异议，对对比文件1、2、4、5、10的中文译文准确性无异议；合议组经审查未发现影响对比文件1-10真实性的瑕疵，对其真实性予以认可，对对比文件1、2、4、5、10的中文译文准确性予以认可。所有对比文件的公开日期均在本专利优先权日之前，因此对比文件1-10可以作为评价本专利权利要求的现有技术。
3．关于专利法第22条第2款
专利法第22条第2款规定：新颖性，是指在申请日以前没有同样的发明或者实用新型在国内外出版物上公开发表过、在国内公开使用过或者以其他方式为公众所知，也没有同样的发明或者实用新型由他人向国务院专利行政部门提出过申请并且记载在申请日以后公布的专利申请文件中。
如果权利要求的某个技术特征仅限定了安装关系等上位概念，而对比文件公开了一种该上位概念范围内的具体实施方式，则应当认为该对比文件公开了权利要求中的上述技术特征。
3.1.权利要求1不具备新颖性
权利要求1请求保护一种用于在衬底上安装半导体芯片的方法。对比文件1公开了一种为绑定提供供锡简单、品质优异的供锡方法，并具体公开了以下内容，包括：半导体的贴片绑定设备是对框架（相当于衬底）上的多个基岛按顺序进行定量供锡、再在熔化的焊锡上粘贴芯片（参见说明书第[0002]段）；供锡部U1的供锡丝装置4（相当于焊料滴涂器），是由挟持锡丝2的一对输送滑轮9、10、使输送滑轮9、10能进行正反转的驱动控制装置11、以及对上下移动的锡丝2进行导向的供料管构成（参见说明书第[0029]段）。图6所示的供锡部U1上的锡丝2的前端处有对锡丝进行引导的供料管12。当框架被搬送一步、一个基板1’（相当于衬底）被搬送到供锡开口8a的正下方时、如图6（A）所示供锡部U1的锡丝2垂直向下被送出接触基板1’的第一点P1处熔化（参见说明书第[0032]段）。为实现上述供锡目的，此供锡方法是使从供锡丝装置被送出的锡丝前端接触被加热到锡熔点以上温度的基板、使其熔化进行定量供锡，即锡丝前端接触基板的第一点使其熔化的同时水平移动到第二点、实现两点间的连续供锡（参见说明书第[0013]段）。根据本发明的供锡方法、即对框架的一个基板通过锡丝前端一笔写锡的相对移动进行定量供锡，从而实现锡量均匀、单一不分散的焊锡（参见说明书第[0023]段）。图1（A）是被间歇性搬送后的基板1’的第一点P1停止在供锡丝装置4的锡丝2的正下方状态，在此状态下、输送滑轮9、10正转将锡丝2垂直向下等速送出，锡丝2的前端与预热的基板1’接触熔化，如图1（B）所示、第一点P1处锡丝2前端已经熔化形成2’d的圆形焊锡状。在输送滑轮9、10的作用下锡丝2继续向下等速被送出的同时、驱动控制系统20使供锡丝装置4以一定的节奏沿基板1’的水平方向（图1是向左）向第二点P2移动，如图1（C）和图2（B）所示的那样、锡丝2的前端持续地在基板1’上熔化、形成细长的椭圆形焊锡状2d，当锡丝2的前端到达第二点P2处时输送滑轮9、10由正转变为反转、图1（D）所示的那样使锡丝2抬起脱离焊锡2d，这就完成了一次一笔写锡动作（参见说明书第[0030]段）。供锡丝装置4搭载在XY平台上（图不显示）、进行XY水平方向的自由移动（参见说明书第[0029]段）。半导体的贴片绑定设备是对框架上的多个基岛按顺序进行定量供锡、再在熔化的焊锡上粘贴芯片（参见说明书第[0002]段）。框架被搬送一步完成同时、锡丝完成一次上下动作进行定量供锡，紧随其后进行整形贴片或直接贴片（参见说明书第[0014]段）。供锡后直接贴片、省略了整形过程和整形部，大大提高了绑定效率（参见说明书第[0042]段）。
对比文件1公开了在框架（相当于衬底）通过供锡粘贴芯片，相当于公开了一种用于在衬底上安装半导体芯片的方法；供锡丝装置4（相当于焊料滴涂器）设置在基板1’（相当于衬底）的上方，并且一段锡丝穿越过锡丝装置4接触基板1’，相当于将一段焊接导线穿越通过该焊料滴涂器到达衬底；输送滑轮9、10（相当于导线进给器）使锡丝垂直向下（相当于进给方向上）送出到达基板1’，相当于在进给方向上使用导线进给器控制导线到达衬底的进给；对比文件1中供锡丝装置4搭载在XY平台上（相当于定位设备），进行XY水平方向的自由移动，相当于沿着基本垂直于进给方向的至少两个正交轴线之一相对于衬底移动；并且在输送滑轮9、10的作用下锡丝2继续向下等速被送出的同时、供锡丝装置4以基板1’的水平方向从第一点P1向第二点P2移动，形成细长的椭圆形焊锡状，相当于同时进给焊接导线到达衬底表面，以便于在衬底上滴涂成行的熔融焊料。对比文件1公开了供锡后在融化的焊锡上直接贴片，相当于将半导体芯片安装在已滴涂在衬底上的熔融焊料上。
由此可见，对比文件1已经公开了权利要求1的所有技术特征，对比文件1与权利要求1所要求保护的技术方案的所采取的技术手段完全相同，两者为实质上相同的技术方案。
对比文件1和本专利的技术领域均属于焊料贴片领域，两者所属的技术领域相同；
对比文件1说明书第[0023]段记载了：“根据本发明的供锡方法、即对框架的一个基板通过锡丝前端一笔写锡的相对移动进行定量供锡，从而实现锡量均匀、单一不分散的焊锡”。而本专利说明书第[0012]段记载了：“本发明的目的在于提供一种用于形成均匀分布的焊料层的软焊料滴涂器，以将半导体芯片安装到衬底上。”因此，对比文件1与本专利所解决的技术问题相同，都是提供均匀的焊料层。权利要求1与对比文件1所达到的技术效果相同，均为形成均匀分布的焊料层。
因此，权利要求1与对比文件1的技术方案所属的技术领域、所采取的技术手段、所要解决的技术问题和所达到的技术效果全部相同，因此，权利要求1相对于对比文件1不具备新颖性，不符合专利法第22条第2款的规定。
专利权人认为：权利要求1中的“沿着基本垂直于进给方向的至少两个正交轴线之一”包括沿X轴，沿Y轴，以及同时沿着X轴和Y轴的斜线方向，对比文件1未公开“沿着基本垂直于进给方向的至少两个正交轴线之一，滴涂成行的熔融焊料”。
对此，合议组认为：对比文件1中供锡丝装置4搭载在XY平台上（相当于定位设备），进行XY水平方向的自由移动，就相当于沿着基本垂直于进给方向的至少两个正交轴线之一相对于衬底移动，即相当于沿着X轴或沿Y轴，或者同时沿着X轴和Y轴的斜线方向移动。因此，上述技术特征已经被对比文件1公开了。专利权人的理由不成立。
3.2.权利要求11不具备新颖性
权利要求11请求保护一种用于在衬底上安装半导体芯片的方法。对比文件1公开了一种为绑定提供供锡简单、品质优异的供锡方法，并具体公开了以下内容，包括：半导体的贴片绑定设备是对框架（相当于衬底）上的多个基岛按顺序进行定量供锡、再在熔化的焊锡上粘贴芯片（参见说明书第[0002]段）；供锡部U1的供锡丝装置4（相当于焊料滴涂器），是由挟持锡丝2的一对输送滑轮9、10、使输送滑轮9、10能进行正反转的驱动控制装置11、以及对上下移动的锡丝2进行导向的供料管构成（参见说明书第[0029]段）。图6所示的供锡部U1上的锡丝2的前端处有对锡丝进行引导的供料管12。当框架被搬送一步、一个基板1’（相当于衬底）被搬送到供锡开口8a的正下方时、如图6（A）所示供锡部U1的锡丝2垂直向下被送出接触基板1’的第一点P1处熔化（参见说明书第[0032]段）。为实现上述供锡目的，此供锡方法是使从供锡丝装置被送出的锡丝前端接触被加热到锡熔点以上温度的基板、使其熔化进行定量供锡，即锡丝前端接触基板的第一点使其熔化的同时水平移动到第二点、实现两点间的连续供锡（参见说明书第[0013]段）。根据本发明的供锡方法、即对框架的一个基板通过锡丝前端一笔写锡的相对移动进行定量供锡，从而实现锡量均匀、单一不分散的焊锡（参见说明书第[0023]段）。图1（A）是被间歇性搬送后的基板1’的第一点P1停止在供锡丝装置4的锡丝2的正下方状态，在此状态下、输送滑轮9、10正转将锡丝2垂直向下等速送出，锡丝2的前端与预热的基板1’接触熔化，如图1（B）所示、第一点P1处锡丝2前端已经熔化形成2’d的圆形焊锡状。在输送滑轮9、10的作用下锡丝2继续向下等速被送出的同时、驱动控制系统20使供锡丝装置4以一定的节奏沿基板1’的水平方向（图1是向左）向第二点P2移动，如图1（C）和图2（B）所示的那样、锡丝2的前端持续地在基板1’上熔化、形成细长的椭圆形焊锡状2d，当锡丝2的前端到达第二点P2处时输送滑轮9、10由正转变为反转、图1（D）所示的那样使锡丝2抬起脱离焊锡2d，这就完成了一次一笔写锡动作（参见说明书第[0030]段）。供锡丝装置4搭载在XY平台上（图不显示）、进行XY水平方向的自由移动（参见说明书第[0029]段）。半导体的贴片绑定设备是对框架上的多个基岛按顺序进行定量供锡、再在熔化的焊锡上粘贴芯片（参见说明书第[0002]段）。框架被搬送一步完成同时、锡丝完成一次上下动作进行定量供锡，紧随其后进行整形贴片或直接贴片（参见说明书第[0014]段）。供锡后直接贴片、省略了整形过程和整形部，大大提高了绑定效率（参见说明书第[0042]段）。
对比文件1公开了在框架（相当于衬底）通过供锡粘贴芯片的贴片绑定设备，相当于公开了一种用于在衬底上滴涂焊料以安装半导体芯片的装置；对比文件1中的供锡丝装置4设置在基板1’（相当于衬底）的上方，并且一段锡丝穿越过锡丝装置4接触基板1’，相当于焊料滴涂器，其设置在衬底上方，一段焊接导线通过穿越该焊料滴涂器以进给焊接导线到达衬底；对比文件1的输送滑轮9、10（相当于导线进给器）使锡丝垂直向下（相当于进给方向上）送出到达基板1’，相当于导线进给器，其用于在进给方向上控制焊接导线到达衬底的进给；对比文件1中的XY平台相当于定位设备，供锡丝装置4搭载在XY平台上进行XY水平方向的自由移动，相当于其用于沿着基本垂直于进给方向的至少两个正交轴线之一相对于衬底移动焊料滴涂器；
对比文件1中在输送滑轮9、10的作用下锡丝2继续向下等速被送出的同时、供锡丝装置4以基板1’的水平方向从第一点P1向第二点P2移动，形成细长的椭圆形焊锡状，相当于该定位设备被操作来沿着至少两个正交轴线之一相对于衬底移动焊料滴涂器，同时导线进给器进给焊接导线到达衬底，藉此在衬底上滴涂成行的熔融焊料。
可见，对比文件1公开了权利要求11的全部技术手段，两者为实质上相同的技术方案。
对比文件1和权利要求11所请求保护的技术方案均属于焊料贴片领域，两者所属的技术领域相同；
对比文件1说明书第[0023]段记载了：“根据本发明的供锡方法、即对框架的一个基板通过锡丝前端一笔写锡的相对移动进行定量供锡，从而实现锡量均匀、单一不分散的焊锡”。而本专利说明书第[0012]段记载了：“本发明的目的在于提供一种用于形成均匀分布的焊料层的软焊料滴涂器，以将半导体芯片安装到衬底上。”因此，对比文件1与本专利所解决的技术问题相同，都是提供均匀的焊料层。权利要求11与对比文件1所达到的技术效果相同，均为形成均匀分布的焊料层。
因此，权利要求11与对比文件1的技术方案所属的技术领域、所采取的技术手段、所要解决的技术问题和所达到的技术效果全部相同，因此，权利要求11相对于对比文件1不具备新颖性，不符合专利法第22条第2款的规定。
3.3.权利要求2不具备新颖性
权利要求2引用权利要求1，权利要求2的附加技术特征为：“定位设备被藕接到焊料滴涂器上”。
上述附加技术特征已经被对比文件1所公开（参见对比文件1参见说明书第[0029]段）：“供锡丝装置4搭载在XY平台上、进行XY水平方向的自由移动”。可见，对比文件1已经公开了供锡丝装置4（相当于焊料滴涂器）搭载（相当于耦接）在XY平台(相当于定位设备)上，因此公开了上述附加技术特征。因此，在权利要求2所引用的权利要求1不具备新颖性的基础上，权利要求2相对于对比文件1不具备新颖性，不符合专利法第22条第2款的规定。
3.4.权利要求5不具备新颖性
权利要求5的附加技术特征已经被对比文件1所公开：“加热轨道5被盖板6封闭、形成框架搬送通路7。搬送通路7内充填有氮气、形成抗氧化环境。加热轨道5通过加热棒预热至锡熔点以上的温度。盖板6分成多块，如3块，再开3个作业口8a-8c，依据框架的搬送方向形成供锡作业口8a、整形作业口8b、绑定作业口8c；每个作业口上对应有供锡部U1、整形部U2和绑定部U3”（参见对比文件1参见说明书第[0004]段）；“图6的供锡方法是针对静止的基板1’使锡丝2进行水平移动、在基板1’上画出椭圆形状的焊锡2d”（参见对比文件1参见说明书第[0039]段以及图6)。可见，对比文件1已经公开了使用一具有供锡作业口的盖体封盖基板，供锡丝装置通过该开口延伸，该开口被设置以便允许供锡丝装置至少在两个正交轴线之一上移动，即公开了上述附加技术特征。
因此，在权利要求5所引用的权利要求1不具备新颖性的基础上，权利要求5相对于对比文件1不具备新颖性，不符合专利法第22条第2款的规定。
3.5.权利要求7不具备新颖性
权利要求7引用权利要求1，权利要求7的附加技术特征为：“在衬底上滴涂成行的熔融焊料的步骤还包含有以下步骤：当沿着至少两个正交轴线之一移动焊料滴涂器时，固定焊接导线的一端以连续地进给焊接导线到衬底上。”
上述附加技术特征已经被对比文件1所公开：“在输送滑轮9、10的作用下锡丝2继续向下等速被送出的同时、驱动控制系统20使供锡丝装置4以一定的节奏沿基板1’的水平方向（图1是向左）向第二点P2移动，如图1（C）和图2（B）所示的那样、锡丝2的前端持续地在基板1’上熔化”（参见对比文件1参见说明书第[0030]段）。可见，对比文件1已经公开了沿基板1’的水平方向移动锡丝装置时，锡丝持续地进给至基板上并融化，即公开了上述附加技术特征。
因此，在权利要求7所引用的权利要求1不具备新颖性的基础上，权利要求7相对于对比文件1不具备新颖性，不符合专利法第22条第2款的规定。
3.6.本专利权利要求12不具备新颖性
权利要求12的附加技术特征已经被对比文件1所公开：“供锡丝装置4搭载在XY平台上（图不显示）、进行XY水平方向的自由移动”（参见对比文件1参见说明书第[0029]段）。可见，对比文件1已经公开了供锡丝装置4（相当于焊料滴涂器）搭载（相当于耦接）在XY平台(相当于定位设备)上，因此公开了上述附加技术特征。
因此，在权利要求12所引用的权利要求11不具备新颖性的基础上，权利要求12相对于对比文件1不具备新颖性，不符合专利法第22条第2款的规定。
3.7.本专利权利要求13不具备新颖性
权利要求13的附加技术特征已经被对比文件1所公开：“输送滑轮9、10正转将锡丝2垂直向下等速送出，锡丝2的前端与预热的基板1’接触熔化。”（参见对比文件1参见说明书第[0030]段）。可见，对比文件1已经公开了上述附加技术特征。
因此，在权利要求13所引用的权利要求11不具备新颖性的基础上，权利要求13相对于对比文件1不具备新颖性，不符合专利法第22条第2款的规定。
3.8.本专利权利要求16不具备新颖性
权利要求16的附加技术特征已经被对比文件1所公开：“加热轨道5被盖板6封闭、形成框架搬送通路7。搬送通路7内充填有氮气、形成抗氧化环境。加热轨道5通过加热棒预热至锡熔点以上的温度。盖板6分成多块，如3块，再开3个作业口8a-8c，依据框架的搬送方向形成供锡作业口8a、整形作业口8b、绑定作业口8c；每个作业口上对应有供锡部U1、整形部U2和绑定部U3”（参见对比文件1参见说明书第[0004]段）、“图6的供锡方法是针对静止的基板1’使锡丝2进行水平移动、在基板1’上画出椭圆形状的焊锡2d”（参见对比文件1参见说明书第[0039]段）以及图6。可见，对比文件1已经公开了一具有供锡作业口的盖板，供锡丝装置通过该开口延伸，该开口被设置以便允许供锡丝装置至少在两个正交轴线之一上移动，因此公开了上述附加技术特征。
因此，在权利要求16所引用的权利要求11不具备新颖性的基础上，权利要求16相对于对比文件1不具备新颖性，不符合专利法第22条第2款的规定。
4.创造性
专利法第22条第3款规定：创造性，是指同申请日以前已有的技术相比，该发明有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型有实质性特点和进步。
如果一项权利要求请求保护的技术方案与最接近的现有技术存在区别技术特征，但是该区别技术特征被另一篇现有技术公开，且该另一篇现有技术中给出了将有关该区别技术特征的技术内容应用于最接近的现有技术中以解决相应技术问题的技术启示，则通常认为，该权利要求请求保护的技术方案相对于这些现有技术的结合不具备创造性。
4.1.权利要求3不具备创造性
权利要求3的附加技术特征已经被对比文件3所公开。对比文件3公开了（参见对比文件3参见说明书第9页第2段，图2A）：“分配器提供有冷却装置，它使固体焊料线直到和加热的基底表面接触并开始熔化之前保持固体状态”，并且该技术特征在本专利以及对比文件3中所起的作用相同，均为避免焊接导线提前融化。因此，对比文件3给出了将该技术特征应用到对比文件1中，从而得到权利要求3技术方案的启示。
因此，权利要求3相对于对比文件1、3的结合不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
4.2. 权利要求4不具备创造性
权利要求4的附加技术特征已经被对比文件3所公开。对比文件3公开了：“冷却空气通过十字通道52的入口侧52a被压入。该冷却空气沿着进气通道84a朝分配部件44的分配端向下运动。该气体然后通过空间79压入并进入排气通道84b，在排气通道84b中它向下运动并沿着十字通道52的出口52b释放”（参见对比文件3参见说明书第6页第2段，以及对比文件3的图2A）。因此，在权利要求4所引用的权利要求3不具备创造性的基础上，权利要求4也不具备创造性，不符合专利法第22条第3款的规定。
4.3.权利要求6不具备创造性
权利要求6的附加技术特征已经被对比文件5所公开。对比文件5公开了：“键合头盖板21设计成可与键合头2同时移动。即，键合头盖板21安装在XY工作台上，与键合头形成一体，可以一起移动”（参见对比文件5参见说明书第[0022]段）；“所述键合装置为避免与外部空气接触，供应非活性气体，使之充满作业范围”（参见对比文件5参见说明书第[0024]段，对比文件5的图4和图6）；并且该技术特征在本专利以及对比文件5中所起的作用相同，均为避免进一步氧化。因此，权利要求6相对于对比文件1、5的结合不具有突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
4.4.本专利权利要求8不具备创造性
对比文件9公开了：“为了沉积焊料，由驱动器10以一预定速度向前输送焊丝7”（参见对比文件9参见说明书第3页最后1段）、“向前输送焊丝的速度v是由焊丝长度L和可利用时间τ计算出的： v＝L/τ”（参见对比文件9参见说明书第4页第5段）。由此可见，对比文件9公开了如何计算导线的进给速率。对于本领域技术人员来说，导线的进给速率以及焊料滴涂器的移动速度是可以根据实际需要进行选择的，在对比文件9的基础上，设置导线的进给速率为5mm/秒以及焊料滴涂器的移动速度为160mm/秒，属于本领域的常规选择，且并没有带来预想不到的技术效果。
因此，权利要求8相对于对比文件1、9和公知常识的结合不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
4.5.本专利权利要求9不具备创造性
权利要求9的附加技术特征已经被对比文件4所公开。对比文件4公开了：“参见图4，描述绘图模式。图4(a)、(b)表示在正方形的涂布区域6a内描绘涂布的焊接膏7的描绘图案，分别使用交叉形状及星座形状”（参见对比文件4参见说明书第[0026]段，以及图4和图8）。并且该特征在本专利以及对比文件4中所起的作用相同，均为保证滴涂的均匀性。因此，对比文件4给出了将特征应用到对比文件1中从而得到权利要求9所要求保护的技术方案的技术启示。因此，权利要求9相对于对比文件1、4的结合不具有突出的实质性特点和显著的进步，不符合专利法第22条第3款的规定。
4.6.本专利权利要求10不具备创造性
权利要求10的附加技术特征已经被对比文件4所公开：“现在参见图4，描述绘图模式。图4(a)、(b)表示在正方形的涂布区域6a内描绘涂布的焊接膏7的描绘图案，分别使用交叉形状及星座形状”（参见对比文件4参见说明书第[0026]段以及图4和图8）。因此，在权利要求10所引用的权利要求9不具备创造性的基础上，权利要求10也不具备创造性，不符合专利法第22条第3款的规定。
4.7.本专利权利要求14不具备创造性
权利要求14的附加技术特征已经被被对比文件3所公开。对比文件3公开了：“分配器提供有冷却装置，它使固体焊料线直到和加热的基底表面接触并开始熔化之前保持固体状态”（参见对比文件3参见说明书第9页第2段，以及对比文件3图2A）；并且该技术特征在本专利以及对比文件3中所起的作用相同，均为避免焊接导线提前融化。因此，对比文件3给出了将特征应用到对比文件1中从而得到权利要求14所要求保护的技术方案的技术启示。因此，权利要求14相对于对比文件1、3的结合不具有突出的实质性特点和显著的进步，不符合专利法第22条第3款的规定。
4.8.本专利权利要求15不具备创造性
权利要求15的附加技术特征已经被对比文件3所公开：“冷却空气通过十字通道52的入口侧52a被压入。该冷却空气沿着进气通道84a朝分配部件44的分配端向下运动。该气体然后通过空间79压入并进入排气通道84b，在排气通道84b中它向下运动并沿着十字通道52的出口52b释放”（参见对比文件3参见说明书第6页第2段，对比文件3图2A），并且该技术特征在本专利以及对比文件3中所起的作用相同，均为避免焊接导线提前融化。因此，在权利要求15所引用的权利要求14不具备创造性的基础上，权利要求15也不具备创造性，不符合专利法第22条第3款的规定。
4.9.本专利权利要求17不具备创造性
权利要求17的附加技术特征已经被对比文件5所公开： “键合头盖板21设计成可与键合头2同时移动。即，键合头盖板21安装在XY工作台上，与键合头形成一体，可以一起移动”（参见对比文件5参见说明书第[0022]段）、“本发明所述键合装置为避免与外部空气接触，供应非活性气体，使之充满作业范围”（参见对比文件5参见说明书第[0024]段）以及对比文件5图4和图6。并且，该附加技术特征在对比文件5中所起的作用与在权利要求17所要求保护的技术方案中的作用相同，都是为了避免进一步氧化。因此，对比文件5给出了将该技术特征应用到对比文件1中的技术启示，权利要求17相对于对比文件1、5的结合不具有突出的实质性特点和显著的进步，不符合专利法第22条第3款的规定。
4.10.本专利权利要求18不具备创造性
对比文件9公开了：“为了沉积焊料，由驱动器10以一预定速度向前输送焊丝7”（参见对比文件9参见说明书第3页最后1段）、“向前输送焊丝的速度v是由焊丝长度L和可利用时间τ计算出的： v＝L/τ”（参见对比文件9参见说明书第4页第5段）。由此可见，对比文件9公开了如何计算导线的进给速率。对于本领域技术人员来说，导线的进给速率以及焊料滴涂器的移动速度是可以根据实际需要进行选择的，在对比文件9的基础上，设置导线的进给速率为5mm/秒以及焊料滴涂器的移动速度为160mm/秒，属于本领域的常规选择，且并没有带来预想不到的技术效果。
因此，权利要求18相对于对比文件1、9和公知常识的结合不具备突出的实质性特点和显著的进步，不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
如上所述，权利要求1、2、7、11-13、16相对于对比文件1不具备新颖性，权利要求3-6、8-10、14、15、17、18不具备专利法第22条第3款规定的创造性，应当予以全部无效，因此，本决定中不再对请求人提出的其他无效理由及证据组合方式进行评述，并依法作出如下决定。
三.决定
宣告ZL200810180550.0号发明专利权全部无效。
当事人对本决定不服的，可以根据专利法第46条第2款的规定，自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。根据该款的规定，一方当事人起诉后，另一方当事人作为第三人参加诉讼。
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