发明创造名称：柔顺且可交联的热界面材料
外观设计名称：
决定号：41013
决定日：2019-07-11
委内编号：4W108204
优先权日：2001-01-30
申请（专利）号：02804266.2
申请日：2002-01-17
复审请求人：
无效请求人：李智茹
授权公告日：2006-12-06
审定公告日：
专利权人：霍尼韦尔国际公司
主审员：乔凌云
合议组组长：何俊
参审员：易红春
国际分类号：H01B1/04,H01B1/02
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项权利要求请求保护的技术方案与最接近的现有技术相比，存在的区别技术特征已被其他现有技术公开，且上述区别技术特征并未给该权利要求的技术方案带来预料不到的技术效果，则该权利要求相对于现有技术不具备突出的实质性特点和显著的进步，因此不具备创造性。
全文：
本专利的专利号为02804266.2，优先权日为2001年01月30日，申请日为2002年01月17日，授权公告日为2006年12月06日。本专利授权公告时的权利要求书如下：
“1．一种柔顺的且可交联的材料，其用作电子器件的界面材料，包含至少一种硅氧烷树脂泥合物，至少一种润湿促进剂和至少一种导热填料。
2．权利要求1的柔顺的且可交联的材料，其中的至少一种硅氧烷树脂混合物包含乙烯基封端的硅氧烷，增强添加剂，交联剂和催化剂。
3．权利要求2的柔顺的且可交联的材料，其中的乙烯基封端的硅氧烷是乙烯基硅氧烷。
4．权利要求2的柔顺的且可交联的材料，其中的增强添加剂是乙烯基Q树脂。
5．权利要求2的柔顺的且可交联的材料，其中的交联剂包含一种含氮功能团的硅氧烷。
6．权利要求2的柔顺的且可交联的材料，其中的催化剂包含一种铂络合物。
7．权利要求6的柔顺的且可交联的材料，其中的铂络合物是铂一乙烯基硅氧沈化合物。
8．权利要求1的柔顺的且可交联的材料，其中的润湿促进剂包含一种有机钦酸酯化合物。
9．权利要求1的柔顺的且可交联的材料，其中所述填料包含如下的至少一种：银、铜、铝及其合金；氮化硼，氮化铝，铝球体，镀银的铜，镀银的铝和碳纤维；以及它们的混合物。
10．权利要求9的柔顺的且可交联的材料，除了至少含有至少一种填料以外还包含碳微纤维。
11．权利要求1的柔顺的且可交联的材料，其中所述填料包含破微纤维和至少一种其它填料，其包含银、铜、铝及其合金；氮化硼，氮化铝，镀银的铜，镀银的铝和碳纤维；以及它们的泥合物。
12．权利要求1的柔顺的且可交联的材料，其中至少一部分所述填料包含球形的颗粒。
13．权利要求1的柔顺的且可交联的材料，还包含一种杭氧化剂。
14．权利要求13的柔顺的且可交联的材料，其中所述杭氧化剂存在的量为0．01-1wt％。
15．用作电子器件界面材料的柔顺的且可交联的材料的可分配的糊状物，其包含至少一种硅氧烷树脂混合物，至少一种润湿促进剂和至少一种导热填料。
16．用作电子器件界面材料的柔顺的且可交联材料的片材或薄膜，其包含至少一种硅氧烷树脂混合物，至少一种润湿促进别和至少一种导热填料。
17．一种制备柔顺且可交联材料的方法，包含将至少一种硅氧烷树脂混合物与至少一种润湿促进剂和至少一种导热填料相混合。
18．权利要求17的方法，其进一步包括配制所述材料的可分配糊状物。
19．权利要求17的方法，其进一步包含将所述材料模制成片材或薄膜，所述片材或薄膜能够按尺寸切制并用作电子器件中各部分间的界面。
20．一种提高聚合物导热率的方法，包含向其中掺入破微纤维和至少一种导热填料。
21．权利要求20的方法，其中所述碳微纤维存在的童为至少0.5wt％，或碳微纤维与采合物之比至少为0.05。
22．权利要求21的方法，其还包含另外掺入一种填料，该填料包括如下的至少一种：银、铜、铝及其合金；氮化硼、氮化铝、镀银的铜、镀银的铝和碳纤维；以及它们的混合物。”
请求人于2018年12月05日向国家知识产权局提出了无效宣告请求，其理由是本专利说明书不符合专利法第26条第3款的规定，权利要求1-19不符合专利法第26条第4款的规定，权利要求1-22不符合专利法第22条第2、3款、专利法实施细则第20条第1款的规定。请求宣告本专利权利要求1-22无效，同时提交了如下证据：
证据1：JPH8-295737A、公开日1996年11月12日；
证据2：JP2O00-204259A、公开日2000年07月25日；
证据3：US5989459A、公开日1999年11月23日；
证据4：US6130113A、公开日2000年10月10日；
证据5：US5576110A、公开日1996年11月19日；
证据6：Powdered MQ Resin-latinum ComPlexes and Their Use as Silicone-Soluble Hydrosilylation CureCatalysts，LalTyN.Lewisetc.Chem.Mater.，1997，9（3），pp761-765、公开日1997年（https://pubs.acs.org/doi/pdf/10.1021/cm960465h）；
证据7：CN1265ll8A、公开日2000年08月30日；
证据8：JPH6-209057A、公开日1994年07月26日；
证据9：JP2000-34107A、公开日2000年02月02日；
证据10：有机硅合成工艺及产品应用，化学工业出版社，幸松民、王一璐著，2000年09月第1版；
证据11：有机硅材料手册， 东丽·道康宁·有机硅株式会社，1993年08月发行；
证据12：电子用有机硅粘合剂的技术开发，田中收，日本能源与技术信息（JETI），第44卷第12期，1996年11月01日；
参考文献l：Safety Data Sheet VQM-135，及其部分中文译文
https://53.amazonaws.com/gelest/sds/VQM-135_GHS＋US_English＋US.pdf；
参考文献2：Safety Data sheet VQM-146，及其部分中文译文
https://53.amazonaws.com/gelest/sds/VQM-146_GHS＋US_English＋US.pdf；
参考文献3：Gelest，Reactivesilicones（2013），及其部分中文译文
http://www.Pcimag.com/ext/resources/PCI/Home/Files/PDFs/Virtual_SuPPlier_Brochures/Gelest_Reactive_Silicones.pdf。
请求人认为：
1、在本专利权利要求1的技术方案中，包括了润湿促进剂，然而说明书中对“润湿促进剂”的描述含糊不清，本领域技术人员无法清楚本专利中使用的“润湿促进剂”的具体含义，可以采用哪些物质，导致本专利无法实施，因此说明书公开不充分。权利要求1中的特征“硅氧烷树脂混合物”概括了一个很宽的范围，因而得不到说明书的支持，从属权利要求2-7虽然对硅氧烷树脂混合物的一部分成分进行了限定，但是也没有完全克服上述得不到说明书支持的缺陷。权利要求2进一步限定了“其中的至少一种硅氧烷树脂混合物包含乙烯基封端的硅氧烷，增强添加剂，交联剂和催化剂”，权利要求4-7分刹进一步限定了乙烯基封端的硅氧烷，增强添加剂，交联剂和催化剂，但是所述“增强添加剂，交联剂和催化剂”均概括了很宽的范围，因此权利要求2-7得不到说明书的支持。权利要求1的中的“润湿促进剂”含义不清，导致该权利要求保护范围不清楚。基于同样的原因权利要求2-19也不清楚（其中权利要求8限定的是“润湿性促进剂包含一种有机钛酸酯化合物”而非“润湿性促进剂为有机钛酸酯化合物”，所以仍然是不清楚的）。权利要求2进一步限定了“其中的至少一种硅氧烷树脂混合物包含乙烯基封端的硅氧烷，增强添加剂，交联剂和催化剂”。其限定的“增强添加剂”含义不清，且无法与其引用的权利要求1中限定的“导热填料”区分开，导致权利要求2保护范围不清楚。权利要求10中的“碳微纤维”含义不清，因此，该权利要求的保护范围不清楚，基于同样的理由，权利要求20-22的保护范围也不清楚。
2、权利要求1相对于证据1、2不具备新颖性，即使认为其与证据1、2存在以下区别“润湿促进剂”，证据3、8、9均公开了使用有机钛酸酯为润湿促进剂，权利要求1相对于证据1、证据2与证据3/8、9的结合不具备创造性。权利要求1相对于证据3结合本领域的常规技术手段与证据5或证据5中引用的专利文献之一不具备创造性。权利要求2的附加技术特征被证据1、证据1与本领域的常规技术手段及证据5或证据5中记载的多个文献、证据2、证据2与本领域的常规技术手段及证据5或证据5中记载的多个文献公开公开，权利要求3、5的附加技术特征被证据1、2、5以及证据5中记载的多个文献公开，权利要求4的附加技术特征被证据5、证据6或证据7和公知常识、参考文献1-3公开，权利要求6的附加技术特征证据1、证据2、证据5所公开，权利要求7的附加技术特征被证据2、证据5所公开，权利要求8的附加技术特征被证据3、证据8、证据9公开，权利要求9的附加技术特征被证据1、证据2、证据3公开，权利要求10、11的附加技术特征被证据3所公开，权利要求12的附加技术特征被证据2、证据3公开，权利要求13、14的附加技术特征被证据3公开，权利要求15-17被证据1、2、3公开，基于与权利要求1相类似的理由上述权利要求也不具备创造性，权利要求18-19的附加技术特征被证据1、证据2、证据3公开，权利要求20-22的附加技术特征被证据3公开，因此，从属权利要求2-22也不具备创造性。
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年12月17日受理了上述无效宣告请求并将无效宣告请求书及证据副本转给了专利权人，同时成立合议组对本案进行审查。
请求人于2018年12月28日提交意见陈述书，其具体意见及证据的使用方式与请求书基本一致，同时提交了证据1至证据6、证据8、证据9、证据11、证据12、参考文献1-3的中文译文。
合议组于2019年04月08日将请求人的补充意见及其附件转给专利权人。
专利权人逾期未答复。
国家知识产权局本案合议组于2019年04月28日向双方当事人发出了口头审理通知书，定于2019年05月21日举行口头审理。
口头审理如期举行，仅请求人委托代理人出席了本次口头审理，专利权人未出席。在口头审理过程中，明确了以下事项：
请求人对合议组无回避请求，当庭明确表示所有的无效理由范围及证据以补充意见为准，放弃请求书中的理由和范围，本次口头审理依据的文本是本专利的授权公告文本，请求人明确表示，参考文献1-3、证据4仅供合议组参考，证据10-12作为公知常识性证据使用，并当庭提交证据6、10、12的文献复制证明，证据11的公证认证文件，用于证明证据6-10、10-12的真实性，并明确证据10以其补充意见时提交的文件为准。请求人坚持其书面意见，并当庭充分陈述了所有的无效理由。
2019年05月22日请求人提交证据6、证据10、证据11的文献提供证明资料，其中证据11的证明材料包括日文及其中文译文。
至此，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
1、审查基础
本无效宣告请求审查决定依据的是本专利的授权公告文本。
2、证据认定
证据1-3、7均为专利文献，证据10为带有ISBN号的书籍，专利权人对上述证据的真实性、公开性以及中文译文的准确性没有提出异议，合议组亦未发现影响其真实性的明显瑕疵，因此，认可上述证据的真实性，且上述证据的公开日期均在本专利的申请日之前，因此，证据1-3、7构成本专利申请日前已有的技术、证据10构成公知常识性证据，用于评价本专利的创造性，其中证据1-3公开内容以其中文译文为准。
对于请求人于2019年05月22日提交的证据6、证据10、证据11的文献提供证明资料已经超过其提交证据的期限，在此，合议组不予考虑。
3、关于创造性
专利法第22条第3款规定：创造性，是指同申请日以前已有的技术相比，该发明有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型有实质性特点和进步。
本专利权利要求1请求保护一种柔顺的且可交联的材料。证据1公开了一种热传导性柔顺片材，并具体公开了（参见其译文第[0002]、[0007]、[0008]、[0012]-[0019]、[0020]）热传导性柔顺材料，所述材料以微粒填充热固化性聚有机硅氧烷作为基材的热传导性材料，聚有机硅氧烷（相当于）含有允许交联的反应性官能团（相当于权利要求1中的柔顺的且可交联的材料），所述传导片材应用在包括高密度的电路元件、集成连接器、电源变压器、单芯片模块、多芯片模块、热传导模块等，以便保持封装的完整性和可靠性（相当于用作电子器件的界面材料），本发明中将乙烯基封端的聚有机硅氧烷通过氢化硅烷化反映交联，通过添加硅烷封端的低分子量聚有机硅氧烷低聚物作为交联剂促进该反应（相当于硅氧烷树脂混合物），另外，为了在表面上被覆有机硅氧烷基，也可以用粘合促进剂，为了提高热传导性而混合至所属的聚有机硅氧烷组合物中的微粒，包含氧化铝粉末、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化铍的增强添加剂（相当于导热填料）。
权利要求1与证据1相比存在的区别技术特征是：权利要求1的材料中包含至少一种润湿促进剂，而证据1公开的是粘合促进剂。上述区别技术特征使得权利要求1的技术方案实际解决的技术问题是如何使颗粒易于分散。对此，证据3公开了柔顺且可交联的热界面材料，并具体公开了（参见其第5页第2段）：通过添加功能性有机金属耦合剂例如有机硅烷、有机钛酸酯、有机锆等，可以促进填料颗粒的分散。而本专利说明书第4页倒数第2段也记载了加入功能化有机金属偶联剂或润湿剂，如有机硅烷、有机钛酸酯、有机锆等可以使填料颗粒易于分散。因此，本领域技术人员根据证据3及本专利公开的上述内容可知，为了使颗粒分散而在材料中添加上述物质，容易想到添加至少一种润湿促进剂，因此，对于本领域技术人员来说，在证据1、证据3的基础上得到本专利权利要求1的技术方案是显而易见的，且上述区别技术特征并未给该权利要求的技术方案带来意想不到的技术效果，本专利权利要求1不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求2进一步限定了硅氧烷树脂混合物包括乙烯基封端的硅氧烷、增强添加剂、交联剂和催化剂。证据1说明书第 [0012]-[0015]段公开了氢化硅烷化反应在第Ⅷ族贵金属络合物（铂、铑、钌）等金属催化剂（相当于催化剂）的存在下进行，使用的聚有机硅氧烷含有允许交联的反应性官能团，优选具有乙烯基官能团作为末端基团（相当于乙烯基封端的硅氧烷），将乙烯基封端的聚有机硅氧烷通过氢化硅烷化反应交联，通过添加硅烷封端的低分子量聚有机硅氧烷低聚物作为交联剂（相当于交联剂）促进该反应。证据1说明书第[0018]段公开了为了提高热传导性而混合至所述的聚有机硅氧烷组合物中的微粒，包含氧化铝粉末、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化铍的增强添加剂（相当于增强添加剂）。由此可见，证据1公开了上述附加技术特征，且所起的作用均相同，因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求3进一步限定了乙烯基封端的硅氧烷是乙烯基硅氧烷。证据1说明书第[0012]段公开了使用的聚有机硅氧烷含有允许交联的反应性官能团，优选具有乙烯基官能团作为末端基团。因此，证据1公开了上述附加技术特征，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求4进一步限定了增强添加剂是乙烯基Q树脂。证据7说明书第17页倒数第3段公开了MQ树脂是一类硅氧烷基材料，其结构由通式（R3SiO1/2）X（SiO4／2）Y表示。X与Y的比例一般在约0．5到约1．0范围，且R为烷基，如甲基；但是，总R含量中的一部分也可包括H、其它链烷基、 链烯基、链炔基、芳基或它们的衍生物。 当总R含量中包括一部分乙烯基时，可存在乙烯基-二甲基-SiO 1／2、乙烯基-甲基- SiO 2／2和／或乙烯基- SiO 3／2官能团，得到树脂的专业名称为乙烯基-MQ树脂。公知常识性证据10第726页第1-2段公开了MQ硅树脂主要用作硅氧烷压敏胶的填料、增黏剂及补强材料。可见，由证据7公开的乙烯基-MQ树脂可知其是乙烯基Q树脂的下位概念，并且根据证据10公开的MQ硅树脂可以作为补强材料，为了作为增强添加剂本领域技术人员容易想到上述附加技术特征，因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求5进一步限定了交联剂包含一种含氢功能团的硅氧烷。证据1第[0014]段公开了通过添加硅烷封端的低分子量聚有机硅氧烷低聚物作为交联剂促进该反应，该含硅烷的低分子量聚有机硅氧烷低聚物具有以下通式，通式中含氢功能团。可见，证据1公开了上述附加技术特征且所起的作用均为交联。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求6进一步限定了催化剂包含一种铂络合物。证据1说明书第[0015]段公开了氢化硅烷化反应在第Ⅷ族贵金属络合物（铂、铑、钌）等金属催化剂的存在下进行。可见，证据1公开了上述附加技术特征，且作用均为催化剂，因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求7进一步限定了铂络合物是铂-乙烯基硅氧烷化合物。证据2的散热部件的说明书第0036段公开了金属催化剂例举出氯铂酸与烯烃、乙烯基硅氧烷或乙炔醇的络合物等。可见，证据2公开的用作催化剂的物质公开了上述附加技术特征。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求8进一步限定了润湿促进剂包含一种有机钛酸酯化合物。证据3公开了柔顺且可交联的热界面材料，并具体公开了（参见其第5页第2段）：通过添加功能性有机金属耦合剂例如有机硅烷、有机钛酸酯、有机锆等，可以促进填料颗粒的分散。可见，证据3公开了上述附加技术特征，且作用均为分散。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求9进一步限定了填料。证据3的柔顺可交联的热界面材料（参见其译文第2页）公开了“要掺入的填料优选包含至少一种导热填料如银、铜、铝及其合金； 氮化硼、氮化铝、镀银的铜、镀银的铝和碳纤维（参见其译文第3页第3段），要分散在液体橡胶混合物中的导热填料颗粒最好具有高导热率。适合的填料材料包括银、铜、铝及其合金； 氮化硼，氮化铝，镀银的铜，镀银的铝和碳纤维（参见其译文第4页第4段）。可见，证据3公开了上述附加技术特征，且所起的作用均为导热。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求10进一步限定了还包括碳微纤维。证据3公开了一种包含被称作“蒸汽生成碳纤维”（VGCF）的特殊形式的碳纤维的填料具有特殊效能，其可从Appliedsciences，Inc-Cedarville，．Ohio获得。VGCF，或“碳微纤维”，是一种经过热处理的高度石墨化的类型（导热率=1900w／m℃）。加入约0.5wt％的碳微纤维能显著提高导热率（参见其译文第4页第5段）。可见，证据3公开了上述附加技术特征，且所起的作用均为导热。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求11进一步限定了填料包括碳微纤维和至少一种其他填料。参见本决定对于权利要求9、10的评述，上述附加技术特征已被证据3所公开，且所起的作用均为导热。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求12进一步限定了至少一部分所述填料包含球形的颗粒。证据3公开了“掺入基本为球形的填料颗粒使填充密度最大化也是有利的。另外，基本为球体或相似的形状还可以在压实过程中提供对厚度的某种控制。（参见其译文第5页第2段）”。可见，证据3公开了上述附加技术特征，因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求13进一步限定了还包含一种抗氧化剂。证据3中文译文第3页第4段公开了加入抗氧化剂以降低橡胶的氧化作用。可见，证据3公开了上述附加技术特征，因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求14进一步限定了抗氧化剂存在的量为0.01-1wt%。证据3中文译文第5页第2段公开了“可以加入抗氧化剂以抑制固化的橡胶凝胶的氧化和热降解。一般使用的抗氧化剂包括IrganozlO76，酚类的，Irganox565，胺类的，（用量为0．01％-约lwt％），购自Giba Giegy，纽约州霍索恩市。可见，证据3公开了上述附加技术特征，因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，该权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求15请求保护一种用作电子器件界面材料的柔顺的且可交联的材料的可分配的糊状物，权利要求16请求保护一种用作电子器件界面材料的柔顺的且可交联材料的片材或薄膜，权利要求17请求保护一种制备柔顺且可交联材料的方法，上述三个权利要求的技术方案除了上述主题名称外包含权利要求1中的全部技术特征。而证据1说明书第[0022]段公开了通过用于制备普通的聚有机硅氧烷弹性体的溶液加工技术及熔融物加工技术以常规方式混合（相当于糊状物），进一步地所制备的聚有机硅氧烷组合物可以使用压缩成型、涂布和其他的成形技术成形为包括片材在内的各种形状（相当于片材或薄膜）。因此，基于与权利要求1相类似的理由，权利要求15-17也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求18进一步限定了配置所述材料的可分配糊状物。权利要求19进一步限定了将所述材料模制成片材或薄膜，所述片材或薄膜能够按尺寸切割并用作电子器件中各部分间的界面。证据1说明书第[0022]段公开了通过用于制备普通的聚有机硅氧烷弹性体的溶液加工技术及熔融物加工技术以常规方式混合，进一步地所制备的聚有机硅氧烷组合物可以使用压缩成型、涂布和其他的成形技术成形为包括片材在内的各种形状。可见，证据1公开了上述附加技术特征。因此，在其引用的权利要求不具备创造性的情况下，上述权利要求也不具备专利法第22条第3款规定的创造性。
权利要求20请求保护一种提高聚合物导热率的方法。证据3公开了一种包含被称作“蒸汽生成碳纤维”（VGCF）的特殊形式的碳纤维的填料具有特殊效能，其可从Appliedsciences，Inc-Cedarville，．Ohio获得。VGCF，或“碳微纤维”，是一种经过热处理的高度石墨化的类型（导热率=1900w／m℃）。加入约0.5wt％的碳微纤维能显著提高导热率（参见其译文第4页第5段）。证据3的柔顺可交联的热界面材料（参见其译文第2页）公开了“要掺入的填料优选包含至少一种导热填料如银、铜、铝及其合金； 氮化硼、氮化铝、镀银的铜、镀银的铝和碳纤维（参见其译文第3页第3段），要分散在液体橡胶混合物中的导热填料颗粒最好具有高导热率。适合的填料材料包括银、铜、铝及其合金； 氮化硼，氮化铝，镀银的铜，镀银的铝和碳纤维（参见其译文第4页第4段）。由此可见，证据3中的碳微纤维相当于权利要求20中的碳微纤维，其加入的目的是提高导热率，证据3中的多种导热填料相当于权利要求20中的至少一种导热填料，证据3公开了权利要求20的全部技术特征，二者的技术领域相同、解决的问题均为提高导热率、且使用了相同的技术手段，因此，二者实质上为相同的技术方案，权利要求20相对于证据3不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。
权利要求21进一步限定了碳微纤维的量及碳微纤维与聚合物的比例。证据3（参见其译文第4页最后一段至第5页第一段）公开了加入约0.5wt%的碳微纤维能显著提高导热率，碳微纤维与聚合物的重量比优选为0.05-0.50。可见，证据3公开了上述附加技术特征，因此，在其引用的权利要求不具备新颖性的情况下，该权利要求也不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。
权利要求22进一步限定了包括另外掺入一种填料。证据3的柔顺可交联的热界面材料（参见其译文第2页）公开了“要掺入的填料优选包含至少一种导热填料如银、铜、铝及其合金； 氮化硼、氮化铝、镀银的铜、镀银的铝和碳纤维（参见其译文第3页第3段），要分散在液体橡胶混合物中的导热填料颗粒最好具有高导热率。适合的填料材料包括银、铜、铝及其合金； 氮化硼，氮化铝，镀银的铜，镀银的铝和碳纤维（参见其译文第4页第4段）。可见，证据3公开了上述附加技术特征，因此，在其引用的权利要求不具备新颖性的情况下，该权利要求也不具备专利法第22条第2款规定的新颖性。
综上所述，本专利权利要求1-19不符合专利法第22条第3款有关创造性的规定，权利要求20-22不符合专利法第22条第2款有关新颖性的规定。鉴于本专利权利要求1-19不具备创造性，权利要求20-22不具备新颖性而全部无效，因此关于请求人的其他无效理由和证据在此不再评述，合议组依法作出以下决定。
三、决定
宣告02804266.2号发明专利的权利要求1-22全部无效。
当事人对本决定不服的，可以根据专利法第46条第2款的规定，自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。根据该款的规定，一方当事人起诉后，另一方当事人作为第三人参加诉讼。
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