发明创造名称：一种带传感器组件的压电石英晶体谐振器
外观设计名称：
决定号：41538
决定日：2019-08-27
委内编号：5W116548
优先权日：
申请（专利）号：201620073928.7
申请日：2016-01-25
复审请求人：
无效请求人：张伟
授权公告日：2016-07-06
审定公告日：
专利权人：应达利电子股份有限公司
主审员：杜宇
合议组组长：董杰
参审员：易红春
国际分类号：H03H9/19，H03H9/02
外观设计分类号：
法律依据：专利法第22条第3款
决定要点
：如果一项权利要求与最接近的对比文件存在区别技术特征，该区别技术特征被另一篇对比文件公开，对于本领域技术人员来说能够得到技术启示，将上述对比文件结合得到该权利要求保护的技术方案是显而易见的，该权利要求所保护的技术方案没有产生预料不到的技术效果，那么，该权利要求不具有实质性特点和进步，不具备创造性。
全文：
本专利的专利号为201620073928.7，申请日为2016年01月25日，授权公告日为2016年07月06日。本专利授权公告时的权利要求书如下：
“1. 一种带传感器组件的压电石英晶体谐振器，包括石英晶体振子、传感器组件以及陶瓷基座，其特征在于，所述的压电石英晶体谐振器还包括陶瓷上盖，所述陶瓷基座的一侧设置有第一电路，其另一侧设置有第二电路，并且，所述陶瓷基座上开设有贯穿两侧的通孔，所述石英晶体振子设置于所述第一电路上，并与所述第一电路电连接；所述陶瓷基座的另一侧上还开设有凹槽，所述陶瓷上盖亦开设有凹槽，所述传感器组件嵌置于所述陶瓷基座的凹槽内，所述通孔内穿设有线路，所述第一电路与第二电路通过所述线路相互电连接，所述第二电路与所述传感器组件电连接；所述陶瓷上盖封于所述陶瓷基座的一侧上，并且，所述石英晶体振子嵌置于所述陶瓷上盖的凹槽内。
2. 如权利要求1所述的带传感器组件的压电石英晶体谐振器，其特征在于，所述第二电路包括传感器组件电路，所述传感器组件电路设置于所述陶瓷基座的凹槽内，所述传感器组件通过所述传感器组件电路接入第二电路。
3. 如权利要求1所述的带传感器组件的压电石英晶体谐振器，其特征在于，所述第一电路位于所述陶瓷基座的顶面，所述第二电路位于所述陶瓷基座的底面。
4. 如权利要求1至3任意一项所述的带传感器组件的压电石英晶体谐振器，其特征在于，所述线路为填充于所述通孔内的导电桨料。
5. 如权利要求1至3任意一项所述的带传感器组件的压电石英晶体谐振器，其特征在于，所述第二电路包括焊盘，所述传感器组件通过焊盘与所述第二电路焊接。
6. 如权利要求5所述的带传感器组件的压电石英晶体谐振器，其特征在于，所述的带传感器组件的压电石英晶体谐振器通过所述焊盘与外部电路焊接。
7. 如权利要求1至3任意一项所述的带传感器组件的压电石英晶体谐振器，其特征在于，所述陶瓷上盖通过封盖胶与所述陶瓷基座粘接。
8. 如权利要求1至3任意一项所述的带传感器组件的压电石英晶体谐振器， 其特征在于，所述石英晶体振子通过导电胶与所述第一电路粘接。
9. 如权利要求8所述的带传感器组件的压电石英晶体谐振器，其特征在于，所述传感器组件通过导电胶与所述第二电路粘接。
10. 如权利要求1至3任意一项所述的带传感器组件的压电石英晶体谐振器，其特征在于，于所述陶瓷基座的凹槽内，并且位于所述传感器组件的顶面上灌注有灌封胶。”
请求人于2018年12月20日向国家知识产权局提出了无效宣告请求，其理由是：权利要求1、5、9、10不符合专利法第26条4款的规定；权利要求1-10不符合专利法第22条第3款的规定，请求宣告本专利权利要求1-10全部无效，同时提交了如下证据：
附件1：申请公布号为CN104601136A的中国发明专利申请，申请公布日为2015年05月06日；
附件2：授权公告号为CN201490984U的中国实用新型专利授权文本，授权公告日为2010年05月26日；
附件3：授权公告号为CN203133107U的中国实用新型专利授权文本，授权公告日为2013年08月14日；
附件4：公告号为TW M491947U的中国台湾专利公报，公告日为2014年12月11日。
经形式审查合格，国家知识产权局于2018年12月28日受理了上述无效宣告请求并将无效宣告请求书及证据副本转给了专利权人，同时成立合议组对本案进行审查。
请求人于2019年01月18日提交复审无效宣告程序意见陈述书，补充了无效理由和证据，补充的证据如下：
证据1：申请公布号为CN104601136A的中国发明专利申请，申请公布日为2015年05月06日；
证据2：授权公告号为CN201490984U的中国实用新型专利授权文本，授权公告日为2010年05月26日；
证据3：授权公告号为CN203133107U的中国实用新型专利授权文本，授权公告日为2013年08月14日；
证据4：公告号为TW M491947U的中国台湾专利公报，公告日为2014年12月11日；
证据5：授权公告号为CN202424639U的中国实用新型专利授权文本，授权公告日为2012年09月05日；
证据6：申请公布号为CN101820264A的中国发明专利申请，申请公布日为2010年09月01日；
证据7：申请公布号为CN103840789A的中国发明专利申请，申请公布日为2014年06月04日；
证据8：公告号为TW 201603483A的中国台湾专利公报，公告日为2016年01月16日。
请求人：（1）权利要求1、5、9、10保护范围不清楚，不符合专利法第26条第4款。（2）权利要求1未以说明书为依据，不符合专利法第26条第4款的规定。（3）权利要求1相对于证据1和本领域公知常识的结合、证据1、证据2或证据4或证据6和本领域公知常识的结合不具备创造性。权利要求2、3、5、7、8的附加技术特征被证据1公开；权利要求4的附加技术特征被证据1、证据4或证据8公开；权利要求6的附加技术特征被证据4结合本领域公知常识公开或属于本领域的公知常识；权利要求9的附加技术在被证据1和本领域公知常识的结合所公开；权利要求10的附加技术特征是本领域公知常识，或被证据3公开。（4）权利要求1相对于证据5和证据6的结合、证据5、证据7和本领域公知常识的结合不具备创造性。权利要求2、3的附加技术特征被证据5公开；权利要求4的附加技术特征是本领域公知常识，或被证据4、证据6、证据7和证据8其中之一所公开；权利要求5的附加技术特征是本领域公知常识，或被证据6公开；权利要求6的附加技术特征是本领域公知常识，或被证据6或证据4公开；权利要求7的附加技术特征是本领域公知常识，或被证据6公开；权利要求8的附加技术特征被证据6或证据7公开；权利要求9的附加技术特征是本领域公知常识；权利要求10的附加技术特征是本领域公知常识，或被证据3公开。
请求人于2019年01月21日再次提交复审无效宣告程序意见陈述书及证据，其意见以及提交的证据与请求人于2019年01月18日提交的意见和证据一致。
合议组于2019年01月25日将请求人于2019年01月18日、2019年01月21日提交的意见陈述书及其附件转送给专利权人
专利权人针对上述无效宣告请求于2019年01月29日提交了意见陈述书，并修改了权利要求书，专利权人将权利要求5的引用关系由“如权利要求1至3任意一项”修改为“如权利要求1或3”；将权利要求8的引用关系由“如权利要求1至3任意一项”修改为“如权利要求1或3”。专利权人认为权利要求1、5、9、10符合专利法第26条4款的规定；权利要求1-10相对于请求人提交的证据具备创造性。修改后的权利要求书为：
“1. 一种带传感器组件的压电石英晶体谐振器，包括石英晶体振子、传感器组件以及陶瓷基座，其特征在于，所述的压电石英晶体谐振器还包括陶瓷上盖，所述陶瓷基座的一侧设置有第一电路，其另一侧设置有第二电路，并且，所述陶瓷基座上开设有贯穿两侧的通孔，所述石英晶体振子设置于所述第一电路上，并与所述第一电路电连接；所述陶瓷基座的另一侧上还开设有凹槽，所述陶瓷上盖亦开设有凹槽，所述传感器组件嵌置于所述陶瓷基座的凹槽内，所述通孔内穿设有线路，所述第一电路与第二电路通过所述线路相互电连接，所述第二电路与所述传感器组件电连接；所述陶瓷上盖封于所述陶瓷基座的一侧上，并且，所述石英晶体振子嵌置于所述陶瓷上盖的凹槽内。
2. 如权利要求1所述的带传感器组件的压电石英晶体谐振器，其特征在于，所述第二电路包括传感器组件电路，所述传感器组件电路设置于所述陶瓷基座的凹槽内，所述传感器组件通过所述传感器组件电路接入第二电路。
3. 如权利要求1所述的带传感器组件的压电石英晶体谐振器，其特征在于，所述第一电路位于所述陶瓷基座的顶面，所述第二电路位于所述陶瓷基座的底面。
4. 如权利要求1至3任意一项所述的带传感器组件的压电石英晶体谐振器，其特征在于，所述线路为填充于所述通孔内的导电桨料。
5. 如权利要求1或3所述的带传感器组件的压电石英晶体谐振器，其特征在于，所述第二电路包括焊盘，所述传感器组件通过焊盘与所述第二电路焊接。
6. 如权利要求5所述的带传感器组件的压电石英晶体谐振器，其特征在于，所述的带传感器组件的压电石英晶体谐振器通过所述焊盘与外部电路焊接。
7. 如权利要求1至3任意一项所述的带传感器组件的压电石英晶体谐振器，其特征在于，所述陶瓷上盖通过封盖胶与所述陶瓷基座粘接。
8. 如权利要求1或3所述的带传感器组件的压电石英晶体谐振器，其特征在于，所述石英晶体振子通过导电胶与所述第一电路粘接。
9. 如权利要求8所述的带传感器组件的压电石英晶体谐振器，其特征在于，所述传感器组件通过导电胶与所述第二电路粘接。
10. 如权利要求1至3任意一项所述的带传感器组件的压电石英晶体谐振器，其特征在于，于所述陶瓷基座的凹槽内，并且位于所述传感器组件的顶面上灌注有灌封胶。”
2019年03月08日，专利权人针对请求人补充的无效理由和证据提交了意见陈述书及反证，并再次提交了权利要求书的修改替换页，本次提交的权利要求书与专利权人于2019年01月29日提交的权利要求书一致。提交的反证如下：
反证1：申请公布号为CN102270963A的中国发明专利申请，申请公布日为2011年12月07日。
专利权人认为：（a）权利要求1、5、9、10的保护范围清楚，符合专利法第26条第4款的规定。
（b）权利要求1是以说明书为依据的，能够得到说明书的支持，符合专利法第26条第4款的规定。
（c）权利要求1与证据1相比，至少具有以下区别技术特征：（1）所述陶瓷上盖亦开设有凹槽，所述石英晶体振子嵌置于所述陶瓷上盖的凹槽内；（2）所述陶瓷基座的另一侧上还开设有凹槽，所述传感器组件嵌置于所述陶瓷基座的凹槽内。对于区别技术特征（1），由于在陶瓷上盖上开设凹槽，将石英晶体振子嵌置于陶瓷上盖的凹槽内，可以省去对比文件1中的位于盖32下方的封装底座31的框状的第一层31a。对于区别技术特征（2），由于直接在陶瓷基座的另一侧开设凹槽，将传感器组件嵌置于陶瓷基座的凹槽内，可以省去对比文件1中平板状的作为第1基板的第2层31b（相当于涉案专利的陶瓷基座）下方的在中央具有大致矩形的贯通孔的作为第2基板的第3层31c。由此，在权利要求1所要求保护的技术方案中，由于采用单层的陶瓷基座，有效地解决了现有技术中采用多层叠烧壳座所存在的成本高和工艺复杂的缺陷，使得权利要求1所要求保护的谐振器具有结构简单，封装便捷，加工成本低等优点。证据2、证据4和证据6均没有公开区别技术特征（2），因此与在证据1的基础上结合本领域惯用技术手段或者结合证据2、证据4或证据6和本领域惯用技术段相比，权利要求1保护的技术方案具有实质性特点和进步，符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
（d）权利要求1与证据5所公开的基座结构相比，至少具有以下区别技术特征：（1）所述陶瓷上盖亦开设有凹槽，所述石英晶体振子嵌置于所述陶瓷上盖的凹槽内；（2）所述陶瓷基座的另一侧上还开设有凹槽，所述传感器组件嵌置于所述陶瓷基座的凹槽内；（3）陶瓷基座内部（即构成基座的陶瓷材料内部）不存在印刷线路。对于区别技术特征（1），由于在陶瓷上盖上开设凹槽，将石英晶体振子嵌置于陶瓷上盖的凹槽内，可以省去证据5中层叠烧结与印刷线路9a、9c之上的那部分框体。对于区别技术特征（2），由于直接在陶瓷基座的另一侧开设凹槽，将传感器组件嵌置于陶瓷基座的凹槽内，可以省去证据5中层叠烧结于印刷线路9b、9d之下那部分框体。对于区别技术特征（3），由于陶瓷基座内部不存在印刷线路，可以大大简化陶瓷基座的结构和制作工艺。由此，在权利要求1所要求保护的技术方案中，由于采用单层的陶瓷基座，有效地解决了现有技术中采用多层叠烧壳座所存在的成本高和工艺复杂的缺陷，使得权利要求1所要求保护的谐振器具有结构简单，封装便捷，加工成本低等优点。证据6没有公开区别技术特征（2）、（3），证据7公开区别技术特征（1）-（3），因此与在证据5的基础上结合本领域惯用技术手段或者结合证据6或证据7和本领域惯用技术段相比，权利要求1保护的技术方案具有实质性特点和进步，符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
（e）权利要求2-10也符合专利法第22条第3款有关创造性的规定。
国家知识产权局本案合议组于2019年03月15日向双方当事人发出了口头审理通知书，定于2019年05月22日举行口头审理，并将专利权人于2019年01月29日提交的意见陈述书及其附件转送给请求人。
2019年04月29日，请求人提交了意见陈述，其认为：（1）权利要求10的保护范围不清楚。（2）权利要求1-10不具备创造性。
口头审理如期举行，双方当事人均出席了本次口头审理。在口头审理过程中，明确以下内容：（1）将请求人于2019年04月29日提交的意见陈述书转交给专利权人，将专利权人于2019年03月08日提交的意见陈述以及附件转交给请求人。（2）专利权人明确权利要求书以其于2019年03月08日提交的文本为准，请求人对专利权对权利要求书的修改无异议，本次口头审理所针对的文本是专利权人2019年03月08日提交的权利要求书。（3）请求人明确其无效理由以及证据以其于2019年01月18日提交的为准，请求人放弃请求书以及于2019年01月21日提交的意见和证据，放弃证据8。（4）专利权人对证据1-7的真实性和公开日期无异议。专利权人表示反证1用于说明背景技术，不作为证据使用，仅供合议组参考。（5）专利权人对证据1-7的真实性和公开日期无异议。（6）合议组告知双方当事人，可以在口头审理结束后5个工作日内针对当庭转送的文件提交书面意见。
2019年05月28日，专利权人提交了意见陈述书。
2019年05月29日，请求人提交了意见陈述书。
至此，合议组认为本案事实已经清楚，可以作出审查决定。
二、决定的理由
1、审查基础
专利权人对权利要求的修改符合审查指南的相关规定，本次无效宣告请求口头审理的审理基础是专利权人于2019年03月08日提交的权利要求书。
2、证据认定
证据5-7为专利文献，专利权人对其真实性和公开日期无异议，合议组也未发现影响其真实性的瑕疵，因此对其真实性和公开日期予以认可。由于其公开日早于本专利申请日，因此可作为现有技术评述本专利的创造性。
3、关于专利法第22条第3款
专利法第22条第3款规定：创造性，是指与现有技术相比，该发明具有突出的实质性特点和显著的进步，该实用新型具有实质性特点和进步。
权利要求1保护一种带传感器组件的压电石英晶体谐振器，证据5公开了一种石英晶体谐振器的基座结构，并具体公开了以下技术特征（参见其说明书0021-0026段，图1-8）：一种石英谐振器的基座结构，包括有基板1，基板1为陶瓷制成（相当于权利要求1的陶瓷基座），在基板1的背面设有外电极（相当于权利要求1的陶瓷基座的另一侧设置有第二电路），所述的外电极包括分布在四个边角处的外电极4a、4b、4c、4d，在基板1的正面设有用于贴装石英晶片10（相当于权利要求1的石英晶体振子）的上凹槽6，在基板4的背面设有贴装热敏电阻11（相当于权利要求1的传感器组件）的下凹槽7（权利要求1的所述陶瓷基座的另一侧上还开设有凹槽，所述传感器组件嵌置于所述陶瓷基座的凹槽内），上凹槽6与下凹槽7互不连通，在上凹槽6内设有连接晶片引脚的内电极2（相当于权利要求1的所述陶瓷基座的一侧设置有第一电路，所述石英晶体振子设置于所述第一电路上，并与所述第一电路电连接），在下凹槽7内设有连接热敏电阻引脚的中电极3，在基板1的背面及侧壁上开设有导电槽，背面的导电槽设在基板背面的四个边角处，侧壁上的导电槽开在基板的侧壁棱上。在基板1内的四周设有过孔5（相当于权利要求1的所述陶瓷基座上开设有贯穿两侧的通孔），在基板内印刷有连通内电极2与外电极的导电线路（相当于权利要求1的所述第一电路与第二电路通过所述线路相互电连接），所述的导电线路分别连接过孔5与导电槽，在基板1内还印刷有连通中电极3与外电极的导电线路9（相当于权利要求1的所述第二电路与所述传感器组件电连接）；所述的导电线路9连接过孔5与导电槽8。在上凹槽6内依次叠放有晶片搭载平台层、晶片导电线路层，如图5所示，内电极2和支撑部12设在晶片搭载平台层上，内电极2包括间隔设置的正电极2A、负电极2B，支撑部12的高度与正电极2A、负电极2B的高度均相同，从而可使得石英晶片贴装在一个平稳的平台上，稳定性大大提高。在下凹槽7内设有热敏电阻搭载层，中电极3包括正电极3a、负电极3b，正电极3a、负电极3b与热敏电阻的两个引脚相连。由于产品封装后需要将内电极向外引出电气功能；在基板的四个边角侧壁棱上印刷有导电槽8a、8b、8c、8d，在晶片导电线路层上印刷有连接正电极2A与过孔5c的导电线路9c；在第一导电线路层上印刷有连接负电极2B与过孔5a的导电线路9a，如图3、图5～6所示：内电极2A经过导电线路9c后通过过孔5c，导电槽8c最终与外电极4c相连；内电极2B经过导电线路9a后通过过孔5a，导电槽8a最终与外电极4a相连（相当于权利要求1的所述通孔内穿设有线路）。同样，产品封装后需要将中电极向外引出电气功能；如图3、图8所示：在热敏电阻搭载层四个侧壁棱上印刷有导电槽8a、8b、8c、8d，在热敏电阻搭载层上印刷有连接正电极3a到过孔5d、导电槽8d的导电线路9d，还印刷有连接负电极3b到过孔5b、导电槽8b的导电线路9b；正电极3a经过导电线路9d，过孔5d，导电槽8d后最终与外电极4d相连；负电极3b经过导电线路9b，过孔5b，导电槽8b后最终与外电极4b相连，另外外电极4b可由导电槽8b，过孔5b与可伐盖板13相通，起屏蔽作用。
由上可知，权利要求1与证据1相比存在以下区别：权利要求1的上盖为陶瓷的，并且在上盖上设置容纳石英晶体振子的凹槽，而证据1没有公开上盖的材质，并且上盖为平板式，容纳石英晶体振子的凹槽设置在基板上。
基于上述区别可以确定，权利要求1保护的技术方案实际解决的技术问题是：提供一种陶瓷上盖容纳石英晶体振子的结构。
对于上述区别，证据6公开了一种贯孔式振子装置晶圆级封装结构，并具体公开了以下技术特征（参见其说明书0030-0035段，图1-7）：贯孔式振子装置晶圆级封装结构包含有振子单元20、上盖10、基座40、封装环30以及金属导通孔50，其中，振子单元20可为温度稳定切角（AT-cut）石英晶体振子、音叉型石英晶体振子或其它机械共振型式振子，且振子单元20的上、下表面分别具有上表面电极21与下表面电极22（如图2），由此激振振子单元20，通过金属导通孔50将上表面电极21和下表面电极22上的导电凸块23电性连接至底部基座40上的基座金属焊垫41。上表面电极21与下表面电极22分别位于振子单元20之相对侧，且导电凸块23可为银粉颗粒与树脂等组成之导电胶材，也可以是金属凸块，其中，金属凸块可由金、铜、锡、银、铟、或其合金之一制成。振子单元20配置于基座40之上，而基座40外缘设置有封装环30，此封装环30可由铜、锡、金、银、铟及上述金属的合金、或有机聚合物、或氧化物等材质制成。由封装环30和上盖10作为封装设置，且上盖10具有凹槽11，用来容设振子单元20。故上盖10、基座40通过封装环30，可将振子单元20作气密封装，其内部环境可为真空或是充填氮气。其中，上盖10的材质可为硅、玻璃、石英、陶瓷、金属材料等，基座40的材质可为硅、玻璃、石英、陶瓷等非导电材料，再者，若将其两者（即上盖10与基座40）选用相同的材质，可进一步防止热应力的问题。相同地，上盖10的凹槽11的设计，乃是为了容设振子单元20，故亦可将基座40设计具有凹槽42，而上盖10表面设计为平坦，也可达到相同之效果，如图5、图6所示，分别对应于上述第一实施例、第二实施例之变化态样。当封装环30为铜、锡、金、银、铟及上述金属的合金时，可藉由金属融接结合的方式予以封装；当封装环30为有机聚合物时，则可利用胶合技术达成封装；而当封装环30譬如为二氧化硅等氧化性材质时，则可利用阳极氧化接合技术（AnodicBonding）达成封装。
证据6同样公开了一种石英晶体谐振器，该谐振器的上盖的材质可以为陶瓷，该上盖具有容纳振子单元的凹槽，证据6公开了上述区别。并且证据6还公开了上盖的凹槽的设计，乃是为了容设振子单元，故亦可将基座设计具有凹槽，而上盖表面设计为平坦，其给出可以在上盖上设置凹槽，也可以在基座上设置凹槽的技术启示，对于本领域技术人员来说，将证据6应用到证据5中得到权利要求1保护的技术方案是显而易见的，因此权利要求1相对于证据5和证据6结合不具有实质性特点和进步，不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。
权利要求2的附加技术特征为：所述第二电路包括传感器组件电路，所述传感器组件电路设置于所述陶瓷基座的凹槽内，所述传感器组件通过所述传感器组件电路接入第二电路。证据5公开了上述附加技术特征（具体出处同上）：在基板4的背面设有贴装热敏电阻11的下凹槽7，在下凹槽7内设有连接热敏电阻引脚的中电极3，在基板1的背面及侧壁上开设有导电槽，背面的导电槽设在基板背面的四个边角处，侧壁上的导电槽开在基板的侧壁棱上。在下凹槽7内设有热敏电阻搭载层，中电极3包括正电极3a、负电极3b，正电极3a、负电极3b与热敏电阻的两个引脚相连。在热敏电阻搭载层四个侧壁棱上印刷有导电槽8a、8b、8c、8d，在热敏电阻搭载层上印刷有连接正电极3a到过孔5d、导电槽8d的导电线路9d，还印刷有连接负电极3b到过孔5b、导电槽8b的导电线路9b；正电极3a经过导电线路9d，过孔5d，导电槽8d后最终与外电极4d相连；负电极3b经过导电线路9b，过孔5b，导电槽8b后最终与外电极4b相连。在权利要求2引用的权利要求不具备创造性的情况下，本领域技术人员得到权利要求2保护的技术方案是显而易见的，权利要求2不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。
权利要求3的附加技术特征为：所述第一电路位于所述陶瓷基座的顶面，所述第二电路位于所述陶瓷基座的底面。证据5公开了上述附加技术特征（具体出处同上）：基板1为陶瓷制成，在基板1的背面设有外电极，所述的外电极包括分布在四个边角处的外电极4a、4b、4c、4d，在基板1的正面设有用于贴装石英晶片10的上凹槽6，在基板4的背面设有贴装热敏电阻11的下凹槽7，上凹槽6与下凹槽7互不连通，在上凹槽6内设有连接晶片引脚的内电极2。在权利要求3引用的权利要求不具备创造性的情况下，本领域技术人员得到权利要求3保护的技术方案是显而易见的，权利要求3不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。
权利要求4的附加技术特征为：所述线路为填充于所述通孔内的导电桨料。证据7公开了上述附加技术特征（参见其说明书0026段，图1-7）：所述陶瓷基板31上开设有通孔37，所述外电极38和内电极35是通过该通孔37填充的W（或Mo/Mn、Cu、Ni等贱金属导体）金属浆料，烧结后固化后实现电气连接，同时金属也封堵该通孔37，保证封接外壳的密封性。在权利要求4引用的权利要求不具备创造性的情况下，本领域技术人员得到权利要求4保护的技术方案是显而易见的，权利要求4不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。
权利要求5的附加技术特征为：所述第二电路包括焊盘，所述传感器组件通过焊盘与所述第二电路焊接。使用焊盘将传感器组件和电路焊接是本领域公知常识，因此，权利要求5的附加技术特征是本领域公知常识，在权利要求5引用的权利要求不具备创造性的情况下，本领域技术人员得到权利要求5保护的技术方案是显而易见的，权利要求5不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。
权利要求6的附加技术特征为：所述的带传感器组件的压电石英晶体谐振器通过所述焊盘与外部电路焊接。使用焊盘将带传感器组件的压电石英晶体谐振器和外部电路焊接是本领域公知常识，因此，权利要求6的附加技术特征是本领域公知常识，在权利要求6引用的权利要求不具备创造性的情况下，本领域技术人员得到权利要求6保护的技术方案是显而易见的，权利要求6不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。
权利要求7的附加技术特征为：所述陶瓷上盖通过封盖胶与所述陶瓷基座粘接。证据6公开了上述附加技术特征（具体出处同上）：上盖10、基座40通过封装环30，可将振子单元20作气密封装。当封装环30为有机聚合物时，则可利用胶合技术达成封装。在权利要求7引用的权利要求不具备创造性的情况下，本领域技术人员得到权利要求7保护的技术方案是显而易见的，权利要求7不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。
权利要求8的附加技术特征为：所述石英晶体振子通过导电胶与所述第一电路粘接。证据6公开了上述附加技术特征（具体出处同上）：激振振子单元20，通过金属导通孔50将上表面电极21和下表面电极22上的导电凸块23电性连接至底部基座40上的基座金属焊垫41。上表面电极21与下表面电极22分别位于振子单元20之相对侧，且导电凸块23可为银粉颗粒与树脂等组成之导电胶材。在权利要求8引用的权利要求不具备创造性的情况下，本领域技术人员得到权利要求8保护的技术方案是显而易见的，权利要求8不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。
权利要求9的附加技术特征为：所述传感器组件通过导电胶与所述第二电路粘接。使用导电胶将带传感器组件和电路粘结是本领域公知常识，因此，权利要求9的附加技术特征是本领域公知常识，在权利要求9引用的权利要求不具备创造性的情况下，本领域技术人员得到权利要求9保护的技术方案是显而易见的，权利要求9不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。
权利要求10的附加技术特征为：所述陶瓷基座的凹槽内，并且位于所述传感器组件的顶面上灌注有灌封胶。使用灌封胶对传感器组件进行灌封是本领域公知常识，因此，权利要求10的附加技术特征是本领域公知常识，在权利要求10引用的权利要求不具备创造性的情况下，本领域技术人员得到权利要求10保护的技术方案是显而易见的，权利要求10不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。
综上所述，权利要求1-10均不符合专利法第22条第3款关于创造性的规定。
鉴于权利要求1-10不符合专利法第22条第3款的无效宣告请求理由成立，因此对于请求人提出的其他无效理由，合议组不再进行评述。
三、决定
宣告201620073928.7号实用新型专利权全部无效。
当事人对本决定不服的，可以根据专利法第46条第2款的规定，自收到本决定之日起三个月内向北京知识产权法院起诉。根据该款的规定，一方当事人起诉后，另一方当事人作为第三人参加诉讼。
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